中國半導體技術落後國際先進水平約 5 到 10 年，嚴格設備限制與高階人才缺口正加劇產業瓶頸。
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Samsung 晶圓代工部門正式確立 1 納米製程路線圖，計劃於 2031 年啟動量產，並採用全新「叉狀片」技術突破物理極限。隨著 2 納米製程良率突破 60%，Samsung 期望能藉此在先進製程市場與 TSMC 正面交鋒，搶佔未來高階晶片代工市場。
ASML 宣佈 1,000 瓦 EUV 光源研發取得重大突破，預計 2030 年前將晶圓產能提升 50% 並降低三分之一成本。本文深入解析此項創新對 TSMC、Intel 等巨頭的戰略影響，並對比美國新創與中國自主研發的競爭現況，助決策者掌握半導體核心供應鏈走勢。
全球最大晶圓代工廠台積電於 2026 年 1 月 15 日公布 2025 年第 4 季業績，營收達 337 億美元（約港幣 2,629 億元），按年增長 25.5%，純利更錄得 35% 按年升幅，達 160 億美元（約港幣 1,248 億元），雙雙刷新歷史紀錄。全年營收達 1,225 億美元（約港幣 9,555 億元），按年增長 36%，淨利潤超過 550 億美元（約港幣 4,290 億元）。台積電董事長兼行政總裁魏哲家在業績會上表示，人工智能應用持續滲透消費、企業及主權 AI 領域，推動先進製程晶片需求維持強勁增長，公司對未來數年業務前景充滿信心。
美國撤銷 TSMC 南京廠 VEU 授權，雖然增加了設備進口的審批難度，但 TSMC 明確表示中國客戶只要合規，仍可透過全球網絡採購先進製程晶片。本文深入分析此舉對半導體供應鏈、產能部署及地緣政治的深遠影響。
Intel 積極尋求 Apple 投資合作，或將重塑全球半導體競爭格局。這項合作除了為 Intel 的轉型計劃注入強心針，亦有助 Apple 分散對台積電的依賴，並響應美國供應鏈本土化政策。
