美國商務部一紙禁令，三大設備龍頭即時要停向華虹供貨。目標是封堵華為繞過中芯、轉單華虹的後路。中國能否靠自己走出這條路？
半導體
隨著人工智能浪潮席捲全球，半導體供應鏈正面臨前所未有的結構性擠壓。從 CPU 、伺服器到 HBM 高頻寬記憶體，核心組件均出現供不應求。 Intel 與 AMD 相繼調升價格，伺服器交付期大幅拉長，甚至迫使企業採取「倒退式升級」。這場由 AI 驅動的晶片荒，不僅推高了企業 IT 基建成本，更可能持續至 2027 年，成為左右全球科技產業發展節奏的關鍵瓶頸
Intel 單季勁蝕 195 億港元，代工業務面臨生死存亡，Apple 同 Nvidia 訂單成最後救命稻草。UBS 報告指 Apple 已簽 NDA 評估 Intel 18A-P 製程，有望 2027 年生產入門級 M 晶片。
Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。
美國眾議院委員會正式通過《晶片安全法》，強制要求受管制先進 AI 晶片嵌入位置核查機制。此舉標誌美國對華半導體出口管控，從貿易限制大幅升級至硬件監控層面。企業決策者需密切關注新法案對全球算力供應鏈及採購成本帶來的深遠影響。
安世中國在荷蘭總部斷供五個月後，成功實現 12 吋晶圓小批量量產。本文深入分析此次技術突圍如何重塑全球半導體供應鏈，以及中荷博弈下汽車級功率半導體自主化趨勢，助企業決策者掌握市場先機。
ASML 宣佈 1,000 瓦 EUV 光源研發取得重大突破，預計 2030 年前將晶圓產能提升 50% 並降低三分之一成本。本文深入解析此項創新對 TSMC、Intel 等巨頭的戰略影響，並對比美國新創與中國自主研發的競爭現況，助決策者掌握半導體核心供應鏈走勢。