《經濟學人》預測 2026 年中國晶片產業將震驚世界。面對美國封鎖，華為、DeepSeek 等企業正加速 AI 晶片自主化。這場由美國技術封鎖逼出來的產業革命，正重塑全球半導體競爭格局。
半導體
日本半導體專家清水洋治驚嘆華為晶片迭代速度，指 Pura 70 Pro 到 Mate 70 僅半年，遠超 Apple。中國晶片自給率大增，IDC 數據顯示華為重奪中國市場榜首，正重塑全球半導體競爭格局。
歐盟 27 個成員國一致支援由荷蘭主導的《晶片法案 2.0》修訂，目標是擺脫籠統的市場佔有率目標，轉向精準戰略行動。
Intel 積極尋求 Apple 投資合作，或將重塑全球半導體競爭格局。這項合作除了為 Intel 的轉型計劃注入強心針，亦有助 Apple 分散對台積電的依賴，並響應美國供應鏈本土化政策。
高盛最新報告警告，中國在關鍵的光刻技術上落後西方至少 20 年，半導體自主化挑戰巨大。報告深入分析了美國出口管制下的產業格局，以及中芯國際、華為等企業的應對策略。雖然中國持續加大投資，但在核心裝置領域仍有長路要走。
Nvidia 宣佈向 Intel 投資 50 億美元，並達成歷史性合作協議，共同開發個人電腦與數據中心晶片。這次合作將整合 Nvidia 的 AI 技術與 Intel 的 x86 生態系統，旨在重塑半導體市場的競爭格局。
