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AI 伺服器需求急增導致全球儲存晶片供應短缺，嚴重衝擊智能電話市場。報告預測 2026 年全球手機出貨量將下跌 2.1%，平均售價更飆升近 7%。Apple、Samsung 及中國手機品牌正面臨嚴峻成本壓力，預料消費者明年換機需付出更高代價。

台積電宣佈 1,650 億美元美國擴張計劃，台灣政府確立「N-2」技術管制規則，確保 2nm 及 1.4nm 等最先進製程優先保留本土。

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 警告，西方持續收緊出口管制恐迫使中國加速光刻機自主研發，甚至在 5 至 10 年內向全球輸出設備。

World Brand Lab 2025 品牌榜出爐，Google 重奪榜首，Microsoft 居次，Apple 跌至第三。分析指 AI 技術、ESG 及全球化策略成關鍵，中國品牌如 Tencent、Haier 表現亮眼，揭示企業品牌戰略新方向。

Oracle 以 27 億美元出售 Ampere Computing 股權，全面轉向「晶片中立」策略。面對 Microsoft、AWS 及 Google 的自研晶片競賽，Oracle 為何選擇逆勢而行？本文分析其背後戰略邏輯及對企業 IT 決策的影響。

ASML 行政總裁指其中國光刻機技術落後 8 代，差距逾 10 年。在美日荷聯手封鎖下，中國加速 28 納米自主研發，全球半導體供應鏈恐分裂為平行體系，企業面臨選邊站的策略考驗。

美國總統特朗普啟動「美國科技部隊」，以年薪逾百萬港元招聘 1,000 名 AI 專才，填補聯邦政府裁員後的技術缺口。計劃獲 Apple、Google 及 Palantir 等科技巨頭支持，惟私企員工帶職入局引發利益衝突及國安憂慮，恐令政策向商業利益傾斜。

日本 DNP 成功開發 10nm 納米壓印技術，劍指 1.4nm 先進製程，耗電量僅為傳統光刻十分之一。這項技術能否挑戰 ASML 壟斷地位，成為半導體製造的新選擇？本文深入分析其成本優勢與量產挑戰。