AI 晶片

Moonshot AI （月之暗面）於 7 月 16 日晚間發布旗艦模型 Kimi K3，參數規模達到 2.8 兆，配備 100 萬個 token 上下文視窗與原生視覺理解能力，Moonshot AI 形容這是全球首個踏入 3 兆參數級別並承諾開放權重的模型，完整權重會在 7 月 27 日或之前公開，Moonshot AI 公布的自家評測顯示，K3 在編程與通用 AI agent 等項目上勝過 Claude Opus 4.8 與 GPT 5.5，整體表現仍然落後 Claude Fable 5 與 GPT 5.6 Sol。

Meta 自研 AI 晶片 Iris 傳 9 月量產，由 Broadcom 設計、台積電製造，測試 6 週無重大瑕疵。自研晶片最大價值在於將核心算力掌握手中，減少對 Nvidia 的依賴。

中國 AI 初創 DeepSeek 據報正研發自家 AI 推理晶片，目標是減低對 Nvidia 及 華為 晶片的依賴，並把競爭焦點由模型效率延伸至硬件供應鏈，這項計劃仍處於早期階段。DeepSeek 已接觸晶片設計、代工及記憶體相關合作夥伴，並在近月私下招聘晶片設計工程師。若項目成形，DeepSeek 將由單純模型研發者，轉向掌握模型、推理成本及算力部署的垂直整合企業。

OpenAI 與 Broadcom 於 6 月 24 日共同發表名為 Jalapeño 的客製化 AI 晶片，這是 OpenAI 首款自家設計的推理專用加速器，從設計到流片只用了 9 個月，業界更將此視為高效能 ASIC 史上最快的開發週期。

AI 晶片競爭進入封裝戰國時代。台積電聯手 Ibiden、群創，拋出玻璃核心基板實測數據。翹曲改善 16%、電阻降低 27%。這些數字背後，藏著英偉達非用不可的理由——沒有玻璃基板，下一代 AI 晶片可能造不出來。

華為稱自己的新技術可以在 2031 年達到等效 1.4 奈米，目標係繞開 EUV 光刻機限制。企業買 AI 算力，以後唔可以只睇單一粒晶片有幾快。功耗、散熱、軟件生態、數據合規，全部都要計算。

美國終於開綠燈，10 間中國企業獲准買 NVIDIA H200，但一顆都未到手。聯想同富士康做分銷關鍵角色，北京同時叫人用華為。

Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。

阿里巴巴旗下達摩院於 3 月 24 日在上海舉行的 2026 玄鐵 RISC-V 生態大會上正式發布新一代旗艦處理器玄鐵 C950，宣稱這是目前全球效能最高的 RISC-V 架構 CPU，採用 5 nm 製程、主頻達 3.2 GHz，單核效能較上一代玄鐵 C920 提升超過 3 倍，記憶體頻寬則提高逾 4 倍，這款晶片首次在 RISC-V 架構上原生支援通義千問 3（Qwen3）及 DeepSeek V3 等千億參數級大型語言模型，並內建自研 AI 加速引擎，明確定位為 AI Agent 時代的新型高階 CPU。

SpaceX 與 xAI 以 1.25 萬億美元（約港幣 9.75 萬億元，以 1 美元兌 7.8 港元計算）估值完成合併，將建設太空數據中心列為首要目標。然而 Voyager Technologies 行政總裁 Dylan Taylor 指出散熱技術仍是關鍵障礙，認為 2 年內實現太空數據中心屬「過於樂觀」的時間表。Google 的 Project Suncatcher 亦計劃在 2027 年初發射原型衛星，多間企業紛紛投入軌道運算領域，令太空數據中心由科幻概念逐步走向商業化現實。