受 AI 熱潮影響，全球記憶體巨頭將產能轉向 HBM，引發傳統 DRAM 嚴重短缺及價格飆升。HP、Dell、Acer 及 ASUS 等 PC 龍頭正評估採用中國長鑫存儲（CXMT）晶片，此舉標誌著全球供應鏈在成本壓力下正經歷重大權力重組。
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寧德時代董事長曾毓群於世界頂尖科學家論壇預言，2030 年將開啟可持續能源新紀元。隨著鋰電池及太陽能成本大幅下降，零碳技術已具備商業競爭力。本文深入分析寧德時代在分散式電網、AI 智能調度及循環經濟的佈局，探討企業如何利用新技術降低營運成本並搶佔綠色供應鏈優勢。
新加坡文物局與 Tencent 合作推出 WonderBot 2.0，在兒童博物館引入對話式 AI 導賞員。Tencent 投入 75 萬新加坡元開發此項目，運用數碼化身與 3D 建模技術，讓兒童透過語音互動及遊戲任務探索文化遺產，將吉祥物進化為智能學習夥伴
Apple 發布 Xcode 26.3，首度整合 Claude Agent 與 OpenAI Codex 雙 AI 引擎，將開發模式由「輔助建議」提升至「自主任務執行」。本文深入分析雙 Agent 差異化優勢、MCP 開放協定設定指南，以及企業在 AI 浪潮下的技術選型與治理策略。
SoftBank 旗下全資子公司 Saimemory 於 2026 年 2 月 2 日與美國晶片製造商 Intel 正式簽署合作協議，共同推進名為「Z-Angle Memory」（簡稱 ZAM）的新一代記憶體技術商業化計劃，目標是在 2029 財政年度實現量產，為全球人工智能（AI）基建提供更高容量、更高頻寬及更低功耗的記憶體解決方案。消息公布後 SoftBank 股價隨即上升 3.13%，Intel 股價亦於美股盤後交易中急升 5%。
OpenAI 正式推出獨立版 Codex 應用程式，搭載最新 GPT-5.2-Codex 模型，支援多個 AI 代理平行處理開發任務。本文深入分析其代理式架構對企業生產力的實質影響、網絡安全風險管理，以及在 GitHub Copilot 主導市場下的競爭優勢與投資回報評估
中國科學院最新「溶解式壓致冷卻」技術宣稱 20 秒降溫 30°C，為高能耗 AI 數據中心帶來散熱新解方。本文深入剖析此技術原理、與液浸式冷卻的競爭優勢，以及其對降低 TCO 和中國半導體自主戰略的關鍵影響，助企業決策者掌握次世代基建趨勢。
Samsung 電子 2025 年第 4 季營收創歷史新高，核心動力來自 AI 伺服器需求。面對 SK hynix 在 HBM 市場的強勢領先，Samsung 宣佈將於 2026 年 2 月向 Nvidia 供應 HBM4，力求在價值 546 億美元的 AI 記憶體賽道中奪回主導權。
Microsoft 公布 2026 財年第二季業績，雖然營收與獲利雙雙超預期，但因 AI 資本開支激增至單季 2,925 億港元，引發市場恐慌，股價不升反跌。本文剖析華爾街為何轉趨審慎，以及這場 AI 基建競賽對企業雲端策略的啟示。
Apple 宣布以 20 億美元收購以色列新創 Q.ai，取得核心「無聲對話」偵測技術。此舉標誌 AI 競賽進入硬件整合新階段，Apple 冀能透過臉部微動作識別技術，強化 AirPods 及 Vision Pro 的人機互動體驗，直接挑戰 Meta 與 OpenAI 在 AI 穿戴市場的領先地位。