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[ 2025 年 10 月 9 日更新 (GMT+8) : 市場傳出韓美主要 DRAM 製造商對企業客戶暫停報價一週 ] 全球記憶體與儲存市場正面臨前所未有的供應危機，人工智能數據中心的瘋狂需求已將 NAND 快閃記憶體、DRAM 和硬碟三大儲存產品同時推向短缺邊緣。自 2025 年第四季開始，DRAM 合約價格預計上漲 10-30%，NAND 快閃記憶體價格攀升 5-10%，而高容量硬碟交貨期已延長至 52 週以上。這場被業界稱為「定價末日」的風暴，源於 OpenAI 等科技巨頭對記憶體的驚人胃口——其 Stargate 項目每月需求高達 900,000 片 DRAM 晶圓，相當於全球產量的 40%。台灣群聯電子行政總裁更直言，NAND 供應緊張將持續十年，原因是製造商在 2023 年慘賠後不再盲目擴產，轉而將資本投入高利潤的 HBM 記憶體。這場危機除了讓消費者面臨更高的硬件升級成本，更迫使企業重新思考數據中心基礎建設策略，從雲端服務商到個人電腦製造商，無人能倖免於這場供需失衡的衝擊。

90 萬片晶圓的驚人胃口：AI 巨頭如何吞噬全球產能

OpenAI 的 Stargate 數據中心項目與 Samsung 及 SK hynix 簽署的供應協議，揭示 AI 產業對記憶體需求的恐怖規模。根據彭博社報導，這項協議涉及每月 900,000 片 DRAM 晶圓的供應量，包括傳統 DDR5 記憶體和專為 AI 處理器設計的高頻寬記憶體（HBM）。TechInsights 數據顯示，2025 年全球 DRAM 產能預計達 2,250,000 片晶圓月產能，這意味著單一項目就將佔據 40% 的全球產量。更驚人的是，韓國媒體《每日經濟》指出，900,000 片晶圓相當於 SK hynix 整季 HBM 營收，而目前該公司 HBM 月產能僅 160,000 片。這種失衡迫使 Samsung 和 SK hynix 調整整體 DRAM 生產組合，犧牲主流記憶體產能以滿足高價值 HBM 訂單，直接導致消費級和企業級 DRAM 供應緊縮，價格持續攀升。

從暴跌到暴漲：記憶體市場的戲劇性逆轉

2023 年的記憶體市場曾經歷史無前例的崩盤，NAND 快閃記憶體和 DRAM 價格雙雙跌破成本線，製造商庫存堆積如山。當時 512Gb TLC NAND 顆粒的現貨價創下歷史新低，但在六個月內暴漲超過 100%，合約價格隨後跟進。Western Digital 的 2TB Black SN850X 固態硬碟價格從 2023 年假期的約 120 美元（約港幣 HK936）飆升至2024年初的150美元（約港幣HK1,170）以上，Samsung 990 Pro 2TB 更從同期攀升至 175 美元（約港幣 HK1,365）。根據TrendForce最新報告，8GbDDR4合約價格在2025年7月至8月期間從3.90美元（約港幣HK30.4）飆升至 5.70 美元（約港幣 HK$44.5），漲幅高達 46%。更嚴峻的是，群聯電子行政總裁潘健成在近期訪談中明確表示：「NAND 將在明年面臨嚴重短缺，我認為供應將在未來十年保持緊張」，他將原因歸咎於製造商過去每次擴產後都遭遇價格崩潰，無法回收投資，因此這次選擇將資本支出轉向利潤更豐厚的 HBM。

HBM 爭奪戰：高利潤記憶體如何擠壓傳統產能

高頻寬記憶體（HBM）的驚人利潤率正在重塑整個記憶體產業的生產優先序。SK hynix 在 2025 年 9 月宣布完成 HBM4 內部認證並建立量產系統，搶在 Samsung 和 Micron 之前佔據市場領先地位。根據 Meritz 分析師金宇的預測，SK hynix 預計在 2026 年維持約 60% 的 HBM 市場佔有率，略低於今年的 66%，但仍遠超競爭對手。HBM4 相比前代產品實現了雙倍頻寬和 40% 的能效提升，預計將成為 Nvidia 下一代 Rubin 架構 AI 晶片的關鍵記憶體。這種技術優勢讓 SK hynix 第二季營運利潤和營收創下歷史新高，HBM 銷售佔公司總營收的 77%。然而這場 HBM 盛宴的代價是傳統 DRAM 和 NAND 產能被大幅壓縮。Micron 已將 2026 年前的全部 HBM 產能售罄，每一片用於 HBM 的晶圓都意味著主流記憶體供應的減少。這種資源重新分配正在加劇 DDR4 和 DDR5 的供應緊張，推動價格進入新一輪上漲週期。

硬碟與固態硬碟雙重短缺的罕見困境

歷史上首次出現 NAND 快閃記憶體和機械硬碟同時供應緊張的局面，打破了過去「一漲一跌」的平衡機制。TrendForce 報告指出，高容量「近線」硬碟的交貨期已超過 52 週，超過一整年。Forbes 專欄作家 Tom Coughlin 的數據顯示，2025 年第二季全球硬碟出貨量季增 6%，容量出貨量（Exabyte）季增 12.6%，營收更暴增 17.4% 達 62 億美元（約港幣 483.6 億元）。Western Digital 單季出貨 1,290 萬顆硬碟共 190 Exabytes，平均單顆容量達 20.5TB，平均售價攀升至 202 美元（約港幣 HK$1,575.6）；Seagate 出貨 1,250 萬顆共 162.5 Exabytes，近線硬碟出貨量季增 13%。供應緊張促使 Western Digital 在 2024 年 4 月通知合作夥伴將硬碟價格上調 5-10%。更關鍵的是，訓練大型 AI 模型需要攝取 PB 級資料，這些「溫資料」通常儲存在數據中心的近線硬碟中，但現在需求高到交貨期延長超過一年。面對硬碟短缺，部分雲端服務商加速部署 QLC 快閃記憶體陣列，但這又將需求壓力回推到 NAND 供應鏈，形成兩面擠壓的困境。

從樹莓派到企業：沒有人能逃脫漲價浪潮

記憶體價格飆漲的影響已從企業級市場滲透到消費端，連以親民價格著稱的 Raspberry Pi 基金會也不得不屈服。Raspberry Pi 行政總裁 Eben Upton 在 2025 年 10 月 1 日的官方聲明中坦言：「目前記憶體成本比一年前高出約 120%」。雖然公司在年初大量囤積記憶體以延緩漲價，但庫存終究耗盡，被迫調漲 4GB Compute Module 4 和 Module 5 各 5 美元（約港幣 HK39），8GB版本調漲10美元（約港幣HK78），Raspberry Pi 500 單機版漲至 100 美元（約港幣 HK$780）。企業級市場的處境更嚴峻，根據 Gartner 預測，2025 年 DRAM 價格將上漲 2.5%，2026 年再漲 5.5%，HBM 則以 21.7% 的年複合成長率從 2024 年延續至 2028 年。Samsung 宣布在 2025 年將 DDR4 產品推向停產（EOL），取消或調整既有訂單，而 Micron 即使作為市場領導者也無法填補 Samsung 留下的空缺。DDR4 供應限制加劇，即使小型供應商努力填補缺口，緊張局勢仍將持續到 2025 年底。

為何不擴建更多晶圓廠？地緣政治與商業謹慎的雙重枷鎖

理論上增加產能可以緩解短缺，但現實遠比想像複雜。新建一座記憶體晶圓廠需要數百億美元投資和數年時間才能達到量產規模，即使擴建現有產線也需要數月安裝和校準設備，而 ASML 和 Applied Materials 等設備供應商本身就面臨嚴重積壓。更重要的是，製造商對 2019 年和 2022 年慘痛教訓記憶猶新——當時的產能過剩導致價格崩盤，讓他們在這輪週期中選擇審慎而非激進的擴張策略。地緣政治因素更增添複雜性，先進光刻設備的出口管制和稀土元素限制都影響產能擴張計劃。硬碟製造依賴釹磁鐵這類稀土材料，而中國目前主導全球稀土生產，最近更因美中貿易戰實施磁鐵供應限制。即使資金到位，所需工具和材料的供應鏈本身也受限，半導體工程人才短缺進一步拖慢進度。結果是製造商選擇以更高利潤銷售現有供應，而非冒險重蹈產能過剩的覆轍，這種審慎態度在短期內不太可能改變。

軟件突圍之道：記憶體改良技術如何緩解硬件荒

面對 AI 記憶體供應危機，全球科技企業正積極開發軟件層面的解決方案，嘗試用演算法創新來彌補硬件短缺。華為在 2025 年 8 月推出的統一快取管理器（Unified Cache Manager, UCM）成為業界焦點，這項 AI 推論加速工具包通過智慧管理 KV Cache 記憶體數據，根據記憶體「熱度」自動將快取資料分配至 HBM、DRAM 和 SSD 三層儲存系統。華為數碼金融行政總裁曹建農表示，UCM 在長序列場景中可將每秒處理標記數（TPS）提升 2 至 22 倍，同時降低單標記推論成本，在多輪對話和知識搜尋應用中更可將初始回應延遲減少高達 90%。更具策略意義的是，華為宣布將於 2025 年 9 月開源 UCM 技術，率先在 MagicEngine 社區發布，隨後貢獻給主流推論引擎。模型量化技術同樣展現驚人潛力，華為蘇黎世計算系統實驗室最新推出的 SINQ 量化技術，可在不損失輸出質素的前提下將記憶體消耗降低 60-70%，讓原本需要 60GB 記憶體的模型在 20GB 環境下流暢運行。這意味著原本需要價值 30,000 美元（約港幣 HK234,000）NVIDIAH100企業級GPU的模型，現在可以在售價1,600美元（約港幣HK12,480）的消費級 RTX 4090 上部署。處理器內記憶體（PIM）和 CXL 記憶體池化技術則從架構層面重新定義資料處理方式，SK hynix 在 FMS 2025 展示的 GDDR6-AiM 加速卡，將運算能力直接整合進記憶體晶片，大幅減少資料在處理器與記憶體間往返造成的能耗瓶頸。阿里雲 PolarDB 資料庫採用 CXL 記憶體池化後，系統擴展性能比 RDMA 系統高出 3 倍，記憶體節省 50%，每個資料庫實例可存取 16-32TB 共享記憶體。這些技術突破雖無法完全取代 HBM，但為企業提供了多元化的應對策略，在硬件供應緊張的當下開闢出一條軟件改良的生存之道。

「蓋牌」潮湧現：DRAM 現貨價格飆升引發供應鏈連鎖反應 （最新更新）

DRAM 短缺潮正迅速加劇，現貨市場價格在短期內持續飆升。近一週以來，DDR4 DRAM 漲幅已超過一成，DDR5 16Gb 亦調漲約 8%。此輪急漲已引發連鎖效應，台灣威剛、十銓等主要記憶體模組廠商已先後「蓋牌」暫停報價，以應對市場劇烈波動。業界人士指出，此舉立即將壓力轉移至其他同業，導致大量訂單湧入仍在報價的廠商，迫使他們跟進觀望，形成市場暫時性的報價真空。廠商採取此策略是為避免在價格明確大幅上揚前，被大量訂單迅速清空低價庫存。推動價格上漲的主要動力來自雲端服務供應商（CSP）的龐大採購需求，其排擠效應較預期更為嚴重。為應對市場狀況，Samsung、SK hynix 及 Micron 等上游大廠亦採取惜售和挑選訂單的策略，進一步加劇供應緊張，預計漲價趨勢將延續至 2026 年。值得注意的是，合約價與現貨價已嚴重脫節。廠商私下透露，由於原廠產能極度緊絀，客戶已無法按合約價購得產品，反映真實市場狀況的現貨價連番急升，也預示了未來季度合約價將大幅上調。市場趨勢亦反映在廠商的業績上。台灣記憶體廠華邦電子 9 月綜合營收達 79.2 億新台幣（約 18 億港元），第三季營收更創下近三年新高。市場預期整個供應鏈的營收及盈利將持續向好，第四季表現有望維持高水平。

企業決策者必須面對的新現實與長期影響

這場記憶體供應危機對企業的影響將是深遠且結構性的。對於消費者而言，超低價電腦升級的時代已經結束，而企業客戶則需要編列更龐大的基礎設施預算。儲存陣列、伺服器和 GPU 叢集都需要以更高成本配置更多記憶體，許多雲端服務商甚至開始自行製造固態硬碟以掌握供應鏈。Pure Storage 等大型企業為 AI 數據中心的全快閃陣列大量採購 NAND，部分超大規模業者已提前數年預訂供應。沒有這種議價能力的小型業者則面臨更長的交貨期和更高的帳單。靈活性在兩種情況下都受到限制——消費者可以延遲升級或接受較小容量，但這會減緩高容量硬碟和大容量記憶體的採用速度；企業則幾乎沒有選擇，因為記憶體在 AI 和雲端工作負載中扮演關鍵角色。市場最終會重新平衡，政府激勵措施支援的新晶圓廠正在建設中，若需求成長放緩或採購暫停，週期可能再次轉向供過於求。然而在此之前，NAND 快閃記憶體、DRAM 和硬碟價格預計將維持高檔至 2026 年，企業買家將持續享有優先權，消費者只能為剩餘供應競爭，而過去習以為常的季節性降價優惠恐怕在短期內不會再現。

資料來源：
Tom’s Hardware
TrendForce
CNBC
PC Guide
Forbes