2026 年初 AI 代理應用需求激增，引發 AMD 與 Intel 伺服器 CPU 全球供應危機。AMD 行政總裁蘇姿豐坦言需求遠超預測，EPYC 處理器面臨產能瓶頸及價格上調。
華盛頓州推進《2303 號法案》，擬禁止僱主強制員工植入微型晶片，違者最高罰款 2 萬美元。法案旨在保障勞工私隱與身體自主，應對 Neuralink 等腦機介面技術普及帶來的倫理挑戰，或成全美立法新範本。
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SpaceX 於 MWC 2026 宣布將星鏈直連服務更名為「星鏈移動」，並計劃透過 V2 衛星提供媲美 5G 的 150Mbps 網速。配合星艦 V3 發射計劃與傳聞中 1.5 萬億美元的 IPO，Elon Musk 正建構一場顛覆傳統電訊業的資本與技術棋局。
ASML 宣佈 1,000 瓦 EUV 光源研發取得重大突破，預計 2030 年前將晶圓產能提升 50% 並降低三分之一成本。本文深入解析此項創新對 TSMC、Intel 等巨頭的戰略影響，並對比美國新創與中國自主研發的競爭現況，助決策者掌握半導體核心供應鏈走勢。
AI 新創 Anthropic 發表網誌文章宣稱 Claude Code 能將 COBOL 系統現代化過程自動化。消息令 IBM 股價暴跌逾 13% 並創下 25 年來最大單日跌幅，更牽動全球 IT 服務業供應鏈。
全球車載半導體供應鏈出現歷史性轉折。亞洲最大車廠 Toyota 與 Suzuki 首度採用中國地平線機械人研發征程6B (Journey 6B) 智能駕駛晶片。此舉突顯中國晶片具高性價比優勢，同時標誌傳統歐美日主導供應鏈格局正面臨重塑，為企業決策者帶來深遠啟示。