台積電 1.4nm 新廠「晶圓 25 廠」建設進度超前，第一座廠房預計明年 4 月前完工，最快明年第三季初進入試產階段，量產時程可望於 2028 年下半年如期達成。
此案位於中科台中二期園區，新廠基地代號「晶圓 25 廠」，規劃設立四座廠房，前兩座已完成發包，由達欣工程與互助營造得標，目前已進入鋼構施工階段。台積電加速布局 1.4nm（A14）先進製程以搶佔市場先機，而三星同期則維持將同代製程量產時程延後至 2029 年的既定策略。財務數據顯示，新廠初估總投資金額高達 490 億美元（約港幣 3,822 億元），預期營業額可望超過 154 億美元（約港幣 1,201.2 億元），並創造 8,000 至 10,000 個工作機會。
建廠進度超前背後的技術
台積電中科新廠工程進度持續加快，供應鏈消息指出，第一座廠房的試產時程有望提前至 2027 年第三季初，較原訂計畫更為積極。多家台灣財經媒體引述供應鏈人士表示，此案基礎打樁作業已大致完成，主廠房招標工作即將啟動，整體工程「進度超前」。若工程持續依現有節奏推進，第一座廠房可望於 2028 年下半年正式進入量產階段，自由財經、工商時報及今周刊等台灣本地財經媒體均有相關報導。業界分析指出，晶圓 25 廠採用第二代 GAA（環繞閘極）奈米片電晶體技術，相較於現行 N2（2nm）製程，A14 在同等功耗下速度可提升約 10% 至 15%，功耗降低約 25% 至 30%，電晶體密度提高約 20% 至 23%。
A14 製程重塑先進晶片競爭
台積電規劃四座廠房中，前兩座專攻 1.4nm 製程，第二期兩座則不排除進一步推進至 1nm（A10）製程，顯示公司對未來十年先進節點的長期部署。A14 初期版本並不配備背面供電功能，台積電規劃於 2029 年推出搭載 SPR（超級電源軌）背面供電技術的 A14P 進階版本。半導體分析人士指出，這種分階段導入新技術的策略，能讓台積電在控制風險的同時，持續維持製程領先地位，確保客戶對其先進節點的信賴度。相較於行業普遍將 1.4nm 視為 2020 年代末期的技術分水嶺，台積電選擇提前卡位，反映其對高效能運算與 AI 晶片需求增長的樂觀預期。
三星延後量產凸顯良率壓力
與台積電積極擴產形成對比，三星電子已將 1.4nm 製程量產時間從原訂 2027 年二度延後至 2029 年，轉而優先提升 2nm 製程良率。三星在今年 SAFE 論壇上重申 2029 年量產目標維持不變，並同步推出強化版 SF1.4+ 節點，規劃於 2030 年推出。最新業界報告顯示，三星 2nm 良率已從 2025 年下半年約 20% 大幅回升，截至今年 4 月約達 50% 至 55%，逐步逼近業界普遍認定的 60% 量產穩定門檻，但仍落後台積電同代製程約 10 個百分點。
建廠時程演變與產業對比脈絡
回顧時間軸，台積電於 2025 年 7 月完成中科二期用地交地程序，同年 8 月大型營造廠陸續接獲相關工程招標案。進入 10 月，台積電正式取得建照並啟動動土儀式，開始基礎打樁工程。今年 7 月，DigiTimes 報導確認 A14 製程開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計 2027 年啟動風險試產，並於 2028 年正式量產。相比之下，三星的 1.4nm 時程則呈現反向軌跡：從最初規劃的 2027 年，歷經兩次延後，最終定案於 2029 年。這種一快一慢的對比，反映兩大晶圓代工巨頭在資源配置與風險管理上的不同哲學——台積電選擇以速度確保市場獨佔性，三星則優先確保製程穩定性後再全力衝刺。
資料來源：cnBeta.COM、DigiTimes、自由財經、工商時報、今周刊
