人工智能企業趨勢最新產品 AI 封裝新紀元！Intel、Apple 爭相佈局玻璃基板 挑戰 1 兆電晶體極限 by Pierce on 21 五月, 2026 人工智能企業趨勢最新產品 ai apple intel tsmc 玻璃基板 分享分享複製連結WhatsAppFacebookThreads OFC 2026 展出玻璃基板晶片原型，Intel 及 Apple 競相部署以突破 AI 算力極限。本文剖析技術優勢與供應鏈趨勢，助企業決策者掌握晶片變革先機。 閱讀文章
