華為

DeepSeek 最新大語言模型 V4 優先支援華為昇騰等國產 AI 晶片，打破 Nvidia 長期壟斷算力市場的局面。阿里及騰訊等科技巨頭已提前大規模預購華為新一代晶片，此舉標誌著中國 AI 算力生態加速邁向自主化。

華為於 MWC 2026 發布「零中斷」光網絡方案，透過三大技術支柱實現 99.999% 可靠性。即使光纖斷裂仍能維持服務，協助電訊營運商降低維運成本並提升 ARPU，搶佔智能基建商機。

Nvidia 行政總裁黃仁勳公開稱讚華為是「史上最強」科技公司之一，直指美國晶片出口管制反助攻華為建立獨立供應鏈。本文分析 Nvidia 與華為在 AI 晶片市場的競爭態勢，探討技術自主如何重塑全球科技格局。

上海交大聯手華為推出全球首個「具身智能」學士課程，首屆招收 30 人，應對中國百萬級 AI 人才缺口。

《經濟學人》預測 2026 年中國晶片產業將震驚世界。面對美國封鎖，華為、DeepSeek 等企業正加速 AI 晶片自主化。這場由美國技術封鎖逼出來的產業革命，正重塑全球半導體競爭格局。

中國電信與華為利用空芯光纖技術，創下 1.2 Tbps 實時傳輸 436 公里的無中繼世界紀錄。此技術突破傳統光纖極限，傳輸速度提升 47%，大幅降低延遲。

美國財長 Scott Bessent 明確表示，Nvidia 的 Blackwell AI 晶片需落後三代才能售往中國。此舉重創 Nvidia 中國業務，迫使其市場佔有率歸零，同時亦加速華為、寒武紀等中國本土晶片商的自主研發。

華為聯同大學發表 WorldGrow 框架，利用 AI 實現無限 3D 虛擬世界生成。本文分析此技術如何破解幾何不一致的難處、整合盤古大模型的戰略意義，並探討其在遊戲開發、元宇宙及數碼孿生的龐大商業潛力。

日本半導體專家清水洋治驚嘆華為晶片迭代速度，指 Pura 70 Pro 到 Mate 70 僅半年，遠超 Apple。中國晶片自給率大增，IDC 數據顯示華為重奪中國市場榜首，正重塑全球半導體競爭格局。

華為發表革命性 AgenticRAN 架構，標誌無線網絡進入 AI 原生時代。此架構透過三層 AI 能力，旨在應對流動 AI 流量激增的挑戰，為電訊營運商重塑網絡價值，開啟全新商業變現模式。