半導體

Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。

中國半導體技術落後國際先進水平約 5 到 10 年，嚴格設備限制與高階人才缺口正加劇產業瓶頸。

美國眾議院委員會正式通過《晶片安全法》，強制要求受管制先進 AI 晶片嵌入位置核查機制。此舉標誌美國對華半導體出口管控，從貿易限制大幅升級至硬件監控層面。企業決策者需密切關注新法案對全球算力供應鏈及採購成本帶來的深遠影響。

安世中國在荷蘭總部斷供五個月後，成功實現 12 吋晶圓小批量量產。本文深入分析此次技術突圍如何重塑全球半導體供應鏈，以及中荷博弈下汽車級功率半導體自主化趨勢，助企業決策者掌握市場先機。

台積電亞利桑那廠（Fab 21）2025 年轉虧為盈，獲利達 161 億新台幣。AI 晶片需求帶動 Apple、NVIDIA 等客戶包辦產能，美國本土先進製程供應鏈成形。

ASML 宣佈 1,000 瓦 EUV 光源研發取得重大突破，預計 2030 年前將晶圓產能提升 50% 並降低三分之一成本。本文深入解析此項創新對 TSMC、Intel 等巨頭的戰略影響，並對比美國新創與中國自主研發的競爭現況，助決策者掌握半導體核心供應鏈走勢。

全球車載半導體供應鏈出現歷史性轉折。亞洲最大車廠 Toyota 與 Suzuki 首度採用中國地平線機械人研發征程6B (Journey 6B) 智能駕駛晶片。此舉突顯中國晶片具高性價比優勢，同時標誌傳統歐美日主導供應鏈格局正面臨重塑，為企業決策者帶來深遠啟示。

SoftBank 旗下全資子公司 Saimemory 於 2026 年 2 月 2 日與美國晶片製造商 Intel 正式簽署合作協議，共同推進名為「Z-Angle Memory」（簡稱 ZAM）的新一代記憶體技術商業化計劃，目標是在 2029 財政年度實現量產，為全球人工智能（AI）基建提供更高容量、更高頻寬及更低功耗的記憶體解決方案。消息公布後 SoftBank 股價隨即上升 3.13%，Intel 股價亦於美股盤後交易中急升 5%。

全球最大晶圓代工廠台積電於 2026 年 1 月 15 日公布 2025 年第 4 季業績，營收達 337 億美元（約港幣 2,629 億元），按年增長 25.5%，純利更錄得 35% 按年升幅，達 160 億美元（約港幣 1,248 億元），雙雙刷新歷史紀錄。全年營收達 1,225 億美元（約港幣 9,555 億元），按年增長 36%，淨利潤超過 550 億美元（約港幣 4,290 億元）。台積電董事長兼行政總裁魏哲家在業績會上表示，人工智能應用持續滲透消費、企業及主權 AI 領域，推動先進製程晶片需求維持強勁增長，公司對未來數年業務前景充滿信心。

中國搜尋引擎巨頭百度宣佈分拆旗下 AI 晶片子公司昆侖芯赴港上市，計劃透過香港資本市場籌集資金，加速推動自主研發晶片業務。昆侖芯已於 2026 年 1 月向港交所秘密提交上市申請，估值約 210 億元人民幣（約港幣 226.8 億元），成為繼壁仞科技後又一家進軍香港的中國 AI 晶片企業。