3D 打印是近年熱門 IT 話題之一，並獲 Gartner 近年多次選為年度十大 IT 熱門科技之一。3D 打印能獲如此
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Microsoft 正式終止 Windows 10 支援，全球 6 億用戶受影響，其中 4 億台舊裝置因硬件限制無法升級，面臨嚴峻安全威脅。本文為企業決策者深入剖析終止支援的實質影響、高昂的 ESU 費用、合規風險，以至潛在的電子廢物危機，並提供全面的風險評估與應對策略，助企業應對這次重大的 IT 轉型挑戰。
美國人工智能新創企業 xAI 已正式啟動「世界模型」(world models) 技術的研發計劃，xAI 從晶片巨擘 NVIDIA 挖角多名專家，加速開發能夠理解並模擬真實物理環境的新一代 AI 系統。Elon Musk 在社交平台 X 證實，公司計劃在 2026 年底前推出首款由 AI 生成的遊戲作品，並在本週發佈了具備「大幅升級」功能的免費圖像與影片生成模型。
香港物流機械人研究中心 (HKCLR) 發布首個自研四足機械人及人形雙臂平台，展現具身智能技術的突破。配合政府「AI產業化」策略，此項技術期望能重塑物流及各行業的自動化應用，鞏固香港作為國際創科樞紐的地位，並加速 AI 技術由研發走向商業化落實。
中國移動發布「聚星計劃」全球生態體系，啟動 AI+ 出海戰略。透過升級雲端智能運算基建、解決方案及生態合作，構建全球算力網絡。本文深入剖析其如何攜手逾 500 個生態夥伴，為企業提供全鏈條出海服務，助企業在 AI 時代把握全球市場機遇，實現數碼化轉型與業務增長。
香港低空經濟科技館正式啟用，標誌著產業化進程加速。本文深入分析「監管沙盒」的推展進度、產業鏈協作的機遇，以及香港在高密度城市環境下面對的獨特挑戰。文章亦探討了跨境物流、應急響應等關鍵應用場景，並剖析香港如何在大灣區中作差異化定位，為尋求新興市場機遇的企業決策者提供具前瞻性的策略參考。
矽谷晶片製造商 Cerebras Systems 宣佈完成 11 億美元融資，公司估值達到 81 億美元。Cerebras 在 AI 晶片市場定位獨特，研發的晶片尺寸達到餐碟大小，遠超傳統晶片郵票般的尺寸，在處理編程及自然語言查詢方面的速度優於 NVIDIA 產品，或成為有力的競爭對手。
Solidigm 推出全球首款液冷板散熱 SSD D7-PS1010，專為無風扇 AI 伺服器而設，有效解決高密度工作負載的散熱難題。此創新技術標誌著數據中心正轉向液冷方案，能大幅提升先進 GPU 伺服器效能，為企業 AI 基礎設施樹立新標準，是企業決策者應對未來運算需求的關鍵技術。
Intel 積極尋求 Apple 投資合作，或將重塑全球半導體競爭格局。這項合作除了為 Intel 的轉型計劃注入強心針，亦有助 Apple 分散對台積電的依賴，並響應美國供應鏈本土化政策。
華為發布《RAMS 架構驅動 ISP/MSP 商業成功白皮書》，為互聯網服務供應商（ISP/MSP）的 AI 時代轉型提供明確藍圖。此架構聚焦 ROI 最佳化、提升可用性及安全保障，協助企業建立智能韌性網絡。面對 AI 帶來的流量爆發與低延遲需求，RAMS 提供從連接到智能服務的升級路徑，助企業在數碼化轉型中把握新機遇，建立市場競爭優勢。