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Apple 在印度生產 iPhone 比例攀升至 25%，2025 年產量達 5,500 萬部。面對美國關稅政策變動與印度補貼計劃到期，Apple 透過建立本地晶片封裝與推出 Apple Pay，全方位強化印度市場布局，期望能分散地緣政治風險並搶佔新興市場增長紅利。

Lenovo 在香港舉辦 2026 科技大會，財政司司長陳茂波亦有出席支持。面對亞太區企業 AI 準備度不足的情況，Lenovo 推出混合式 AI 架構，透過個人、企業及公共 AI 三層系統協助發展。品牌同時聯同 FIFA 及 DreamWorks 等夥伴，展示 AI 於體育、娛樂及自動駕駛等領域的實際應用。

Samsung 三大工會正進行投票，若通過將於 5 月發動 18 日全面罷工。在 AI 伺服器推動 HBM 需求激增、全球晶片供應短缺下，這場涉及 8.9 萬名員工的糾紛，恐令記憶體價格進一步飆升，直接衝擊 Nvidia 及 Apple 等科技巨頭的供應鏈。

華為於 MWC 2026 發布「零中斷」光網絡方案，透過三大技術支柱實現 99.999% 可靠性。即使光纖斷裂仍能維持服務，協助電訊營運商降低維運成本並提升 ARPU，搶佔智能基建商機。

Bill Gates 創立的 TerraPower 獲美國 NRC 批准建造 Natrium 核反應堆，創下 40 年來首例。項目獲 SK Group 及韓國電力（KHNP）注資，預計 2030 年商業營運。

商湯科技旗下「辦公小浣熊」推出全新可編輯 AI PPT 功能，解決 AI 生成簡報難以修改的問題，助企業決策者及員工提升簡報製作效率，實現真正的 AI 深度協作。

華盛頓州推進《2303 號法案》，擬禁止僱主強制員工植入微型晶片，違者最高罰款 2 萬美元。法案旨在保障勞工私隱與身體自主，應對 Neuralink 等腦機介面技術普及帶來的倫理挑戰，或成全美立法新範本。

2026 年初 AI 代理應用需求激增，引發 AMD 與 Intel 伺服器 CPU 全球供應危機。AMD 行政總裁蘇姿豐坦言需求遠超預測，EPYC 處理器面臨產能瓶頸及價格上調。