OpenAI 於 2026 年 2 月 27 日宣布完成總額 1,100 億美元的新一輪融資。投前估值達 7,300 億美元，投後估值更升至 8,400 億美元，刷新私人科技公司的融資紀錄。3 家投資方分別為 Amazon 出資 500 億美元，Nvidia 和 SoftBank 則各出資 300 億美元。
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NVIDIA 最新 AI 算力平台 Vera Rubin 首批樣品已交付客戶，標誌著新一代 AI 超級晶片進入落實階段。本文剖析 Vera Rubin 平台架構特色、對運算成本影響及全球供應鏈最新動態。
《Forbes》發布首份「美國創新者 250 強」，Elon Musk 憑藉 Tesla、SpaceX 等五大企業，以總市值逾 19.5 兆港元登頂。榜單揭示跨領域整合成為新趨勢，同時涵蓋 Jeff Bezos 太空佈局及 Sam Altman 的 AI 帝國，為企業決策者剖析未來商業變革方向。
字節跳動啟動代號「SeedChip」自研晶片計劃，2026 年 AI 預算高達 1,600 億人民幣。面對地緣政治風險及供應短缺，公司採取與 Samsung、TSMC 合作及國產化三軌策略。本文深入分析其如何透過多元供應鏈，確保 AI 算力自主與成本優勢。
美國四大科技巨擘 2026 年 AI 資本支出達 6,700 億美元，規模超越阿波羅登月計劃。本文深入分析這場軍備競賽背後的戰略考量、對就業市場的衝擊，以及香港數據中心市場如何在這波投資熱潮中受惠，助企業決策者掌握關鍵趨勢。
中國科學院最新「溶解式壓致冷卻」技術宣稱 20 秒降溫 30°C，為高能耗 AI 數據中心帶來散熱新解方。本文深入剖析此技術原理、與液浸式冷卻的競爭優勢，以及其對降低 TCO 和中國半導體自主戰略的關鍵影響，助企業決策者掌握次世代基建趨勢。
Samsung 電子 2025 年第 4 季營收創歷史新高，核心動力來自 AI 伺服器需求。面對 SK hynix 在 HBM 市場的強勢領先，Samsung 宣佈將於 2026 年 2 月向 Nvidia 供應 HBM4，力求在價值 546 億美元的 AI 記憶體賽道中奪回主導權。
Google DeepMind 正式開放 Project Genie 測試，標誌著世界模型技術邁向商業化。本文深入分析 Genie 3 的技術突破、與 Runway 及 NVIDIA 的競爭格局，並探討企業如何利用此技術進行產品模擬與戰略推演，搶佔 AI 時代先機。
Apple 連續 19 年榮登《財富》全球最受讚賞公司榜首，盡顯其供應鏈與資本管理實力。然而 AI 發展滯後與 Siri 升級延誤引發市場憂慮。面對 Nvidia 強勢崛起，Apple 如何在 2026 年透過架構重組與新產品策略，在穩健管理與技術創新間尋求突破？
中國監管機構向阿里巴巴、騰訊等科技巨頭釋放訊號，原則上同意採購 Nvidia H200 晶片，以緩解國內 AI 算力嚴重短缺問題。這標誌著中美晶片博弈出現緩和跡象，企業需準備數十億美元訂單，同時面臨需配套採購國產晶片的政策要求。