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嘉民荃灣西數據中心年內落成 多方協調電力工程加快竣工

 

▲嘉民集團項目管理總監黃達之(左)及中華電力輸電部總監黃偉強早前在將近完工的嘉民荃灣西數據中心園區介紹發展進度。

嘉民集團項目管理總監黃達之(Gary)表示,為配合嘉民集團於全球設置 5000 兆瓦 (MW)數據中心的未來發展策略,嘉民早年收購了荃灣沙咀道一塊舊紡織廠用地 (即前中央紗廠位置),將其轉型為數據中心園區,以滿足香港及亞太地區的數據中心不斷增長的需求。他指出,由於荃灣位處市區核心地帶,亦與工商業及住宅區緊密連接,對於科網以至新興 AI 服務而言,在物理時延 (latency)上亦有優勢。因此規劃發展荃灣西數據中心園區,為香港發展先進數據中心,更有效率配合市場與政策對科網及新興數字經濟發展。

 

▲黃達之表示,嘉民集團對準香港及亞太地區的數據中心不斷增長的需求,協助各數據商加快部署。

嘉民全球佈局 滿足香港數據中心需求

Gary 表示,嘉民計劃興建四棟數據中心,定位高質量數據中心,並為每座大樓配備獨立的高壓客戶變電站,總建築面積達 160 萬平方尺,主供電設備裝置容量高達 225 兆伏安 (MVA),迎合先進數據中心、資訊科技、通訊及工業行業需要。因此,嘉民在建築規劃之初便與中電接觸,就數據中心的用電需求進行研究和規劃,並參考相關的國際標準及要求,共同探討及開發合適的設計方案,例如建設高壓客戶變電站,並配合緊急發電機和備用發電設施配置等,確保數據中心的電力具高度的穩定和可靠性,同時確保在施工和客戶變電站的交接過程安全順利進行。

▲嘉民與中電團隊緊密協作,就數據中心的用電需求共同探討合適的設計方案。

地理位置受限   後移建造位置成功破局

不知道大家有否留意,一般置於商廈的中小型客戶配電房多數位於二樓或較高的樓層,方便騰出地方用盡商用空間。但對於需要更大電量的數據中心而言,在他們的大型客戶變電站中,高壓電力裝置的體積和重量皆較為龐大,最大一組電力裝置組件更重達 70 噸。為了配合組件運輸和安裝,以及符合樓面承重限制,組件置於地面更為穩妥安全。沙咀道位於荃灣舊區,周邊街道繁忙且狹窄,項目旁邊更有一條 20 米高架空天橋,大幅增加建設過程的挑戰。因此嘉民的項目團隊向中電「取經」,透過技術研討會和參觀中電的高壓變電站,了解 132 千伏高壓變電站的配置要求,以便在建築設計的前期階段,盡早規劃數據中心園區分階段發展的佈局。

▲項目旁有一條 20 米高架空天橋 (圖左側),園區建造時需往後移 (圖右),以騰出更多空間便利工程進行。

中華電力輸電部總監黃偉強(Alex)表示,由於與嘉民預早溝通,建築前已發現地理限制,中電遂建議將數據中心園區的建造位置往後移,同時將擺放高壓電力及重型設備的房間設置在地面,既突破原有的場地限制,亦在園區與架空天橋之間騰出了更多空間,有利運送各種高電壓及重型的電力設備,更大幅減低因工程可能會帶來封路的不便。

▲中電與嘉民團隊調整園區設計以騰出空間,有利運送各種重型的電力設備。

▲其中一組電力裝置組件重達 70 噸,為配合安裝及符合樓面承重限制,組件置於地面更為穩妥安全。

Alex 亦透露,中電按數據中心園區的電力需求和分階段發展的規劃,為嘉民度身設計短、中期的供電方案,例如 11 千伏的配電網絡作為短期供電安排,滿足園區在運作初期發展所需;又提供專門的備用供電方案等,應付園區在中、後期營運階段的電力需求,令園區可以靈活發展。

聯繫數字辦 加快推進發展先進數據園區

▲黃偉強指中電發揮「超級聯繫人」角色,協助嘉民透過數字辦助力與相關政府部門協調,加快園區項目發展。

Alex 補充,中電除了提供技術支援,更協助嘉民聯繫數字政策辦公室 (數字辦)、投資推廣署等,了解在香港發展數據中心的便利措施,同時透過數字辦幫忙與相關政府部門聯繫和協調,有利項目加快發展。

Unwire.pro 翻查新聞資料,其實該數據中心園區在規劃初期,原本預計要至 2026 年才陸續完工,現時園區進度加快,更可在今年內完成,其中一個高壓客戶變電站的電力工程,更比嘉民之前規劃的時間提前半年以上完成,對於世界各地建設先進數據中心經常出現工程延誤的常態而言,也是一項鮮有的佳績。香港數據中心協會主席李松德指:「數據中心對電力需求一般都要經過一段『爬坡期』,電力公司提供不同階段的供電方案,亦有助數據中心發展更具彈性,能夠盡早投運。」

 

 

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Jamf 擘劃企業 IT 新藍圖:統一 API 與 AI 安全釋放 Apple 裝置潛能 提升企業生產力

Jamf 於 2025 年 10 月 7 日在美國丹佛揭幕第 16 屆年度用戶大會 (JNUC) 時,正式發佈全新 Platform API 生態系統、整合 AI 技術的安全助手,以及基於聲明式裝置管理 (Declarative Device Management) 的自動化作業系統更新功能,標誌著管理超過 3,000 萬部 Apple 裝置的企業級平台進入新紀元。這次發佈除了重新定義 IT 團隊與 Apple 生態系統的互動方式,更在全球流動裝置管理 (MDM) 市場預計從 2025 年的 157.5 億美元(約港幣 1,228.5 億元)增長至 2032 年的 817.2 億美元(約港幣 6,374.16 億元)、年複合增長率達 26.5% 的背景下,為企業數碼化轉型提供了關鍵基礎架構。

統一 API 架構降低整合複雜度

Jamf Platform API 生態系統代表從傳統分散式 API 框架,向統一、可預測整合方式的策略轉變。新 API 架構為開發者提供一致的身份驗證流程、標準化的調用結構和單一版本文檔,消除了以往需要針對不同 Jamf 產品重新學習 API 規範的難處。對於 IT 和安全團隊而言,Platform API 簡化了建立自動化工作流程的過程,使組織能夠從快速個人化工作流,延伸至大規模企業級解決方案。技術合作夥伴則可透過這些 API 實現更深層次整合,開發功能更強大的連接器,並獲得 Jamf 平台完整能力的存取權限,從而擴展整個 Jamf 生態系統。Jamf 產品與平台高級副總裁 Sam Campin 在主題演講中強調,Platform API 將覆蓋裝置生命週期管理、安全合規性、零信任架構以及用戶體驗改善等核心領域,並承諾現有產品 API 將繼續運作,確保平滑的技術過渡。

 

AI 驅動的安全分析縮短威脅響應時間

Jamf Protect 新推出 Security Skill 功能將 AI 助手技術延伸至安全營運團隊,這是繼今年早前在 Jamf Account 和 Jamf Pro 中引入搜索與解釋技能 (Search and Explain Skills) 後的重要擴展。該 AI 助手能夠自動分析遙測數據、關聯安全事件,並將複雜的 MITRE ATT&CK 框架和 CVE 漏洞參考轉化為清晰易懂的指導建議,協助團隊更有效分類處理警報。MITRE ATT&CK 框架作為全球網絡安全專業人員的關鍵資源,詳細記錄了對手的戰術、技術和程序 (TTPs),涵蓋從初始存取、持久化到數據外洩等 14 個攻擊階段。Jamf AI 助手通過簡化這些複雜框架,使安全團隊能夠突破警報疲勞的困擾,將注意力集中在最關鍵的威脅上,大幅縮短從威脅檢測到響應的平均時間。

聲明式管理實現裝置自主運作

Jamf 擴展了 2024 年 JNUC 首次推出的 Blueprints 解決方案,新增基於聲明式裝置管理 (DDM) 的自動化軟件更新設定聲明 (Automated Software Update Settings declaration)。DDM 代表從傳統命令控制模式向裝置自主管理的範式轉變,IT 管理員只需定義一次策略,裝置便可根據自身狀態變化自主管理作業系統更新,無需重複檢查、腳本程式或人手干預。這方法將策略管理責任從 MDM 伺服器轉移至裝置本身,每部裝置都能自主應用管理邏輯並主動向 MDM 伺服器報告重要狀態變化,從而消除了持續輪詢的需求。管理員仍保留對用戶權限、延遲期限和測試版存取等參數的控制權,確保一致性、合規性並減少管理開銷。Apple 正在 iOS、iPadOS 和 macOS 26 中棄用傳統軟件更新管理方法,並將在 2027 年作業系統版本中完全移除支援,這使得向 DDM 的過渡成為企業 IT 部門的必然選擇。

同日支援 Apple 最新企業功能

Jamf 宣佈為 macOS 26 的 Apple 平台單點登入 (Platform Single Sign-On) 增強功能提供同日支援,與主要身份供應商合作,在用戶接觸桌面之前即可交付簡化身份工作流程。Platform SSO 改善了 Mac 上的企業身份驗證體驗,首先將本地密碼與雲端身份供應商 (IDP) 帳戶同步,然後將單點登入擴展至原生和網頁應用程式。這項功能與 Okta、AWS、Microsoft、Google 等關鍵合作夥伴的深度整合,為組織提供了統一的身份管理解決方案,減少了用戶需要記憶多個密碼的負擔,同時亦提升了整體安全性。

市場領導地位鞏固競爭優勢

Jamf 目前在全球 100 多個國家為超過 75,000 個組織提供服務,管理超過 3,000 萬部裝置,客戶涵蓋醫院、學校、銀行、零售商店、製造業和航空公司等關鍵任務環境,約佔《財富》500 強企業的 65%。在 Apple 裝置管理市場,Jamf 面臨來自 Kandji、Mosyle、Addigy 等對手挑戰,這些競爭者提供更易於設定和自動化的替代方案。根據 G2 用戶評價,Kandji 在易用性 (9.4/10 對比 Mosyle 的 8.4/10)、設定便捷性 (9.3/10 對比 8.2/10) 和安全性 (9.4/10 對比未公佈) 等方面獲得較高評分。然而 Jamf 憑藉其深厚 Apple 生態系統專業知識、與 Apple 的緊密合作關係,以及對企業級功能的持續投入,鞏固了其在高階市場的領導地位。

全球 MDM 市場轉向 AI 與零信任

流動裝置管理市場正經歷深刻變革,AI 和機器學習技術的嵌入、雲原生架構的普及、用戶體驗的民主化以及平台化方法成為 2025 年的主要趨勢。企業愈來愈重視零信任安全架構、統一端點管理 (UEM) 和 AI 驅動的監控,以應對日益複雜的威脅環境。全球統一端點管理市場預計到 2026 年將達到 159 億歐元(約港幣 1,348.32 億元),其中 MDM 佔比約 42%,企業級別 (5,000 名以上員工) 佔全球 MDM 支出 67.3%。對於中小型企業和現場工作人員密集的行業 (如零售、運輸和醫療保健),獨立 MDM 方案因其簡單、具成本效益及可快速部署等優勢,仍具吸引力。

香港市場迎來 Apple 裝置管理機遇

香港作為亞太區重要商業中心,Apple Business Manager (ABM) 的採用為企業提供了簡化裝置部署和管理的途徑。ABM 與 MDM 方案無縫整合,實現自動裝置註冊 (Automated Device Enrollment, ADE)、批量採購應用程式和書籍,以及個人化應用程式分發等功能。香港的 Apple 授權商業和教育經銷商,如 Viewcon International Limited,提供一站式解決方案,結合 ABM 升級和硬件採購,為中小企至大型企業客戶實現真正的零接觸裝置配置。隨著遙距工作和流動優先策略的普及,香港企業對安全、高效的 Apple 裝置管理解決方案的需求持續增長,為 Jamf 等 MDM 供應商創造了廣闊的市場空間。

Jamf 行政總裁 John Strosahl 在 JNUC 2025 主題演講表示:「今年標誌著客戶與 Jamf 互動方式的重大演變。我們靈活、可擴展的平台由豐富 API 生態系統與智能 AI 工具驅動,使組織比以往任何時候都更容易充分發揮 Apple 生態系統潛力——提供重要功能、無縫整合並以客戶需要的方式運作」。這一願景與全球企業流動性趨勢高度契合,員工愈來愈依賴流動裝置保持聯繫和生產力,無論身處何地。Jamf 最新創新除了應對當前 IT 和安全團隊面臨的挑戰,更為未來 Apple 裝置在企業環境中的廣泛應用奠定了基礎,推動組織在數碼化轉型的道路上加速前進。

 

資料來源:
Business Wire
Jamf Official Blog
Fortune Business Insights
Omnissa TechZone

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IT 基建數據分析

(最新消息 : 傳 DRAM 製造商暫停報價)AI 引爆全球記憶體荒:專家警告十年內都供不應求 售價不停漲

[ 2025 年 10 月 9 日更新 (GMT+8) : 市場傳出韓美主要 DRAM 製造商對企業客戶暫停報價一週 ] 全球記憶體與儲存市場正面臨前所未有的供應危機,人工智能數據中心的瘋狂需求已將 NAND 快閃記憶體、DRAM 和硬碟三大儲存產品同時推向短缺邊緣。自 2025 年第四季開始,DRAM 合約價格預計上漲 10-30%,NAND 快閃記憶體價格攀升 5-10%,而高容量硬碟交貨期已延長至 52 週以上。這場被業界稱為「定價末日」的風暴,源於 OpenAI 等科技巨頭對記憶體的驚人胃口——其 Stargate 項目每月需求高達 900,000 片 DRAM 晶圓,相當於全球產量的 40%。台灣群聯電子行政總裁更直言,NAND 供應緊張將持續十年,原因是製造商在 2023 年慘賠後不再盲目擴產,轉而將資本投入高利潤的 HBM 記憶體。這場危機除了讓消費者面臨更高的硬件升級成本,更迫使企業重新思考數據中心基礎建設策略,從雲端服務商到個人電腦製造商,無人能倖免於這場供需失衡的衝擊。

 

 

90 萬片晶圓的驚人胃口:AI 巨頭如何吞噬全球產能

OpenAI 的 Stargate 數據中心項目與 Samsung 及 SK hynix 簽署的供應協議,揭示 AI 產業對記憶體需求的恐怖規模。根據彭博社報導,這項協議涉及每月 900,000 片 DRAM 晶圓的供應量,包括傳統 DDR5 記憶體和專為 AI 處理器設計的高頻寬記憶體(HBM)。TechInsights 數據顯示,2025 年全球 DRAM 產能預計達 2,250,000 片晶圓月產能,這意味著單一項目就將佔據 40% 的全球產量。更驚人的是,韓國媒體《每日經濟》指出,900,000 片晶圓相當於 SK hynix 整季 HBM 營收,而目前該公司 HBM 月產能僅 160,000 片。這種失衡迫使 Samsung 和 SK hynix 調整整體 DRAM 生產組合,犧牲主流記憶體產能以滿足高價值 HBM 訂單,直接導致消費級和企業級 DRAM 供應緊縮,價格持續攀升。

從暴跌到暴漲:記憶體市場的戲劇性逆轉

2023 年的記憶體市場曾經歷史無前例的崩盤,NAND 快閃記憶體和 DRAM 價格雙雙跌破成本線,製造商庫存堆積如山。當時 512Gb TLC NAND 顆粒的現貨價創下歷史新低,但在六個月內暴漲超過 100%,合約價格隨後跟進。Western Digital 的 2TB Black SN850X 固態硬碟價格從 2023 年假期的約 120 美元(約港幣 HK936)飆升至2024年初的150美元(約港幣HK1,170)以上,Samsung 990 Pro 2TB 更從同期攀升至 175 美元(約港幣 HK1,365)。根據TrendForce最新報告,8GbDDR4合約價格在2025年7月至8月期間從3.90美元(約港幣HK30.4)飆升至 5.70 美元(約港幣 HK$44.5),漲幅高達 46%。更嚴峻的是,群聯電子行政總裁潘健成在近期訪談中明確表示:「NAND 將在明年面臨嚴重短缺,我認為供應將在未來十年保持緊張」,他將原因歸咎於製造商過去每次擴產後都遭遇價格崩潰,無法回收投資,因此這次選擇將資本支出轉向利潤更豐厚的 HBM。

HBM 爭奪戰:高利潤記憶體如何擠壓傳統產能

高頻寬記憶體(HBM)的驚人利潤率正在重塑整個記憶體產業的生產優先序。SK hynix 在 2025 年 9 月宣布完成 HBM4 內部認證並建立量產系統,搶在 Samsung 和 Micron 之前佔據市場領先地位。根據 Meritz 分析師金宇的預測,SK hynix 預計在 2026 年維持約 60% 的 HBM 市場佔有率,略低於今年的 66%,但仍遠超競爭對手。HBM4 相比前代產品實現了雙倍頻寬和 40% 的能效提升,預計將成為 Nvidia 下一代 Rubin 架構 AI 晶片的關鍵記憶體。這種技術優勢讓 SK hynix 第二季營運利潤和營收創下歷史新高,HBM 銷售佔公司總營收的 77%。然而這場 HBM 盛宴的代價是傳統 DRAM 和 NAND 產能被大幅壓縮。Micron 已將 2026 年前的全部 HBM 產能售罄,每一片用於 HBM 的晶圓都意味著主流記憶體供應的減少。這種資源重新分配正在加劇 DDR4 和 DDR5 的供應緊張,推動價格進入新一輪上漲週期。

硬碟與固態硬碟雙重短缺的罕見困境

歷史上首次出現 NAND 快閃記憶體和機械硬碟同時供應緊張的局面,打破了過去「一漲一跌」的平衡機制。TrendForce 報告指出,高容量「近線」硬碟的交貨期已超過 52 週,超過一整年。Forbes 專欄作家 Tom Coughlin 的數據顯示,2025 年第二季全球硬碟出貨量季增 6%,容量出貨量(Exabyte)季增 12.6%,營收更暴增 17.4% 達 62 億美元(約港幣 483.6 億元)。Western Digital 單季出貨 1,290 萬顆硬碟共 190 Exabytes,平均單顆容量達 20.5TB,平均售價攀升至 202 美元(約港幣 HK$1,575.6);Seagate 出貨 1,250 萬顆共 162.5 Exabytes,近線硬碟出貨量季增 13%。供應緊張促使 Western Digital 在 2024 年 4 月通知合作夥伴將硬碟價格上調 5-10%。更關鍵的是,訓練大型 AI 模型需要攝取 PB 級資料,這些「溫資料」通常儲存在數據中心的近線硬碟中,但現在需求高到交貨期延長超過一年。面對硬碟短缺,部分雲端服務商加速部署 QLC 快閃記憶體陣列,但這又將需求壓力回推到 NAND 供應鏈,形成兩面擠壓的困境。

從樹莓派到企業:沒有人能逃脫漲價浪潮

記憶體價格飆漲的影響已從企業級市場滲透到消費端,連以親民價格著稱的 Raspberry Pi 基金會也不得不屈服。Raspberry Pi 行政總裁 Eben Upton 在 2025 年 10 月 1 日的官方聲明中坦言:「目前記憶體成本比一年前高出約 120%」。雖然公司在年初大量囤積記憶體以延緩漲價,但庫存終究耗盡,被迫調漲 4GB Compute Module 4 和 Module 5 各 5 美元(約港幣 HK39),8GB版本調漲10美元(約港幣HK78),Raspberry Pi 500 單機版漲至 100 美元(約港幣 HK$780)。企業級市場的處境更嚴峻,根據 Gartner 預測,2025 年 DRAM 價格將上漲 2.5%,2026 年再漲 5.5%,HBM 則以 21.7% 的年複合成長率從 2024 年延續至 2028 年。Samsung 宣布在 2025 年將 DDR4 產品推向停產(EOL),取消或調整既有訂單,而 Micron 即使作為市場領導者也無法填補 Samsung 留下的空缺。DDR4 供應限制加劇,即使小型供應商努力填補缺口,緊張局勢仍將持續到 2025 年底。

為何不擴建更多晶圓廠?地緣政治與商業謹慎的雙重枷鎖

理論上增加產能可以緩解短缺,但現實遠比想像複雜。新建一座記憶體晶圓廠需要數百億美元投資和數年時間才能達到量產規模,即使擴建現有產線也需要數月安裝和校準設備,而 ASML 和 Applied Materials 等設備供應商本身就面臨嚴重積壓。更重要的是,製造商對 2019 年和 2022 年慘痛教訓記憶猶新——當時的產能過剩導致價格崩盤,讓他們在這輪週期中選擇審慎而非激進的擴張策略。地緣政治因素更增添複雜性,先進光刻設備的出口管制和稀土元素限制都影響產能擴張計劃。硬碟製造依賴釹磁鐵這類稀土材料,而中國目前主導全球稀土生產,最近更因美中貿易戰實施磁鐵供應限制。即使資金到位,所需工具和材料的供應鏈本身也受限,半導體工程人才短缺進一步拖慢進度。結果是製造商選擇以更高利潤銷售現有供應,而非冒險重蹈產能過剩的覆轍,這種審慎態度在短期內不太可能改變。

軟件突圍之道:記憶體改良技術如何緩解硬件荒

面對 AI 記憶體供應危機,全球科技企業正積極開發軟件層面的解決方案,嘗試用演算法創新來彌補硬件短缺。華為在 2025 年 8 月推出的統一快取管理器(Unified Cache Manager, UCM)成為業界焦點,這項 AI 推論加速工具包通過智慧管理 KV Cache 記憶體數據,根據記憶體「熱度」自動將快取資料分配至 HBM、DRAM 和 SSD 三層儲存系統。華為數碼金融行政總裁曹建農表示,UCM 在長序列場景中可將每秒處理標記數(TPS)提升 2 至 22 倍,同時降低單標記推論成本,在多輪對話和知識搜尋應用中更可將初始回應延遲減少高達 90%。更具策略意義的是,華為宣布將於 2025 年 9 月開源 UCM 技術,率先在 MagicEngine 社區發布,隨後貢獻給主流推論引擎。模型量化技術同樣展現驚人潛力,華為蘇黎世計算系統實驗室最新推出的 SINQ 量化技術,可在不損失輸出質素的前提下將記憶體消耗降低 60-70%,讓原本需要 60GB 記憶體的模型在 20GB 環境下流暢運行。這意味著原本需要價值 30,000 美元(約港幣 HK234,000)NVIDIAH100企業級GPU的模型,現在可以在售價1,600美元(約港幣HK12,480)的消費級 RTX 4090 上部署。處理器內記憶體(PIM)和 CXL 記憶體池化技術則從架構層面重新定義資料處理方式,SK hynix 在 FMS 2025 展示的 GDDR6-AiM 加速卡,將運算能力直接整合進記憶體晶片,大幅減少資料在處理器與記憶體間往返造成的能耗瓶頸。阿里雲 PolarDB 資料庫採用 CXL 記憶體池化後,系統擴展性能比 RDMA 系統高出 3 倍,記憶體節省 50%,每個資料庫實例可存取 16-32TB 共享記憶體。這些技術突破雖無法完全取代 HBM,但為企業提供了多元化的應對策略,在硬件供應緊張的當下開闢出一條軟件改良的生存之道。

「蓋牌」潮湧現:DRAM 現貨價格飆升引發供應鏈連鎖反應 (最新更新)

DRAM 短缺潮正迅速加劇,現貨市場價格在短期內持續飆升。近一週以來,DDR4 DRAM 漲幅已超過一成,DDR5 16Gb 亦調漲約 8%。此輪急漲已引發連鎖效應,台灣威剛、十銓等主要記憶體模組廠商已先後「蓋牌」暫停報價,以應對市場劇烈波動。業界人士指出,此舉立即將壓力轉移至其他同業,導致大量訂單湧入仍在報價的廠商,迫使他們跟進觀望,形成市場暫時性的報價真空。廠商採取此策略是為避免在價格明確大幅上揚前,被大量訂單迅速清空低價庫存。推動價格上漲的主要動力來自雲端服務供應商(CSP)的龐大採購需求,其排擠效應較預期更為嚴重。為應對市場狀況,Samsung、SK hynix 及 Micron 等上游大廠亦採取惜售和挑選訂單的策略,進一步加劇供應緊張,預計漲價趨勢將延續至 2026 年。值得注意的是,合約價與現貨價已嚴重脫節。廠商私下透露,由於原廠產能極度緊絀,客戶已無法按合約價購得產品,反映真實市場狀況的現貨價連番急升,也預示了未來季度合約價將大幅上調。市場趨勢亦反映在廠商的業績上。台灣記憶體廠華邦電子 9 月綜合營收達 79.2 億新台幣(約 18 億港元),第三季營收更創下近三年新高。市場預期整個供應鏈的營收及盈利將持續向好,第四季表現有望維持高水平。

 

企業決策者必須面對的新現實與長期影響

這場記憶體供應危機對企業的影響將是深遠且結構性的。對於消費者而言,超低價電腦升級的時代已經結束,而企業客戶則需要編列更龐大的基礎設施預算。儲存陣列、伺服器和 GPU 叢集都需要以更高成本配置更多記憶體,許多雲端服務商甚至開始自行製造固態硬碟以掌握供應鏈。Pure Storage 等大型企業為 AI 數據中心的全快閃陣列大量採購 NAND,部分超大規模業者已提前數年預訂供應。沒有這種議價能力的小型業者則面臨更長的交貨期和更高的帳單。靈活性在兩種情況下都受到限制——消費者可以延遲升級或接受較小容量,但這會減緩高容量硬碟和大容量記憶體的採用速度;企業則幾乎沒有選擇,因為記憶體在 AI 和雲端工作負載中扮演關鍵角色。市場最終會重新平衡,政府激勵措施支援的新晶圓廠正在建設中,若需求成長放緩或採購暫停,週期可能再次轉向供過於求。然而在此之前,NAND 快閃記憶體、DRAM 和硬碟價格預計將維持高檔至 2026 年,企業買家將持續享有優先權,消費者只能為剩餘供應競爭,而過去習以為常的季節性降價優惠恐怕在短期內不會再現。

資料來源:
Tom’s Hardware
TrendForce
CNBC
PC Guide
Forbes

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IT 基建人工智能

黃仁勳盛讚馬斯克為「終極 GPU」:xAI 超級電腦挑戰AI產業極限


黃仁勳盛讚馬斯克為「終極 GPU」:xAI 超級電腦挑戰AI產業極限

Nvidia 行政總裁黃仁勳近日在《BG2 Podcast》中,將 Tesla 兼 xAI 行政總裁馬斯克比喻為「終極 GPU」,稱讚他在建立全球最大 AI 超級電腦時,展現出獨特的系統整合能力。馬斯克目前正在田納西州孟菲斯建立的 Colossus 超級電腦,已部署超過 230,000 個 Nvidia GPU,成為全球最強大的 AI 訓練平台。黃仁勳指出,馬斯克能夠將 AI 超級電腦所有相互依賴的複雜系統,包括技術採購、融資、土地與電力供應等要素,全部在腦內整合運算。這種能力使 xAI 在不足 122 天內,完成業界通常需要數年才能建成的超級電腦基礎設施。

罕見的系統整合思維優勢

黃仁勳在播客中強調,建立 AI 超級電腦是「人類至今面臨最複雜的系統問題」。他解釋,這些專案技術複雜,從硬件採購到融資安排、從土地選址到電力供應,每個環節都充滿挑戰。馬斯克的獨特之處在於能將所有這些相互依賴的系統,整合在單一視野中,這種能力讓他得以完成其他企業難以企及的成就。Nvidia 與 xAI 的合作始於 2024 年,當時 Colossus 在短短 19 天內,從裝置進場到開始訓練。這個速度遠超業界平均 4 年的規劃與建設週期。黃仁勳特別提到,當意志與技能結合時將發生驚人事情,而馬斯克正正具備這種緊迫感和對建設的渴求。

超級電腦軍備競賽白熱化

xAI 的 Colossus 計劃正引領一場全球 AI 基礎設施軍備競賽。截至 2025 年 10 月,Colossus 已擁有 150,000 個 H100 GPU、50,000 個 H200 GPU 和 30,000 個 GB200 GPU,並計劃在第二個孟菲斯資料中心再增加 110,000 個 GB200 GPU。馬斯克宣稱 Colossus II 將成為「世界首個千兆瓦級 AI 訓練集群」。相比之下,Meta 在 2025 年 7 月宣布建立 Prometheus 超級電腦,功耗超過 1 吉瓦,並規劃功耗達 5 吉瓦的 Hyperion 集群。OpenAI 與 Oracle 簽訂為期 5 年、價值 3,000 億美元(約港幣 2.34 兆元)的運算能力合約。

研究機構 Epoch AI 估計,到 2030 年,單個前沿 AI 訓練任務將需要 4 至 16 吉瓦的電力,相當於為數百萬戶家庭供電。這場競賽的核心已從晶片技術轉向基礎設施建立能力,誰能更快獲得電力、土地和資金,誰就能在 AI 競賽中佔據優勢。

巨額投資背後的商業邏輯

xAI 在 Colossus 計劃上的投資規模驚人。根據 Business Insider 報導,馬斯克已在 Colossus II 上投入至少 4 億美元(約港幣 31.2 億元)。2025 年 7 月,xAI 籌集 100 億美元(約港幣 780 億元)的債務和股權融資,其中 50 億美元(約港幣 390 億元)來自擔保票據和定期貸款,另外 50 億美元(約港幣 390 億元)來自戰略股權投資。《華爾街日報》報導,xAI 還計劃籌集高達 120 億美元(約港幣 936 億元)的額外債務用於擴張。分析師估計,截至 2025 年 6 月,Colossus 的硬件價值已超過 70 億美元(約港幣 546 億元),使其成為全球成本最高的 AI 超級電腦。

這種資本密集型戰略背後的邏輯是,訓練和部署先進 AI 系統需要昂貴硬件、大量運算資源和頂尖工程師,而在 OpenAI、Google 和中國 DeepSeek 等競爭對手環伺下,速度就是一切。xAI 預計 2025 年將消耗約 130 億美元(約港幣 1,014 億元)資金,這種激進的投資策略反映出馬斯克對 AI 領域領導地位的渴望。

Nvidia GPU 壟斷地位持續強化

Nvidia 在 AI 晶片市場的主導地位,在這場超級電腦競賽中進一步鞏固。2025 年第一季,Nvidia 將近 60% 的晶片產能分配給企業 AI 客戶。H100 GPU 的售價約為 30,000 至 40,000 美元(約港幣 HK234,000至HK312,000),而需求極度旺盛。Nvidia 的最新 AI 晶片已預售至 2025 年底,買家面臨漫長的交貨期。H200 GPU 在推理速度上比 H100 快 2 倍,能源使用降低 50%,總擁有成本也降低 50%。馬斯克在 2025 年 5 月表示,xAI 和 Tesla 將繼續從 Nvidia 和 AMD 等供應商購買晶片,並計劃在孟菲斯附近建立一個擁有 1,000,000 個 GPU 的設施。分析師預測,2025 年全球 AI 基礎設施支出將達到 3,750 億美元(約港幣 2.925 兆元),2026 年將達到 5,000 億美元(約港幣 3.9 兆元)。這種需求激增不但推高 GPU 價格,也造成供應短缺,高階 GPU 的售價比建議零售價高出 30% 至 50%。Nvidia 與 xAI 的深度合作關係,以及 Spectrum-X Ethernet 平台在 Colossus 上的成功部署,進一步強化 Nvidia 在 AI 基礎設施領域的技術領先地位。

企業 AI 戰略的關鍵啟示

Colossus 計劃的成功為企業制定 AI 戰略提供三大啟示。首先,速度比完美更重要:xAI 選擇廢棄的 Electrolux 工廠作為基地,因為可以快速改造,鄰近的廢水處理設施也提供水源。這種務實的選址策略使專案在 19 天內就開始運作。其次,垂直整合能力成為競爭優勢:馬斯克除了控制 xAI,還掌握 Tesla 的 Megapack 儲能技術和 SpaceX 的資源,這種跨公司協同效應是競爭對手難以複製的。第三,基礎設施先行策略正在重塑產業格局:中國計劃到 2026 年將超過 1,000,000 個 GPU 整合到集中式 AI 集群中,利用豐富的工業電力和主權級建立能力。相比之下,美國的分散式訓練集群受制於延遲、頻寬和管理複雜性的限制。對企業而言,這意味著 AI 競爭力不只取決於演算法和數據,更取決於能否快速獲取和部署大規模運算資源。

 

資料來源:
Business Insider
Wikipedia – Colossus Supercomputer

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IT 基建人工智能資訊及通訊科技

華為 AgenticRAN : AI 驅動無線網絡 企業為 6G 作更佳準備

華為無線解決方案副總裁兼首席營銷官趙福全,在上海發表題為「AgenticRAN:以有限創造無限」的演講,首次深入解析華為 AgenticRAN 架構,標誌著無線網絡進入 AI 原生時代。面對流動 AI 流量激增 100 倍的挑戰及環保發展需求,華為基於「有效性、可靠性、成本」三大關鍵因素,將 AI 逐層引入無線網絡,重新定義網絡價值創造模式。本文將深入分析 AgenticRAN 的技術創新突破、產業影響及未來發展趨勢,探討此革命性架構如何為電訊營運商開啟新的商業變現機會。

AI 原生網絡架構重構產業格局

華為 AgenticRAN 架構的核心創新,在於將 AI 從輔助工具轉變為網絡基礎設施的原生能力,透過三層 AI 能力疊加實現網絡價值的指數級增長。在有效性層面,華為突破傳統單場景 AI 的局限,開發出具備多場景泛化能力的 AI 模型和演算法,能根據具體業務需求動態調整網絡資源配置。此創新令同一套 AI 系統能同時服務於不同網絡場景,大幅提升資源利用效率。可靠性方面,華為建立了嚴格的參數設定、數據私隱保護和網絡安全控制機制,確保 AI 在無線網絡中長期穩定可靠運作,避免不可預測的異常或「幻覺」現象。

電訊行業分析師指出,AgenticRAN 的成本改善策略,體現了華為對無線網絡效率優先原則的深入理解。透過持續改善算力分配和營運商資源配置,華為實現性能與成本的最佳平衡點,為營運商提供可持續的商業模式。業界專家認為,這種分層引入 AI 能力的策略,避免了一次性投資過大的風險,令營運商能根據實際需求逐步部署 AI 功能。

三大方向開啟商業變現新模式

Agentic Service:過去要調用複雜技術接口的網絡功能,現在只需用自然語言「對話」控制,讓新服務更快上線,幫企業快速變現。

Agentic AN:多個智能代理在組織管理下協同作業,可用自然語言發出指令,自動完成網絡優化,節省運維時間和成本。

自適應AI優化,根據環境動態調整頻率、功率等資源,提高網絡速度和能源利用率,實現最高效率。

 

自主網絡時代的企業機遇與挑戰

這個智能網絡不僅提升了用戶體驗,還幫企業節省大量運營和維護成本,最終降低整體投入。華為認為,這是無線網絡邁入自主智能新時代的開始,未來將幫助企業創造更多商業機會和創新可能。總結來說,AgenticRAN 就是一種利用 AI 智慧大腦,讓無線網絡變得更靈活、更安全、更省錢的技術,幫助企業在 5G-A 時代中更快、更好地服務用戶。

資料來源:
華為官方網站

 

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IT 基建人工智能雲端服務

Equinix Fabric Intelligence 登場:為企業 AI 邊緣運算及多雲端網絡無縫加速

Equinix 於首屆 AI 峰會發布突破性分佈式 AI 基礎設施 Fabric Intelligence 結合 Equinix Solution Validation Center,目標是將 AI 運算能力從傳統的中央數據中心,分散並部署到更靠近業務現場的網絡邊緣,以解決企業在部署 AI 時普遍面臨數據傳輸延遲、海量資料處理成本高昂,以及運算能力遠離數據源頭等核心難處。其核心產品 Fabric Intelligence 結合即時 AI 感知與多雲端自動化,預計於 2026 年第一季推出。此方案建基於一個遍佈全球 70 多個市場、可達 Terabit 級容量並具備自我修復能力的 AI 最佳化網絡之上,目標是讓企業能將 AI 運算能力部署到最接近數據源頭的位置,解決數據傳輸延遲與部署複雜等核心難題。

 

智能網絡革命:從被動連接到主動優化

Fabric Intelligence 作為 Equinix Fabric 全球互連服務的軟件增強層,將傳統靜態網絡連接轉變為智能化自主系統。這項技術與 AI 編排工具無縫整合,透過即時遙測數據自動執行網絡連接決策,動態調整路由和網絡分段以改善性能表現。系統支援 AI 代理自動發現所需服務連接,建立特定工作負載的連接並在完成後自動停用,大幅減少人手操作需求並加速 AI 服務部署過程。

IDC 雲端和邊緣基礎架構服務研究副總裁 Dave McCarthy 指出:「企業若未能採取分佈式 AI 策略,將難以維持競爭優勢。Equinix 的全球平台提供即時存取 AI 基礎設施及低延遲雲端連接功能,同時強化資料私隱保護服務。」此評估突顯了分佈式 AI 基礎設施對企業未來競爭力的關鍵影響。

全新AI基礎設施藍圖:聯手 Zayo 提供經驗證架構

考慮到許多企業 IT 團隊缺乏建構分佈式 AI 所需的專業網絡知識,Equinix 特別與全球通訊基礎設施供應商 Zayo 合作,推出「AI 基礎設施藍圖」。這是一套預先設計的參考架構,提供按步就班的指南,協助企業利用 Equinix 的互連中心與 Zayo 的全球骨幹網絡,建立和擴展分佈式 AI 基礎設施。這個藍圖為 AI 部署提供了經過驗證的設計模式,有助企業降低整合風險、縮短測試時間,並將網絡從核心數據中心無縫擴展至數千個企業據點。

 

全球實驗室網絡:降低AI部署風險

Equinix 在全球 10 個國家 20 個地點設立 AI 方案實驗室(Equinix Solution Validation Center  ),為企業提供安全的 AI 架構驗證環境。實驗室現已正式啟用,企業可透過此平台與 Equinix 龐大的 AI 合作夥伴生態系統連接,進行解決方案測試和驗證。這種協作模式有助降低 AI 導入風險,促進共同創新,並加速從概念驗證到實戰部署的轉換過程。

Groq 營收總監 Ian Andrews 表示:「AI 從集中式訓練轉向分佈式推論,企業需要支援跨地域、快速且可靠的數碼基礎設施。GroqCloud 結合 Equinix 的全球平台,能讓企業將 AI 工作負載部署於更接近數據來源的位置。」這項合作將於 2026 年第一季正式推出,為企業提供直接、私密的先進推論平台存取能力。

擴展AI生態系統 匯聚頂尖合作夥伴

Equinix 擁有業界其中一個最全面且供應商中立的 AI 生態系統,匯聚了全球超過 2,000 個合作夥伴。透過即將推出的 Fabric Intelligence,企業將能更輕鬆地搜尋及運用生態系統中新一代的 AI 推論服務。這項擴展讓企業用戶無需自行進行複雜的建設,即可直接、安全地連接到如 GroqCloud 等前沿科技平台,在加快 AI 服務推展的同時,也能兼顧企業級的效能與安全性。

產業應用前景:從製造到金融全面覆蓋

分佈式 AI 基礎設施將支援多項關鍵商業應用場景。在製造業方面,邊緣 AI 系統將監控裝置狀態,即時分析感應器數據並預測故障,改善維護排程並減少停機時間。零售業將透過邊緣 AI 推論處理銷售和客戶行為數據,提供庫存、定價和促銷調整建議,提升營運靈活性和客戶體驗。金融服務業則利用分佈式 AI 模型即時偵測異常和可疑活動,加快詐騙防範並確保法規遵循要求。

這項基礎設施革新對企業數碼轉型具有深遠影響,預料將重新定義 AI 服務的部署和管理模式。隨著代理式 AI 等下一代智能技術的快速發展,具備全球分佈、深度互連的基礎設施將成為企業競爭優勢的決定性因素。企業應密切關注 2026 年第一季的正式發布時程,提前規劃相關技術整合策略。

資料來源:
Equinix官方新聞稿
Equinix技術部落格
PR Newswire
The Fast Mode
Street Insider

 

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IT 基建人工智能儲存技術

Solidigm 發表全球首款液冷板散熱 eSSD – D7-PS1010 E1.S : 重塑 AI 伺服器熱管理新標準

Solidigm 於 2025 年 9 月 23 日發布全球首款液冷板散熱企業級 SSD,D7-PS1010 E1.S 型號峰值讀取速度達 14,500 MB/s,專為無風扇 AI 伺服器環境而設,為數據中心散熱技術揭開新一頁。這項突破性技術解決了高密度 AI 工作負載的熱管理挑戰,預示未來三年內液冷技術將成為企業級儲存的主導方案。

技術突破帶來的商業價值

Solidigm 高級副總裁兼產品營銷主管 Greg Matson 表示:「這是全球首個單面液冷板解決方案,可同時為 SSD 兩面散熱,為最先進的 GPU 伺服器釋放巨大價值空間」。該技術採用單面直接晶片液冷技術,在 E1.S 外形規格中實現了雙面散熱效果。

TrendForce 數據顯示,SK 集團(包含 SK 海力士和 Solidigm)在 2025 年第二季度營收達 14.6 億美元(約港幣 113.88 億元),環比增長 47.1%,主要得益於高容量 SSD 需求激增和北美大型雲端服務商訂單增倍。Supermicro 歐洲總經理 Vik Malyala 指出:「他們的創新 SSD 可應用於最先進的液冷架構,包括基於 Supermicro NVIDIA HGX B300 的 GPU 伺服器」。

這一合作關係突顯了液冷技術在 AI 基礎設施中的戰略重要性,尤其是在處理計算密集型工作負載方面。

 

市場驅動力:AI 工作負載催生散熱革命

全球企業級 SSD 市場在 2025 年達到 320 億美元(約港幣 2,496 億元),AI 驅動的儲存需求年複合增長率達 24.42%。伊利諾伊大學香檳分校機械科學與工程系教授 Nenad Miljkovic 強調:「純空氣冷卻無法滿足大多數 AI 伺服器需求,因此需要液體冷卻,因液體具有更佳的導熱性和熱容量特性」。

IDC 預測顯示,2025 年 AI 基礎設施支出將接近 1,500 億美元(約港幣 1.17 兆元),其中伺服器佔據主導地位,儲存裝置僅佔較小份額。然而隨著 AI 模型訓練和推理對數據存取速度要求不斷提升,高性能儲存解決方案變得愈發關鍵。Solidigm D7-PS1010 提供 3.84TB(9.5mm 版本)和 7.68TB(15mm 版本)兩種容量選擇,採用 176 層 TLC 3D NAND 技術。

數據中心建造公司 DPR Construction 國際區域負責人 David Ibarra 表示:「行業在大規模數據中心冷卻系統管理方面擁有豐富經驗,主要挑戰在於 GPU 機架集群功率密度的增加」。

技術優勢:突破傳統散熱瓶頸

在 50kW 機架密度下,傳統空冷需要 7,850 立方英尺/分鐘的氣流量,當密度增倍至 100kW 時,更需要 15,700CFM 的氣流量,產生颶風級別的風速穿過僅 2-4 平方吋的伺服器進氣口。Solidigm 液冷板散熱技術徹底解決了這一物理限制。

ENCOR Advisors 諮詢服務副總裁 Sarah Renaud 指出:「傳統空冷在約 70 千瓦的伺ervidor機架密度下達到物理極限,這正是當今最先進 AI 訓練設施的基準。兩相液冷是未來趨勢,能夠處理更高的功率密度和熱流量」。

該技術的核心優勢包括:可熱插拔的單面液冷板散熱技術,實現無風扇伺服器設計;直接針對 AI 工作負載進行改良,緩解儲存裝置的熱衝擊;飽和 PCIe 5.0 帶寬,滿足 AI 工作負載需求;降低營運成本,減少風扇需求並實現更小型化的伺服器設計。

 

香港數據中心:液冷技術應用前沿

香港作為亞太區數據中心樞紐,正積極部署先進液冷技術。Equinix、Dell Technologies 和 Schneider Electric 於 2025 年 9 月在 Equinix 香港 HK1 成功部署液冷技術,該試點項目採用 50kW 機架式直接晶片液冷系統。液冷裝置為高功率密度伺服器提供高效散熱,每機架可提供高達 150kW 的散熱容量,是傳統方案的 30 倍。

Global Switch 與 CBC Tech 宣布在香港數據中心推出先進液冷能力,新的液冷技術將顯著降低高密度計算環境的能耗和營運成本。香港科技大學部署了全市最大液冷浸沒式系統,支援約 280 台 CPU/GPU 伺服器,散熱功耗降低超過 80%,PUE 值低於 1.1,每年節省能源成本超過 300 萬港元。

Newtech 作為系統供應商和技術合作夥伴,在香港科技大學項目中發揮關鍵作用,從設計、基礎設施佈局到施工測試,全程支援香港科大將浸沒式冷卻從概念轉化為現實。

存儲巨頭加速技術競賽

Samsung 保持市場領導地位,2025 年第一季度營收達 18.9 億美元(約港幣 147.42 億元),雖然因季節性影響和需求疲軟而下降 34.9%,但 PCIe 5.0 產品出貨量持續上升。SK 海力士在 2024 年開始大規模生產高帶寬記憶體(HBM),成為 NVIDIA GPU 伺服器的主導供應商,截至 2025 年第一季度佔據 HBM 市場 70% 份額。

全球 PCIe 5.0 SSD 出貨量預計 2025 年達到 1.2 億台,年增長率 35%,消費儲存領域滲透率將從 2024 年的 15% 提升至 25%。競爭焦點集中在三個關鍵因素:AI 工作負載驅動的快速技術迭代、中國廠商對國際供應商的挑戰、以及廠商在新舊產能間的平衡需求。

數據中心冷卻市場預計從 2024 年的 257.7 億美元(約港幣 2,000.06 億元)增長到 2035 年的 1,001.2 億美元(約港幣 7,809.36 億元),年複合增長率達 12.55%。Dell’Oro Group 報告顯示,液冷市場收入將在 2027 年接近 20 億美元(約港幣 156 億元),年複合增長率達 60%。

 

未來展望 無風扇時代的到來

Solidigm 正與領先的伺服器 ODM 和 OEM 廠商密切合作,將 D7-PS1010 的 9.5mm 和 15mm E1.S SSD 型號列入推薦供應商名單。2025 年將成為兩相系統的關鍵投入年份,數據中心專業人士對該技術愈發熟悉。

液冷技術預計將主導 2025 年新建的超大規模數據中心,而空冷仍將在小型或改造設施中發揮作用。AI 晶片功耗持續攀升,NVIDIA 新款 Blackwell GPU 運行功率達 1,200W,相當於一台風筒的功耗。這種功率密度趨勢使得液冷技術從選配變為必需。

Solidigm 創新將如何重塑數據中心基礎設施?隨著 AI 工作負載需求激增,企業是否已做好迎接無風扇時代的準備?

 

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IT 基建企業趨勢金融科技

金融業量子運算突破:HSBC 率先應用IBM量子處理器創下歷史先河


金融業量子運算突破:HSBC 率先應用IBM量子處理器創下歷史先河

HSBC 宣布成功部署 IBM Heron 量子處理器於債券交易,成為全球首家在金融市場實際應用量子運算技術的銀行,並在預測交易成功率方面取得 34% 的顯著提升,為量子運算從實驗室走向商業應用樹立重要里程碑。這項突破性成就除了展現 HSBC 在金融科技創新的領導地位,更預示量子運算將重新定義金融服務業的未來競爭格局,同時為香港鞏固國際金融中心地位注入強勁動力。

革命性技術成就帶動行業變革

HSBC 於 2025 年 9 月 23 日正式宣布這項突破性成就,透過與 IBM 合作,成功將量子運算技術應用於實際債券交易場景。該試驗採用 IBM 最新 Heron 量子處理器,分析超過 1,000,000 筆歐洲企業債券報價請求數據,涵蓋 2023 年 9 月至 2024 年 10 月期間的 5,000 檔企業債券交易資訊。HSBC 量子科技集團主管 Philip Intallura 表示:「這是債券交易領域的突破性創舉,意味著我們現在擁有具體證據,證明當今的量子電腦能夠大規模解決現實世界的商業問題並提供競爭優勢。」IBM 量子部門副總裁 Jay Gambetta 則指出:「這項令人振奮的探索展示了深度領域專業知識與尖端演算法研究結合時的可能性,以及古典方法的優勢與量子電腦提供的豐富計算空間的完美融合。」

專家觀點解讀市場競爭新格局

Bloomberg 行業研究分析師認為,這一「首例實用案例讓 IBM 的項目在市場上更具可信度」,同時「HSBC 展示 IBM 量子技術的實際應用,這給 Microsoft、Amazon Web Services (AWS) 和 Google 等其他希望展示在該領域領先的科技巨頭帶來壓力」。根據 McKinsey & Company 於 2025 年 6 月發布的報告預測,量子技術市場在未來十年內可能達到 1,000 億美元 (約港幣 7,800 億元) 規模,其中金融服務業預計將在 2035 年前創造 6,220 億美元 (約港幣 4.85 萬億元) 價值。同時 Deloitte 研究估計,到 2032 年全球金融機構在量子運算方面的投資將達到 190 億美元 (約港幣 1,482 億元),相比 2022 年的 8,000 萬美元 (約港幣 6.24 億元) 增長超過 233 倍,年複合增長率高達 72%。

技術突破背後的科學原理與應用前景

量子運算利用量子力學定律來表示和處理資訊,其運算空間比傳統系統更加廣闊和動態,使量子電腦能夠解決一些最強大的傳統超級電腦無法獨立處理的特定問題。在這次應用中,IBM Heron 能夠增強傳統運算工作流程,比 HSBC 使用的標準傳統方法更好地解析嘈雜市場數據中的隱藏定價訊號,從而在債券交易過程中實現顯著改善。世界經濟論壇 2025 年 7 月發布的報告指出,量子技術在金融服務領域的關鍵應用涵蓋三個主要範疇:用於更精確風險建模、欺詐檢測和投資組合最佳化的量子運算;透過量子密鑰分發等方法實現理論上不可破解的加密安全通訊;以及可用於提高高頻交易演算法同步性的精密測量量子感應技術。

全球金融機構量子競賽加速升溫

這項突破宣布後,IBM 股價當日上漲超過 5%,而其他量子運算概念股則普遍下跌:IONQ 跌 4.2%、QBTS 跌 3.3%、RGTI 跌 1.1%、QUBT 跌 5.5%、QMCO 跌 3.4%、ARQQ 跌 7%、QSI 跌 5%。同時全球主要金融機構正加速佈局量子運算領域,Goldman Sachs 研究人員早在 2020 年就表示量子運算有潛力成為關鍵技術,JPMorgan Chase 和 Citigroup 也建立量子運算計劃並投資相關新創企業,Wells Fargo 於 2019 年加入 IBM Q Network。在亞洲市場,Scotiabank 於 2025 年 2 月成為首家加入 IBM Quantum Network 的加拿大銀行,而 HSBC 更在新加坡建立量子科技卓越中心,與新加坡金融管理局及當地銀行合作推進金融服務量子技術發展。

這項技術突破對企業和投資者而言,意味著量子運算不再是遙不可及的未來概念,而是正在快速邁向商業化應用的現實技術。隨著更多金融機構加入量子運算競賽,預期將催生更多創新應用場景,同時推動整個行業的數碼轉型進程。香港作為國際金融中心,有望在這波科技變革中扮演更重要角色,為區內金融業創造新的競爭優勢。未來幾年內,量子運算在風險管理、投資組合最佳化和網絡安全等領域的應用將會如何演進?

 

資料來源:
滙豐銀行
彭博社
路透社

 

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IT 基建企業趨勢業界消息資訊及通訊科技

傳 Intel 積極尋求 Apple 投資:科技巨頭聯手重塑半導體競爭格局


傳 Intel 積極尋求 Apple 投資:科技巨頭聯手重塑半導體競爭格局

根據彭博報導,Intel 正積極尋求 Apple 投資,這項潛在合作將為陷入困境的晶片製造商帶來重要轉機。有消息指,雙方已就加深合作展開初步洽談,雖然談判仍處早期階段且不保證達成協議,但消息一出已令 Intel 股價大漲 6.4%。這項投資討論緊隨 Nvidia 宣布投資 Intel 50 億美元 (約港幣 390 億元) 後進行,顯示科技業巨頭正重新整合供應鏈佈局。分析師認為,此舉將為 Intel 的復興計劃注入信心,同時協助 Apple 分散製造風險,減少對台積電的過度依賴。

戰略聯盟背後的商業邏輯

Intel 行政總裁陳立武正積極推動公司轉型,將這家傳統整合元件製造商轉型為代工服務供應商。權威分析機構 Bernstein 指出:「Intel 近期已獲得約 160 億美元 (約港幣 1,248 億元) 的資金,繼續尋求投資夥伴既是信心票,也反映特朗普政府可能鼓勵此類合作」。產業專家 Jack Gold 進一步分析:「這項合作對雙方都極其有利,但也將對 AMD 等競爭對手造成不利影響,畢竟兩大競爭者聯手絕非正面結果」。

從財務角度看,Intel 代工業務 2023 年虧損 70 億美元 (約港幣 546 億元),2024 年虧損更擴大至 130 億美元 (約港幣 1,014 億元),幾乎增倍。投資銀行 Stifel 分析師 Ruben Roy 認為,與 Nvidia 的合作「讓 Intel 在 AI 基礎設施中扮演更重要角色,同時擴大 Nvidia 的觸及範圍」。Apple 的潛在投資將進一步鞏固 Intel 的財務基礎,為其 18A 製程技術發展提供關鍵支援。

 

產業專家多角度解析

半導體產業研究機構 KPMG 最新調查顯示,39% 的產業高層認為非傳統半導體公司進入市場將加劇人才競爭,35% 預期將出現新競爭者。McKinsey 報告指出,全球半導體公司計劃在 2030 年前投資約 1 兆美元 (約港幣 7.8 兆元) 建設新廠房,但仍需克服規模化障礙。

TrendForce 產業分析師表示:「Intel 與 Apple 的合作談判,代工業務被視為關鍵要素」。這呼應了路透社分析師 Stephen Nellis 的觀點,他指出這項夥伴關係「可能讓陷入困境的晶片製造商下一代製造技術站上更穩固基礎」,特別是如果聯合產品創造足夠產量,將為 14A 製程帶來信心。

Mordor Intelligence 市場研究顯示,半導體市場呈現高度集中特徵,台積電、Samsung 與 Intel 共同主導 2 納米和 1.8 納米技術路線圖。Apple 擴大垂直整合策略,引入自主設計的蜂窩數據機,多家汽車原廠也資助專用晶片開發中心以保障供應連續性。

地緣政治與供應鏈重構

特朗普政府 8 月對 Intel 進行罕見入股約 10%,這項不尋常安排被視為提振國內製造的關鍵舉措。白宮發言人 Kush Desai 強調:「納稅人在 Intel 成功中擁有股權,政府支援像 Intel 這樣的標誌性美國企業採取最佳行動鞏固美國科技主導地位」。

Apple 承諾投資 6,000 億美元 (約港幣 4.68 兆元) 擴大美國製造業務,與 Intel 的潛在合作符合特朗普政府推動供應鏈本土化政策。SiliconAngle 分析指出,此舉將讓 Apple 在特朗普心中加分,同時幫助 Apple 抵禦過度依賴台灣的地緣政治風險,特別是在兩岸關係緊張的情況下。Intel 目前控制 75% 至 85% 的 AI PC 市場,與 Nvidia 合作將為後者提供更好機會成為「真正的平台合作夥伴」,而非僅是晶片供應商。這項戰略佈局反映出科技巨頭正重新思考垂直整合與水平合作的平衡。

技術創新與市場前景

Intel 18A 製程技術目前已進入風險量產階段,預計 2025 年第四季達到量產規模。公司更新的先進封裝技術路線圖包括嵌入式多晶片互連橋接器 (EMIB-T)、Foveros 3D 封裝技術增強版,以及 Foveros Direct 銅對銅混合接合互連技術。

The Futurum Group 分析師 Richard Gordon 觀察到,Intel Foundry 在 Direct Connect 活動中展現「客戶至上思維」,重新思考「完全複製」等傳統做法,強調敏捷性、靈活性與外部夥伴協作。陳立武已指示團隊定義具備簡潔架構、更佳成本結構的下一代產品系列,並親自審核每項重大晶片設計。

全球半導體製造裝置市場預計 2032 年達 2,032 億美元 (約港幣 1.58 兆元),年複合成長率 10.28%,主要受 3D 堆疊等先進技術推動。Expert Market Research 預測,半導體市場 2024 年規模 6,250.5 億美元 (約港幣 4.88 兆元),將以 7.70% 年複合成長率增長至 2034 年的 1.31 兆美元 (約港幣 10.22 兆元)。

競爭格局的戰略重塑

Intel 與 Apple 的潛在合作將重新定義半導體競爭格局。Citi 分析師 Christopher Danely 對此持謹慎態度,認為「整合他公司圖形技術不會讓 CPU 更具競爭力,因為處理器才是 PC 性能的主要驅動因素」。然而多數分析師認為這項合作具有更深層戰略意義。

台積電與 Intel 的關係正經歷新一輪變化。TSP Semiconductor 分析指出:「台積電與 Intel 的動態關係反映半導體產業激烈競爭與快速演進」。Intel 長期堅持 IDM 模式,但隨著市場需求變化和技術進步,與台積電的關係從激烈競爭轉向戰略夥伴,現在可能再次走向分化。

Morningstar 分析師指出:「Intel 與 Nvidia 的新關係將從產品和設計夥伴關係開始,但可能標誌著大型科技公司和 AI 領域更廣泛的重新調整」。這種重新調整正推動整個產業重新思考垂直整合與專業分工的最佳平衡點。

資料來源:
Yahoo Finance
Bloomberg
Reuters

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IT 基建人工智能企業趨勢

華為發布 RAMS 架構白皮書 勾劃 ISP / MSP AI 年代轉型藍圖

華為在 2025 全聯接大會上正式發布《RAMS 架構驅動 ISP/MSP 商業成功白皮書》,為互聯網服務供應商從傳統「連接管道」轉型至「智能服務」提供技術路徑。這次發布標誌著 AI 時代網絡基礎設施建設進入新階段,全球超過 5,000 個 ISP/MSP 客戶將受惠於此創新架構。白皮書聚焦 ROI 最佳化、提升可用性、智能維護和安全保障四大核心,為行業描繪出智韌網絡的實施藍圖。華為副總裁岳坤強調三大應對方向:升級頻寬應對流量爆發、最佳化數據中心部署以配合 AI 的延遲需求,以及建立 99.999% 的可靠防線。

華為副總裁、ISP 與互聯網軍團 CEO 岳坤發表致辭

AI 浪潮重塑 ISP 商業模式

華為副總裁兼 ISP 與互聯網軍團 CEO 岳坤在峰會上指出,AI 浪潮正徹底改變互聯網服務供應商的經營環境。數據中心和 ISP 需要應對三大關鍵挑戰:首先是網絡頻寬的全面升級,以應對 AI 應用帶來的流量爆發和流量方向的根本轉變;其次是數據中心部署架構的重新最佳化,確保能滿足 AI 對超低延遲的嚴格要求;最後是建立「五個 9」(99.999%)的可靠性防線,為 AI 業務的穩定運作提供堅實保障。這些變化要求 ISP 從傳統的連接供應商,轉型為綜合 ICT 服務供應商,並融合雲端運算、人工智能、安全防護和巨量數據等先進技術。

 

RAMS 架構定義智韌網絡新標準

華為 ICT Marketing 與解決方案銷售部 CTO 黃大川在峰會中詳細闡述 RAMS 架構的核心理念。該架構以「智韌合一」為設計原則,透過智能平台層、可演進承載層、靈活存取層以及安全業務層的四層結構,協助 ISP 建立具備無損傳輸、超大頻寬、彈性擴展與便捷部署能力的智能網絡。RAMS 架構融合華為在雲、管、邊、端領域的技術優勢,實現業務按需擴展、自動化運維與故障智能修復功能。此架構除了顯著提升網絡的可靠性、安全性和用戶體驗,也為客戶提供完整的智能化升級路徑。

《RAMS 架構驅動 ISP / MSP 商業成功白皮書》發布儀式

白皮書揭示行業轉型路線圖

RAMS 架構驅動 ISP/MSP 商業成功白皮書》深入分析 AI 時代下 ISP/MSP 行業面對的商業趨勢與網絡挑戰,並有系統地提出建立智能韌性網絡的具體路徑與實施措施。白皮書結合典型應用場景,詳細闡述網絡智能體驗營運、政企專線產品化、ROI 最佳化及服務套餐差異化等創新方案。這些解決方案為 ISP/MSP 建立智能韌性網絡提供技術支援,有助業務創新與可持續增長。白皮書特別強調,智能化浪潮正席捲各行各業,ISP/MSP 必須積極應對變化,建立穩定、高速、智能的網絡環境,實現智能化、平台化與生態化的全面創新。

 

全球生態合作推動技術實行

華為作為 ISP 與互聯網領域的重要合作夥伴,已為全球超過 120 個國家和地區、逾 5,000 個 ISP/MSP 行業客戶提供領先的產品、解決方案和服務。這個龐大的客戶基礎為 RAMS 架構的規模化應用奠定堅實基礎,同時也驗證了華為在網絡基礎設施領域的技術實力與市場影響力。華為承諾將持續加強在 AI 與網絡融合領域的研發投入,與客戶及合作夥伴加深協作關係,共同推進創新技術的實際落實與規模化商用。未來隨著更多 ISP/MSP 採用 RAMS 架構,整個行業將加速邁向智能、可靠、開放的智韌網絡新時代。

企業數碼化轉型新機遇

RAMS 架構的發布將為企業數碼化轉型帶來前所未有的機遇,尤其在金融、製造、教育等關鍵行業。隨著 AI Agent 技術的快速發展和智能代理應用的普及,傳統網絡服務模式正面臨根本性變革。展望未來,ISP/MSP 如何平衡技術投入與商業回報,以及如何在激烈的市場競爭中建立差異化優勢,將成為決定企業成功的關鍵。

資料來源:
華為官方網站 
C114通信網
中國網投資
聚融網
中關村在線

 

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AI PC 引領 3C 市場復甦 ARM 架構異軍突起挑戰傳統 x86 霸權


AI PC 引領 3C 市場復甦 ARM 架構異軍突起挑戰傳統 x86 霸權

台灣 3C 市場在 2025 年迎來關鍵轉捩點,AI PC 滲透率預估將達 31%,成為帶動整體產業復甦的核心驅動力。其中 ARM 架構處理器憑藉超長續航優勢異軍突起,在高階手提電腦市場搶下近一成市場佔有率,為傳統 x86 架構帶來前所未有的競爭壓力。

市場回暖態勢明確

2025 年台灣 PC 市場展現強勁復甦跡象,根據 IDC 最新統計,第二季台灣 PC 出貨量達 59.9 萬台,年增 7.7%,其中商用 PC 更是連續三季達到雙位數成長,上半年與去年同期相比激增 21.8%。這波成長主要受惠於 Windows 10 將於今年第四季停止支援所帶動的換機潮,企業及政府專案出貨量均創歷史新高。

台灣 PC 品牌表現尤其突出,華碩第二季出貨年增 18% 遠優於市場平均,上半年營收達 3,357 億元年增超過 26%,法人預估全年每股盈餘可望達 51 元。宏碁台灣區營運長張世欣表示,力拚台灣營運雙位數成長目標不變,顯示品牌廠對市場前景深具信心。IDC 資深市場分析師劉伊菡預測,2025 年整年 PC 出貨量年增 6.1%,其中商用 PC 可達到 14.6% 成長。

ARM架構強勢崛起

ARM 架構處理器正重塑 PC 市場競爭格局,Qualcomm 行政總裁表示其 Snapdragon X 晶片已在美國售價 800 美元(約港幣 HK$6,240)以上的 Windows PC 零售市場拿下 10% 市場佔有率,突顯 ARM 架構在高階手提電腦領域的突破性進展。雖然整體 PC 市場 ARM 架構仍僅佔 0.8%,但在 AI PC 這個新興領域,ARM 已展現驚人成長動能,第三季季增達 180%。

台灣多家品牌廠積極佈局 ARM 生態系,華碩、宏碁不約而同選擇旗下主流產品線 ASUS Vivobook、Acer Swift 作為首款支援 Copilot+ PC 產品,搭載 Snapdragon X Elite 或 Snapdragon X Plus 平台。Microsoft 行政總裁許先越表示,在美國、加拿大市場華碩 ARM 架構 AI PC 市場佔有率已超過兩成,處於領先地位。宏碁董事長陳俊聖強調,「每一個晶片平台的產品我們都會有,每一波我們都會跟上」,積極與 Qualcomm 合作開發多款 ARM 架構機款。

ARM 架構的核心優勢在於卓越的能效比表現,採用 RISC 精簡指令集架構的 ARM 處理器,在電池續航力方面遠超傳統 x86 架構。Qualcomm 營運長 Akash Palkhiwala 指出,Snapdragon X Elite 手提電腦在實際使用情況下,單次充電可持續使用超過 15 小時,終於讓 Windows 裝置在續航力方面追上 MacBook。ARM 官方資料顯示,ARM 架構手提電腦機身輕薄且多數無需風扇,即便配備風扇也極少啟動,使用時更安靜且全天攜帶更輕鬆。

x86與ARM競爭白熱化

雖然 ARM 在續航力方面表現突出,但在企業市場仍面臨挑戰,Gartner 預測 2025 年 Windows 將佔據 AI 商務手提電腦市場 71%,而 ARM 僅佔 24%,企業用戶更傾向選擇基於 x86 架構的 Windows PC。主要原因在於軟件相容性問題,ARM 架構需透過軟件模擬層運行傳統 x86 程式,在效能和相容性上仍有改善空間。

然而隨著軟件生態系逐漸成熟,ARM 在消費市場的滲透率有望持續提升,目前已有超過 80 款採用 Qualcomm 晶片的個人電腦正在開發,預計明年將突破 100 款,顯示各大品牌廠商對 ARM 架構的支援度持續攀升。Qualcomm 行政總裁更大膽預測,Snapdragon X 晶片將在 2029 年前搶下 Windows 個人電腦市場半數市場佔有率。

AMD 則積極反擊,力撐 x86 強勢回歸,指出新一代 x86 處理器整合 NPU 後,AI 運算能力可從 40 TOPS 提升至超過 120 TOPS,在 AI PC 領域仍保持領先地位。隨著 AMD Ryzen AI 300 系列和 Intel Core Ultra 200V 系列分別採用台積電 4nm 與 3nm 製程,x86 架構手提電腦同樣可實現超過一天的驚人續航力,ARM 的功耗優勢正在縮小。

台廠搶佔供應鏈商機

台灣廠商在 ARM PC 生態系中扮演關鍵角色,Qualcomm 運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 強調,台灣是 PC 創新中心,Qualcomm 攜手台積電、華碩、宏碁等台廠深度合作。聯發科也因與 Google 及 OEM/ODM 廠合作,將旗下 ARM 架構處理器導入 Chromebook,可望出現雙位數年增幅。

Microsoft 11 月開始支援搭載 AMD、Intel 等 x86 架構特定型號 CPU 的 AI PC 使用 Copilot+ 功能,打破原本由 ARM 架構獨享的態勢。市場看好此舉將帶動相關 PC 品牌商後續銷售,包括宏碁、華碩、廣達等 PC 鏈可搶佔年底旺季商機,宏碁預估明年算力超過 40 TOPS 的 AI PC 出貨佔比將達 40%。

未來展望與挑戰

雖然 ARM 架構在 PC 市場仍處起步階段,但長期發展前景看好,ARM 在資料中心 CPU 市場已從 2024 年的 15% 市場佔有率快速躍升,預計 2025 年底將達 50%。隨著 AI 應用普及和軟件相容性持續改善,ARM 架構有望在消費 PC 市場複製資料中心的成功模式。

挑戰方面,ARM PC 仍需克服軟件生態系不夠完整的問題,尤其在遊戲和專業軟件支援上仍有差距。但隨著 Microsoft 持續投資 Prism 模擬器技術,以及越來越多軟件開發商針對 ARM 架構進行最佳化,這些問題有望逐步解決。

 

資料來源: 鉅亨網 經濟日報

 

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