半導體

全球車載半導體供應鏈出現歷史性轉折。亞洲最大車廠 Toyota 與 Suzuki 首度採用中國地平線機械人研發征程6B (Journey 6B) 智能駕駛晶片。此舉突顯中國晶片具高性價比優勢，同時標誌傳統歐美日主導供應鏈格局正面臨重塑，為企業決策者帶來深遠啟示。

SoftBank 旗下全資子公司 Saimemory 於 2026 年 2 月 2 日與美國晶片製造商 Intel 正式簽署合作協議，共同推進名為「Z-Angle Memory」（簡稱 ZAM）的新一代記憶體技術商業化計劃，目標是在 2029 財政年度實現量產，為全球人工智能（AI）基建提供更高容量、更高頻寬及更低功耗的記憶體解決方案。消息公布後 SoftBank 股價隨即上升 3.13%，Intel 股價亦於美股盤後交易中急升 5%。

全球最大晶圓代工廠台積電於 2026 年 1 月 15 日公布 2025 年第 4 季業績，營收達 337 億美元（約港幣 2,629 億元），按年增長 25.5%，純利更錄得 35% 按年升幅，達 160 億美元（約港幣 1,248 億元），雙雙刷新歷史紀錄。全年營收達 1,225 億美元（約港幣 9,555 億元），按年增長 36%，淨利潤超過 550 億美元（約港幣 4,290 億元）。台積電董事長兼行政總裁魏哲家在業績會上表示，人工智能應用持續滲透消費、企業及主權 AI 領域，推動先進製程晶片需求維持強勁增長，公司對未來數年業務前景充滿信心。

中國搜尋引擎巨頭百度宣佈分拆旗下 AI 晶片子公司昆侖芯赴港上市，計劃透過香港資本市場籌集資金，加速推動自主研發晶片業務。昆侖芯已於 2026 年 1 月向港交所秘密提交上市申請，估值約 210 億元人民幣（約港幣 226.8 億元），成為繼壁仞科技後又一家進軍香港的中國 AI 晶片企業。

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 警告，西方持續收緊出口管制恐迫使中國加速光刻機自主研發，甚至在 5 至 10 年內向全球輸出設備。

ASML 行政總裁指其中國光刻機技術落後 8 代，差距逾 10 年。在美日荷聯手封鎖下，中國加速 28 納米自主研發，全球半導體供應鏈恐分裂為平行體系，企業面臨選邊站的策略考驗。

日本 DNP 成功開發 10nm 納米壓印技術，劍指 1.4nm 先進製程，耗電量僅為傳統光刻十分之一。這項技術能否挑戰 ASML 壟斷地位，成為半導體製造的新選擇？本文深入分析其成本優勢與量產挑戰。

《經濟學人》預測 2026 年中國晶片產業將震驚世界。面對美國封鎖，華為、DeepSeek 等企業正加速 AI 晶片自主化。這場由美國技術封鎖逼出來的產業革命，正重塑全球半導體競爭格局。

日本半導體巨頭如東京應化工業、JSR 等正斥巨資全球擴產，重點佈局韓國，目標是應對 2nm 及以下先進工藝需求。日本企業憑藉技術壟斷，期望在 2030 年前掌握全球半導體供應鏈咽喉。

日本半導體專家清水洋治驚嘆華為晶片迭代速度，指 Pura 70 Pro 到 Mate 70 僅半年，遠超 Apple。中國晶片自給率大增，IDC 數據顯示華為重奪中國市場榜首，正重塑全球半導體競爭格局。