Antony Shum

Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。

Microsoft 在經歷自 2008 年金融海嘯以來最慘烈的季度股價跌幅後於 4 月 2 日一口氣推出 3 款自家研發 AI 基礎模型，以不足 10 人的精簡研發團隊、同業一半的 GPU 資源，以及低於所有主要雲端競爭者的定價策略，正式向 OpenAI、Google 及 Amazon 宣戰。

印度 HSBC 近日向網上銀行客戶發出電郵，通知客戶系統將於 2026 年 4 月 6 日起，自動將所有密碼轉為全大階格式，要求用戶屆時以大階字母輸入現有密碼登入，過程中無需重設密碼，多名網絡安全專家及軟件工程師隨即指出，銀行能在後台直接轉換密碼大細階而不要求用戶重設，技術層面幾乎只有一個解釋：印度 HSBC 的系統很可能未按照國際標準，以不可逆方式儲存客戶密碼。事件令外界對這家國際銀行的資訊安全架構產生嚴重質疑。

伊朗革命衛隊（IRGC）於 3 月 31 日發表聲明，將 Apple、Microsoft、Google、Nvidia 等 18 間在中東設有業務的美國科技及國防相關企業列為「合法軍事目標」，揚言由 4 月 1 日德黑蘭時間晚上 8 時起展開報復攻擊，並要求相關公司員工及設施方圓 1 公里範圍內的居民即時撤離

Coca-Cola 行政總監 James Quincey 與 Walmart 前行政總監 Douglas McMillon 近月先後表示，人工智能（AI）技術急速發展是促使他們交出帥印的關鍵原因之一，而 Adobe 行政總監 Shantanu Narayen 亦於 2026 年 3 月宣佈將會離任，反映美國企業界正經歷一場由 AI 驅動的領導層世代交替，根據 Russell Reynolds Associates 數據顯示，2025 年全球共有 234 名行政總監離任，按年增長 16%，創下歷史新高。這場高層換血潮背後邏輯並非業績不達標，而是董事會與在任領導者共同判斷：AI 轉型需要全新類型的掌舵人。

生成式 AI 基建對電力的渴求正在重塑全球數據中心的供應鏈版圖，而備用電池已成為繼記憶體晶片之後下一個面臨短缺壓力的關鍵組件，Panasonic 本周公佈大規模擴產計劃，目標是在 2029 財年（即截至 2029 年 3 月的財政年度）將日本廠房的鋰離子電池產能提升至現時 3 倍，並將數據中心能源儲存業務的銷售額推高至 8,000 億日圓（約港幣 400 億元）。Panasonic 計劃透過現有產品的需求增長和新一代產品的推出來達成這項目標。值得關注的是 Panasonic 聲稱未來產能約 80% 已獲客戶預先承諾購買，令剩餘市場空間所剩無幾，對正在建設 AI 基建的企業構成直接挑戰。

阿里巴巴旗下達摩院於 3 月 24 日在上海舉行的 2026 玄鐵 RISC-V 生態大會上正式發布新一代旗艦處理器玄鐵 C950，宣稱這是目前全球效能最高的 RISC-V 架構 CPU，採用 5 nm 製程、主頻達 3.2 GHz，單核效能較上一代玄鐵 C920 提升超過 3 倍，記憶體頻寬則提高逾 4 倍，這款晶片首次在 RISC-V 架構上原生支援通義千問 3（Qwen3）及 DeepSeek V3 等千億參數級大型語言模型，並內建自研 AI 加速引擎，明確定位為 AI Agent 時代的新型高階 CPU。

OpenAI 最近積極籌備首次公開招股（IPO），預計最快於 2026 年第 4 季掛牌上市。他們近日向潛在投資者發放財務文件，罕見將其最重要合作夥伴 Microsoft 列為主要營運風險，承認他們承擔公司「大部分融資與算力」 。除依賴 Microsoft 的問題，文件亦涵蓋晶片供應鏈的地緣政治威脅、與 Elon Musk 旗下 xAI 的多宗法律訴訟，以及因 ChatGPT 導致的用戶心理健康訴訟等多重風險。對於正考慮投資或應用生成式 AI 的企業而言，這份文件提供一個審視行業龍頭真實財務狀況的珍貴窗口。