Samsung 三大工會正進行投票，若通過將於 5 月發動 18 日全面罷工。在 AI 伺服器推動 HBM 需求激增、全球晶片供應短缺下，這場涉及 8.9 萬名員工的糾紛，恐令記憶體價格進一步飆升，直接衝擊 Nvidia 及 Apple 等科技巨頭的供應鏈。
記憶體
SoftBank 旗下全資子公司 Saimemory 於 2026 年 2 月 2 日與美國晶片製造商 Intel 正式簽署合作協議，共同推進名為「Z-Angle Memory」（簡稱 ZAM）的新一代記憶體技術商業化計劃，目標是在 2029 財政年度實現量產，為全球人工智能（AI）基建提供更高容量、更高頻寬及更低功耗的記憶體解決方案。消息公布後 SoftBank 股價隨即上升 3.13%，Intel 股價亦於美股盤後交易中急升 5%。
AI 數據中心對記憶體需求急增，引發全球 NAND、DRAM 及硬碟供應鏈危機。自 2025 年第四季起價格預計大幅上漲，交貨期延長至一年以上。本文深入分析 OpenAI 等巨頭如何耗盡全球產能，HBM 記憶體如何擠壓傳統產能，以及企業決策者在「定價末日」下的應對策略，助您掌握重塑科技產業格局的關鍵趨勢。