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黃仁勳盛讚馬斯克為「終極 GPU」:xAI 超級電腦挑戰AI產業極限


黃仁勳盛讚馬斯克為「終極 GPU」:xAI 超級電腦挑戰AI產業極限

Nvidia 行政總裁黃仁勳近日在《BG2 Podcast》中,將 Tesla 兼 xAI 行政總裁馬斯克比喻為「終極 GPU」,稱讚他在建立全球最大 AI 超級電腦時,展現出獨特的系統整合能力。馬斯克目前正在田納西州孟菲斯建立的 Colossus 超級電腦,已部署超過 230,000 個 Nvidia GPU,成為全球最強大的 AI 訓練平台。黃仁勳指出,馬斯克能夠將 AI 超級電腦所有相互依賴的複雜系統,包括技術採購、融資、土地與電力供應等要素,全部在腦內整合運算。這種能力使 xAI 在不足 122 天內,完成業界通常需要數年才能建成的超級電腦基礎設施。

罕見的系統整合思維優勢

黃仁勳在播客中強調,建立 AI 超級電腦是「人類至今面臨最複雜的系統問題」。他解釋,這些專案技術複雜,從硬件採購到融資安排、從土地選址到電力供應,每個環節都充滿挑戰。馬斯克的獨特之處在於能將所有這些相互依賴的系統,整合在單一視野中,這種能力讓他得以完成其他企業難以企及的成就。Nvidia 與 xAI 的合作始於 2024 年,當時 Colossus 在短短 19 天內,從裝置進場到開始訓練。這個速度遠超業界平均 4 年的規劃與建設週期。黃仁勳特別提到,當意志與技能結合時將發生驚人事情,而馬斯克正正具備這種緊迫感和對建設的渴求。

超級電腦軍備競賽白熱化

xAI 的 Colossus 計劃正引領一場全球 AI 基礎設施軍備競賽。截至 2025 年 10 月,Colossus 已擁有 150,000 個 H100 GPU、50,000 個 H200 GPU 和 30,000 個 GB200 GPU,並計劃在第二個孟菲斯資料中心再增加 110,000 個 GB200 GPU。馬斯克宣稱 Colossus II 將成為「世界首個千兆瓦級 AI 訓練集群」。相比之下,Meta 在 2025 年 7 月宣布建立 Prometheus 超級電腦,功耗超過 1 吉瓦,並規劃功耗達 5 吉瓦的 Hyperion 集群。OpenAI 與 Oracle 簽訂為期 5 年、價值 3,000 億美元(約港幣 2.34 兆元)的運算能力合約。

研究機構 Epoch AI 估計,到 2030 年,單個前沿 AI 訓練任務將需要 4 至 16 吉瓦的電力,相當於為數百萬戶家庭供電。這場競賽的核心已從晶片技術轉向基礎設施建立能力,誰能更快獲得電力、土地和資金,誰就能在 AI 競賽中佔據優勢。

巨額投資背後的商業邏輯

xAI 在 Colossus 計劃上的投資規模驚人。根據 Business Insider 報導,馬斯克已在 Colossus II 上投入至少 4 億美元(約港幣 31.2 億元)。2025 年 7 月,xAI 籌集 100 億美元(約港幣 780 億元)的債務和股權融資,其中 50 億美元(約港幣 390 億元)來自擔保票據和定期貸款,另外 50 億美元(約港幣 390 億元)來自戰略股權投資。《華爾街日報》報導,xAI 還計劃籌集高達 120 億美元(約港幣 936 億元)的額外債務用於擴張。分析師估計,截至 2025 年 6 月,Colossus 的硬件價值已超過 70 億美元(約港幣 546 億元),使其成為全球成本最高的 AI 超級電腦。

這種資本密集型戰略背後的邏輯是,訓練和部署先進 AI 系統需要昂貴硬件、大量運算資源和頂尖工程師,而在 OpenAI、Google 和中國 DeepSeek 等競爭對手環伺下,速度就是一切。xAI 預計 2025 年將消耗約 130 億美元(約港幣 1,014 億元)資金,這種激進的投資策略反映出馬斯克對 AI 領域領導地位的渴望。

Nvidia GPU 壟斷地位持續強化

Nvidia 在 AI 晶片市場的主導地位,在這場超級電腦競賽中進一步鞏固。2025 年第一季,Nvidia 將近 60% 的晶片產能分配給企業 AI 客戶。H100 GPU 的售價約為 30,000 至 40,000 美元(約港幣 HK234,000至HK312,000),而需求極度旺盛。Nvidia 的最新 AI 晶片已預售至 2025 年底,買家面臨漫長的交貨期。H200 GPU 在推理速度上比 H100 快 2 倍,能源使用降低 50%,總擁有成本也降低 50%。馬斯克在 2025 年 5 月表示,xAI 和 Tesla 將繼續從 Nvidia 和 AMD 等供應商購買晶片,並計劃在孟菲斯附近建立一個擁有 1,000,000 個 GPU 的設施。分析師預測,2025 年全球 AI 基礎設施支出將達到 3,750 億美元(約港幣 2.925 兆元),2026 年將達到 5,000 億美元(約港幣 3.9 兆元)。這種需求激增不但推高 GPU 價格,也造成供應短缺,高階 GPU 的售價比建議零售價高出 30% 至 50%。Nvidia 與 xAI 的深度合作關係,以及 Spectrum-X Ethernet 平台在 Colossus 上的成功部署,進一步強化 Nvidia 在 AI 基礎設施領域的技術領先地位。

企業 AI 戰略的關鍵啟示

Colossus 計劃的成功為企業制定 AI 戰略提供三大啟示。首先,速度比完美更重要:xAI 選擇廢棄的 Electrolux 工廠作為基地,因為可以快速改造,鄰近的廢水處理設施也提供水源。這種務實的選址策略使專案在 19 天內就開始運作。其次,垂直整合能力成為競爭優勢:馬斯克除了控制 xAI,還掌握 Tesla 的 Megapack 儲能技術和 SpaceX 的資源,這種跨公司協同效應是競爭對手難以複製的。第三,基礎設施先行策略正在重塑產業格局:中國計劃到 2026 年將超過 1,000,000 個 GPU 整合到集中式 AI 集群中,利用豐富的工業電力和主權級建立能力。相比之下,美國的分散式訓練集群受制於延遲、頻寬和管理複雜性的限制。對企業而言,這意味著 AI 競爭力不只取決於演算法和數據,更取決於能否快速獲取和部署大規模運算資源。

 

資料來源:
Business Insider
Wikipedia – Colossus Supercomputer

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IT 基建人工智能資訊及通訊科技

華為 AgenticRAN : AI 驅動無線網絡 企業為 6G 作更佳準備

華為無線解決方案副總裁兼首席營銷官趙福全,在上海發表題為「AgenticRAN:以有限創造無限」的演講,首次深入解析華為 AgenticRAN 架構,標誌著無線網絡進入 AI 原生時代。面對流動 AI 流量激增 100 倍的挑戰及環保發展需求,華為基於「有效性、可靠性、成本」三大關鍵因素,將 AI 逐層引入無線網絡,重新定義網絡價值創造模式。本文將深入分析 AgenticRAN 的技術創新突破、產業影響及未來發展趨勢,探討此革命性架構如何為電訊營運商開啟新的商業變現機會。

AI 原生網絡架構重構產業格局

華為 AgenticRAN 架構的核心創新,在於將 AI 從輔助工具轉變為網絡基礎設施的原生能力,透過三層 AI 能力疊加實現網絡價值的指數級增長。在有效性層面,華為突破傳統單場景 AI 的局限,開發出具備多場景泛化能力的 AI 模型和演算法,能根據具體業務需求動態調整網絡資源配置。此創新令同一套 AI 系統能同時服務於不同網絡場景,大幅提升資源利用效率。可靠性方面,華為建立了嚴格的參數設定、數據私隱保護和網絡安全控制機制,確保 AI 在無線網絡中長期穩定可靠運作,避免不可預測的異常或「幻覺」現象。

電訊行業分析師指出,AgenticRAN 的成本改善策略,體現了華為對無線網絡效率優先原則的深入理解。透過持續改善算力分配和營運商資源配置,華為實現性能與成本的最佳平衡點,為營運商提供可持續的商業模式。業界專家認為,這種分層引入 AI 能力的策略,避免了一次性投資過大的風險,令營運商能根據實際需求逐步部署 AI 功能。

三大方向開啟商業變現新模式

Agentic Service:過去要調用複雜技術接口的網絡功能,現在只需用自然語言「對話」控制,讓新服務更快上線,幫企業快速變現。

Agentic AN:多個智能代理在組織管理下協同作業,可用自然語言發出指令,自動完成網絡優化,節省運維時間和成本。

自適應AI優化,根據環境動態調整頻率、功率等資源,提高網絡速度和能源利用率,實現最高效率。

 

自主網絡時代的企業機遇與挑戰

這個智能網絡不僅提升了用戶體驗,還幫企業節省大量運營和維護成本,最終降低整體投入。華為認為,這是無線網絡邁入自主智能新時代的開始,未來將幫助企業創造更多商業機會和創新可能。總結來說,AgenticRAN 就是一種利用 AI 智慧大腦,讓無線網絡變得更靈活、更安全、更省錢的技術,幫助企業在 5G-A 時代中更快、更好地服務用戶。

資料來源:
華為官方網站

 

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IT 基建人工智能雲端服務

Equinix Fabric Intelligence 登場:為企業 AI 邊緣運算及多雲端網絡無縫加速

Equinix 於首屆 AI 峰會發布突破性分佈式 AI 基礎設施 Fabric Intelligence 結合 Equinix Solution Validation Center,目標是將 AI 運算能力從傳統的中央數據中心,分散並部署到更靠近業務現場的網絡邊緣,以解決企業在部署 AI 時普遍面臨數據傳輸延遲、海量資料處理成本高昂,以及運算能力遠離數據源頭等核心難處。其核心產品 Fabric Intelligence 結合即時 AI 感知與多雲端自動化,預計於 2026 年第一季推出。此方案建基於一個遍佈全球 70 多個市場、可達 Terabit 級容量並具備自我修復能力的 AI 最佳化網絡之上,目標是讓企業能將 AI 運算能力部署到最接近數據源頭的位置,解決數據傳輸延遲與部署複雜等核心難題。

 

智能網絡革命:從被動連接到主動優化

Fabric Intelligence 作為 Equinix Fabric 全球互連服務的軟件增強層,將傳統靜態網絡連接轉變為智能化自主系統。這項技術與 AI 編排工具無縫整合,透過即時遙測數據自動執行網絡連接決策,動態調整路由和網絡分段以改善性能表現。系統支援 AI 代理自動發現所需服務連接,建立特定工作負載的連接並在完成後自動停用,大幅減少人手操作需求並加速 AI 服務部署過程。

IDC 雲端和邊緣基礎架構服務研究副總裁 Dave McCarthy 指出:「企業若未能採取分佈式 AI 策略,將難以維持競爭優勢。Equinix 的全球平台提供即時存取 AI 基礎設施及低延遲雲端連接功能,同時強化資料私隱保護服務。」此評估突顯了分佈式 AI 基礎設施對企業未來競爭力的關鍵影響。

全新AI基礎設施藍圖:聯手 Zayo 提供經驗證架構

考慮到許多企業 IT 團隊缺乏建構分佈式 AI 所需的專業網絡知識,Equinix 特別與全球通訊基礎設施供應商 Zayo 合作,推出「AI 基礎設施藍圖」。這是一套預先設計的參考架構,提供按步就班的指南,協助企業利用 Equinix 的互連中心與 Zayo 的全球骨幹網絡,建立和擴展分佈式 AI 基礎設施。這個藍圖為 AI 部署提供了經過驗證的設計模式,有助企業降低整合風險、縮短測試時間,並將網絡從核心數據中心無縫擴展至數千個企業據點。

 

全球實驗室網絡:降低AI部署風險

Equinix 在全球 10 個國家 20 個地點設立 AI 方案實驗室(Equinix Solution Validation Center  ),為企業提供安全的 AI 架構驗證環境。實驗室現已正式啟用,企業可透過此平台與 Equinix 龐大的 AI 合作夥伴生態系統連接,進行解決方案測試和驗證。這種協作模式有助降低 AI 導入風險,促進共同創新,並加速從概念驗證到實戰部署的轉換過程。

Groq 營收總監 Ian Andrews 表示:「AI 從集中式訓練轉向分佈式推論,企業需要支援跨地域、快速且可靠的數碼基礎設施。GroqCloud 結合 Equinix 的全球平台,能讓企業將 AI 工作負載部署於更接近數據來源的位置。」這項合作將於 2026 年第一季正式推出,為企業提供直接、私密的先進推論平台存取能力。

擴展AI生態系統 匯聚頂尖合作夥伴

Equinix 擁有業界其中一個最全面且供應商中立的 AI 生態系統,匯聚了全球超過 2,000 個合作夥伴。透過即將推出的 Fabric Intelligence,企業將能更輕鬆地搜尋及運用生態系統中新一代的 AI 推論服務。這項擴展讓企業用戶無需自行進行複雜的建設,即可直接、安全地連接到如 GroqCloud 等前沿科技平台,在加快 AI 服務推展的同時,也能兼顧企業級的效能與安全性。

產業應用前景:從製造到金融全面覆蓋

分佈式 AI 基礎設施將支援多項關鍵商業應用場景。在製造業方面,邊緣 AI 系統將監控裝置狀態,即時分析感應器數據並預測故障,改善維護排程並減少停機時間。零售業將透過邊緣 AI 推論處理銷售和客戶行為數據,提供庫存、定價和促銷調整建議,提升營運靈活性和客戶體驗。金融服務業則利用分佈式 AI 模型即時偵測異常和可疑活動,加快詐騙防範並確保法規遵循要求。

這項基礎設施革新對企業數碼轉型具有深遠影響,預料將重新定義 AI 服務的部署和管理模式。隨著代理式 AI 等下一代智能技術的快速發展,具備全球分佈、深度互連的基礎設施將成為企業競爭優勢的決定性因素。企業應密切關注 2026 年第一季的正式發布時程,提前規劃相關技術整合策略。

資料來源:
Equinix官方新聞稿
Equinix技術部落格
PR Newswire
The Fast Mode
Street Insider

 

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IT 基建人工智能儲存技術

Solidigm 發表全球首款液冷板散熱 eSSD – D7-PS1010 E1.S : 重塑 AI 伺服器熱管理新標準

Solidigm 於 2025 年 9 月 23 日發布全球首款液冷板散熱企業級 SSD,D7-PS1010 E1.S 型號峰值讀取速度達 14,500 MB/s,專為無風扇 AI 伺服器環境而設,為數據中心散熱技術揭開新一頁。這項突破性技術解決了高密度 AI 工作負載的熱管理挑戰,預示未來三年內液冷技術將成為企業級儲存的主導方案。

技術突破帶來的商業價值

Solidigm 高級副總裁兼產品營銷主管 Greg Matson 表示:「這是全球首個單面液冷板解決方案,可同時為 SSD 兩面散熱,為最先進的 GPU 伺服器釋放巨大價值空間」。該技術採用單面直接晶片液冷技術,在 E1.S 外形規格中實現了雙面散熱效果。

TrendForce 數據顯示,SK 集團(包含 SK 海力士和 Solidigm)在 2025 年第二季度營收達 14.6 億美元(約港幣 113.88 億元),環比增長 47.1%,主要得益於高容量 SSD 需求激增和北美大型雲端服務商訂單增倍。Supermicro 歐洲總經理 Vik Malyala 指出:「他們的創新 SSD 可應用於最先進的液冷架構,包括基於 Supermicro NVIDIA HGX B300 的 GPU 伺服器」。

這一合作關係突顯了液冷技術在 AI 基礎設施中的戰略重要性,尤其是在處理計算密集型工作負載方面。

 

市場驅動力:AI 工作負載催生散熱革命

全球企業級 SSD 市場在 2025 年達到 320 億美元(約港幣 2,496 億元),AI 驅動的儲存需求年複合增長率達 24.42%。伊利諾伊大學香檳分校機械科學與工程系教授 Nenad Miljkovic 強調:「純空氣冷卻無法滿足大多數 AI 伺服器需求,因此需要液體冷卻,因液體具有更佳的導熱性和熱容量特性」。

IDC 預測顯示,2025 年 AI 基礎設施支出將接近 1,500 億美元(約港幣 1.17 兆元),其中伺服器佔據主導地位,儲存裝置僅佔較小份額。然而隨著 AI 模型訓練和推理對數據存取速度要求不斷提升,高性能儲存解決方案變得愈發關鍵。Solidigm D7-PS1010 提供 3.84TB(9.5mm 版本)和 7.68TB(15mm 版本)兩種容量選擇,採用 176 層 TLC 3D NAND 技術。

數據中心建造公司 DPR Construction 國際區域負責人 David Ibarra 表示:「行業在大規模數據中心冷卻系統管理方面擁有豐富經驗,主要挑戰在於 GPU 機架集群功率密度的增加」。

技術優勢:突破傳統散熱瓶頸

在 50kW 機架密度下,傳統空冷需要 7,850 立方英尺/分鐘的氣流量,當密度增倍至 100kW 時,更需要 15,700CFM 的氣流量,產生颶風級別的風速穿過僅 2-4 平方吋的伺服器進氣口。Solidigm 液冷板散熱技術徹底解決了這一物理限制。

ENCOR Advisors 諮詢服務副總裁 Sarah Renaud 指出:「傳統空冷在約 70 千瓦的伺ervidor機架密度下達到物理極限,這正是當今最先進 AI 訓練設施的基準。兩相液冷是未來趨勢,能夠處理更高的功率密度和熱流量」。

該技術的核心優勢包括:可熱插拔的單面液冷板散熱技術,實現無風扇伺服器設計;直接針對 AI 工作負載進行改良,緩解儲存裝置的熱衝擊;飽和 PCIe 5.0 帶寬,滿足 AI 工作負載需求;降低營運成本,減少風扇需求並實現更小型化的伺服器設計。

 

香港數據中心:液冷技術應用前沿

香港作為亞太區數據中心樞紐,正積極部署先進液冷技術。Equinix、Dell Technologies 和 Schneider Electric 於 2025 年 9 月在 Equinix 香港 HK1 成功部署液冷技術,該試點項目採用 50kW 機架式直接晶片液冷系統。液冷裝置為高功率密度伺服器提供高效散熱,每機架可提供高達 150kW 的散熱容量,是傳統方案的 30 倍。

Global Switch 與 CBC Tech 宣布在香港數據中心推出先進液冷能力,新的液冷技術將顯著降低高密度計算環境的能耗和營運成本。香港科技大學部署了全市最大液冷浸沒式系統,支援約 280 台 CPU/GPU 伺服器,散熱功耗降低超過 80%,PUE 值低於 1.1,每年節省能源成本超過 300 萬港元。

Newtech 作為系統供應商和技術合作夥伴,在香港科技大學項目中發揮關鍵作用,從設計、基礎設施佈局到施工測試,全程支援香港科大將浸沒式冷卻從概念轉化為現實。

存儲巨頭加速技術競賽

Samsung 保持市場領導地位,2025 年第一季度營收達 18.9 億美元(約港幣 147.42 億元),雖然因季節性影響和需求疲軟而下降 34.9%,但 PCIe 5.0 產品出貨量持續上升。SK 海力士在 2024 年開始大規模生產高帶寬記憶體(HBM),成為 NVIDIA GPU 伺服器的主導供應商,截至 2025 年第一季度佔據 HBM 市場 70% 份額。

全球 PCIe 5.0 SSD 出貨量預計 2025 年達到 1.2 億台,年增長率 35%,消費儲存領域滲透率將從 2024 年的 15% 提升至 25%。競爭焦點集中在三個關鍵因素:AI 工作負載驅動的快速技術迭代、中國廠商對國際供應商的挑戰、以及廠商在新舊產能間的平衡需求。

數據中心冷卻市場預計從 2024 年的 257.7 億美元(約港幣 2,000.06 億元)增長到 2035 年的 1,001.2 億美元(約港幣 7,809.36 億元),年複合增長率達 12.55%。Dell’Oro Group 報告顯示,液冷市場收入將在 2027 年接近 20 億美元(約港幣 156 億元),年複合增長率達 60%。

 

未來展望 無風扇時代的到來

Solidigm 正與領先的伺服器 ODM 和 OEM 廠商密切合作,將 D7-PS1010 的 9.5mm 和 15mm E1.S SSD 型號列入推薦供應商名單。2025 年將成為兩相系統的關鍵投入年份,數據中心專業人士對該技術愈發熟悉。

液冷技術預計將主導 2025 年新建的超大規模數據中心,而空冷仍將在小型或改造設施中發揮作用。AI 晶片功耗持續攀升,NVIDIA 新款 Blackwell GPU 運行功率達 1,200W,相當於一台風筒的功耗。這種功率密度趨勢使得液冷技術從選配變為必需。

Solidigm 創新將如何重塑數據中心基礎設施?隨著 AI 工作負載需求激增,企業是否已做好迎接無風扇時代的準備?

 

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IT 基建企業趨勢金融科技

金融業量子運算突破:HSBC 率先應用IBM量子處理器創下歷史先河


金融業量子運算突破:HSBC 率先應用IBM量子處理器創下歷史先河

HSBC 宣布成功部署 IBM Heron 量子處理器於債券交易,成為全球首家在金融市場實際應用量子運算技術的銀行,並在預測交易成功率方面取得 34% 的顯著提升,為量子運算從實驗室走向商業應用樹立重要里程碑。這項突破性成就除了展現 HSBC 在金融科技創新的領導地位,更預示量子運算將重新定義金融服務業的未來競爭格局,同時為香港鞏固國際金融中心地位注入強勁動力。

革命性技術成就帶動行業變革

HSBC 於 2025 年 9 月 23 日正式宣布這項突破性成就,透過與 IBM 合作,成功將量子運算技術應用於實際債券交易場景。該試驗採用 IBM 最新 Heron 量子處理器,分析超過 1,000,000 筆歐洲企業債券報價請求數據,涵蓋 2023 年 9 月至 2024 年 10 月期間的 5,000 檔企業債券交易資訊。HSBC 量子科技集團主管 Philip Intallura 表示:「這是債券交易領域的突破性創舉,意味著我們現在擁有具體證據,證明當今的量子電腦能夠大規模解決現實世界的商業問題並提供競爭優勢。」IBM 量子部門副總裁 Jay Gambetta 則指出:「這項令人振奮的探索展示了深度領域專業知識與尖端演算法研究結合時的可能性,以及古典方法的優勢與量子電腦提供的豐富計算空間的完美融合。」

專家觀點解讀市場競爭新格局

Bloomberg 行業研究分析師認為,這一「首例實用案例讓 IBM 的項目在市場上更具可信度」,同時「HSBC 展示 IBM 量子技術的實際應用,這給 Microsoft、Amazon Web Services (AWS) 和 Google 等其他希望展示在該領域領先的科技巨頭帶來壓力」。根據 McKinsey & Company 於 2025 年 6 月發布的報告預測,量子技術市場在未來十年內可能達到 1,000 億美元 (約港幣 7,800 億元) 規模,其中金融服務業預計將在 2035 年前創造 6,220 億美元 (約港幣 4.85 萬億元) 價值。同時 Deloitte 研究估計,到 2032 年全球金融機構在量子運算方面的投資將達到 190 億美元 (約港幣 1,482 億元),相比 2022 年的 8,000 萬美元 (約港幣 6.24 億元) 增長超過 233 倍,年複合增長率高達 72%。

技術突破背後的科學原理與應用前景

量子運算利用量子力學定律來表示和處理資訊,其運算空間比傳統系統更加廣闊和動態,使量子電腦能夠解決一些最強大的傳統超級電腦無法獨立處理的特定問題。在這次應用中,IBM Heron 能夠增強傳統運算工作流程,比 HSBC 使用的標準傳統方法更好地解析嘈雜市場數據中的隱藏定價訊號,從而在債券交易過程中實現顯著改善。世界經濟論壇 2025 年 7 月發布的報告指出,量子技術在金融服務領域的關鍵應用涵蓋三個主要範疇:用於更精確風險建模、欺詐檢測和投資組合最佳化的量子運算;透過量子密鑰分發等方法實現理論上不可破解的加密安全通訊;以及可用於提高高頻交易演算法同步性的精密測量量子感應技術。

全球金融機構量子競賽加速升溫

這項突破宣布後,IBM 股價當日上漲超過 5%,而其他量子運算概念股則普遍下跌:IONQ 跌 4.2%、QBTS 跌 3.3%、RGTI 跌 1.1%、QUBT 跌 5.5%、QMCO 跌 3.4%、ARQQ 跌 7%、QSI 跌 5%。同時全球主要金融機構正加速佈局量子運算領域,Goldman Sachs 研究人員早在 2020 年就表示量子運算有潛力成為關鍵技術,JPMorgan Chase 和 Citigroup 也建立量子運算計劃並投資相關新創企業,Wells Fargo 於 2019 年加入 IBM Q Network。在亞洲市場,Scotiabank 於 2025 年 2 月成為首家加入 IBM Quantum Network 的加拿大銀行,而 HSBC 更在新加坡建立量子科技卓越中心,與新加坡金融管理局及當地銀行合作推進金融服務量子技術發展。

這項技術突破對企業和投資者而言,意味著量子運算不再是遙不可及的未來概念,而是正在快速邁向商業化應用的現實技術。隨著更多金融機構加入量子運算競賽,預期將催生更多創新應用場景,同時推動整個行業的數碼轉型進程。香港作為國際金融中心,有望在這波科技變革中扮演更重要角色,為區內金融業創造新的競爭優勢。未來幾年內,量子運算在風險管理、投資組合最佳化和網絡安全等領域的應用將會如何演進?

 

資料來源:
滙豐銀行
彭博社
路透社

 

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傳 Intel 積極尋求 Apple 投資:科技巨頭聯手重塑半導體競爭格局


傳 Intel 積極尋求 Apple 投資:科技巨頭聯手重塑半導體競爭格局

根據彭博報導,Intel 正積極尋求 Apple 投資,這項潛在合作將為陷入困境的晶片製造商帶來重要轉機。有消息指,雙方已就加深合作展開初步洽談,雖然談判仍處早期階段且不保證達成協議,但消息一出已令 Intel 股價大漲 6.4%。這項投資討論緊隨 Nvidia 宣布投資 Intel 50 億美元 (約港幣 390 億元) 後進行,顯示科技業巨頭正重新整合供應鏈佈局。分析師認為,此舉將為 Intel 的復興計劃注入信心,同時協助 Apple 分散製造風險,減少對台積電的過度依賴。

戰略聯盟背後的商業邏輯

Intel 行政總裁陳立武正積極推動公司轉型,將這家傳統整合元件製造商轉型為代工服務供應商。權威分析機構 Bernstein 指出:「Intel 近期已獲得約 160 億美元 (約港幣 1,248 億元) 的資金,繼續尋求投資夥伴既是信心票,也反映特朗普政府可能鼓勵此類合作」。產業專家 Jack Gold 進一步分析:「這項合作對雙方都極其有利,但也將對 AMD 等競爭對手造成不利影響,畢竟兩大競爭者聯手絕非正面結果」。

從財務角度看,Intel 代工業務 2023 年虧損 70 億美元 (約港幣 546 億元),2024 年虧損更擴大至 130 億美元 (約港幣 1,014 億元),幾乎增倍。投資銀行 Stifel 分析師 Ruben Roy 認為,與 Nvidia 的合作「讓 Intel 在 AI 基礎設施中扮演更重要角色,同時擴大 Nvidia 的觸及範圍」。Apple 的潛在投資將進一步鞏固 Intel 的財務基礎,為其 18A 製程技術發展提供關鍵支援。

 

產業專家多角度解析

半導體產業研究機構 KPMG 最新調查顯示,39% 的產業高層認為非傳統半導體公司進入市場將加劇人才競爭,35% 預期將出現新競爭者。McKinsey 報告指出,全球半導體公司計劃在 2030 年前投資約 1 兆美元 (約港幣 7.8 兆元) 建設新廠房,但仍需克服規模化障礙。

TrendForce 產業分析師表示:「Intel 與 Apple 的合作談判,代工業務被視為關鍵要素」。這呼應了路透社分析師 Stephen Nellis 的觀點,他指出這項夥伴關係「可能讓陷入困境的晶片製造商下一代製造技術站上更穩固基礎」,特別是如果聯合產品創造足夠產量,將為 14A 製程帶來信心。

Mordor Intelligence 市場研究顯示,半導體市場呈現高度集中特徵,台積電、Samsung 與 Intel 共同主導 2 納米和 1.8 納米技術路線圖。Apple 擴大垂直整合策略,引入自主設計的蜂窩數據機,多家汽車原廠也資助專用晶片開發中心以保障供應連續性。

地緣政治與供應鏈重構

特朗普政府 8 月對 Intel 進行罕見入股約 10%,這項不尋常安排被視為提振國內製造的關鍵舉措。白宮發言人 Kush Desai 強調:「納稅人在 Intel 成功中擁有股權,政府支援像 Intel 這樣的標誌性美國企業採取最佳行動鞏固美國科技主導地位」。

Apple 承諾投資 6,000 億美元 (約港幣 4.68 兆元) 擴大美國製造業務,與 Intel 的潛在合作符合特朗普政府推動供應鏈本土化政策。SiliconAngle 分析指出,此舉將讓 Apple 在特朗普心中加分,同時幫助 Apple 抵禦過度依賴台灣的地緣政治風險,特別是在兩岸關係緊張的情況下。Intel 目前控制 75% 至 85% 的 AI PC 市場,與 Nvidia 合作將為後者提供更好機會成為「真正的平台合作夥伴」,而非僅是晶片供應商。這項戰略佈局反映出科技巨頭正重新思考垂直整合與水平合作的平衡。

技術創新與市場前景

Intel 18A 製程技術目前已進入風險量產階段,預計 2025 年第四季達到量產規模。公司更新的先進封裝技術路線圖包括嵌入式多晶片互連橋接器 (EMIB-T)、Foveros 3D 封裝技術增強版,以及 Foveros Direct 銅對銅混合接合互連技術。

The Futurum Group 分析師 Richard Gordon 觀察到,Intel Foundry 在 Direct Connect 活動中展現「客戶至上思維」,重新思考「完全複製」等傳統做法,強調敏捷性、靈活性與外部夥伴協作。陳立武已指示團隊定義具備簡潔架構、更佳成本結構的下一代產品系列,並親自審核每項重大晶片設計。

全球半導體製造裝置市場預計 2032 年達 2,032 億美元 (約港幣 1.58 兆元),年複合成長率 10.28%,主要受 3D 堆疊等先進技術推動。Expert Market Research 預測,半導體市場 2024 年規模 6,250.5 億美元 (約港幣 4.88 兆元),將以 7.70% 年複合成長率增長至 2034 年的 1.31 兆美元 (約港幣 10.22 兆元)。

競爭格局的戰略重塑

Intel 與 Apple 的潛在合作將重新定義半導體競爭格局。Citi 分析師 Christopher Danely 對此持謹慎態度,認為「整合他公司圖形技術不會讓 CPU 更具競爭力,因為處理器才是 PC 性能的主要驅動因素」。然而多數分析師認為這項合作具有更深層戰略意義。

台積電與 Intel 的關係正經歷新一輪變化。TSP Semiconductor 分析指出:「台積電與 Intel 的動態關係反映半導體產業激烈競爭與快速演進」。Intel 長期堅持 IDM 模式,但隨著市場需求變化和技術進步,與台積電的關係從激烈競爭轉向戰略夥伴,現在可能再次走向分化。

Morningstar 分析師指出:「Intel 與 Nvidia 的新關係將從產品和設計夥伴關係開始,但可能標誌著大型科技公司和 AI 領域更廣泛的重新調整」。這種重新調整正推動整個產業重新思考垂直整合與專業分工的最佳平衡點。

資料來源:
Yahoo Finance
Bloomberg
Reuters

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IT 基建人工智能企業趨勢

華為發布 RAMS 架構白皮書 勾劃 ISP / MSP AI 年代轉型藍圖

華為在 2025 全聯接大會上正式發布《RAMS 架構驅動 ISP/MSP 商業成功白皮書》,為互聯網服務供應商從傳統「連接管道」轉型至「智能服務」提供技術路徑。這次發布標誌著 AI 時代網絡基礎設施建設進入新階段,全球超過 5,000 個 ISP/MSP 客戶將受惠於此創新架構。白皮書聚焦 ROI 最佳化、提升可用性、智能維護和安全保障四大核心,為行業描繪出智韌網絡的實施藍圖。華為副總裁岳坤強調三大應對方向:升級頻寬應對流量爆發、最佳化數據中心部署以配合 AI 的延遲需求,以及建立 99.999% 的可靠防線。

華為副總裁、ISP 與互聯網軍團 CEO 岳坤發表致辭

AI 浪潮重塑 ISP 商業模式

華為副總裁兼 ISP 與互聯網軍團 CEO 岳坤在峰會上指出,AI 浪潮正徹底改變互聯網服務供應商的經營環境。數據中心和 ISP 需要應對三大關鍵挑戰:首先是網絡頻寬的全面升級,以應對 AI 應用帶來的流量爆發和流量方向的根本轉變;其次是數據中心部署架構的重新最佳化,確保能滿足 AI 對超低延遲的嚴格要求;最後是建立「五個 9」(99.999%)的可靠性防線,為 AI 業務的穩定運作提供堅實保障。這些變化要求 ISP 從傳統的連接供應商,轉型為綜合 ICT 服務供應商,並融合雲端運算、人工智能、安全防護和巨量數據等先進技術。

 

RAMS 架構定義智韌網絡新標準

華為 ICT Marketing 與解決方案銷售部 CTO 黃大川在峰會中詳細闡述 RAMS 架構的核心理念。該架構以「智韌合一」為設計原則,透過智能平台層、可演進承載層、靈活存取層以及安全業務層的四層結構,協助 ISP 建立具備無損傳輸、超大頻寬、彈性擴展與便捷部署能力的智能網絡。RAMS 架構融合華為在雲、管、邊、端領域的技術優勢,實現業務按需擴展、自動化運維與故障智能修復功能。此架構除了顯著提升網絡的可靠性、安全性和用戶體驗,也為客戶提供完整的智能化升級路徑。

《RAMS 架構驅動 ISP / MSP 商業成功白皮書》發布儀式

白皮書揭示行業轉型路線圖

RAMS 架構驅動 ISP/MSP 商業成功白皮書》深入分析 AI 時代下 ISP/MSP 行業面對的商業趨勢與網絡挑戰,並有系統地提出建立智能韌性網絡的具體路徑與實施措施。白皮書結合典型應用場景,詳細闡述網絡智能體驗營運、政企專線產品化、ROI 最佳化及服務套餐差異化等創新方案。這些解決方案為 ISP/MSP 建立智能韌性網絡提供技術支援,有助業務創新與可持續增長。白皮書特別強調,智能化浪潮正席捲各行各業,ISP/MSP 必須積極應對變化,建立穩定、高速、智能的網絡環境,實現智能化、平台化與生態化的全面創新。

 

全球生態合作推動技術實行

華為作為 ISP 與互聯網領域的重要合作夥伴,已為全球超過 120 個國家和地區、逾 5,000 個 ISP/MSP 行業客戶提供領先的產品、解決方案和服務。這個龐大的客戶基礎為 RAMS 架構的規模化應用奠定堅實基礎,同時也驗證了華為在網絡基礎設施領域的技術實力與市場影響力。華為承諾將持續加強在 AI 與網絡融合領域的研發投入,與客戶及合作夥伴加深協作關係,共同推進創新技術的實際落實與規模化商用。未來隨著更多 ISP/MSP 採用 RAMS 架構,整個行業將加速邁向智能、可靠、開放的智韌網絡新時代。

企業數碼化轉型新機遇

RAMS 架構的發布將為企業數碼化轉型帶來前所未有的機遇,尤其在金融、製造、教育等關鍵行業。隨著 AI Agent 技術的快速發展和智能代理應用的普及,傳統網絡服務模式正面臨根本性變革。展望未來,ISP/MSP 如何平衡技術投入與商業回報,以及如何在激烈的市場競爭中建立差異化優勢,將成為決定企業成功的關鍵。

資料來源:
華為官方網站 
C114通信網
中國網投資
聚融網
中關村在線

 

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AI PC 引領 3C 市場復甦 ARM 架構異軍突起挑戰傳統 x86 霸權


AI PC 引領 3C 市場復甦 ARM 架構異軍突起挑戰傳統 x86 霸權

台灣 3C 市場在 2025 年迎來關鍵轉捩點,AI PC 滲透率預估將達 31%,成為帶動整體產業復甦的核心驅動力。其中 ARM 架構處理器憑藉超長續航優勢異軍突起,在高階手提電腦市場搶下近一成市場佔有率,為傳統 x86 架構帶來前所未有的競爭壓力。

市場回暖態勢明確

2025 年台灣 PC 市場展現強勁復甦跡象,根據 IDC 最新統計,第二季台灣 PC 出貨量達 59.9 萬台,年增 7.7%,其中商用 PC 更是連續三季達到雙位數成長,上半年與去年同期相比激增 21.8%。這波成長主要受惠於 Windows 10 將於今年第四季停止支援所帶動的換機潮,企業及政府專案出貨量均創歷史新高。

台灣 PC 品牌表現尤其突出,華碩第二季出貨年增 18% 遠優於市場平均,上半年營收達 3,357 億元年增超過 26%,法人預估全年每股盈餘可望達 51 元。宏碁台灣區營運長張世欣表示,力拚台灣營運雙位數成長目標不變,顯示品牌廠對市場前景深具信心。IDC 資深市場分析師劉伊菡預測,2025 年整年 PC 出貨量年增 6.1%,其中商用 PC 可達到 14.6% 成長。

ARM架構強勢崛起

ARM 架構處理器正重塑 PC 市場競爭格局,Qualcomm 行政總裁表示其 Snapdragon X 晶片已在美國售價 800 美元(約港幣 HK$6,240)以上的 Windows PC 零售市場拿下 10% 市場佔有率,突顯 ARM 架構在高階手提電腦領域的突破性進展。雖然整體 PC 市場 ARM 架構仍僅佔 0.8%,但在 AI PC 這個新興領域,ARM 已展現驚人成長動能,第三季季增達 180%。

台灣多家品牌廠積極佈局 ARM 生態系,華碩、宏碁不約而同選擇旗下主流產品線 ASUS Vivobook、Acer Swift 作為首款支援 Copilot+ PC 產品,搭載 Snapdragon X Elite 或 Snapdragon X Plus 平台。Microsoft 行政總裁許先越表示,在美國、加拿大市場華碩 ARM 架構 AI PC 市場佔有率已超過兩成,處於領先地位。宏碁董事長陳俊聖強調,「每一個晶片平台的產品我們都會有,每一波我們都會跟上」,積極與 Qualcomm 合作開發多款 ARM 架構機款。

ARM 架構的核心優勢在於卓越的能效比表現,採用 RISC 精簡指令集架構的 ARM 處理器,在電池續航力方面遠超傳統 x86 架構。Qualcomm 營運長 Akash Palkhiwala 指出,Snapdragon X Elite 手提電腦在實際使用情況下,單次充電可持續使用超過 15 小時,終於讓 Windows 裝置在續航力方面追上 MacBook。ARM 官方資料顯示,ARM 架構手提電腦機身輕薄且多數無需風扇,即便配備風扇也極少啟動,使用時更安靜且全天攜帶更輕鬆。

x86與ARM競爭白熱化

雖然 ARM 在續航力方面表現突出,但在企業市場仍面臨挑戰,Gartner 預測 2025 年 Windows 將佔據 AI 商務手提電腦市場 71%,而 ARM 僅佔 24%,企業用戶更傾向選擇基於 x86 架構的 Windows PC。主要原因在於軟件相容性問題,ARM 架構需透過軟件模擬層運行傳統 x86 程式,在效能和相容性上仍有改善空間。

然而隨著軟件生態系逐漸成熟,ARM 在消費市場的滲透率有望持續提升,目前已有超過 80 款採用 Qualcomm 晶片的個人電腦正在開發,預計明年將突破 100 款,顯示各大品牌廠商對 ARM 架構的支援度持續攀升。Qualcomm 行政總裁更大膽預測,Snapdragon X 晶片將在 2029 年前搶下 Windows 個人電腦市場半數市場佔有率。

AMD 則積極反擊,力撐 x86 強勢回歸,指出新一代 x86 處理器整合 NPU 後,AI 運算能力可從 40 TOPS 提升至超過 120 TOPS,在 AI PC 領域仍保持領先地位。隨著 AMD Ryzen AI 300 系列和 Intel Core Ultra 200V 系列分別採用台積電 4nm 與 3nm 製程,x86 架構手提電腦同樣可實現超過一天的驚人續航力,ARM 的功耗優勢正在縮小。

台廠搶佔供應鏈商機

台灣廠商在 ARM PC 生態系中扮演關鍵角色,Qualcomm 運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 強調,台灣是 PC 創新中心,Qualcomm 攜手台積電、華碩、宏碁等台廠深度合作。聯發科也因與 Google 及 OEM/ODM 廠合作,將旗下 ARM 架構處理器導入 Chromebook,可望出現雙位數年增幅。

Microsoft 11 月開始支援搭載 AMD、Intel 等 x86 架構特定型號 CPU 的 AI PC 使用 Copilot+ 功能,打破原本由 ARM 架構獨享的態勢。市場看好此舉將帶動相關 PC 品牌商後續銷售,包括宏碁、華碩、廣達等 PC 鏈可搶佔年底旺季商機,宏碁預估明年算力超過 40 TOPS 的 AI PC 出貨佔比將達 40%。

未來展望與挑戰

雖然 ARM 架構在 PC 市場仍處起步階段,但長期發展前景看好,ARM 在資料中心 CPU 市場已從 2024 年的 15% 市場佔有率快速躍升,預計 2025 年底將達 50%。隨著 AI 應用普及和軟件相容性持續改善,ARM 架構有望在消費 PC 市場複製資料中心的成功模式。

挑戰方面,ARM PC 仍需克服軟件生態系不夠完整的問題,尤其在遊戲和專業軟件支援上仍有差距。但隨著 Microsoft 持續投資 Prism 模擬器技術,以及越來越多軟件開發商針對 ARM 架構進行最佳化,這些問題有望逐步解決。

 

資料來源: 鉅亨網 經濟日報

 

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IT 基建業界消息資訊及通訊科技

Qualcomm 搶佔 6G 先機:2028 年先推商用裝置 通訊能力較 5G 提升十倍


Qualcomm 搶佔 6G 先機:2028 年先推商用裝置 通訊能力較 5G 提升十倍

Qualcomm 行政總裁 Cristiano Amon 在 2025 年驍龍峰會上正式宣布,公司將在 2028 年大規模推出預商用 6G 裝置,比業界普遍預期的 2030 年商業化時間表提前兩年。Amon 強調 6G 除了速度和頻寬大幅提升,更重要是具備數據感知能力,使其成為連接雲端和邊緣裝置的智能網絡。業內專家普遍認為 6G 通訊能力將達到 5G 的 10 倍以上,預計峰值數據速率可達 100-1000 Gbps。

技術突破引領產業革命

6G 技術的核心優勢在於其革命性性能提升和智能化特徵。根據業界分析 6G 將操作在太赫茲 (THz) 頻段,延遲時間將從 5G 的 1 毫秒進一步降低至微秒級別,實現真正即時通訊體驗。Nokia 資深技術專家指出 6G 的第一個官方標準將在 3GPP Release 21 中出現,預計於 2028 年底完成。

與 5G 相比,6G 除了提供更快的數據傳輸速度,更重要是集成了人工智能、感知技術和安全功能,形成一個協同創新平台。Qualcomm 技術架構師表示 6G 將支援「代理式運算」,透過語音優先的互動方式跨越雲端和邊緣裝置,實現全新使用者體驗。

全球競爭格局日趨激烈

目前 6G 專利競賽已進入白熱化階段,中國以 40.3% 的全球專利申請佔比領跑,美國佔 35.2%,日本佔 9%,歐洲佔 8.9%。Samsung 於 2025 年 9 月成立 AI-RAN 實驗室,專注於開發自主智能基站技術,其 6G 研究團隊副主席 Charlie Zhang 強調,「將 AI 深度嵌入初始設計階段,創造自主和智能網絡正是我們所說的『AI 原生』」。

Huawei 在 2025 年 6 月的上海 MWC 也展示了 6G 潛力和新增長驅動力,顯示中國企業在 6G 研發方面的積極佈局。市場研究公司預測全球 6G 市場規模將從 2024 年的 67 億美元(約港幣 522.6 億元)增長至 2035 年的 686.9 億美元(約港幣 5,357.82 億元),年複合增長率達 24%。

香港成為亞太 6G 發展樞紐

香港在 6G 發展中扮演關鍵角色,商務及經濟發展局局長丘應樺在 2025 年 5 月的 6G 全球峰會上表示,香港是全球首個拍賣 6/7 GHz 頻段無線電頻譜的城市,為 6G 流動通訊服務部署鋪平道路。香港已實現全境 5G 覆蓋,用戶數約 8,000,000,滲透率超過 105%,5G 可用性在亞太地區排名第一。

香港的光纖到戶滲透率約 90%,在全球排名前五,為 6G 部署提供堅實的基礎設施支撐。通訊事務管理局主席孫啟烈指出,作為亞太地區電信樞紐和通往內地的門戶,香港是探索、開發和部署新一代流動技術的理想之地。

預計 6G 全面商業化將為企業帶來前所未有的數碼化轉型機遇,尤其在智慧工廠、自動駕駛和遠程醫療等領域,同時也將推動低空經濟等新興產業的發展。隨著標準化工作在 2028 年完成,各大科技企業如何把握這一技術變革窗口期,將決定未來十年的市場格局。

 

資料來源: Tom’s Guide RTHK

 

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IT 基建人工智能

華為 R.I.S.E 架構重塑政務 AI 雲生態 一文了解「國家政務雲參考架構」

華為在 2025 年全聯接大會期間發布「R.I.S.E」國家政務雲參考架構,此創新架構融合「雲 + AI」技術,成為政府數碼化轉型的核心動力。該架構涵蓋韌性基座、自主安全、數智創新和豐富生態四大核心方案,基於華為在全球 800 多個政務雲專案的豐富經驗而開發。這次發布除了回應當前超過 80 個國家推出雲端優先或人工智能戰略的全球趨勢,更為各國政府提供完整的數碼化轉型解決方案。本文將深入分析此架構的技術創新、市場影響,以及對全球政務數碼化發展的深遠意義。

華為公共事業領域首席科學家高宏榮發布國家政務雲參考架構

技術突破與架構創新引領行業標準

華為公共事業領域首席科學家高宏荣在發布會上詳細闡述 R.I.S.E 架構的核心理念,強調雲端與 AI 已成為國家數碼化轉型的重要基座。該架構採用創新的分散式雲端架構為核心,透過統一架構、同步技術、共享生態的設計原則,實現政務雲端服務的全面升級。在韌性基座方面,系統提供多地容災的高可靠架構、1+7 立體防護安全體系及確定性運維,確保資料安全和應用系統穩定運作。自主安全層面則提供公有雲、全棧專屬雲、華為雲 Stack 等多種部署模式,有效應對國家數碼主權的挑戰。

國家數碼化升級的巨大潛力

國家資訊中心資訊化和產業發展部主任單志廣在峰會上分享全球趨勢與中國實踐,他強調中國在推進國家數碼及智能化轉型、建立智慧政府方面的積極探索,正為世界提供寶貴的「中國經驗」。華為副總裁、公共事業軍團行政總裁李俊風指出,華為以「雲與 AI」雙核驅動,創建了集約高效、安全可靠的「雲基座」,為政府與公共事業智能化躍升提供強大支援。來自香港數字政策辦公室、突尼斯 CCK-MHESR、阿聯酋 Ankabut、廣東花都 AIPMC 等國際嘉賓也分享了各自在政務服務、教育及行業智能化等領域的實踐經驗,展現雲端與 AI 技術在全球範圍內驅動國家數碼化升級的巨大潛力。

華為副總裁,公共事業軍團 CEO 李俊風

全球政務雲市場格局重構

回顧政務雲市場的發展歷程,近年全球各國政府都在加速推進數碼化轉型,特別在疫情催化下,網上政務服務需求激增。華為這次發布的 R.I.S.E 架構標誌著政務雲技術進入了新的發展階段。數智創新方面,該架構建立應用、資料、AI 三大賦能平台,實現高品質資料的高效供給和使用,並提供政務智慧體、數字 ID 作為數碼公共平台層能力。在生態建設上,華為與政府及公共事業領域 100 多家生態夥伴合作,同時亦在 ICT、AI、大數據等 9 大領域設立人才培養課程和認證體系,推動數碼及智能化戰略的可持續發展。這種全方位的生態佈局為政務雲市場帶來了新的競爭維度。

 

市場領導地位鞏固與實戰案例驗證

華為雲在政務雲領域的市場表現持續強勁。根據 IDC 最新發布的資料顯示,華為在 2024 年政務專屬雲市場以 23.3% 市場佔有率穩佔第一位,並已連續 5 年保持中國政務雲基礎設施市場佔有率的領先地位。在整體政務雲市場規模達 939.4 億元人民幣(約港幣 1,014.6 億元)的背景下,華為雲除了在技術創新方面領先,在實際應用落實上亦取得顯著成效。值得注意的是,華為雲 5 個主要案例成功入選中國信通院「2025 政務大模型典型案例」,這些案例涵蓋深圳福田、廣州白雲、貴州貴安新區、克拉瑪依、江蘇宜興等地區,展現了從城市治理到基層服務的全方位應用能力。

在具體應用效果方面,深圳福田區透過華為雲建立的「四智融合」治理體系,其公文助手能在數分鐘內生成公文,大幅提升工作效率。克拉瑪依市則透過 AI 社工數碼人技術,為居民提供「一問一答」政策諮詢、「一問一查」智能查詢及「一問一辦」業務辦理等服務,有效解決基層人力短缺與業務複雜的矛盾。這些實戰案例除了驗證 R.I.S.E 架構的實用性,也為其他地區的政務數碼化轉型提供了可複製的成功模式。從市場競爭角度來看,華為雲在政務、工業、金融、汽車四大行業的市場佔有率均位居第一,AI 算力規模較去年大增 268%,昇騰 AI 雲客戶從 321 家增至 1,805 家,這些資料都印證了華為雲在技術實力和生態建設方面的持續領先優勢。

國家信息中心信息化和產業發展部主任單志廣

政府數碼化轉型新機遇與挑戰並存

華為 R.I.S.E 架構的發布將為政府機構帶來多層面的影響。對於政府機構而言,此架構提供了更安全可靠的雲端服務環境,有助加速數碼化轉型過程。政府機構則能夠借助這個平台提升服務效率,實現更智慧化的治理模式。然而隨著政務雲服務標準的提升,傳統供應商也面臨技術升級的壓力。未來政務雲市場將更注重技術創新、安全保障和生態整合能力,這對整個行業都提出了更高要求。

資料來源:華為企業官網Huawei Enterprise新浪科技

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