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OFC 2026 展出玻璃基板晶片原型，Intel 及 Apple 競相部署以突破 AI 算力極限。本文剖析技術優勢與供應鏈趨勢，助企業決策者掌握晶片變革先機。

Intel 單季勁蝕 195 億港元，代工業務面臨生死存亡，Apple 同 Nvidia 訂單成最後救命稻草。UBS 報告指 Apple 已簽 NDA 評估 Intel 18A-P 製程，有望 2027 年生產入門級 M 晶片。

Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。

2026 年初 AI 代理應用需求激增，引發 AMD 與 Intel 伺服器 CPU 全球供應危機。AMD 行政總裁蘇姿豐坦言需求遠超預測，EPYC 處理器面臨產能瓶頸及價格上調。

AMD 在 2025 年第四季伺服器營收市佔率突破 41.3%，創歷史新高，打破 Intel 長期壟斷。本文深入分析 AMD 如何憑藉 EPYC 處理器技術優勢贏得雲端巨頭青睞，並探討 AI 伺服器市場趨勢對企業 IT 採購的關鍵啟示。

SoftBank 旗下全資子公司 Saimemory 於 2026 年 2 月 2 日與美國晶片製造商 Intel 正式簽署合作協議，共同推進名為「Z-Angle Memory」（簡稱 ZAM）的新一代記憶體技術商業化計劃，目標是在 2029 財政年度實現量產，為全球人工智能（AI）基建提供更高容量、更高頻寬及更低功耗的記憶體解決方案。消息公布後 SoftBank 股價隨即上升 3.13%，Intel 股價亦於美股盤後交易中急升 5%。

2025 年全球科技業裁員人數突破 24.5 萬，創下歷史新高。這場由人工智能（AI）主導的轉型風暴，不單重塑 Amazon、Intel 及 Microsoft 等巨企的人力結構，更標誌著勞動市場從「增長優先」轉向「效率優先」的結構性變革。

Intel 前行政總裁 Pat Gelsinger 預言量子運算將於兩年內取代 GPU 主流地位，與 Nvidia 行政總裁黃仁勳的看法大相逕庭。

Intel 聯同京東方宣布將於 2026 年推出 1Hz 超低更新率手提電腦顯示屏，結合 SmartPower HDR 技術，目標是將電池續航力提升最高 65%。

Intel 新任行政總裁獲 Microsoft、NVIDIA 等科技巨頭力撐，化解白宮撤換危機。美國政府最終破天荒投資 89 億美元，揭示特朗普第二任期下的政商互動新模式。