ASML 行政總裁指其中國光刻機技術落後 8 代，差距逾 10 年。在美日荷聯手封鎖下，中國加速 28 納米自主研發，全球半導體供應鏈恐分裂為平行體系，企業面臨選邊站的策略考驗。
半導體
日本 DNP 成功開發 10nm 納米壓印技術，劍指 1.4nm 先進製程，耗電量僅為傳統光刻十分之一。這項技術能否挑戰 ASML 壟斷地位，成為半導體製造的新選擇？本文深入分析其成本優勢與量產挑戰。
《經濟學人》預測 2026 年中國晶片產業將震驚世界。面對美國封鎖，華為、DeepSeek 等企業正加速 AI 晶片自主化。這場由美國技術封鎖逼出來的產業革命，正重塑全球半導體競爭格局。
日本半導體巨頭如東京應化工業、JSR 等正斥巨資全球擴產，重點佈局韓國，目標是應對 2nm 及以下先進工藝需求。日本企業憑藉技術壟斷，期望在 2030 年前掌握全球半導體供應鏈咽喉。
日本半導體專家清水洋治驚嘆華為晶片迭代速度，指 Pura 70 Pro 到 Mate 70 僅半年，遠超 Apple。中國晶片自給率大增，IDC 數據顯示華為重奪中國市場榜首，正重塑全球半導體競爭格局。
歐盟 27 個成員國一致支援由荷蘭主導的《晶片法案 2.0》修訂，目標是擺脫籠統的市場佔有率目標，轉向精準戰略行動。
Intel 積極尋求 Apple 投資合作，或將重塑全球半導體競爭格局。這項合作除了為 Intel 的轉型計劃注入強心針，亦有助 Apple 分散對台積電的依賴，並響應美國供應鏈本土化政策。
高盛最新報告警告，中國在關鍵的光刻技術上落後西方至少 20 年，半導體自主化挑戰巨大。報告深入分析了美國出口管制下的產業格局，以及中芯國際、華為等企業的應對策略。雖然中國持續加大投資，但在核心裝置領域仍有長路要走。
Nvidia 宣佈向 Intel 投資 50 億美元，並達成歷史性合作協議，共同開發個人電腦與數據中心晶片。這次合作將整合 Nvidia 的 AI 技術與 Intel 的 x86 生態系統，旨在重塑半導體市場的競爭格局。