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印度豪擲 1.28 兆盧比谷半導體手機製造 Apple Samsung 供應鏈加速撤華

工人在半導體手機製造工廠內進行生產作業.

印度正以新一輪補貼與稅務調整,加速把手機和半導體製造留在本土,目標是進一步削弱中國在全球供應鏈中的主導地位。

政策動作快 補貼加降稅雙管齊下

印度政府近日批准約 1.28 兆盧比的半導體新方案,同時推出 6,250 億盧比的手機製造計劃,延續其把印度打造為電子製造樞紐的戰略。這次政策重點不只放在擴產,也涵蓋知識產權、晶片設計、研發及提高本地採購比率,反映印度想從「組裝中心」往更上游移動。這與早前傳出的新手機生產激勵方向一致,官方期望在現有方案到期後,繼續維持對 Apple、Samsung 等國際品牌的吸引力。

產業拉動明顯 手機產值近 600 億美元

印度手機製造近年增長迅速,政府數據顯示,2024-25 財政年度手機產值接近 600 億美元,十年間規模大幅擴張。印度 2025 年手機出口達 300 億美元,顯示「Made in India」已不僅滿足內需,也開始成為外銷平台。Apple 在印度的 iPhone 產量約佔全球四分之一,且已在當地組裝最新一代 iPhone 全系列機種,反映供應鏈轉移已進入更深層階段。

供應鏈邏輯改寫 成本競爭力提升

從成本與風險角度看,印度這波加碼有明確誘因。Reuters 報道指,印度同時取消部分手機零組件進口關稅,目的是提升成本競爭力與本地附加價值,延續吸引 Apple、Xiaomi 等廠商的效果。Grant Thornton Bharat 合夥人 Manoj Mishra 認為,關稅豁免可提升本地製造的價格競爭力,並刺激高價值電子製造在地化。但市場並非一面倒樂觀;Omdia 早前指出,印度 2026 年手機出貨可能下滑,主要受價格壓力與通路保守影響,顯示需求端仍有波動。

競爭格局轉變 印度搶時間重組供應鏈

印度的策略也帶有「搶時間」意味,因為全球電子供應鏈正在重組。Reuters 與多家媒體報道顯示,印度已開始批准中國品牌與本地企業的合資製造案,例如 Vivo 與 Dixon 的合作,被視為印度手機製造進入下一階段的重要案例。這意味印度不只想承接 Apple 的產能,也希望讓更多品牌透過本地夥伴落地,以降低地緣政治與關稅摩擦風險。對中國製造業而言,壓力不僅來自成本,也來自印度持續擴張的政策紅利。

背景脈絡 從 PLI 到組合拳

過去幾年,印度先以 PLI 等補貼制度拉動手機組裝,讓本地製造快速成長;之後再把政策延伸到半導體與零組件,試圖補上產業鏈短板。到 2026 年 7 月,印度進一步加大晶片與手機的財政支持,同時放鬆部分零組件關稅,形成「補貼 + 降稅 + 合資落地」的組合拳。這條路線說明,印度已不滿足於成為出口加工地,而是想把研發、設計、製造與出口一起留在境內。

整體來看,這波政策有機會讓印度在未來兩到三年持續吸引高階組裝與部分零組件產能,但能否真正提升本地供應鏈深度,仍取決於基礎設施、良率、人才與市場需求能否同步跟上。對企業而言,這代表印度機會更大,但競爭也更激烈;對全球供應鏈而言,下一輪重組才剛開始。

 

資料來源:Reuters  cnBeta

 

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Meta 自研 AI 晶片 Iris 傳 9 月量產 台積電 Broadcom 成關鍵夥伴

高科技AI晶片在電路板上的特寫圖像.

消息指 Meta 計劃在 9 月開始量產自研 AI 晶片 Iris,藉此加快建立自家算力供應鏈,進一步降低對 Nvidia 的依賴。此舉反映大型科技公司正從「買晶片」轉向「做晶片」。

據報 Iris 是 Meta 自研 AI 晶片路線的一部分,由 Broadcom 協助設計、台積電負責製造,主要用於支援數據中心的 AI 運算需求。晶片測試過程僅花 6 週,未出現重大瑕疵,研發已進入相對成熟階段。Meta 早前表示將持續推進自研 AI 晶片布局,目標在 2027 年前推出多代產品,支撐公司持續攀升的 AI 算力需求。

自研策略加速推進

Meta 若如期在 9 月啟動生產,代表晶片戰略從早期測試階段走向實際部署。自研晶片的最大價值不只是節省成本,更在於把訓練與推論所需的核心算力控制在自己手中,減少外部供應波動帶來的不確定性。這意味着 Meta 在 AI 競爭中,正嘗試以「硬體自主」換取長期算力優勢。

台積電與 Broadcom 受惠

供應鏈層面上,台積電與 Broadcom 將成為關鍵受益者。Broadcom 負責設計協作,有助強化其客製化晶片能力;台積電承接先進製程製造,反映高階 AI 晶片需求持續集中在少數晶圓代工龍頭手中。這種合作模式說明,雖然科技巨頭積極發展自研晶片,仍離不開成熟半導體生態系的支持。

對 Nvidia 的壓力

Meta 推進 Iris,外界將更關注其對 Nvidia 依賴度的變化。對雲端與平台公司而言,若自研晶片在效能、成本與供應穩定性上達標,可能逐步侵蝕通用 GPU 的使用份額。不過從過往經驗看,自研晶片能否大規模取代現成 GPU,仍取決於軟體生態、模型需求與整體運算效率是否同步成熟。

背後的產業趨勢

這起消息反映更大的產業轉向:AI 競爭已不只比拼模型,也在爭奪算力控制權。過去一年,多家大型科技公司加快內部晶片計畫,目的都是降低推理與訓練成本,同時提升部署彈性。Meta 若在 9 月啟動量產,將為這股趨勢再添強烈訊號,亦可能推動市場重新評估 AI 基建投資的規模與節奏。

 

資料來源:CNBCThe Verge三立新聞網網易新聞

 

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GPU 不再獨大?AMD 財報揭示 AI 數據中心新趨勢:CPU 重回核心

高性能 AMD EPYC 處理器與數據中心硬件,反映 AI 和雲端運算的最新趨勢。.

AMD 今季帶動市場情緒的不單是 AI GPU,而是伺服器 CPU 重新成為 AI 基建的核心。AMD 最新財報顯示,數據中心業務營收按年增長 57%,市場開始重新評估 CPU 在 AI 時代的角色。

財報焦點重回 CPU

AMD 周二(5 月 5 日)公布 2026 年第一季財報,營收 102.53 億美元,按年增長 38%;每股盈利 1.37 美元,兩者均優於市場預期。更關鍵的是 編輯日期和時間 ,數據中心營收升至 57.75 億美元,按年增長 57%,當中 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 同時推動增長。AMD 行政總裁蘇姿丰在財報中表示,隨着 inference 與 agentic AI 加速落地,高效能 CPU 與加速器需求同步上升。這解釋了為何原本只盯着 GPU 的投資者,開始把目光放回 CPU。

推論時代改寫架構

TrendForce 指出,agentic AI 正在改變 AI 數據中心的 CPU 與 GPU 比例。傳統訓練階段側重 GPU,但推論與代理型任務會放大 CPU 在排程、調度與數據處理上的重要性。Nvidia 甚至在 3 月推出 Vera CPU,直接定位為 agentic AI 專用處理器,強調能為編譯器、運行環境(runtime)、分析管道與編排服務(orchestration services)提供更高效率。這說明 AI 的競爭已不限於算力規模,而是誰能更有效率地協調整個系統。對 AMD 而言,EPYC 不再只是伺服器配角,而是 AI 工廠的調度中樞。

供應鏈開始重新估值

市場另一個訊號,是大客戶正在分散採購。AMD 在財報中提到,Meta、AWS、Google Cloud、Microsoft Azure 與騰訊(Tencent)都在擴大或導入 AMD 的數據中心方案,顯示 AI 基建不再只押注單一供應商。此外,Nvidia 公布 Vera CPU 時,也列出多家 hyperscaler 與系統廠商合作,代表 CPU 需求已成為產業共識,而非單一公司的敘事。若把這些動作串連起來,市場正在從「GPU 短缺」轉向「CPU 與 GPU 同時短缺」,這也是 AMD 伺服器 CPU 需求被上調、股價反應加速的原因。從投資與採購角度看,這種結構變化通常不會只是一季現象,而可能延續到下一輪擴產週期。

從訓練走向代理

回顧時間線,AI 先從模型訓練階段帶動 GPU 大量投資,之後進入推論部署,再往 agentic AI 演進,運算重心開始分流。AMD 在最新財報中上調伺服器 CPU 按年增長預期,並把 2030 年市場規模目標提高到 1,200 億美元以上,反映管理層對結構性需求的信心。與此同時,Nvidia 與 Arm 也在 2026 年 3 月相繼推出自家的 CPU 方案,說明整個產業已把 CPU 視為 AI 系統的新戰場。與過去只比較 GPU 規格的年代相比,今日更重要的是數據流、延遲控制與系統協同能力。

企業投資觀察

對企業來說,這波變化的含義很直接:AI 建設預算不應只編給 GPU,還要同步審視 CPU、網絡、記憶體與儲存的瓶頸。AMD 若能持續把 EPYC 與 Instinct 捆綁成完整方案,將有機會在數據中心升級潮中擴大市佔;但若供應緊張或競爭對手加速追趕,增長斜率也可能出現波動。接下來的關鍵問題是,這波 CPU 需求究竟只是 AI 熱潮中的短期補位,還是數據中心架構永久重組的開始?

 

資料來源:INSIDEAMDNVIDIATrendForce數位時代

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AI 晶片戰蔓延至成熟製程 華虹半導體成美國重點打擊目標

華虹集團展位,展示先進半導體晶片技術與企業品牌形象,強調在AI晶片與成熟製程領域的領導地位。.

美國商務部上週向多家半導體設備商發出書面指令,要求立即停止向中國第二大晶片製造商華虹半導體(01347.HK)輸出特定設備與材料,是川普政府遏制中國先進晶片發展的最新動作。消息震動資本市場,華虹半導體港股 4 月 29 日早盤跌幅一度逾 6%。

商務部書函直指兩座關鍵廠房

路透社 4 月 28 日獨家報道,商務部發函對象涵蓋至少數家企業,包括三大設備龍頭——Lam Research、Applied Materials 及 KLA。這三家企業是全球晶片製造設備市場的核心供應商,長期深度服務中國市場,任何出口禁令都意味着直接財務壓力。

禁令精準鎖定華虹旗下兩個特定設施:其一為位於上海、採用 28/22 奈米製程技術的 Fab 6 廠;其二為另一座美方官員認為未來將用於生產更先進晶片的設施,商務部對具體細節拒絕置評。美方核心判斷是:這些廠房將被用於生產中國目前最先進的晶片,直接威脅美國在 AI 晶片領域的技術領先地位。

知情人士透露,華虹旗下華力微電子(Huali Microelectronics)的 7 奈米晶片研發工作早在去年已在 Fab 6 廠悄然啟動,獲得華為旗下 SiCarrier 的設備支援;SiCarrier 已於去年在深圳一個設施測試相關設備,計劃最遲於 2026 年底實現每月數千片 7 奈米晶圓的初步量產。

華為轉單計劃成導火線

華盛頓加速出手的真正原因,是一條更具戰略敏感性的情報:已列入美國貿易黑名單的華為,正計劃將部分 AI 晶片訂單從中芯國際(SMIC)轉移至華虹旗下廠房生產。意圖很明顯——藉助華虹的製程升級能力,延續華為在 AI 晶片領域的研發與量產步伐,同時分散對中芯國際的過度依賴。

目前,中芯國際仍是中國唯一具備 7 奈米晶片量產能力的代工商。一旦華虹成功完成轉單並達成 7 奈米量產,美方在 AI 晶片管制上的既有佈局將出現重大漏洞。Bank of America 分析師在最新報告中指出,Lam Research 在 2025 年的設備支出增長中獲益顯著,但 2026 年前景將因此次管制措施出現逆轉。

對美國設備商而言,代價同樣沉重。Applied Materials 中國業務在 2026 年 1 月季度錄得 20.95 億美元(約港幣 163.4 億元),佔公司總收入約 30%,消息一出股價即挫 5.5%。據知情人士估算,若被限制供貨的廠房正處於建設或升級階段,美國設備商整體可能面臨數十億美元的銷售損失。

升級的政策語境

從歷史軌跡看,美國商務部對中國晶片業的出口管控已形成多輪疊加效應。2022 年起,美方開始限制向生產先進晶片的中國工廠出口設備;2024 年 12 月進一步收緊,列出 24 種受限製程工具;如今針對華虹的定向禁令,代表打擊策略從「技術節點」演進至「特定廠商與廠房」的精準外科手術式管制。值得注意的是,川普政府任內此類書面指令的使用頻率雖明顯提升,但並不代表這些限制必然轉化為正式法規,具體落地情況仍存在一定政策彈性空間。

此次行動的時間節點同樣敏感——川普總統計劃 5 月赴北京與國家主席習近平會面,科技管制的進一步升級,無疑為這場峰會平添地緣博弈張力。

中國反制空間有限但並非為零

面對美方禁令,華虹的應對選項受到明顯制約,但並非毫無迴旋餘地。消息人士指出,華虹理論上可嘗試以其他外國或國產設備替代被禁工具。中國本土設備商如北方華創、中微公司近年在部分環節取得突破,而 SiCarrier 的持續研發亦提供了一條潛在的技術補位路徑。然而,在蝕刻、薄膜沉積等關鍵製程設備上,國產替代方案在良率與一致性方面與美系設備仍存在明顯差距,短期難以全面填補缺口。

科技冷戰進入廠房爭奪戰新階段

美國此次針對華虹的定向禁令,標誌著美中半導體博弈從宏觀技術封鎖演進至微觀廠房級別的精準打擊。政策邏輯不僅是阻止先進晶片量產,更是切斷華為借道代工廠繞過管制的潛在路徑。華虹能否在設備封鎖下維持 7 奈米路線圖、美國設備商又將如何填補中國市場留下的營收缺口,這兩道問題的答案,將深刻影響未來數年全球半導體產業的版圖演變。

資料來源:Reuters | WHBL/Reuters | The Standard HK | Applied Materials Analysis

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味精廠手握 AI 晶片命脈:Palliser Capital 逼味之素加價 30% 釋放壟斷價值


味精廠手握 AI 晶片命脈:Palliser Capital 逼味之素加價 30% 釋放壟斷價值

這家靠味精起家的百年食品企業,正因掌握 AI 晶片命脈材料,成為全球資本市場最熱門的重估對象。2026 年 3 月 31 日,英國激進投資機構 Palliser Capital 正式宣布成為日本味之素(Ajinomoto,東証代號:2802.T)首 25 大股東,並發布題為《最被低估的 AI 基建壟斷金礦》的《價值提升計劃》,要求公司將旗下核心材料 ABF(Ajinomoto Build-up Film)價格上調逾 30%,以充分釋放其在全球 AI 供應鏈中的壟斷地位。

 

ABF:從味精副產品到 AI 命脈材料

味之素的 ABF 薄膜,是一種用於先進半導體封裝基板的高性能有機絕緣材料,由味之素於 1999 年商業化,其研發根基可追溯至 1970 年代味精生產副產品的化學研究。這種薄膜被用於 FC-BGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板的製造——正是 CPU、GPU 與 AI 加速器晶片的標準封裝方案——在基板上形成微小的多層互連結構,充當晶片與終端設備之間傳輸成千上萬條電訊號的橋樑。

更驚人的是其市場地位:根據 TrendForce 與 TechRadar 引用的行業數據,味之素在 GPU 及 CPU 用 ABF 材料的全球市佔率超過 95%,事實上形成了半導體供應鏈中罕見的近乎完全壟斷格局。唯一潛在競爭者 Sekisui Chemical 自 2014 年進入市場,至今市佔僅約 5%,市場仍幾乎是味之素的獨家領地。全球只有少數幾家基板製造商——包括台灣、日本的專業廠商——有能力將 ABF 原材加工為 Apple、Nvidia 等科技巨頭所需的超高密度封裝基板。

Palliser 的「價值提升計劃」:三管齊下逼出真實價值

Palliser Capital 在其公開發布的計劃書中,為味之素提出了三項具體行動方案。

首先,要求將功能材料業務獨立為單一報告分部,提升財務透明度,讓投資者能夠單獨評估 ABF 業務的競爭護城河、成長軌跡及內在價值。其次,推動 ABF 售價上漲逾 30%,理由是 ABF 在一塊 GPU 整機售價中所佔比例不足 0.1%,提價對下游客戶成本影響微乎其微,但卻可大幅改善味之素的獲利能力。第三,Palliser 強調,解決公司的估值折價問題,可為股東釋放逾 70% 的上行空間。

Palliser 的邏輯在資本市場獲得了初步驗證:今年以來味之素股價強勢上漲,2 月因業績優於預期及樂觀利潤指引大漲,年內累計漲幅已超過 40%。值得留意的是,這並非 Palliser 首次以日本傳統製造業中的「隱藏 AI 資產」為目標:今年 2 月,該機構已率先入股以衛浴產品聞名的東陶(Toto),要求其揭示用於半導體製造的特種陶瓷業務真實價值,並稱東陶為「最被忽視的 AI 記憶體受益者」,潛在上行空間達 55%。

供需缺口持續擴大,定價權轉移只是時間問題

支撐 Palliser 論點的,是一個正在快速惡化的供需結構。富邦最新預測顯示,2027 年 ABF 基板需求年增幅將達 40%,但供應增速僅有 12%,形成約 26% 的供需缺口,且這一缺口到 2028 年將進一步擴大至 46%。需求結構亦在發生根本轉變:ABF 需求來源中,個人電腦佔比將從 2015 年的約 70% 萎縮至 2030 年的約 15%,AI 相關晶片(GPU、ASIC、AI 網絡晶片)的佔比則將從約 10% 飆升至約 75%。

這背後有一個關鍵技術現實:AI 晶片體積更大、封裝結構更複雜,單顆 AI 晶片消耗的 ABF 基板面積與層數,約為傳統 PC 晶片的 10 倍。市場研究機構的行業預測顯示,全球 ABF 基板市場規模 2024 年約為 48.9 億美元(約 381 億港元),至 2032 年將增至 95.5 億美元(約 745 億港元),2025 至 2030 年的複合年增長率加速至 16.1%。

Citrini Research 分析師崔周侃(Jukan Choe)指出,若基板廠消耗 ABF 的速度超過味之素的生產能力,公司「勢必被迫提高售價」。他強調,味之素必須在「維護長期穩定供應商聲譽」和「正視 ABF 需求增速遠超供給這一現實」之間找到更好的平衡點。Tom’s Hardware 引述的獨立分析師 Hachemi 則更為謹慎,認為供需失衡最早要到 2027 年下半年才有望緩解,且同樣的短缺模式可能蔓延至銅箔、阻焊膜等其他基板關鍵原材料。

味之素的謹慎戰略:長期夥伴關係優先

面對外部壓力,味之素並非毫無行動。公司透露已啟動擴產計劃,期望至 2030 年投入至少 250 億日圓(約 12.5 億港元),將 ABF 產能提升 50%,擴產地點包括群馬縣及川崎市兩大生產基地。公司官方回應 Palliser 時表示,「非常重視來自投資者的反饋和建議」,並承諾利用這些意見進一步實現企業價值的可持續增長。

然而,台灣經濟研究院高級研究員邱世芳指出,由於近期並未出現嚴重短缺,ABF 價格整體仍保持穩定。部分分析人士亦警告,若味之素在供應相對穩定時主動大幅提價,可能損害與 Nvidia、Apple、Intel 等核心客戶的長期關係——而這正是公司目前不願輕易承擔的風險。值得留意的是,DBS 銀行近期已將味之素評級下調至「持有」,並下調目標價,理由是 ABF 業務資本密集型擴張可能帶來財務壓力。

從日本傳統製造業的定價文化看,歷史上許多企業往往只有在供應嚴重吃緊或成本顯著攀升時才選擇提價。以同樣參與 AI 硬件材料供應的日本紡織企業 Nittobo 為例,該公司目前正因 T-glass 玻纖布原材料短缺和生產成本飆升而被迫提價。這表明,行業漲價的觸發點多為被動應對,而非主動利用定價權。

AI 浪潮下,隱形材料的重估週期正在展開

味之素的故事,折射出 AI 基礎設施建設中一個重要卻常被忽視的結構性現實:決定 AI 算力競賽勝負的,不只是誰有最先進的 GPU,更在於誰能穩定供應那些肉眼難見、卻缺一不可的關鍵材料。隨著 AI 晶片需求持續攀升,ABF 的供需缺口預計將持續擴大至 2028 年,這意味著味之素的定價話語權只會越來越強,而非越來越弱。

Palliser 的激進行動,本質上是在為市場做一道估值修正題:當一項材料的壟斷程度堪比基礎設施、客戶幾乎沒有替代方案,這份定價能力究竟值多少錢?味之素能否在保持長期客戶信任的前提下,逐步將其壟斷優勢轉化為財務回報,將是未來兩年最值得觀察的產業議題之一。

 

資料來源:Business Wire / Palliser Capital · The Japan Times · TrendForce · Tom’s Hardware · Nikhs Substack – ABF Analysis

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憑 HBM 晶片單季利潤暴增 470% Samsung 挑戰全球最賺錢企業寶座


憑 HBM 晶片單季利潤暴增 470%   Samsung 挑戰全球最賺錢企業寶座

Samsung 正急速縮短與 Nvidia 的利潤差距。這場由 AI 記憶體需求帶動的超級周期,有望讓這家韓國巨頭在 2027 年首度超越 Nvidia,登上全球營運利潤最高企業的寶座。

根據 KB Securities 分析師預測,Samsung 2026 年全年營運利潤有望達到 327 萬億韓元,2027 年將進一步攀升至 488 萬億韓元,屆時將小幅超越 Nvidia 成為全球營運利潤最高的公司。Samsung 2026 年第一季營運利潤達 57.2 萬億韓元,超越市場預期 42.3%,幾乎等於 2025 年全年總利潤。

記憶體超級周期撐起利潤爆炸

推動 Samsung 利潤狂飆的核心引擎,是一場由 AI 基建觸發的記憶體超級周期。DRAM 合約價格在單一季度內暴漲 39.8%,NAND Flash 更飆升 208.8%,HBM(高頻寬記憶體)、DDR5 等高附加值產品的需求與價格同步走高。路透社報道,Samsung 半導體部門營運利潤按年暴增 470%,創下歷史紀錄,行政總裁 TM Roh 形容當前晶片短缺情況「前所未有」。

Daishin Securities 分析師 Ryu Hyung-keun 指出,主要伺服器客戶正加速規劃伺服器擴建以應對激增的算力需求,將供應鏈穩定性置於價格談判之上,預測 2026 年第一季伺服器 DRAM 價格將按季上漲 40% 至 50%。Meritz Securities 強調,記憶體周期僅走到中途,2027 年的盈利潛力仍有上調空間。Samsung 在 HBM4 出貨方面已搶先競爭對手,成功為 Nvidia 等主要客戶完成資格認證,填補了 2025 年曾在 HBM 市場落後於 SK Hynix 的缺口。

Apple 摺疊屏幕合約鎖定新利潤來源

Samsung 的利潤增長不只依靠記憶體。韓國科技媒體 The Elec 報道,Apple 已與 Samsung 顯示器簽署一份為期三年的摺疊屏幕獨家供應合約,iPhone Fold 所需的摺疊 OLED 面板將由 Samsung 獨家供應,合約期限預計延伸至 2029 至 2030 年。摺疊屏幕 iPhone 的摺痕將控制在僅 0.15mm 的極低水平,這對供應商的技術要求極高,亦直接決定了 Apple 別無選擇,只能依賴 Samsung 多年累積的獨家技術。

AppleInsider 指出,目前市面上其他競爭供應商均不具備相應資質——BOE 的摺疊面板技術仍停留在華為機型的規格水準,而 LG Display 至今尚未涉足智能手機摺疊屏幕的生產。Samsung 顯示器向內部管理層解釋向直接競爭對手 Apple 供應核心零件的合理性時,強調這是「向 Apple 供應關鍵零件」帶來的戰略價值。對 Samsung 而言,這份合約是利潤增量,更是在顯示面板市場構築技術壁壘的戰略棋局。

三星估值窪地折射出的市場機遇

雖然盈利前景強勁,Samsung 與 Nvidia 之間存在一道耐人尋味的估值鴻溝。KB Securities 在報告中指出,Samsung 電子的市值僅為 Nvidia 的 19%,估值吸引力極高。以 2026 年全年展望而言,Nvidia 預期營運利潤約為 357 萬億韓元,Samsung 的 327 萬億韓元與之相差僅約 30 萬億韓元,差距已大幅收窄。

《朝鮮日報》英文版分析補充,Samsung 不只在營運利潤上縮短與 Apple 和 Nvidia 的差距,更在全球營運利潤排名中超越 Alphabet(Google 母公司),躋身全球前四。AI 浪潮的利潤分配邏輯正在改變——除了 Nvidia 這類晶片設計公司收割 AI 紅利,Samsung 作為底層硬件供應商同樣「靜靜地發財」。上游記憶體廠商的定價能力,在 AI 算力需求持續爆發的背景下,或許才剛開始展現其真正威力。

AI 記憶體超級周期尚在半途

Samsung 財務逆轉速度之快令市場驚嘆。2024 年初,Samsung 還因在 HBM 高端市場落後於 SK Hynix 而飽受批評,股價低迷;2025 年下半年,AI 伺服器需求激增,全球記憶體供應開始出現系統性短缺;進入 2026 年第一季,Samsung 半導體部門營運利潤按年暴漲 470%,徹底扭轉局面。路透社 2026 年 1 月報道顯示,Samsung 第四季營運利潤已三倍增長,並預計強勁晶片需求將貫穿全年。

KB Securities 預測邏輯有三:一是全球 AI 算力投資持續擴張帶動 HBM 需求;二是記憶體供應商過去兩年保守擴產造成的結構性供不應求;三是 Samsung 在 HBM4 技術上追趕成功,成功打入 Nvidia 主要供應鏈。Oplexa 分析機構數據顯示,2026 年 Samsung HBM 營收預計按年增長三倍,DRAM 整體均價在季度環比已上漲逾 51%。

全球最賺錢企業的王座之爭

Samsung 若在 2027 年成功超越 Nvidia,將意味著半導體行業從「設計為王」向「製造與材料雙核驅動」深層結構性轉變,也代表韓國半導體業在 AI 時代找到了不同於 TSMC 製造路徑的另一條盈利高速公路。然而,Nvidia 並未坐以待斃——其下一代 Vera Rubin 平台將整合 HBM4 晶片,預計今年稍後量產,這將直接提升 Nvidia 自身的盈利天花板。

對全球科技供應鏈而言,Samsung 同時服務於記憶體、顯示面板和邏輯晶片三大領域的垂直整合優勢,正在 AI 時代被重新定價。真正的問題或許是:這場由 AI 驅動的記憶體超級周期,究竟還有多長的跑道?

 

資料來源:Seoul Economic DailyReutersAppleInsiderSamMobileOplexa

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Samsung 近 9 萬員工醞釀大罷工 3月 18 日停工威脅全球晶片供應


Samsung 近 9 萬員工醞釀大罷工 3月 18 日停工威脅全球晶片供應

Samsung Electronics(Samsung)面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週(3 月 9 日至 18 日)發起罷工授權投票,若獲通過,工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 日的全面罷工。由於全球半導體供應短缺,晶片價格屢創新高,是次罷工恐令供應鏈雪上加霜。

薪酬談判僵持 OPI 上限成爭議核心

勞資雙方自 2025 年 12 月起展開薪酬談判,歷時逾三個月仍無共識。工會提出三大訴求:加薪 7%、取消超額利潤獎金(OPI)上限,以及提高獎金計算透明度。資方提出的反建議包括加薪 6.2%(高於去年的 5.1%)、每名員工獲發 20 股股票、最高 5 億韓元(約港幣 275 萬元)房屋按揭支援及 100 萬點購物積分,並會向半導體部門發放特別獎金,但堅拒取消 OPI 上限。

若雙方無法自行達成協議,將進入南韓全國勞動關係委員會調解程序。Samsung 資方認為,取消 OPI 上限雖令部分部門受惠,卻會打擊未能達標部門的士氣,造成內部不公。業界估計,若罷工成真,Samsung 損失將達 10 兆韓元(約港幣 550 億元),員工薪金損失亦達 4,000 億韓元(約港幣 22 億元)。

工會:做好長期抗戰準備

Samsung 工會聯盟在直播中表明,三大工會合計約 9 萬名會員,需至少 4.5 萬票贊成方能啟動罷工。工會採取長期策略,計劃 4 月 23 日先於平澤廠區集會,5 月 21 日正式罷工。為求動員,工會甚至揚言將拒絕參與罷工的員工列入黑名單。有資方人士反擊指,工會年年以罷工威脅,造成的損失將削弱 Samsung 的全球競爭力,現時應是勞資合作克服危機之時。

晶片供應鏈警號已響

全球半導體市場本已處於極度繃緊狀態。Samsung 全球行銷總裁 Lee Won-jin 早前警告,2026 年半導體供應將現問題,這是整個行業必須面對的現實。AI 伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求極大,正搶佔傳統 DRAM 和 NAND 快閃記憶體的優質產能。

TrendForce 數據顯示,2026 年 HBM 將佔 DRAM 總產能 23%,較 2025 年的 19% 顯著上升,導致消費級產品供應萎縮。半導體經銷商 Fusion Worldwide 總裁 Tobey Gonnerman 直言,伺服器生產商已無法取得足夠貨源,為此付出的溢價已達極端水平。

歷來第二次罷工 記憶體加價潮

這次並非 Samsung 首次面臨工潮。2024 年 7 月,Samsung 電子工會(NSEU)曾發起約一個月罷工,雖然資方堅稱生產未受影響,但今次三大工會聯手,規模更大,加上市場正值 AI 帶動的記憶體漲價週期,衝擊遠超上次。

Samsung 早在 2025 年底已低調調高部分記憶體售價達 60%,伺服器用 32GB DDR5 模組升至 239 美元(約港幣 1,864 元)。TrendForce 指 Samsung、SK Hynix、Kioxia 及 Micron 已於 2025 年下半年縮減 NAND 產能,推高價格,Samsung 正考慮 2026 年對主要客戶再加價 20% 至 30%。

若罷工成真 HBM 出貨首當其衝

罷工一旦發生,HBM 出貨將最受影響。Samsung 剛於 2 月開始向 Nvidia 出貨下一代 HBM4 晶片,正處於追趕市佔率的關鍵期。Reuters 報道,Samsung 與 SK Hynix 合佔全球 DRAM 市場逾三分二,若 Samsung 停工 18 日導致 HBM 及 DRAM 延誤,PC、智能電話及 AI 伺服器生產商均受波及,最終成本恐轉嫁消費者。

罷工投票結果將於 3 月 18 日公布。對 Samsung 而言,除了這場勞資博弈,更嚴峻的考驗是在晶片荒加劇、AI 需求爆發的 2026 年,如何維持產能與客戶信任。

資料來源:BloombergKorea TimesSeoul Economy DailyReutersTechWire Asia

 

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Samsung 營收創史新高:HBM4 助攻 2 月出貨 Nvidia 爭奪 AI 王座


Samsung 營收創史新高:HBM4 助攻 2 月出貨 Nvidia 爭奪 AI 王座

Samsung 電子 2025 年第 4 季度交出破紀錄成績單,單季營收達 93.8 兆韓元(約 5,065 億港元)、營業利潤 20.1 兆韓元(約 1,085 億港元),雙雙創下公司史上新高。這場由 AI 基礎建設引爆的營收盛宴背後,Samsung 正與競爭對手 SK hynix 在 HBM4(第 6 代高頻寬記憶體)戰場展開攸關生死的技術追趕賽,勝負將決定誰能主宰未來 5 年高達 546 億美元(約 4,258.8 億港元)的 AI 記憶體市場。

AI 記憶體需求爆發,半導體部門創歷史新高

Samsung 半導體部門成為本季最大功臣,整體營收達 44.0 兆韓元,較上季暴增 33%,營業利潤更高達 16.4 兆韓元,創下該部門單季歷史紀錄。其中記憶體業務營收較上季增長 39%(從 26.7 兆韓元增至 37.1 兆韓元),主要驅動力來自超大規模雲端運算業者對伺服器專用 DDR5 與企業級 SSD 的需求。

投資銀行 BofA 估計 2026 年 HBM 市場將達 546 億美元(約 4,258.8 億港元),年增 58%,其中客製化 ASIC 晶片的 HBM 需求將暴增 82%。Amazon、Microsoft、Google、Meta 等 5 大超大規模業者將在 2026 年投入高達 6,020 億美元(約 4.7 兆港元)資本支出,其中 75% 直接用於 AI 基礎建設。

HBM4 技術突破:2 月正式出貨 Nvidia 與 AMD

Samsung 宣布將於 2026 年 2 月正式向 Nvidia 與 AMD 出貨 HBM4 產品,傳輸速度達到業界領先的 11.7Gbps 水準。據韓國經濟日報報導,Samsung HBM4 已成功通過 Nvidia 與 AMD 的最終驗證測試,在資格測試中達到 10.7Gbps,超越客戶要求的 10Gbps 門檻,且無需任何設計修改即完成認證。

Samsung 採用第 6 代(1c)DRAM 10nm 級製程,領先競爭對手一個世代,同時搭配自家 4nm 晶圓代工製程打造邏輯晶片基底。TrendForce 指出,Samsung 因自行生產 4nm 邏輯晶片而比依賴外部供應商的競爭對手取得更多前置時間,1c DRAM 良率已接近 80% 的量產目標。Samsung HBM4 將用於 Nvidia Rubin 平台,該產品將於 2026 年 3 月 16 至 19 日舉行的 GTC 大會正式亮相。

SK hynix 年度獲利首超 Samsung,獲利能力差距顯著

Samsung 面臨的最大威脅來自 SK hynix 在 HBM 市場的領先地位。2025 年 SK hynix 營業利潤達 47.2 兆韓元,史上首次超越 Samsung 半導體部門全年 24.9 兆韓元的獲利。SK hynix 2025 年全年營收 97.1 兆韓元,營業利益率高達 49%,淨利率達 44%,遠超業界水準。

CNBC 引述 Counterpoint 研究總監 Hwang 表示,SK hynix 顯然是亞洲 HBM 領域的絕對贏家,其在 HBM 及其他 AI 伺服器晶片的品質與供貨能力優勢,在當前 AI 基礎建設擴張期成為關鍵致勝因素。SK hynix 在 2026 年 1 月的 CES 展會上展示 16 層 HBM4 產品,容量達 48GB,同樣達到 11.7Gbps 速度,成為首家展示 16 層 HBM4 的廠商。

消費電子疲軟與利潤優先新戰略

與半導體部門的亮眼表現形成對比,行動體驗部門營收季減 16% 至 28.3 兆韓元,家電與視覺顯示部門錄得 0.6 兆韓元營業損失。Samsung 計劃透過 Galaxy S26 系列手機推出代理型 AI 體驗,並利用 2026 年全球體育賽事帶動高階電視換機需求。

展望 2026 年,Samsung 2025 年研發投資達 37.7 兆韓元(約 2,035.8 億港元)創歷史紀錄。Samsung 明確宣示未來將採取利潤優先策略,專注於高價值的 AI 解決方案。法說會中透露 HBM 銷售預計在 2026 年實現 3 倍增長,且客戶已希望確保 2027 年及之後的供貨協議。

然而從財務數據來看,SK hynix 2025 年營業利益率 49%,相較之下 Samsung 半導體部門營收雖達 130.1 兆韓元,但營業利潤僅 24.9 兆韓元,首次在年度獲利能力上落後競爭對手。這場 AI 記憶體軍備競賽不僅考驗 Samsung 的技術實力,更考驗其在利潤與市佔之間的策略選擇智慧。

 

資料來源: Samsung Electronics | CNBC | TrendForce | NVIDIA News | SK hynix

 

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阿里騰訊擬斥資數十億美元掃貨:Nvidia H200 供華現綠燈


阿里騰訊擬斥資數十億美元掃貨:Nvidia H200 供華現綠燈

中美 AI 晶片博弈現轉機:中國監管機構擬向 Nvidia H200 開綠燈

中國監管部門已向阿里巴巴、騰訊、字節跳動等科技巨頭發出「原則同意」通知,允許這些企業進入 Nvidia H200 人工智能晶片的採購準備階段,標誌著北京方面在長達數月的審批僵持後,首次邁出實質一步。消息傳出後,Nvidia 股價在盤前交易中上漲約 1.5%,台積電美國存託憑證也上漲 1.3%,市場普遍認為這是中美在 AI 晶片領域緊張關係緩和的重要跡象。此次審批涉及的 H200 晶片雖被視為 Nvidia 上一代產品,但其性能仍遠超中國本土晶片,對於急需擴充 AI 算力基礎設施的中國科技企業而言意義重大。業界預計若最終放行,Nvidia 在全球最大半導體市場的業務將迎來關鍵性復甦,中國 AI 產業也將獲得發展所需的關鍵算力支援。

科技巨頭競逐算力資源:大規模訂單蓄勢待發

知情人士透露,阿里巴巴和字節跳動均已私下向 Nvidia 表達採購意向,兩家企業計劃提交大規模訂單,總規模可能達到數十億美元(超過港幣 78 億元)。這一採購量級突顯中國科技巨頭在 AI 競賽中出現巨大算力缺口,也反映自 2023 年美國收緊出口管制以來,中國企業對高階 AI 晶片的積壓需求正快速釋放。Nvidia 行政總裁黃仁勳在近期財報會議上明確表示,中國客戶對 H200 需求極為強勁,公司已向美國政府提交相關出口許可申請,目前正在敲定最終審批細節。同時,黃仁勳於 1 月下旬親自訪問中國,首站抵達上海 Nvidia 辦公室,此行被業界解讀為 Nvidia 重啟中國市場的重要戰略佈局。值得注意的是,包括 DeepSeek 在內的多家中國 AI 初創企業也在積極升級模型,希望透過更強算力與 OpenAI 等美國競爭對手展開直接對抗。

政策博弈背後的雙重邏輯:市場需求與戰略平衡

北京此次釋放審批訊號,實則體現了在 AI 發展與半導體自主之間尋求微妙平衡的政策考量。根據美國智庫 CNAS 分析,美國特朗普政府在 1 月 13 日正式批准 H200 對華出口,但附加了嚴格限制條件:出口中國的晶片數量不得超過美國國內銷售量的 50%,且中國買家必須展示「充分安全措施」並禁止用於軍事用途。然而北京的回應策略顯得謹慎而曖昧:中國海關部門並未發布正式禁令,而是通過非正式指導要求企業「除非必要」不要採購 H200,同時對研發和大學用途討論豁免可能。外媒彭博引述消息人士指出,中國監管機構將要求企業在獲批前提下,配套採購一定比例的本土晶片,但具體比例尚未確定。美國前國家安全委員會技術安全政策主任 Saif Khan 警告,這項新規將顯著提升中國 AI 能力,並質疑如何有效執行「認識你的客戶」條款以防止濫用。

本土晶片廠商的機遇與挑戰:技術追趕仍需時日

在 Nvidia 受限期間,華為、寒武紀等中國本土 AI 晶片製造商迅速崛起並大幅擴充產能。華為在 2025 年 9 月發布的 Atlas 950 SuperPoD 超級計算集群,號稱在 NPU 數量、運算能力和記憶體容量上,分別達到 Nvidia NVL144 系統的 56.8 倍、6.7 倍和 15 倍。然而業界分析師指出,中國本土廠商在技術進步和生產規模上仍落後 Nvidia 數代,華為 2025 年的 AI 晶片產能僅約為 Nvidia 總產能的 5%,到 2027 年預計降至 2%,技術和規模差距仍然顯著。DeepSeek 創辦人梁文峰在接受採訪時坦承,美國晶片出口管制確實造成實質困擾,中國企業必須使用 2 至 4 倍的算力才能達到與 H100 相同的訓練效果。中國目前正籌備規模高達 700 億美元(約港幣 5,460 億元)的新一輪半導體產業扶持計劃,這將是全球規模最大的政府半導體投資,甚至超過美國 CHIPS 法案的直接產業投資額。

AI 算力軍備競賽下的商業前景與地緣風險

對 Nvidia 而言,中國市場的重新開放意義非凡:黃仁勳此前估計,單是 AI 晶片業務在中國市場未來數年就有望貢獻 500 億美元(約港幣 3,900 億元)營收。然而這場審批博弈也暴露出更深層的地緣政治風險。美國國會中的對華鷹派議員已開始推動立法,要求美國企業必須優先滿足國內市場需求後才能向中國出口先進晶片。全球 AI 晶片市場正處於爆發式增長階段,市場研究機構 Precedence Research 預測,市場規模將從 2025 年的 94.44 億美元(約港幣 736.6 億元)增長至 2026 年的 121.73 億美元(約港幣 949.5 億元),到 2035 年將達到 1,104.68 億美元(約港幣 8,616.5 億元),年複合增長率高達 27.88%。在這場算力軍備競賽中,中國企業除了面對技術追趕壓力,更需要在依賴進口與自主可控之間作出戰略抉擇。台灣伺服器製造商廣達電腦總裁詹東義在 1 月 20 日的記者會上直言:「結果取決於政治局勢,問題核心在於中國是否允許,美國方面已經同意,但現在看起來受阻於中國這一邊」。這句話精準概括當前 H200 審批的關鍵矛盾:技術與市場的需求明確,但最終決策權掌握在地緣政治博弈的天平上。

此方案對企業的影響及未來展望

北京此次釋放的審批訊號,為中國科技企業提供短期內彌補算力缺口的機會視窗,但也暴露出長期依賴外部供應鏈的戰略脆弱性。對於阿里巴巴、騰訊等雲端服務巨頭而言,獲得 H200 晶片將直接提升其 AI 服務競爭力,但配套採購本土晶片的要求意味著需要在性能與政策合規之間作出權衡。展望未來,隨著中國 700 億美元(約港幣 5,460 億元)半導體投資計劃逐步落實,本土晶片生態系統將持續完善,但在 2026 至 2028 年的過渡期內,高階進口晶片仍將是中國 AI 產業發展不可或缺的關鍵資源。這場審批博弈最終將如何收場,以及中國能否在 AI 算力競賽中實現「換道超車」,這些問題的答案將深刻影響全球 AI 產業格局的未來走向。

資料來源: Bloomberg Reuters Investing.com CNAS Precedence Research

 

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中國半導體設備國產化進入強制執行期:50% 門檻重塑產業格局


中國半導體設備國產化進入強制執行期:50% 門檻重塑產業格局

中國政府近日推出一項內部強制新規,要求晶片製造商在新建或擴建產能時,設備採購中國產比例不得低於 50%。這項被稱為「硬指標」的政策直接鎖定擴產審批環節,若申請未達標通常會被駁回,標誌中國半導體自主化已從市場引導,轉向政策強制的關鍵轉折點。路透社引述消息指,近月申請政府審批的晶圓廠企業均須出具設備採購證明,監管部門更表明 50% 僅是最低基線,長遠目標是實現晶圓和晶片製造設備全面國產化。

差異化執行策略:嚴控成熟製程與豁免先進製程

國產化要求採取「一事一議」靈活處理方式,對不同製程節點實施差異化標準。針對成熟製程晶片生產線(28 納米及以上),政策執行標準最嚴格,必須遵守 50% 門檻,當中對國產化率已較高的去膠設備(80-90%)和清洗設備(70%)要求更為嚴苛。相對而言,先進製程工藝生產線(14 納米以下)則獲得不同程度臨時豁免,主要因國產光刻機等關鍵設備仍存在技術代際差距。目前中國國產光刻機仍以乾式 ArF 和 KrF 型號為主,上海微電子最新型號已可實現解像度 ≤110 納米、套刻精度 ≤15 納米,但距離 ASML 浸沒式 DUV ArF 光刻機(單台均價 8,250 萬美元,約港幣 6.44 億元)和 EUV 光刻機仍有明顯差距。這種分層策略既確保政策強制推進,也避免過度衝擊先進製程產能擴張。

國產設備供應商迎機遇:訂單與技術雙重突破

政策驅動下,本土半導體設備廠商正經歷從「能用」向「好用」轉型。2025 年上半年國內半導體設備國產化率已達 35%,較去年同期提升 12 個百分點,預計全年將突破 50%。刻蝕設備領域方面,中微公司和北方華創已達到 5 納米工藝水平,獲台積電、長江存儲等頭部廠商採用。CMP 拋光設備供應商華海清科第三季營收淨利雙增長,市場佔有率不斷提高,隨著晶圓再生及濕法設備收入逐步放量,業務規模持續擴大。薄膜沉積設備廠商拓荊科技 2025 年前三季營收增速位居科創板半導體設備公司首位。最具標誌性事件是上海微電子於 2025 年 12 月成功中標科學技術部 1.1 億元人民幣(約港幣 1.19 億元)步進掃描式光刻機項目,型號為 SSC800/10,標誌國產高階半導體裝備在實際應用取得實質進展。數據顯示,2025 年以來國有背景的中國晶片製造商累計採購 421 台(套)國產光刻機及其零部件,總金額約 8.5 億元人民幣(約港幣 9.18 億元)。

全球供應鏈重構:ASML 業務調整與市場變化

這項政策對國際半導體設備巨頭形成結構性影響,尤其是光刻機龍頭 ASML。2023 年第三季中國市場佔 ASML 整體銷售額比重曾升至 46%,主因是中國晶圓廠正處於產能建設階段,對成熟製程需求殷切,對行業波動敏感度較低。ASML 全球高級副總裁、中國區總裁沈波預計,若按 2024 年中國市場業務規模估算,地緣政治因素可能對 2025 年業務造成 10-15% 影響。ASML 行政總裁早前曾警告,西方若施壓中國加速自研,未來恐遭「反向封鎖」,並認為美國允許 ASML 向中國銷售舊款光刻機,一定程度是為保證全球成熟晶片產能需求。從設備類別來看,ASML 2024 年全年出貨 52 台 KrF 步進掃描光刻機、65 台 i 線步進光刻機、28 台乾式 ArF 光刻機、129 台浸沒式 ArF 光刻機、44 台 EUV 光刻機。隨著 50% 國產化門檻強制執行,預計 ASML 在中國成熟製程市場份額將面臨國產設備直接替代壓力。

產業鏈協同效應:大基金投資與新產線量產

中國半導體自主化戰略正從政策、資金、技術三個維度形成協同推進機制。外媒披露,中國擬出台規模 2,000 億至 5,000 億元人民幣(約港幣 2,160 億至 5,400 億元)半導體行業專項扶持計劃,與現有國家集成電路產業投資基金(大基金)形成雙軌協同格局。重點投資方向包括 12 吋 CMP 設備、晶圓級混合鍵合設備等海外壟斷型核心裝備,以及高階光刻膠(KrF/ArF 級)、高純度石英材料等國產化率不足 20% 的短板領域。下游應用端也呈現強勁需求,長江存儲三期於 2025 年 9 月正式註冊成立,註冊資本高達 207.2 億元人民幣(約港幣 223.8 億元),明確提出 100% 使用國產半導體設備目標。AI 晶片領域突破同樣值得關注,螞蟻集團使用國產 GPU 訓練 AI 模型,結果顯示與使用 NVIDIA 晶片性能相當,且訓練成本降低 20%。這些實際應用案例驗證國產替代的技術可行性和經濟合理性,為 50% 國產化門檻執行提供堅實產業基礎。

企業戰略應對:平衡自主可控與全球競爭力

強制性國產化政策對半導體產業鏈各環節企業提出差異化戰略選擇。對本土設備廠商而言,政策紅利固然重要,但唯有技術準備充分才能真正勝出,國產化必須符合商業邏輯,即技術或配套實力優於進口,這樣才會有持續需求,單靠補貼和支持難以誕生優質企業。北方華創和中微公司正通過收購合併加速擴張業務線,北方華創已基本覆蓋除光刻機外的所有半導體前道製造設備,2025 年前三季營收 273.01 億元人民幣(約港幣 294.9 億元),同比增長 32.97%。晶圓製造企業在滿足 50% 國產化要求同時,亦需要在設備性能、良率穩定性和技術支援之間尋找最優平衡點。隨著成熟製程領域國產設備已具備與國際一流水平對標實力,這將為人工智能、新能源汽車、工業自動化等下游高階產業提供安全穩定的晶片保障。

資料來源:

德國之聲路透社國際電子商情證券時報

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