微軟 CEO 納德拉一篇文吸引 3,300 萬人閱讀，佢警告 AI 價值如果集中喺少數模型，會好似全球化咁掏空成個產業。
AI 晶片競爭進入封裝戰國時代。台積電聯手 Ibiden、群創，拋出玻璃核心基板實測數據。翹曲改善 16%、電阻降低 27%。這些數字背後，藏著英偉達非用不可的理由——沒有玻璃基板，下一代 AI 晶片可能造不出來。
Pierce
AI數據中心耗電量驚人，功率半導體突然成了戰略物資。
韓國政府擲5,000億韓元（約3.29億美元）押注SiC同GaN技術，三星、SK海力士雙雙入局。
