晶片

全球最大晶圓代工廠台積電於 2026 年 1 月 15 日公布 2025 年第 4 季業績，營收達 337 億美元（約港幣 2,629 億元），按年增長 25.5%，純利更錄得 35% 按年升幅，達 160 億美元（約港幣 1,248 億元），雙雙刷新歷史紀錄。全年營收達 1,225 億美元（約港幣 9,555 億元），按年增長 36%，淨利潤超過 550 億美元（約港幣 4,290 億元）。台積電董事長兼行政總裁魏哲家在業績會上表示，人工智能應用持續滲透消費、企業及主權 AI 領域，推動先進製程晶片需求維持強勁增長，公司對未來數年業務前景充滿信心。

新一代無線網絡標準 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）正式進入商業化倒數階段，Wi-Fi 8 的設計理念跳脫過往一味追求傳輸速度的思維，轉而以「超高可靠性」（Ultra High Reliability，簡稱 UHR）為核心目標，期望能解決用戶在網絡擁塞時經常遇到的延遲和斷線問題。

AI 伺服器需求急增導致全球儲存晶片供應短缺，嚴重衝擊智能電話市場。報告預測 2026 年全球手機出貨量將下跌 2.1%，平均售價更飆升近 7%。Apple、Samsung 及中國手機品牌正面臨嚴峻成本壓力，預料消費者明年換機需付出更高代價。

台積電宣佈 1,650 億美元美國擴張計劃，台灣政府確立「N-2」技術管制規則，確保 2nm 及 1.4nm 等最先進製程優先保留本土。

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 警告，西方持續收緊出口管制恐迫使中國加速光刻機自主研發，甚至在 5 至 10 年內向全球輸出設備。

ASML 行政總裁指其中國光刻機技術落後 8 代，差距逾 10 年。在美日荷聯手封鎖下，中國加速 28 納米自主研發，全球半導體供應鏈恐分裂為平行體系，企業面臨選邊站的策略考驗。

荷蘭政府宣布暫停對中資晶片商 Nexperia 的干預，暫時緩解歐洲汽車供應鏈危機。

《經濟學人》預測 2026 年中國晶片產業將震驚世界。面對美國封鎖，華為、DeepSeek 等企業正加速 AI 晶片自主化。這場由美國技術封鎖逼出來的產業革命，正重塑全球半導體競爭格局。

荷蘭 Nexperia 斷供事件引發全球汽車晶片危機。中國商務部指責荷蘭政府干預，導致供應鏈動盪。Ford、Volkswagen、Mercedes-Benz 等車廠面臨停產威脅。

日本半導體巨頭如東京應化工業、JSR 等正斥巨資全球擴產，重點佈局韓國，目標是應對 2nm 及以下先進工藝需求。日本企業憑藉技術壟斷，期望在 2030 年前掌握全球半導體供應鏈咽喉。