半導體晶片供不應求，吸引廠商持續投資提升產能。Intel 繼 2014 年在以色列投資 60 億美元，該公司日前再與當地官員達成協議，宣佈將再投資 50 億美元，擴大位於以色列南部 Kiryat Gat 工廠的規模，以改進工廠在半導體製程工藝，並應付市場的需求。
CPU
早前曝光的 Intel 處理器安全漏洞，雖然 Windows、macOS 及 Linux 等主流系統均已發佈安全更新修補部分漏洞，但修復後造成的性能下降卻眾說紛紜。雖然 Intel 強調電腦效能是跟工作負載強度有關，一般用戶更新後並不會有明顯的效能降低問題，但微軟近日發表帖文指，搭載 Haswell 或者更早代處理器的 Windows 7/8 平台，大部分用戶會明顯感受到系統性能遭削弱。
ARM 在台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2017) 上發表全新處理器，包括基於 ARM DynamIQ 技術的兩款 CPU；ARM Cortex-A75 處理器、ARM Cortex-A55 處理器，以及新一代 ARM Mali-G72 繪圖處理器，期望進一步提升人工智慧的體驗和相關應用普及。
去年 Unwire.pro 採訪 Google I/O 時就報導過，Google 設計了專給機器學習的全新處理器 TPU，早前亦正式公布細節，更宣稱「比 GPU 和 CPU 快 15-30 倍」。對於 Google TPU 的出現，NVIDIA 並不感到是威脅，NVIDIA 全球副總裁、亞太區總裁 Raymond Teh 甚至笑言：歡迎 Google 的加入！
市場調查機構 Gartner 表示，由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下，預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%，達到 699 億美元。而且，從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止，全球半導體資本支出將達 783 億美元。
2016 年被喻為「虛擬實境（VR）元年」，除了 Facebook、HTC、Sony 陸續在近期推出 VR 裝置外，Google 也在其年度開發者大會上公佈 Daydream 計劃，期望發展以 Android N 系統為中心的VR 社群 / 生態，同時亦提供了更具體、清晰的 VR 開發及設計標準。今天 ARM 亦在 2016 台北國際電腦展 (Computex Taipei) 上發布新處理器 Cortex A73 及圖形處理器 Mali G71，該公司表示新設計能大幅度提升效能、降低耗能，強化流動裝置上的 VR 體驗，預計於 2017 年可部署在高階智能手機上。
隨著人工智能（AI）應用越發熱門，相關的研究也紛紛挑戰我們的既有認知。麻省理工學院（MIT）的研究團隊日前發表了一款可進行深度學習（Deep Learning）的晶片「Eyeriss」，可直接在行動裝置上，執行如人臉辨識等人工智能演算法，且不需透過連結網路來處理資料，該晶片就能直接完成演算。
智能手機市場除了不同品牌之間互相競爭，提供手機處理器的晶片商製造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 處理器，近年不少中低階的智能手機均轉為使用台灣聯發科的 Mediatek 處理器。不過近期就有安全研究人員發現部分 Mediatek 處理器存有後門程式，令黑客有機會取得配備了這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，洩露裝置中儲存的個人資料。
不少大型科技公司均不會將自己限制於單一領域，反而積極發展不同業務，以 Amazon 為例，除了是全球數一數二的電子商務平台，亦涉足電子書閱讀器、智能手機、平板電腦及串流媒體裝置等硬件製造，時下最為熱門的無人機技術亦能看到其身影。最近 Amazon又開展新的業務 — 推出自家品牌的處理器晶片。
