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高頻寬記憶體

人工智能企業趨勢科技專欄

晶片短缺延燒至 2027 ? AI 浪潮引發供應鏈結構性擠壓

晶片短缺延燒至2027,AI技術推動供應鏈結構性變革。高科技工廠內的晶片製造過程展示先進的半導體技術。.
隨著人工智能浪潮席捲全球,半導體供應鏈正面臨前所未有的結構性擠壓。從 CPU 、伺服器到 HBM 高頻寬記憶體,核心組件均出現供不應求。 Intel 與 AMD 相繼調升價格,伺服器交付期大幅拉長,甚至迫使企業採取「倒退式升級」。這場由 AI 驅動的晶片荒,不僅推高了企業 IT 基建成本,更可能持續至 2027 年,成為左右全球科技產業發展節奏的關鍵瓶頸
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