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Samsung 在 OCP Global Summit 2026 公開 AI 記憶體與儲存分層策略，並與 AMD 驗證 CXL 記憶體擴充。Samsung 另一項 CMM-D 測試顯示，動態池化較固定分配令 AI 首個 Token 延遲最多下降 38%，達標吞吐量最高達 3.3 倍。公司亦公開美國園區內部 AI 應用的部署結果，惟相關數字屬指定環境測試，不能直接推算企業節省成本。企業部署仍須核對實際硬件配置及工作負載。

Apple 在歐洲運營商渠道反超 Samsung，份額 37% 對 34%。內存加價，入門機首當其衝，但合約機用戶感受最輕。同一個風暴，唔同客群命運差好遠。全球排名同歐洲渠道排名，原來完全兩回事。

中國廠商食咗九成七人形機械人出貨量，Samsung 仲有得打？佢哋搵嚟現代汽車前高層，仲開發咗個叫 Shallow-π 嘅 AI 模型，目標 2027 年 CES 見真章。

三星高層到訪聯想總部，市場即時解讀為記憶體供應合作信號。DRAM 傳漲 30%，NAND 都加價，AI 大戰打到供應鏈層面。 完整分析 👉 點連結睇全文

三星一年投資近592億美元，卻因股價未達預期要向股東道歉。HBM4E樣品剛出貨，Nvidia 認證是下一關。

三星電子與工會談判破裂，5 月 21 日全面罷工在即。AI 記憶體、雲端數據中心、汽車電子全部牽連。

Samsung 營運利潤預測 2027 年將超越 Nvidia。這家韓國巨頭受惠於 AI 記憶體超級周期，單季利潤暴增 470%。Apple 更送上摺疊屏幕獨家合約大禮。

中國半導體技術落後國際先進水平約 5 到 10 年，嚴格設備限制與高階人才缺口正加劇產業瓶頸。

Samsung 晶圓代工部門正式確立 1 納米製程路線圖，計劃於 2031 年啟動量產，並採用全新「叉狀片」技術突破物理極限。隨著 2 納米製程良率突破 60%，Samsung 期望能藉此在先進製程市場與 TSMC 正面交鋒，搶佔未來高階晶片代工市場。

三星 Ventures 領投愛爾蘭初創企業 GridBeyond，期望透過 AI 軟件及電池硬件技術發展虛擬電廠，解決電網尖峰缺電問題。