人工智能

美國總統特朗普於 2026 年 3 月 4 日在白宮召集 Amazon、Google、Meta、Microsoft、xAI、Oracle 及 OpenAI 等 7 間科技巨企，簽署一份名為「Rate Payer Protection Pledge」的承諾書，要求企業為新建 AI 數據中心自行供電，避免將電力成本轉嫁至一般消費者。

2026 年初 AI 代理應用需求激增，引發 AMD 與 Intel 伺服器 CPU 全球供應危機。AMD 行政總裁蘇姿豐坦言需求遠超預測，EPYC 處理器面臨產能瓶頸及價格上調。

SpaceX 於 MWC 2026 宣布將星鏈直連服務更名為「星鏈移動」，並計劃透過 V2 衛星提供媲美 5G 的 150Mbps 網速。配合星艦 V3 發射計劃與傳聞中 1.5 萬億美元的 IPO，Elon Musk 正建構一場顛覆傳統電訊業的資本與技術棋局。

AI 編程助手 Cursor 在短短 3 個月內將年收入翻倍至超過 20 億美元（約港幣 156 億元），企業客戶佔收入比例已攀升至約 6 成。有報導引述消息人士指，這項數據的時機耐人尋味，恰好回應了近期社交媒體上對 Cursor 增長動力放緩的質疑聲浪。與此同時 Anthropic 旗下的 Claude Code 和 OpenAI 的 Codex 正加速搶佔市場佔有率，令這個快速膨脹的 AI 編程工具賽道進入白熱化競爭階段。

開源 AI 代理平台 OpenClaw 在短短數周內累積逾 23 萬顆 GitHub 星標，卻同時爆出多項嚴重安全漏洞，令業界對自主 AI 代理的保安架構產生根本性質疑。以色列軟件工程師 Gavriel Cohen 在 2026 年 1 月底利用 Anthropic 的 Claude Code 開發出輕量級替代方案 NanoClaw，以容器隔離作為核心設計理念，將每個 AI 代理獨立運行於專屬沙盒環境中，從作業系統層面杜絕代理之間的數據洩漏風險。

台積電亞利桑那廠（Fab 21）2025 年轉虧為盈，獲利達 161 億新台幣。AI 晶片需求帶動 Apple、NVIDIA 等客戶包辦產能，美國本土先進製程供應鏈成形。

OpenAI 於 2026 年 2 月 27 日宣布完成總額 1,100 億美元的新一輪融資。投前估值達 7,300 億美元，投後估值更升至 8,400 億美元，刷新私人科技公司的融資紀錄。3 家投資方分別為 Amazon 出資 500 億美元，Nvidia 和 SoftBank 則各出資 300 億美元。

DeepSeek 聯手名校發表 DualPath 技術論文，揭示 AI 智能體推理中的儲存頻寬瓶頸問題。透過改良架構，無需增加硬件即可令 GPU 產能提升近兩倍，為企業部署 AI 智能體提供全新降本增效思路。

NVIDIA 最新 AI 算力平台 Vera Rubin 首批樣品已交付客戶，標誌著新一代 AI 超級晶片進入落實階段。本文剖析 Vera Rubin 平台架構特色、對運算成本影響及全球供應鏈最新動態。

雲端設計平台 Figma 宣布與 OpenAI 建立合作關係，將 AI 編碼工具 Codex 整合至其設計生態系統，讓用戶可在編碼環境中直接建立和修改設計，並透過 MCP（Model Context Protocol）伺服器在兩個平台之間無縫切換。這次合作距離 Figma 與 Anthropic 就 Claude Code 達成類似整合僅隔 1 星期，反映設計工具行業正加速擁抱 AI 編碼技術，亦揭示 OpenAI 與 Anthropic 在企業級開發工具市場的激烈角力。