半導體封裝

AI 晶片競爭進入封裝戰國時代。台積電聯手 Ibiden、群創，拋出玻璃核心基板實測數據。翹曲改善 16%、電阻降低 27%。這些數字背後，藏著英偉達非用不可的理由——沒有玻璃基板，下一代 AI 晶片可能造不出來。