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晶片

人工智能業界專訪

ASML 聯同 Carl Zeiss 開發 Hyper NA 裝置 新一代晶片製造技術 10 年內面世

工程師在高端晶片製造設備前進行監控與操作.
ASML 與光學巨頭 Carl Zeiss 正共同研發新一代 Hyper NA 晶片製造技術,預計於 10 年內面世。新裝置能突破 5 納米特徵尺寸極限,大幅降低功耗並提升效能,吸引全球頂尖晶片製造商積極部署。
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人工智能企業趨勢應用方案

阿里騰訊提前佈局華為新一代 AI 晶片 DeepSeek 帶動國產算力崛起

DeepSeek 最新大語言模型 V4 優先支援華為昇騰等國產 AI 晶片,打破 Nvidia 長期壟斷算力市場的局面。阿里及騰訊等科技巨頭已提前大規模預購華為新一代晶片,此舉標誌著中國 AI 算力生態加速邁向自主化。
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IT 基建最新產品業界消息

Samsung 落實 1 納米晶片量產路線圖 叉狀片技術挑戰 TSMC 霸主地位

Samsung 晶圓代工部門正式確立 1 納米製程路線圖,計劃於 2031 年啟動量產,並採用全新「叉狀片」技術突破物理極限。隨著 2 納米製程良率突破 60%,Samsung 期望能藉此在先進製程市場與 TSMC 正面交鋒,搶佔未來高階晶片代工市場。
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人工智能

NVIDIA 推出開源 AI 代理平台 NemoClaw 打破 CUDA 封閉生態策略

NVIDIA 正部署一項重大軟件策略轉向,計劃在下周舉行的年度開發者大會 GTC 2026 上發布名為 NemoClaw 的開源 AI 代理(AI Agent)平台,期望能讓企業軟件公司為旗下員工部署能夠自主執行工作任務的 AI 代理。據報道,NVIDIA 已向 Salesforce、Cisco、Google、Adobe 及 CrowdStrike 等多家科技巨頭推介該產品並就合作關係展開洽談,但目前尚未確認任何正式合作協議。
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IT 基建人工智能業界消息

台積電美國廠苦撐四年終轉虧為盈 AI 浪潮重寫半導體地緣政治版圖

台積電亞利桑那廠(Fab 21)2025 年轉虧為盈,獲利達 161 億新台幣。AI 晶片需求帶動 Apple、NVIDIA 等客戶包辦產能,美國本土先進製程供應鏈成形。
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IT 基建人工智能企業趨勢業界消息

顛覆 AI 算力格局! NVIDIA 交付 Vera Rubin 平台 下半年正式量產

NVIDIA 最新 AI 算力平台 Vera Rubin 首批樣品已交付客戶,標誌著新一代 AI 超級晶片進入落實階段。本文剖析 Vera Rubin 平台架構特色、對運算成本影響及全球供應鏈最新動態。
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