samsung

中國半導體技術落後國際先進水平約 5 到 10 年，嚴格設備限制與高階人才缺口正加劇產業瓶頸。

Samsung 晶圓代工部門正式確立 1 納米製程路線圖，計劃於 2031 年啟動量產，並採用全新「叉狀片」技術突破物理極限。隨著 2 納米製程良率突破 60%，Samsung 期望能藉此在先進製程市場與 TSMC 正面交鋒，搶佔未來高階晶片代工市場。

三星 Ventures 領投愛爾蘭初創企業 GridBeyond，期望透過 AI 軟件及電池硬件技術發展虛擬電廠，解決電網尖峰缺電問題。

市場調查機構 TrendForce 於 3 月 13 日發表 2025 年全球十大晶圓代工排名。受惠於 AI 及高效能運

Samsung 三大工會正進行投票，若通過將於 5 月發動 18 日全面罷工。在 AI 伺服器推動 HBM 需求激增、全球晶片供應短缺下，這場涉及 8.9 萬名員工的糾紛，恐令記憶體價格進一步飆升，直接衝擊 Nvidia 及 Apple 等科技巨頭的供應鏈。

字節跳動啟動代號「SeedChip」自研晶片計劃，2026 年 AI 預算高達 1,600 億人民幣。面對地緣政治風險及供應短缺，公司採取與 Samsung、TSMC 合作及國產化三軌策略。本文深入分析其如何透過多元供應鏈，確保 AI 算力自主與成本優勢。

中興通訊在與 Samsung 的全球 5G 專利戰中取得關鍵進展。美國加州法院近日駁回 Samsung 提出的反壟斷訴訟，連同英國及德國法院的有利裁決，中興在 5G 標準必要專利談判中已佔據上風。本文分析這場跨國訴訟對 5G 產業費率標準及全球市場份額的深遠影響。

Samsung 電子 2025 年第 4 季營收創歷史新高，核心動力來自 AI 伺服器需求。面對 SK hynix 在 HBM 市場的強勢領先，Samsung 宣佈將於 2026 年 2 月向 Nvidia 供應 HBM4，力求在價值 546 億美元的 AI 記憶體賽道中奪回主導權。

AI 伺服器需求急增導致全球儲存晶片供應短缺，嚴重衝擊智能電話市場。報告預測 2026 年全球手機出貨量將下跌 2.1%，平均售價更飆升近 7%。Apple、Samsung 及中國手機品牌正面臨嚴峻成本壓力，預料消費者明年換機需付出更高代價。

Samsung 推出企業級 AI 生產力評估平台 TrueBench，旨在解決傳統基準測試的不足。此平台專為真實工作環境設計，支援 12 種語言及多種企業應用場景，為決策者提供準確的大型語言模型（LLM）生產力衡量標準。TrueBench 的出現，不僅有助企業更精準地評估 AI 投資回報，也標誌著 AI 評估正從技術指標轉向實際商業成果，為企業在 AI 時代搶佔先機提供關鍵工具。