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中國政府據報已實施半導體設備「50% 國產化」硬指標，若晶圓廠擴產未達標將被拒絕審批。這項政策正重塑全球供應鏈格局，ASML 等國際巨頭面臨挑戰，而北方華創、上海微電子等本土企業則迎來爆發式增長。

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 警告，西方持續收緊出口管制恐迫使中國加速光刻機自主研發，甚至在 5 至 10 年內向全球輸出設備。

ASML 行政總裁指其中國光刻機技術落後 8 代，差距逾 10 年。在美日荷聯手封鎖下，中國加速 28 納米自主研發，全球半導體供應鏈恐分裂為平行體系，企業面臨選邊站的策略考驗。

歐盟 27 個成員國一致支援由荷蘭主導的《晶片法案 2.0》修訂，目標是擺脫籠統的市場佔有率目標，轉向精準戰略行動。

高盛最新報告警告，中國在關鍵的光刻技術上落後西方至少 20 年，半導體自主化挑戰巨大。報告深入分析了美國出口管制下的產業格局，以及中芯國際、華為等企業的應對策略。雖然中國持續加大投資，但在核心裝置領域仍有長路要走。