你以為 AI 算力只在地面搶電搶地？Google 直接把 4 枚 TPU 送上太空。這顆雪櫃大小的衛星不是數據中心，只為回答一個問題：晶片在輻射、極端溫度和震動下活不活得下來。真正的難關在散熱，太空沒有空氣。
AI 晶片
AMD 一夜破兆，但真正推高股價的是 OpenAI 與 Meta 手上 3.2 億股認股權證——市值唔上 1 兆，呢批股權就兌現唔到。Nvidia 規模仍是 AMD 十幾倍，市場到底買緊咩？
Moonshot AI （月之暗面）於 7 月 16 日晚間發布旗艦模型 Kimi K3，參數規模達到 2.8 兆，配備 100 萬個 token 上下文視窗與原生視覺理解能力，Moonshot AI 形容這是全球首個踏入 3 兆參數級別並承諾開放權重的模型，完整權重會在 7 月 27 日或之前公開，Moonshot AI 公布的自家評測顯示，K3 在編程與通用 AI agent 等項目上勝過 Claude Opus 4.8 與 GPT 5.5，整體表現仍然落後 Claude Fable 5 與 GPT 5.6 Sol。
中國 AI 初創 DeepSeek 據報正研發自家 AI 推理晶片，目標是減低對 Nvidia 及 華為 晶片的依賴，並把競爭焦點由模型效率延伸至硬件供應鏈，這項計劃仍處於早期階段。DeepSeek 已接觸晶片設計、代工及記憶體相關合作夥伴，並在近月私下招聘晶片設計工程師。若項目成形，DeepSeek 將由單純模型研發者，轉向掌握模型、推理成本及算力部署的垂直整合企業。
OpenAI 與 Broadcom 於 6 月 24 日共同發表名為 Jalapeño 的客製化 AI 晶片，這是 OpenAI 首款自家設計的推理專用加速器，從設計到流片只用了 9 個月，業界更將此視為高效能 ASIC 史上最快的開發週期。
AI 晶片競爭進入封裝戰國時代。台積電聯手 Ibiden、群創，拋出玻璃核心基板實測數據。翹曲改善 16%、電阻降低 27%。這些數字背後，藏著英偉達非用不可的理由——沒有玻璃基板，下一代 AI 晶片可能造不出來。
華為稱自己的新技術可以在 2031 年達到等效 1.4 奈米，目標係繞開 EUV 光刻機限制。企業買 AI 算力，以後唔可以只睇單一粒晶片有幾快。功耗、散熱、軟件生態、數據合規，全部都要計算。
Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。