半導體

中國 AI 初創 DeepSeek 據報正研發自家 AI 推理晶片，目標是減低對 Nvidia 及 華為 晶片的依賴，並把競爭焦點由模型效率延伸至硬件供應鏈，這項計劃仍處於早期階段。DeepSeek 已接觸晶片設計、代工及記憶體相關合作夥伴，並在近月私下招聘晶片設計工程師。若項目成形，DeepSeek 將由單純模型研發者，轉向掌握模型、推理成本及算力部署的垂直整合企業。

美國最新一輪 AI 出口管制引發市場震盪，Anthropic 限制服務導致高階模型下架。此舉不僅衝擊半導體與雲端供應鏈，更促使資金快速流向中國 AI 企業，並推動去中心化 AI 崛起。在全球地緣政治角力下，AI 產業正加速走向分裂與重組，企業面臨在合規與創新之間取得平衡的新挑戰

三星一年投資近592億美元，卻因股價未達預期要向股東道歉。HBM4E樣品剛出貨，Nvidia 認證是下一關。

美國商務部一紙禁令，三大設備龍頭即時要停向華虹供貨。目標是封堵華為繞過中芯、轉單華虹的後路。中國能否靠自己走出這條路？

隨著人工智能浪潮席捲全球，半導體供應鏈正面臨前所未有的結構性擠壓。從 CPU 、伺服器到 HBM 高頻寬記憶體，核心組件均出現供不應求。 Intel 與 AMD 相繼調升價格，伺服器交付期大幅拉長，甚至迫使企業採取「倒退式升級」。這場由 AI 驅動的晶片荒，不僅推高了企業 IT 基建成本，更可能持續至 2027 年，成為左右全球科技產業發展節奏的關鍵瓶頸

Intel 單季勁蝕 195 億港元，代工業務面臨生死存亡，Apple 同 Nvidia 訂單成最後救命稻草。UBS 報告指 Apple 已簽 NDA 評估 Intel 18A-P 製程，有望 2027 年生產入門級 M 晶片。

500 家企業排隊，港股再次全球第一。行政長官李家超指 AI 與半導體企業撐起 IPO 熱潮。國產 GPU 龍頭上市即飆 26%，市值破千億。

Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。

中國半導體技術落後國際先進水平約 5 到 10 年，嚴格設備限制與高階人才缺口正加劇產業瓶頸。

美國眾議院委員會正式通過《晶片安全法》，強制要求受管制先進 AI 晶片嵌入位置核查機制。此舉標誌美國對華半導體出口管控，從貿易限制大幅升級至硬件監控層面。企業決策者需密切關注新法案對全球算力供應鏈及採購成本帶來的深遠影響。