半導體

長鑫 DRAM 均價僅低國際大廠 5-10%。DDR5 已獲市場認可。蘋果開始測試長鑫 DRAM，並非只因成本。AI 時代記憶體供需缺口，才是關鍵。

印度批准 1.28 兆盧比半導體方案及 6,250 億盧比手機製造計劃，同時取消部分零件關稅，形成「補貼+降稅+合資落地」組合拳。Apple iPhone 印度產量已佔全球四分一，Vivo 與 Dixon 合資獲批，中國供應鏈主導地位正被逐步削弱。

中國 AI 初創 DeepSeek 據報正研發自家 AI 推理晶片，目標是減低對 Nvidia 及 華為 晶片的依賴，並把競爭焦點由模型效率延伸至硬件供應鏈，這項計劃仍處於早期階段。DeepSeek 已接觸晶片設計、代工及記憶體相關合作夥伴，並在近月私下招聘晶片設計工程師。若項目成形，DeepSeek 將由單純模型研發者，轉向掌握模型、推理成本及算力部署的垂直整合企業。

美國最新一輪 AI 出口管制引發市場震盪，Anthropic 限制服務導致高階模型下架。此舉不僅衝擊半導體與雲端供應鏈，更促使資金快速流向中國 AI 企業，並推動去中心化 AI 崛起。在全球地緣政治角力下，AI 產業正加速走向分裂與重組，企業面臨在合規與創新之間取得平衡的新挑戰

三星一年投資近592億美元，卻因股價未達預期要向股東道歉。HBM4E樣品剛出貨，Nvidia 認證是下一關。

美國商務部一紙禁令，三大設備龍頭即時要停向華虹供貨。目標是封堵華為繞過中芯、轉單華虹的後路。中國能否靠自己走出這條路？

隨著人工智能浪潮席捲全球，半導體供應鏈正面臨前所未有的結構性擠壓。從 CPU 、伺服器到 HBM 高頻寬記憶體，核心組件均出現供不應求。 Intel 與 AMD 相繼調升價格，伺服器交付期大幅拉長，甚至迫使企業採取「倒退式升級」。這場由 AI 驅動的晶片荒，不僅推高了企業 IT 基建成本，更可能持續至 2027 年，成為左右全球科技產業發展節奏的關鍵瓶頸

Intel 單季勁蝕 195 億港元，代工業務面臨生死存亡，Apple 同 Nvidia 訂單成最後救命稻草。UBS 報告指 Apple 已簽 NDA 評估 Intel 18A-P 製程，有望 2027 年生產入門級 M 晶片。

500 家企業排隊，港股再次全球第一。行政長官李家超指 AI 與半導體企業撐起 IPO 熱潮。國產 GPU 龍頭上市即飆 26%，市值破千億。

Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。