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AI 伺服器搶電路板產能　部分 PC 訂單等 30 個月、2027 年換機恐難降價

by Pierce on IT 基建人工智能微電子業 AI 伺服器 PCB 供應鏈 個人電腦 顯示卡
伺服器主板與擴充卡在機房中，帶量測光影效應與冷卻風扇.

計劃在 2027 年更換公司電腦的 IT 團隊，可能要為交貨時間預留更多空間。印刷電路板（PCB）製造商正把部分產能轉向利潤較高的 AI 伺服器訂單，桌面電腦、手提電腦及顯示卡的電路板供應因而受壓，部分訂單交貨期長達 30 個月。AI 硬件需求的影響已擴展至電路板；即使 PC 需求轉弱，電腦和顯示卡也未必容易降價。

PCB 產能轉向 AI 伺服器，部分訂單等 30 個月

據《日經亞洲》報道，HP 和 Dell 等 PC 廠商規劃 2027 年產品時，已擔心未能取得足夠電路板。原本用於桌面電腦主機板、手提電腦主機板及顯示卡 PCB 的部分產能，正逐步轉往 AI 伺服器。

一名美國 PC 廠商管理人員表示，即使預計明年全球 PC 出貨量可能繼續下降，公司仍難以取得足夠 PCB，可見 PC 需求轉弱未必能減輕 AI 伺服器對產能的競爭。一家供應商指，相當部分產品的交貨期已增加一倍；另一家公司則表示，現在提交的新訂單預計要到 2028 年下半年才能交付，部分訂單交貨期更達 30 個月。

覆銅板價格據報達 7 月的 12 倍

供應壓力亦延伸至 PCB 的主要材料覆銅板（CCL）。一家台灣 PC 廠商表示，覆銅板價格至少已達今年 7 月的 12 倍，惟這只是單一廠商的說法，不代表所有規格都有相同升幅。

全球其中一家主要覆銅板供應商的訂單已排到 2030 年；該公司計劃在 2028 年前把產能擴大至現時 3 倍，但積壓訂單仍然龐大。另有報道指 PCB 業相關技術職位薪酬已上升 20% 至 30%，增加擴產成本。即使供應商擴產，亦未必能及時紓緩 2027 年的供應壓力。

短缺波及醫療設備，顯示卡零售價亦高企

電路板短缺的影響已超出電腦市場。Canon 表示，AI 帶動的電路板及相關零件短缺，令公司部分生產活動自今年 8 月起受限，並預計今年醫療設備業務銷售額因此損失約 900 億日圓（約港幣 44.9 億元）。

顯示卡方面，外國傳媒報道，Nvidia GeForce RTX 5080 在美國部分零售渠道的售價已接近 2,000 美元（約港幣 HK$15,600），遠高於原本建議零售價。Newzoo 市場情報主管 Emmanuel Rosier 亦指出，PC 硬件價格上升的壓力與數據中心及 AI 企業的持續需求有關。

2027 年換電腦，IT 團隊宜提早排期

截至發稿時，未有 PC 廠商公布具體零售價調整幅度。研究機構 Gartner 早前預測，由於記憶體及其他關鍵零件成本上升，到 2028 年售價低於 500 美元（約港幣 HK$3,900）的 PC 可能逐漸消失。再加上 PCB 供應受壓，PC 和顯示卡的降價空間可能進一步收窄，2027 年購買電腦亦可能遇到較高價格或較長供貨時間。

IT 團隊可在安排設備更新時預留較長交貨時間，並按工作需要決定更換次序。顯示卡 PCB 產能正被轉走，Gartner 亦預測低價 PC 可能逐漸消失，因此需要 GPU 的工作站及入門級手提電腦可考慮提早排期。同時檢視現有設備的使用年期和維修安排，有助減少一次過大批更換時遇上缺貨的風險。

來源：Nikkei Asia、cnBeta.COM

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IT 基建企業趨勢微電子業

Marvell 傳洽購市值 830 億美元 Lumentum　AI 光連接供應或更集中

by Pierce on IT 基建企業趨勢微電子業 AI 基建 Lumentum Marvell NVIDIA 光通訊
Marvell 科技園區大樓外觀與花卉景觀.

據知情人士透露，AI 晶片商 Marvell 正與資料中心光學元件商 Lumentum 進行收購的進階洽談，交易預計全以股票支付，最快下星期宣布，惟雙方暫未證實。消息傳出前，Lumentum 市值約 830 億美元（約港幣 6,474 億元）。對規劃 AI 算力的團隊來說，伺服器以外的連接元件同樣會影響擴建安排：AI 叢集內的 GPU 連線正由銅線轉向光連接，有報道指光學元件產能已成擴建樽頸。

交易若成，晶片與雷射歸 Marvell 一家

Marvell 設計光學訊號處理（DSP）晶片及訂製晶片，為 AI 電腦之間的高速通訊提供技術；Lumentum 則供應雷射、光偵測器和調變器等光學元件。如果交易成事，訊號處理晶片和光學零組件將歸同一家公司。

雙方早已有技術合作。今年 3 月的光通訊展覽 OFC 上，Marvell 與 Lumentum 示範 Marvell 光學 DSP 與 Lumentum R300 光路交換（OCS）平台互通運作。Marvell 在 2025 年 12 月亦同意以 32.5 億美元（約港幣 253.5 億元）現金加股票，收購光子技術初創 Celestial AI；若達成收入里程碑，交易總值可達 55 億美元（約港幣 429 億元）。

今次潛在交易的規模可能大得多：消息傳出前的 10 月 28 日收市時，Lumentum 市值約 830 億美元，Marvell 約 2,210 億美元（約港幣 17,238 億元）。不過市值並非交易價格，洽購的確實條款尚未公開。

銅線轉光連接，光元件產能據報排到 2029 年

AI 運算叢集不斷擴大，GPU 之間的連線正逐步由銅線轉向光連接。有分析指光學技術及產能已成 AI 基建擴建的樽頸，交易若成事，Marvell 可取得更多相關技術及產能。

Lumentum 行政總裁 Michael Hurlston 據報表示，需求令公司 AI 光學元件的產能售罄期由原先估計的 2028 年延至 2029 年。公司業績亦增長迅速，2026 財年收入約 30.14 億美元（約港幣 235.1 億元），按年增長 83.2%；第四財季收入約 10.1 億美元（約港幣 78.8 億元），按年增長 109%。

Lumentum 預期 2027 財年第一季收入介乎 12.25 億至 12.75 億美元（約港幣 95.6 億至 99.5 億元），並預計於 11 月 5 日公布該季業績。

Nvidia 既是股東又是客戶，合併或惹中立疑慮

Nvidia 今年 3 月以 20 億美元（約港幣 156 億元）購入 Lumentum 可轉換優先股，同時是其主要客戶，向 Lumentum 購買雷射用於共封裝光學產品。若 Marvell 收購 Lumentum，便會擁有 Nvidia 依賴的主要雷射供應來源。

有分析指合併可能令客戶擔心供應商不再中立，亦可能引來監管審查。市場對洽購消息的反應有分歧：Marvell 股價在 10 月 29 日常規交易跌約 12%；Lumentum 股價同日盤中最多升約 5%，其後回落。

光元件供應集中，自建算力要預留交貨期

Lumentum 管理層已表示產能售罄期延長，若晶片與雷射供應再進一步集中，規模較小的客戶在供應及議價上的空間可能受影響。惟這仍取決於交易能否成事，以及合併後的供應安排。

規劃 GPU 叢集或擴建機房的團隊，可把光模組及光纖連接與伺服器同步排期，並在網絡架構上保留兼容不同光模組來源的空間，以減低單一來源延誤可能帶來的影響。Lumentum 的業績及雙方其後是否正式公布交易，可作為觀察供應情況的線索；排定算力投入服務的時間時，連接元件也要放進同一張時間表。

來源：Reuters、Bloomberg、Marvell Technology, Inc.

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微電子業業界消息

Intel 與 AMD 宿敵探合作　14A 製程進度成代工客戶評估關鍵

by Pierce on 微電子業業界消息 AMD CPU intel 半導體 晶圓代工
高性能處理器晶片在科技工作臺上散發藍橙光效.

Intel 行政總裁陳立武（Lip-Bu Tan）日前在華美半導體專業協會（CASPA）的爐邊談話中透露，已與 AMD 董事長兼行政總裁蘇姿丰（Lisa Su）交流，討論未來可能合作的領域，但沒有披露具體方向。他同時表示 Intel 會全力爭奪 CPU 效能領導地位，並稱 14A 製程不久將發布 0.9 版製程設計套件（PDK）。這番表態顯示 Intel 願意一邊與 AMD 競爭，一邊探索合作，但對 PC 及晶片市場的影響仍取決於合作內容。

Intel 與 AMD 探討合作，CPU 競爭照常

據 cnBeta.COM 報道，這次交流涉及雙方未來可能合作的領域，但陳立武沒有交代具體項目、協議或時間表，截至發稿時亦未見 AMD 方面確認。陳立武同時強調 Intel 會繼續爭奪 CPU 效能領導地位，換言之，探討合作並不代表兩家公司在處理器產品上停止競爭。

對企業而言，目前可掌握的資料只是雙方曾討論合作，未足以判斷會否改變 PC 或伺服器處理器的競爭。企業比較 Intel 與 AMD 方案時，暫時毋須單憑這次交流改變採購做法；合作會涉及哪類業務，仍要等待具體公布。

Intel 代工業務令對手也可能成為客戶

要理解 Intel 與競爭對手合作的可能性，可以先看其業務模式：Intel 除了設計及銷售自家處理器，亦經營晶圓代工，替其他晶片公司生產晶片。不過這只能說明 Intel 如何與其他公司建立商業關係，不能據此推斷 AMD 今次洽談涉及代工。

投行 KeyBanc 的渠道調查報告指，Intel 已取得為 Broadcom 生產網絡交換晶片、為 Google 生產伺服器 CPU 的代工訂單；Microsoft 伺服器處理器及 Nvidia 遊戲 GPU 據稱亦將交由 Intel 代工，惟相關公司尚未確認這些說法。KeyBanc 亦認為 Apple 已與 Intel 達成採用 14A 製程、涵蓋多代 M 系列及 A 系列晶片的長期代工協議，但雙方均未證實。

若上述代工安排屬實，Nvidia 等在部分產品市場與 Intel 競爭的公司，也可能成為 Intel 的代工客戶。可見 Intel 的產品業務與代工業務可以各自建立不同關係，但這不足以證明 Intel 與 AMD 會採用同類合作模式。

14A 將推新版 PDK，量產仍須分階段

代工業務能否吸引外部客戶，亦要看製程進度。陳立武稱 18A 已進入量產；下一代 14A 目前已有 0.5 版 PDK，不久將發布 0.9 版，並計劃明年初推出支援正式量產的 1.0 版 PDK。這些屬 Intel 對自身開發進度的說明，並非宣布 14A 已開始量產。

報道引述的業內解讀認為，0.9 版 PDK 通常代表製程已具備流片（Tape-Out，即把晶片設計交付生產）能力，可進入風險試產階段；但這項解讀不等於 Intel 已宣布 14A 進入風險試產。對考慮委託 Intel 生產晶片的客戶而言，PDK 版本進展是評估製程成熟度的線索，仍要與實際試產及量產進度分開看待。

來源：Semiconductor Insider

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初創企業微電子業業界消息

中國初創展示國產 EUV 光源　90% 零件本土化、商用最快仍需 3 年

by n8nflowpro on 初創企業微電子業業界消息 ASML EUV Langdao Silex 中國晶片 半導體設備
高科技EUV光源設備，展示國產化進程.

中國半導體初創企業朗道燧岩（Langdao Silex）近日於上海舉行的第 26 屆中國國際工業博覽會，展示自主研發的極紫外光（EUV）光源原型機 FlintNano LPP-OXXO。公司聲稱設備約 90% 零件實現本土化，EUV 輸出功率超過 15W，並具備連續運作超過 100 小時的能力。不過公司預計，光源技術距離商業化量產仍需 3 至 5 年，而研發成功亦不代表中國已掌握完整 EUV 光刻機技術。

採用與 ASML 相同技術路線　輸出功率超過 15W

朗道燧岩於 2024 年成立，研發團隊與清華大學氣體放電及等離子體實驗室有關，專注開發半導體曝光設備所需的 EUV 光源。公司選用雷射產生電漿（Laser Produced Plasma，LPP）技術，與荷蘭 ASML 現有商用 EUV 設備採用的基本光源技術路線相同。LPP 技術透過高功率雷射照射微小金屬液滴，產生高溫電漿，再釋放波長約 13.5nm 的極紫外光。晶片製造商利用這種波長極短的光線，將精細電路圖案轉移至晶圓表面，是現代先進半導體製程的重要技術。

根據公司公布的規格，FlintNano LPP-OXXO 配備 1,000W 驅動雷射，重複頻率介乎 1kHz 至 20kHz，能量轉換效率超過 2%，EUV 輸出功率達 15W 以上。設備產生的電漿直徑約 60 微米，電漿穩定度為 3% RMS，EUV 輸出功率穩定度約 5%。公司亦聲稱設備能夠連續運作超過 100 小時，目前性能可支援晶圓曝光實驗。不過上述數據主要來自企業公布的技術規格，尚未有足夠獨立測試資料確認其長時間運作表現。

國產化率達 90%　仍未達先進晶片量產要求

據《南華早報》引述中國傳媒報道，朗道燧岩表示原型機約 90% 零件已實現本土化，大部分核心零件亦由公司自主研發。這項進展反映中國企業正嘗試建立本地 EUV 關鍵零件供應鏈，減少對海外設備技術的依賴。不過 90% 屬於企業公布的零件國產化比例，現有資料未清楚交代計算方法，因此不能直接理解為整套設備有 90% 技術完全自主可控。

更重要的是，原型機現時只有超過 15W 的 EUV 輸出功率，與商業化先進晶片生產所需的數百瓦級光源仍有明顯距離。ASML 早年已在商用 EUV 設備採用 250W 級光源，以滿足晶圓廠對產能及曝光速度的要求。另一方面，朗道燧岩公布的 15W 數據，尚未清楚證明是否與 ASML 在相同光學量測位置取得。EUV 光線在收集及傳輸過程中會出現損耗，因此不能單純比較兩個功率數字，就判定實際晶圓曝光性能差距。

完整光刻機仍有技術門檻　ASML 優勢未受直接威脅

EUV 光源雖然被視為光刻機的核心零件，但一部可以投入商業生產的 EUV 設備，還需要極高精度的反射光學系統、晶圓定位平台、光罩系統、污染控制及多個子系統整合。當中任何一環未能達到要求，都可能影響曝光精度、良率及產能。中國晶片製造商目前無法向 ASML 採購 EUV 光刻機，主要依靠深紫外光（DUV）設備配合多重曝光技術，生產部分先進製程晶片。這種方式雖然可以突破部分製程限制，但同時增加曝光步驟及製造複雜程度。

朗道燧岩目前公布的時間表，是預計再經過 3 至 5 年研發及改進，才有望推動 EUV 光源商業化量產。這並非完整 EUV 光刻機的交付時間，亦未有資料證明相關光源已經完成與量產級晶圓曝光設備整合。對中國半導體設備供應鏈而言，今次成果顯示本土企業正在推進 EUV 光源研發，但能否擴大輸出功率、維持長期穩定運作，以及配合其他高精度零件組成完整系統，仍是技術進入晶圓廠前必須克服的問題。

 

資料來源：
TechNews 科技新報
South China Morning Post
Wccftech

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人工智能企業趨勢微電子業業界消息

Intel、AMD、Arm 三強爭霸：AI 時代的伺服器 CPU 市場誰主浮沉？

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業業界消息 AMD Arm架構 人工智能 伺服器CPU 英特爾
三款伺服器處理器芯片展示，展現先進的計算技術.

AI 代理正改變伺服器 CPU 市場的需求結構，CPU 不再只是支援 GPU 的通用元件，逐漸成為協調模型、記憶體、儲存及網絡資源的控制層。美銀最新將 2030 年伺服器 CPU 總可尋址市場上調至逾 2,100 億美元，較先前約 1,700 億美元的估計提高約 24%，反映企業 AI 工作負載正由模型訓練延伸至多步推論與自動化執行。

AI 代理令 CPU 成為協調中樞

過往的生成式 AI 投資重點集中在 GPU，因為訓練大型模型需要大規模平行運算。不過，AI 代理需要持續理解指令、調用工具、檢索資料、拆解任務、執行多步推論並管理結果，這些流程提高了 CPU 在資料調度與系統協作上的重要性。Arya 認為，AI 代理推論可能使 CPU 與 GPU 的配置，由訓練時代約 1 比 4 朝接近 1 比 1 發展，CPU 亦將由支援角色升格為數據中心的「編排控制層」。

美銀估算，至 2030 年 CPU 可佔整體 2.2 兆美元數據中心系統市場約 10%，高於訓練型 AI 時代約 7% 的比重。這不代表 GPU 需求下降，而是企業在部署 AI 服務時，必須同步投資資料預處理、模型路由、向量資料庫、推論排程及安全管控。換言之，AI 代理帶來的並非單一晶片需求，而是整套伺服器架構的重新分工。

英特爾守營收，AMD 搶高價值市佔

英特爾仍是伺服器 CPU 市場的重要供應商，但 AMD 正透過 EPYC 產品在高階工作負載擴大影響力。Mercury Research 數據顯示，AMD 於 2026 年第一季的 x86 伺服器 CPU 營收市佔率達 46.2%，創歷史新高；其同期出貨量市佔率為 33.2%。兩個指標的落差反映 AMD 產品平均售價較高，亦代表其滲透的主要是雲端、企業與高效能運算等較高價值部署。

英特爾約 67% 的伺服器 CPU 市佔數字，來自另一項市場統計口徑，不能與 AMD 的 46.2% 營收市佔直接相減或比較。正確的解讀應是：英特爾仍擁有龐大客戶基礎與軟件生態，AMD 則正在高單價 x86 產品提升營收佔比。財務數據同時顯示兩家公司均受惠於數據中心需求：英特爾第二季 Data Center and AI 部門營收 63 億美元，按年增長 59%；AMD 數據中心營收 67 億美元，按年增長 107%，增長動力包括 EPYC 處理器與 Instinct GPU。

AMD 董事長兼行政總裁蘇姿丰在近期技術論壇中表示，公司已把 2030 年伺服器 CPU 市場機會上調至 2,200 億美元，並預期代理型工作負載約佔其中三分之二。AMD 更訂下在該擴大市場取得逾 50% 營收市佔的目標。這屬於企業策略與管理層展望，並非獨立機構的預測；但它說明 AMD 正把競爭焦點由單一 CPU 規格，延伸至 CPU、GPU、網絡與整機櫃方案的整合能力。

Arm 擴張考驗 x86 生態韌性

Arm 是伺服器 CPU 市場中最具結構性影響的挑戰者。美銀預測，至 2030 年 Arm 架構 CPU 可佔伺服器 CPU 價值約 47%，其中約 38% 來自商用晶片，約 9% 來自客戶自研設計；英特爾與 AMD 的價值佔比則分別估計為 22% 及 31%。這是分析師的長期情境模型，應與實際出貨量、市佔率及裝機數量區分看待。

不過，Arm 在 AI 基礎設施的實際影響力已見提升。IDC 指出，2026 年第一季全球 AI 基礎設施支出達 897 億美元，並預測全年可達 4,970 億美元；該機構同時觀察到，Arm 架構的加速伺服器支出已超越 x86 加速伺服器。Arm 行政總裁 Rene Haas 表示，公司已由 IP 授權延伸至完整晶片產品，推出面向 AI 工作負載的 Arm AGI CPU。

然而，Arm 加速伺服器支出領先，不代表 x86 在所有企業伺服器工作負載中已失去優勢。企業既有應用程式、虛擬化環境、維運工具與開發人員習慣，仍使軟件相容性成為採購決策的核心。

採購重點轉向系統效率

AI 代理的普及將令伺服器 CPU 市場由傳統周期性升級，轉向以數據中心系統效率為核心的競爭。英特爾必須將既有生態優勢轉化為產品與供應穩定性；AMD 需證明高階產品市佔能夠延續；Arm 則要把加速伺服器的增長動能，擴展至更廣泛的企業軟件環境。

資料來源：Bank of America／Investing.com AMD Investor Relations IDC Arm Newsroom

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人工智能企業趨勢微電子業

台積電 1.4nm 新廠建設進度超前　最快 2027 年第三季試產

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業 1.4nm 三星 先進製程 半導體 台積電
台積電新廠晶片製造進展，展示先進半導體製程技術.

台積電 1.4nm 新廠「晶圓 25 廠」建設進度超前，第一座廠房預計明年 4 月前完工，最快明年第三季初進入試產階段，量產時程可望於 2028 年下半年如期達成。

此案位於中科台中二期園區，新廠基地代號「晶圓 25 廠」，規劃設立四座廠房，前兩座已完成發包，由達欣工程與互助營造得標，目前已進入鋼構施工階段。台積電加速布局 1.4nm（A14）先進製程以搶佔市場先機，而三星同期則維持將同代製程量產時程延後至 2029 年的既定策略。財務數據顯示，新廠初估總投資金額高達 490 億美元（約港幣 3,822 億元），預期營業額可望超過 154 億美元（約港幣 1,201.2 億元），並創造 8,000 至 10,000 個工作機會。

建廠進度超前背後的技術

台積電中科新廠工程進度持續加快，供應鏈消息指出，第一座廠房的試產時程有望提前至 2027 年第三季初，較原訂計畫更為積極。多家台灣財經媒體引述供應鏈人士表示，此案基礎打樁作業已大致完成，主廠房招標工作即將啟動，整體工程「進度超前」。若工程持續依現有節奏推進，第一座廠房可望於 2028 年下半年正式進入量產階段，自由財經、工商時報及今周刊等台灣本地財經媒體均有相關報導。業界分析指出，晶圓 25 廠採用第二代 GAA（環繞閘極）奈米片電晶體技術，相較於現行 N2（2nm）製程，A14 在同等功耗下速度可提升約 10% 至 15%，功耗降低約 25% 至 30%，電晶體密度提高約 20% 至 23%。

A14 製程重塑先進晶片競爭

台積電規劃四座廠房中，前兩座專攻 1.4nm 製程，第二期兩座則不排除進一步推進至 1nm（A10）製程，顯示公司對未來十年先進節點的長期部署。A14 初期版本並不配備背面供電功能，台積電規劃於 2029 年推出搭載 SPR（超級電源軌）背面供電技術的 A14P 進階版本。半導體分析人士指出，這種分階段導入新技術的策略，能讓台積電在控制風險的同時，持續維持製程領先地位，確保客戶對其先進節點的信賴度。相較於行業普遍將 1.4nm 視為 2020 年代末期的技術分水嶺，台積電選擇提前卡位，反映其對高效能運算與 AI 晶片需求增長的樂觀預期。

三星延後量產凸顯良率壓力

與台積電積極擴產形成對比，三星電子已將 1.4nm 製程量產時間從原訂 2027 年二度延後至 2029 年，轉而優先提升 2nm 製程良率。三星在今年 SAFE 論壇上重申 2029 年量產目標維持不變，並同步推出強化版 SF1.4+ 節點，規劃於 2030 年推出。最新業界報告顯示，三星 2nm 良率已從 2025 年下半年約 20% 大幅回升，截至今年 4 月約達 50% 至 55%，逐步逼近業界普遍認定的 60% 量產穩定門檻，但仍落後台積電同代製程約 10 個百分點。

建廠時程演變與產業對比脈絡

回顧時間軸，台積電於 2025 年 7 月完成中科二期用地交地程序，同年 8 月大型營造廠陸續接獲相關工程招標案。進入 10 月，台積電正式取得建照並啟動動土儀式，開始基礎打樁工程。今年 7 月，DigiTimes 報導確認 A14 製程開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計 2027 年啟動風險試產，並於 2028 年正式量產。相比之下，三星的 1.4nm 時程則呈現反向軌跡：從最初規劃的 2027 年，歷經兩次延後，最終定案於 2029 年。這種一快一慢的對比，反映兩大晶圓代工巨頭在資源配置與風險管理上的不同哲學——台積電選擇以速度確保市場獨佔性，三星則優先確保製程穩定性後再全力衝刺。

 

資料來源：cnBeta.COM、DigiTimes、自由財經、工商時報、今周刊

 

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企業趨勢微電子業業界消息

印度豪擲 1.28 兆盧比谷半導體手機製造 Apple Samsung 供應鏈加速撤華

by Pierce on 企業趨勢微電子業業界消息 Apple India PLI 補貼 供應鏈轉移 半導體 印度半導體 印度手機製造
工人在半導體手機製造工廠內進行生產作業.

印度正以新一輪補貼與稅務調整，加速把手機和半導體製造留在本土，目標是進一步削弱中國在全球供應鏈中的主導地位。

政策動作快 補貼加降稅雙管齊下

印度政府近日批准約 1.28 兆盧比的半導體新方案，同時推出 6,250 億盧比的手機製造計劃，延續其把印度打造為電子製造樞紐的戰略。這次政策重點不只放在擴產，也涵蓋知識產權、晶片設計、研發及提高本地採購比率，反映印度想從「組裝中心」往更上游移動。這與早前傳出的新手機生產激勵方向一致，官方期望在現有方案到期後，繼續維持對 Apple、Samsung 等國際品牌的吸引力。

產業拉動明顯 手機產值近 600 億美元

印度手機製造近年增長迅速，政府數據顯示，2024-25 財政年度手機產值接近 600 億美元，十年間規模大幅擴張。印度 2025 年手機出口達 300 億美元，顯示「Made in India」已不僅滿足內需，也開始成為外銷平台。Apple 在印度的 iPhone 產量約佔全球四分之一，且已在當地組裝最新一代 iPhone 全系列機種，反映供應鏈轉移已進入更深層階段。

供應鏈邏輯改寫 成本競爭力提升

從成本與風險角度看，印度這波加碼有明確誘因。Reuters 報道指，印度同時取消部分手機零組件進口關稅，目的是提升成本競爭力與本地附加價值，延續吸引 Apple、Xiaomi 等廠商的效果。Grant Thornton Bharat 合夥人 Manoj Mishra 認為，關稅豁免可提升本地製造的價格競爭力，並刺激高價值電子製造在地化。但市場並非一面倒樂觀；Omdia 早前指出，印度 2026 年手機出貨可能下滑，主要受價格壓力與通路保守影響，顯示需求端仍有波動。

競爭格局轉變 印度搶時間重組供應鏈

印度的策略也帶有「搶時間」意味，因為全球電子供應鏈正在重組。Reuters 與多家媒體報道顯示，印度已開始批准中國品牌與本地企業的合資製造案，例如 Vivo 與 Dixon 的合作，被視為印度手機製造進入下一階段的重要案例。這意味印度不只想承接 Apple 的產能，也希望讓更多品牌透過本地夥伴落地，以降低地緣政治與關稅摩擦風險。對中國製造業而言，壓力不僅來自成本，也來自印度持續擴張的政策紅利。

背景脈絡 從 PLI 到組合拳

過去幾年，印度先以 PLI 等補貼制度拉動手機組裝，讓本地製造快速成長；之後再把政策延伸到半導體與零組件，試圖補上產業鏈短板。到 2026 年 7 月，印度進一步加大晶片與手機的財政支持，同時放鬆部分零組件關稅，形成「補貼 + 降稅 + 合資落地」的組合拳。這條路線說明，印度已不滿足於成為出口加工地，而是想把研發、設計、製造與出口一起留在境內。

整體來看，這波政策有機會讓印度在未來兩到三年持續吸引高階組裝與部分零組件產能，但能否真正提升本地供應鏈深度，仍取決於基礎設施、良率、人才與市場需求能否同步跟上。對企業而言，這代表印度機會更大，但競爭也更激烈；對全球供應鏈而言，下一輪重組才剛開始。

 

資料來源：Reuters  cnBeta

 

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人工智能企業趨勢微電子業

Meta 自研 AI 晶片 Iris 傳 9 月量產 台積電 Broadcom 成關鍵夥伴

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業 AI 晶片 Iris Meta NVIDIA 台積電
高科技AI晶片在電路板上的特寫圖像.

消息指 Meta 計劃在 9 月開始量產自研 AI 晶片 Iris，藉此加快建立自家算力供應鏈，進一步降低對 Nvidia 的依賴。此舉反映大型科技公司正從「買晶片」轉向「做晶片」。

據報 Iris 是 Meta 自研 AI 晶片路線的一部分，由 Broadcom 協助設計、台積電負責製造，主要用於支援數據中心的 AI 運算需求。晶片測試過程僅花 6 週，未出現重大瑕疵，研發已進入相對成熟階段。Meta 早前表示將持續推進自研 AI 晶片布局，目標在 2027 年前推出多代產品，支撐公司持續攀升的 AI 算力需求。

自研策略加速推進

Meta 若如期在 9 月啟動生產，代表晶片戰略從早期測試階段走向實際部署。自研晶片的最大價值不只是節省成本，更在於把訓練與推論所需的核心算力控制在自己手中，減少外部供應波動帶來的不確定性。這意味着 Meta 在 AI 競爭中，正嘗試以「硬體自主」換取長期算力優勢。

台積電與 Broadcom 受惠

供應鏈層面上，台積電與 Broadcom 將成為關鍵受益者。Broadcom 負責設計協作，有助強化其客製化晶片能力；台積電承接先進製程製造，反映高階 AI 晶片需求持續集中在少數晶圓代工龍頭手中。這種合作模式說明，雖然科技巨頭積極發展自研晶片，仍離不開成熟半導體生態系的支持。

對 Nvidia 的壓力

Meta 推進 Iris，外界將更關注其對 Nvidia 依賴度的變化。對雲端與平台公司而言，若自研晶片在效能、成本與供應穩定性上達標，可能逐步侵蝕通用 GPU 的使用份額。不過從過往經驗看，自研晶片能否大規模取代現成 GPU，仍取決於軟體生態、模型需求與整體運算效率是否同步成熟。

背後的產業趨勢

這起消息反映更大的產業轉向：AI 競爭已不只比拼模型，也在爭奪算力控制權。過去一年，多家大型科技公司加快內部晶片計畫，目的都是降低推理與訓練成本，同時提升部署彈性。Meta 若在 9 月啟動量產，將為這股趨勢再添強烈訊號，亦可能推動市場重新評估 AI 基建投資的規模與節奏。

 

資料來源：CNBC；The Verge；三立新聞網；網易新聞

 

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人工智能企業趨勢微電子業

GPU 不再獨大？AMD 財報揭示 AI 數據中心新趨勢：CPU 重回核心

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業 AMD，AI 數據中心，EPYC CPU，agentic AI，伺服器晶片
高性能 AMD EPYC 處理器與數據中心硬件，反映 AI 和雲端運算的最新趨勢。.

AMD 今季帶動市場情緒的不單是 AI GPU，而是伺服器 CPU 重新成為 AI 基建的核心。AMD 最新財報顯示，數據中心業務營收按年增長 57%，市場開始重新評估 CPU 在 AI 時代的角色。

財報焦點重回 CPU

AMD 周二（5 月 5 日）公布 2026 年第一季財報，營收 102.53 億美元，按年增長 38%；每股盈利 1.37 美元，兩者均優於市場預期。更關鍵的是 編輯日期和時間 ，數據中心營收升至 57.75 億美元，按年增長 57%，當中 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 同時推動增長。AMD 行政總裁蘇姿丰在財報中表示，隨着 inference 與 agentic AI 加速落地，高效能 CPU 與加速器需求同步上升。這解釋了為何原本只盯着 GPU 的投資者，開始把目光放回 CPU。

推論時代改寫架構

TrendForce 指出，agentic AI 正在改變 AI 數據中心的 CPU 與 GPU 比例。傳統訓練階段側重 GPU，但推論與代理型任務會放大 CPU 在排程、調度與數據處理上的重要性。Nvidia 甚至在 3 月推出 Vera CPU，直接定位為 agentic AI 專用處理器，強調能為編譯器、運行環境（runtime）、分析管道與編排服務（orchestration services）提供更高效率。這說明 AI 的競爭已不限於算力規模，而是誰能更有效率地協調整個系統。對 AMD 而言，EPYC 不再只是伺服器配角，而是 AI 工廠的調度中樞。

供應鏈開始重新估值

市場另一個訊號，是大客戶正在分散採購。AMD 在財報中提到，Meta、AWS、Google Cloud、Microsoft Azure 與騰訊（Tencent）都在擴大或導入 AMD 的數據中心方案，顯示 AI 基建不再只押注單一供應商。此外，Nvidia 公布 Vera CPU 時，也列出多家 hyperscaler 與系統廠商合作，代表 CPU 需求已成為產業共識，而非單一公司的敘事。若把這些動作串連起來，市場正在從「GPU 短缺」轉向「CPU 與 GPU 同時短缺」，這也是 AMD 伺服器 CPU 需求被上調、股價反應加速的原因。從投資與採購角度看，這種結構變化通常不會只是一季現象，而可能延續到下一輪擴產週期。

從訓練走向代理

回顧時間線，AI 先從模型訓練階段帶動 GPU 大量投資，之後進入推論部署，再往 agentic AI 演進，運算重心開始分流。AMD 在最新財報中上調伺服器 CPU 按年增長預期，並把 2030 年市場規模目標提高到 1,200 億美元以上，反映管理層對結構性需求的信心。與此同時，Nvidia 與 Arm 也在 2026 年 3 月相繼推出自家的 CPU 方案，說明整個產業已把 CPU 視為 AI 系統的新戰場。與過去只比較 GPU 規格的年代相比，今日更重要的是數據流、延遲控制與系統協同能力。

企業投資觀察

對企業來說，這波變化的含義很直接：AI 建設預算不應只編給 GPU，還要同步審視 CPU、網絡、記憶體與儲存的瓶頸。AMD 若能持續把 EPYC 與 Instinct 捆綁成完整方案，將有機會在數據中心升級潮中擴大市佔；但若供應緊張或競爭對手加速追趕，增長斜率也可能出現波動。接下來的關鍵問題是，這波 CPU 需求究竟只是 AI 熱潮中的短期補位，還是數據中心架構永久重組的開始？

 

資料來源：INSIDE；AMD；NVIDIA；TrendForce；數位時代

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人工智能企業趨勢微電子業業界消息

AI 晶片戰蔓延至成熟製程 華虹半導體成美國重點打擊目標

by Pierce on 人工智能企業趨勢微電子業業界消息 ai 半導體 晶片 華為 華虹
華虹集團展位，展示先進半導體晶片技術與企業品牌形象，強調在AI晶片與成熟製程領域的領導地位。.

美國商務部上週向多家半導體設備商發出書面指令，要求立即停止向中國第二大晶片製造商華虹半導體（01347.HK）輸出特定設備與材料，是川普政府遏制中國先進晶片發展的最新動作。消息震動資本市場，華虹半導體港股 4 月 29 日早盤跌幅一度逾 6%。

商務部書函直指兩座關鍵廠房

路透社 4 月 28 日獨家報道，商務部發函對象涵蓋至少數家企業，包括三大設備龍頭——Lam Research、Applied Materials 及 KLA。這三家企業是全球晶片製造設備市場的核心供應商，長期深度服務中國市場，任何出口禁令都意味着直接財務壓力。

禁令精準鎖定華虹旗下兩個特定設施：其一為位於上海、採用 28/22 奈米製程技術的 Fab 6 廠；其二為另一座美方官員認為未來將用於生產更先進晶片的設施，商務部對具體細節拒絕置評。美方核心判斷是：這些廠房將被用於生產中國目前最先進的晶片，直接威脅美國在 AI 晶片領域的技術領先地位。

知情人士透露，華虹旗下華力微電子（Huali Microelectronics）的 7 奈米晶片研發工作早在去年已在 Fab 6 廠悄然啟動，獲得華為旗下 SiCarrier 的設備支援；SiCarrier 已於去年在深圳一個設施測試相關設備，計劃最遲於 2026 年底實現每月數千片 7 奈米晶圓的初步量產。

華為轉單計劃成導火線

華盛頓加速出手的真正原因，是一條更具戰略敏感性的情報：已列入美國貿易黑名單的華為，正計劃將部分 AI 晶片訂單從中芯國際（SMIC）轉移至華虹旗下廠房生產。意圖很明顯——藉助華虹的製程升級能力，延續華為在 AI 晶片領域的研發與量產步伐，同時分散對中芯國際的過度依賴。

目前，中芯國際仍是中國唯一具備 7 奈米晶片量產能力的代工商。一旦華虹成功完成轉單並達成 7 奈米量產，美方在 AI 晶片管制上的既有佈局將出現重大漏洞。Bank of America 分析師在最新報告中指出，Lam Research 在 2025 年的設備支出增長中獲益顯著，但 2026 年前景將因此次管制措施出現逆轉。

對美國設備商而言，代價同樣沉重。Applied Materials 中國業務在 2026 年 1 月季度錄得 20.95 億美元（約港幣 163.4 億元），佔公司總收入約 30%，消息一出股價即挫 5.5%。據知情人士估算，若被限制供貨的廠房正處於建設或升級階段，美國設備商整體可能面臨數十億美元的銷售損失。

升級的政策語境

從歷史軌跡看，美國商務部對中國晶片業的出口管控已形成多輪疊加效應。2022 年起，美方開始限制向生產先進晶片的中國工廠出口設備；2024 年 12 月進一步收緊，列出 24 種受限製程工具；如今針對華虹的定向禁令，代表打擊策略從「技術節點」演進至「特定廠商與廠房」的精準外科手術式管制。值得注意的是，川普政府任內此類書面指令的使用頻率雖明顯提升，但並不代表這些限制必然轉化為正式法規，具體落地情況仍存在一定政策彈性空間。

此次行動的時間節點同樣敏感——川普總統計劃 5 月赴北京與國家主席習近平會面，科技管制的進一步升級，無疑為這場峰會平添地緣博弈張力。

中國反制空間有限但並非為零

面對美方禁令，華虹的應對選項受到明顯制約，但並非毫無迴旋餘地。消息人士指出，華虹理論上可嘗試以其他外國或國產設備替代被禁工具。中國本土設備商如北方華創、中微公司近年在部分環節取得突破，而 SiCarrier 的持續研發亦提供了一條潛在的技術補位路徑。然而，在蝕刻、薄膜沉積等關鍵製程設備上，國產替代方案在良率與一致性方面與美系設備仍存在明顯差距，短期難以全面填補缺口。

科技冷戰進入廠房爭奪戰新階段

美國此次針對華虹的定向禁令，標誌著美中半導體博弈從宏觀技術封鎖演進至微觀廠房級別的精準打擊。政策邏輯不僅是阻止先進晶片量產，更是切斷華為借道代工廠繞過管制的潛在路徑。華虹能否在設備封鎖下維持 7 奈米路線圖、美國設備商又將如何填補中國市場留下的營收缺口，這兩道問題的答案，將深刻影響未來數年全球半導體產業的版圖演變。

資料來源：Reuters | WHBL/Reuters | The Standard HK | Applied Materials Analysis

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