晶片

DeepSeek 最新大語言模型 V4 優先支援華為昇騰等國產 AI 晶片，打破 Nvidia 長期壟斷算力市場的局面。阿里及騰訊等科技巨頭已提前大規模預購華為新一代晶片，此舉標誌著中國 AI 算力生態加速邁向自主化。

Samsung 晶圓代工部門正式確立 1 納米製程路線圖，計劃於 2031 年啟動量產，並採用全新「叉狀片」技術突破物理極限。隨著 2 納米製程良率突破 60%，Samsung 期望能藉此在先進製程市場與 TSMC 正面交鋒，搶佔未來高階晶片代工市場。

NVIDIA 正部署一項重大軟件策略轉向，計劃在下周舉行的年度開發者大會 GTC 2026 上發布名為 NemoClaw 的開源 AI 代理（AI Agent）平台，期望能讓企業軟件公司為旗下員工部署能夠自主執行工作任務的 AI 代理。據報道，NVIDIA 已向 Salesforce、Cisco、Google、Adobe 及 CrowdStrike 等多家科技巨頭推介該產品並就合作關係展開洽談，但目前尚未確認任何正式合作協議。

台積電亞利桑那廠（Fab 21）2025 年轉虧為盈，獲利達 161 億新台幣。AI 晶片需求帶動 Apple、NVIDIA 等客戶包辦產能，美國本土先進製程供應鏈成形。

NVIDIA 最新 AI 算力平台 Vera Rubin 首批樣品已交付客戶，標誌著新一代 AI 超級晶片進入落實階段。本文剖析 Vera Rubin 平台架構特色、對運算成本影響及全球供應鏈最新動態。

中國監管機構向阿里巴巴、騰訊等科技巨頭釋放訊號，原則上同意採購 Nvidia H200 晶片，以緩解國內 AI 算力嚴重短缺問題。這標誌著中美晶片博弈出現緩和跡象，企業需準備數十億美元訂單，同時面臨需配套採購國產晶片的政策要求。

全球最大晶圓代工廠台積電於 2026 年 1 月 15 日公布 2025 年第 4 季業績，營收達 337 億美元（約港幣 2,629 億元），按年增長 25.5%，純利更錄得 35% 按年升幅，達 160 億美元（約港幣 1,248 億元），雙雙刷新歷史紀錄。全年營收達 1,225 億美元（約港幣 9,555 億元），按年增長 36%，淨利潤超過 550 億美元（約港幣 4,290 億元）。台積電董事長兼行政總裁魏哲家在業績會上表示，人工智能應用持續滲透消費、企業及主權 AI 領域，推動先進製程晶片需求維持強勁增長，公司對未來數年業務前景充滿信心。

新一代無線網絡標準 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）正式進入商業化倒數階段，Wi-Fi 8 的設計理念跳脫過往一味追求傳輸速度的思維，轉而以「超高可靠性」（Ultra High Reliability，簡稱 UHR）為核心目標，期望能解決用戶在網絡擁塞時經常遇到的延遲和斷線問題。

AI 伺服器需求急增導致全球儲存晶片供應短缺，嚴重衝擊智能電話市場。報告預測 2026 年全球手機出貨量將下跌 2.1%，平均售價更飆升近 7%。Apple、Samsung 及中國手機品牌正面臨嚴峻成本壓力，預料消費者明年換機需付出更高代價。

台積電宣佈 1,650 億美元美國擴張計劃，台灣政府確立「N-2」技術管制規則，確保 2nm 及 1.4nm 等最先進製程優先保留本土。