close

業界消息

人工智能企業趨勢業界消息資訊保安

AI 版權究竟誰屬? 美國知識產權制度迎來百年來最大爭議


AI 版權究竟誰屬?  美國知識產權制度迎來百年來最大爭議

當 OpenAI 的 ChatGPT 一夜間產出數百萬字內容,當 Midjourney 輕鬆複製 Disney 角色風格,美國法律體系正面臨一個根本問題:機器創造的內容,還能算是「創作」嗎?2025 年 12 月,這場涉及數十億美元的法律戰爭在最高法院、國會和矽谷科技巨頭間全面展開。核心爭議除了改寫知識產權定義,更將決定未來十年科技產業的競爭格局。

最高法院百億判決:網絡平台是否為侵權幫兇

2025 年 12 月 1 日,美國最高法院針對 Cox Communications 訴 Sony Music Entertainment 案進行口頭辯論,這場訴訟可能徹底改變網絡服務供應商(ISP)的法律責任界線。案件核心爭議在於:當用戶透過網絡下載盜版音樂時,提供網絡服務的 ISP 是否應承擔「協助侵權責任」(contributory liability)。

音樂產業代表 Sony 等唱片公司主張,Cox 明知其用戶重複侵權卻未終止服務,應對超過 10 億美元(約港幣 78 億元)的損失負責。Cox 反駁指僅提供中立的網絡傳輸服務,並無鼓勵侵權意圖,不應為用戶行為承擔法律後果。第四巡迴上訴法院 2024 年裁定 Cox 需承擔協助侵權責任,但最高法院法官在辯論中對雙方極端立場均表示疑慮,擔心判決可能對整個網絡生態系統產生連鎖效應。

此案影響遠超 ISP 產業,判決邏輯同樣適用於 AI 平台。當 AI 系統在訓練過程中使用未授權的版權內容,或生成侵權作品時,平台營運商是否需承擔責任?加州大學三藩市法學院法律教授 Robin Feldman 指出,許多 AI 系統可能在「未直接知情」情況下生成侵權內容,這與 ISP 的中立平台角色高度相似。最高法院裁決將為日後 AI 版權訴訟建立關鍵案例。

AI 生成內容版權真空:人類創作的最後防線

美國版權局(US Copyright Office)於 2025 年 1 月發布第二部分報告明確重申:缺乏實質性人類創作貢獻的 AI 生成作品,無法獲得版權保護。這項立場源於美國憲法對「作者」(authorship)的定義,傳統上僅適用於人類創作者。報告指出,雖然人類創作元素(如歌詞、原創視覺設計)仍受保護,但若 AI 生成的「形象」或「內容」缺乏足夠人類創意介入,通常不在版權保障範圍內。

這項政策對開發 AI 虛擬角色、AI 生成音樂和圖像的企業形成重大挑戰。版權局判定標準聚焦於「人類創意控制程度」——若創作者僅輸入簡單提示詞(prompt),AI 自主生成內容,則不符合版權保護資格;但若創作者進行大量編輯、選擇和修改,則可能獲得保護。2025 年多個案例顯示,版權局已開始為 AI 輔助的視覺藝術、音樂影片和軟件提供註冊,但審查標準極為嚴格。

版權局明確拒絕修改現行法律以保護純 AI 生成內容的提議,理由是 AI 開發商已享有充分市場誘因,且擔心 AI 生成內容可能「排擠或貶低人類創作內容的價值」。這項立場與國際趨勢一致,包括歐盟在內多數司法管轄區均採取相似原則。

特朗普政府聯邦優先策略:挑戰州級 AI 監管權

2025 年 12 月 11 日,特朗普總統簽署行政命令《確保國家人工智能政策框架》,目標建立「最小負擔」的聯邦 AI 政策,並積極挑戰州級 AI 法規。該命令指示司法部成立「AI 訴訟工作小組」(AI Litigation Task Force),專責審查並起訴與聯邦政策不一致的州法律。

行政命令特別針對加州和科羅拉多州的 AI 監管法規。加州於 2025 年 9 月通過《前沿人工智能透明法案》(Transparency in Frontier Artificial Intelligence Act, SB 53),要求開發最先進 AI 模型的企業披露安全評估報告,並建立防範「災難性風險」機制。科羅拉多州則在 2024 年通過全美首部針對演算法歧視的綜合性立法,要求僱主對用於招聘的 AI 系統進行偏見審查,並實施防護措施。

特朗普政府認為這些州法律「迫使 AI 模型修改其準確輸出」,可能削弱美國在全球 AI 競爭中的領導地位。然而法律專家普遍認為,行政命令本身不具法律強制力,短期內企業仍需遵守州法規定。這場聯邦與州政府的權力拉鋸,反映出 AI 監管中「創新自由」與「風險控制」的根本張力。

國會立法攻防:《反假冒法案》能否終結 AI 換臉亂象

美國國會目前正審議《反假冒法案》(NO FAKES Act),該法案於 2025 年 4 月 9 日在眾議院重新提出,參議院版本亦同步推進。法案全名為「培育原創、促進藝術及維護娛樂安全法案」(Nurture Originals, Foster Art, and Keep Entertainment Safe Act),期望建立新的聯邦權利,保護個人免於未經授權的「數碼複製品」(digital replica)侵害。

法案定義「數碼複製品」為任何透過技術手段產生的聲音或視覺影像,使他人合理相信該內容源自特定個人,但實際上該個人並未參與表演或該表演的基本特徵已被實質改變。法案建立詳細權利登記機制,已故個人的權利持有人必須在過去兩年內進行「主動且經授權的公開使用」才能維持保護。

違反法案的賠償金額依據侵權主體和行為性質有所不同:一般個人或實體每部作品最高可罰 750,000 美元(約港幣 585 萬元);未善盡合規義務的網上服務供應商,每部作品最高可罰 750,000 美元(約港幣 585 萬元);已善盡合規義務的網上服務供應商,每部作品罰款降至 25,000 美元(約港幣 19.5 萬元)。若法案通過,將形成統一聯邦制度,並在多數情況下優先於州層級的肖像權法律。

版權訴訟戰火延燒:科技巨頭法律持久戰

2025 年 AI 版權訴訟進入白熱化階段,多家科技巨頭面臨數十億美元賠償風險。最受矚目案件包括 Disney 和 Universal Pictures 於 2025 年 6 月對 Midjourney 提起訴訟,指控該 AI 圖像生成器使用其受版權保護的知識產權進行訓練,使用戶能夠產生「明目張膽複製」其標誌性角色的圖像。Midjourney 反駁指其使用受「合理使用」(fair use)原則保護,AI 訓練對版權材料的使用屬於「轉化性使用」(transformative use)。

另一起重大案件中,Anthropic AI 公司與作家群達成至少 15 億美元(約港幣 117 億元)的和解協議。雖然法官初步裁定,若該公司使用版權材料進行訓練,可能構成足夠的「轉化性使用」而不構成侵權,但盜版指控嚴重性足以進入審判程序。Anthropic 最終選擇和解以避免冗長訴訟。

Bloomberg 也面臨類似訴訟,一群作家和版權持有人(包括前美國駐聯合國大使 Mike Huckabee)指控 Bloomberg 在開發金融 AI 程式 BloombergGPT 時,未經許可或補償使用 Books3 數據庫中的版權作品。紐約南區聯邦法院法官 Margaret M. Garnett 於 2025 年 11 月駁回 Bloomberg 的撤案動議,裁定原告已合理主張版權侵權,合理使用抗辯無法在此早期階段解決。這些案件將進入證據開示階段,可能為 AI 版權爭議建立重要案例。

企業應對策略:在法律迷霧中尋找合規路徑

面對快速演變的 AI 知識產權法律環境,企業需要建立多層次合規策略。首先,AI 開發商應建立完整的數據來源追蹤機制,記錄訓練數據的取得方式、授權狀態和使用範圍,以應對日益嚴格的證據開示要求。其次,企業應在產品設計階段即納入「人類創意控制」機制,確保 AI 生成內容包含足夠人類創作元素以符合版權保護標準。

在多層級監管環境下,企業不應期待聯邦行政命令短期內能完全取代州法規。加州和科羅拉多等州的 AI 監管法規仍然有效,企業應同時遵守聯邦和州層級要求。特別是在就業領域使用 AI 系統的企業,需在 2026 年 2 月科羅拉多法規生效前完成偏見審查和影響評估。

法律專家建議,企業應密切關注《反假冒法案》立法進程,提前建立數碼複製品的授權管理系統。同時,企業應評估現有 AI 產品可能產生侵權內容的風險,考慮實施內容過濾和水印技術,降低因用戶濫用而承擔「協助侵權責任」的風險。隨着最高法院 Cox 案裁決即將出爐,平台營運商的法律責任標準將更加明確,企業需要根據判決結果調整風險管理策略。

資料來源:
美國著作權局

Debevoise & Plimpton法律事務所

The Guardian

美國國會

DiCello Levitt律師事務所

 

read more
人工智能企業趨勢業界消息

Google 前 CEO 等富豪承諾 10 億美元 推動 CERN 打造下一代超級對撞機


Google 前 CEO 等富豪承諾 10 億美元 推動 CERN 打造下一代超級對撞機

歐洲核子研究組織(CERN)宣布,獲 Google 前行政總裁 Eric Schmidt、電訊富豪 Xavier Niel 及 Ferrari 董事長 John Elkann 等科技巨頭承諾捐出 10 億美元(約港幣 78 億元),支持下一代「未來環形對撞機」(FCC)前期研發。此為基礎物理史上最大規模私人捐款,旨在推動歐洲科研突破。

項目概況:突破 LHC 極限

現有大型強子對撞機(LHC)雖成功發現希格斯玻色子,但探索新物理能力漸見頂。為維持領先地位,CERN 計劃在法瑞邊境興建周長 91 公里、能量達 100 TeV 的 FCC 接棒。項目分兩階段:初期 FCC-ee 為「希格斯工廠」,進行超高精度測量;後期 FCC-hh 為質子對撞,直接探索暗物質與新粒子,預計效能遠超 LHC。

公私合作新模式解決資金困局

FCC 總造價估算達 150 至 170 億歐元(約港幣 1,272 億至 1,441 億元),對成員國財政構成巨大壓力。是次 Eric Schmidt 等人透過基金會捐贈約 8.6 億歐元(約港幣 73 億元),鎖定用於高場超導磁鐵、AI 分析等前期關鍵技術。CERN 總幹事 Fabiola Gianotti 指出,私人資金雖不能取代公共財政,但能發揮催化作用,降低早期決策風險,向政府展示項目的戰略價值。

物理突破與技術外溢效應

科學層面,FCC 的高亮度與高能量有望修正標準模型偏差,探索宇宙演化歷史。產業層面,建設過程將帶動醫療影像、超導材料、高效運算與 AI 等領域突破。正如 LHC 當年催生互聯網(World Wide Web)技術,FCC 預計能為歐洲科技企業創造長期訂單與技術試驗場,將核心高階製造能力保留在歐洲本土。

中國 CEPC 暫緩帶來的機遇

中國曾提出類似的環形正負電子對撞機(CEPC)計劃,惟近期證實未納入下一個五年計劃,短期優先發展較小規模項目。這為 CERN 創造了戰略窗口,若 FCC 能先行啟動,將避免與中國正面競爭,甚至吸納中方參與,鞏固歐洲在國際科研的主導權,避免重複投資疑慮。

企業啟示:長週期研發新範例

FCC 案例展示了「科技富豪承擔早期風險、政府接手長期營運」的公私合作新模式。若計劃於 2028 年獲批,未來 20 年全球高能物理與 AI 科學運算將以此為核心重組。企業若能及早對接此生態,將有望在量子運算、核聚變能源等深科技變革中搶佔先機。

資料來源:CERN
Phys.org
TechNews 科技新報
INFN
Innovation News Network

read more
低碳綠色業界消息金融科技

巴黎協定十年檢驗:能源轉型已啟動,但減碳目標仍遠未達標


巴黎協定十年檢驗:能源轉型已啟動,但減碳目標仍遠未達標

《巴黎氣候協定》簽署十年後,全球碳排放路徑已從災難性的 4°C 升溫預測降至 2.5°C,潔淨能源投資在 2025 年上半年達到 US$ 3,860 億(約港幣 3.01 兆元)創歷史新高,電動車佔全球新車銷量已達四分之一。然而聯合國環境規劃署(UNEP)指出,即使各國完全履行現有承諾,本世紀末升溫仍將達到 2.3 至 2.5°C,與協定設定的 1.5°C 目標存在巨大落差。這份全球唯一的溫室氣體減排協議,既改寫能源產業規則,也突顯政治意志與氣候現實之間的深層矛盾。本文將從能源投資轉向、政策框架重塑及地緣政治衝擊三個維度,檢視這場轉型的真實進展與未來挑戰。

潔淨能源投資翻倍成長 化石燃料融資仍居高不下

BloombergNEF 最新數據顯示,2025 年上半年全球再生能源投資達到 US$ 3,860 億(約港幣 3.01 兆元),較 2024 年同期增長 10%。其中離岸風電和小型太陽能項目成為主要增長動力,印度投資額達 US$ 118 億(約港幣 920.4 億元),印尼投資更激增近五倍。氣候政策倡議組織(Climate Policy Initiative)報告指出,2021 至 2023 年間氣候融資年均增長 26%,潔淨能源投資規模已達化石燃料的兩倍。

然而資金流向呈現矛盾現象。有媒體引述八家非政府組織報告指出,2021 至 2024 年間全球主要銀行對化石燃料的融資,仍是「永續能源」的兩倍以上。世界銀行與國際貨幣基金組織(IMF)反覆警告,若先進經濟體無法兌現氣候融資承諾,全球氣候治理的信任基礎將持續流失。碳追蹤組織(Carbon Brief)分析顯示,發展中國家的調適資金需求,是當前資金流量的 12 至 14 倍,最低度開發國家僅獲得 19.5% 的公共氣候資金,小島嶼國家更只有 2.9%。

政策語言全面改寫 淨零目標成為治理共識

歐洲氣候基金會行政總裁 Laurence Tubiana 表示:「《巴黎協定》已啟動一場邁向潔淨能源的轉變,如今沒有任何國家能夠忽視。」氣候智庫 Climate Analytics 行政總裁 Bill Hare 指出,1.5°C 升溫上限與淨零目標已重新塑造政策、金融、訴訟與產業規則。這些十年前在國際談判中幾乎不存在的關鍵詞,如今已成為各國能源與產業政策的共同語言。

聯合國氣候變化框架公約(UNFCCC)在 2025 年 12 月 17 日發布的報告顯示,首批提交雙年透明度報告(BTR)的締約國已採取具體措施履行氣候承諾,從建立新的法律和機構系統追蹤排放,到為韌性和潔淨能源轉型籌集資金。英國能源大臣 Ed Miliband 指出,在《巴黎協定》前全球升溫路徑一度指向超過 4°C 的災難性水平,如今若各國現行承諾全數兌現,預測值已降至約 2.5°C。

IPCC 第七次評估報告週期將加強調適行動,首次在第二工作組報告中納入融資章節。世界氣象組織數據顯示,2024 年成為有紀錄以來最熱年份,較工業革命前高出 1.55°C,長期趨勢維持在 1.34 至 1.42°C 之間。IPCC 主席警告,基於最新評估報告證據,近期內幾乎不可避免將超越 1.5°C 升溫門檻,但透過立即、深度且持續削減碳排放,配合大規模碳移除,本世紀末仍可能將升溫拉回 1.5°C。

美國二度退出衝擊國際合作 中國煤電政策現轉折

2025 年 1 月 20 日,美國總統 Trump 簽署行政命令啟動第二次退出《巴黎協定》程序,預計 2026 年 1 月正式生效。白宮同時撤銷美國國際氣候融資計劃,停止任何在 UNFCCC 下的財務承諾。機構經濟學分析指出,此舉大幅提高美國氣候外交的交易成本,失去既有資訊交換和談判管道,削弱《巴黎協定》的普遍性並損害各國對氣候合作的信心。

GIS 報告提出三種情境預測:最可能情境是美國在協定外繼續參與 UNFCCC 談判;次可能情境是傘形集團(Umbrella Group)瓦解、歐盟孤立;最不可能但最嚴重的情境是美國退出導致協定崩潰。氣候變化新聞網指出,隨著《巴黎協定》進入更嚴格執行階段,全球對氣候行動的共識正面臨考驗。

中國方面則出現政策轉折跡象。綠色和平東亞分部研究顯示,2025 年首三季中國批准煤電裝機容量為 41.77 吉瓦(GW),若此速度持續,將成為 2021 至 2025 年間第二低的年份,並連續第二年下降。2024 年煤電批准量較前年下降 41.5% 至 62.24 吉瓦,是 2021 年以來首次年度下降。截至 2025 年第一季,中國風電和太陽能裝機容量達到 1,482 吉瓦,已超越火力發電。綠色和平資深專家表示:「2025 年是中國電力部門整體排放停止增長的關鍵年份,如果這一趨勢持續,再生能源可能滿足 2025 年中國所有新增電力需求,令電力部門今年達到碳排放峰值。」

COP29 設定新融資目標 香港承諾 2050 碳中和

2024 年 11 月在 Baku 舉行的 COP29 會議,經過兩週激烈談判後達成新氣候融資目標:已發展國家承諾在 2035 年前每年提供至少 US$ 3,000 億(約港幣 2.34 兆元),整體氣候融資目標則要達到「至少 US$ 1.3 兆(約港幣 10.14 兆元)」。世界資源研究所指出,這 US$ 3,000 億可透過雙邊援助、多邊開發銀行和槓桿私人融資三種方式達成,但必須以贈款、優惠融資和低成本貸款形式提供,避免加重脆弱國家的債務負擔。

香港特區政府在 2021 年發布《香港氣候行動藍圖 2050》,承諾在 2050 年前達到碳中和,並設定 2035 年前將碳排放量較 2005 年減少 50% 的中期目標。由於發電佔香港約三分之二碳排放,政府設定 2035 年前將零碳能源在發電燃料組合中的比例提升至 60% 至 70%,並在 2050 年前達到淨零發電。香港科技大學環境研究所評論指出,2025 年施政報告為氣候策略提供原材料,例如既有建築改造和運輸電動化,但更潔淨的電力供應成本可能更高,令建築和工業的能源效益對於氣候目標和經濟競爭力都至關重要。政府目標是在 2035 年或之前將再生能源在發電燃料組合中的比例提升至 7.5% 至 10%。

轉型已成不可逆趨勢 執行力度決定最終結果

《巴黎協定》十年的真正意義,或許不在於是否成功將全球拉回 1.5°C,而在於已不可逆轉地改變能源與經濟決策的預設前提。減碳從環保議題轉變為能源安全、產業競爭力與金融風險管理的核心考量。IPCC 評估報告反覆強調,延遲行動的成本遠高於立即轉型的代價。未來十年,全球真正的分水嶺不再是目標設定,而是誰能將再生能源、電網、儲能與產業轉型落實為可持續運作的經濟系統。這場轉型已經啟動,但終點距離取決於各國政治體系承受短期調整衝擊、並將轉型視為結構調整而非單一政策選項的能力。

資料來源:聯合國氣候變化框架公約BloombergNEFLe MondeIPCC香港特區政府環境局

read more
人工智能應用方案業界消息資訊及通訊科技

港深創新及科技園正式開園 逾 60 間企業進駐聚焦六大支柱產業


港深創新及科技園正式開園 逾 60 間企業進駐聚焦六大支柱產業

位於落馬洲河套區的港深創新及科技園今日正式開園,標誌香港創科發展進入新階段。園區第一期首批 3 座大樓已全面落成並投入運作,包括兩座濕實驗室及一座人才公寓,計及生物樣本庫及數據中心等共用設施,整體出租率近 8 成。開園典禮由行政長官李家超、國務院港澳辦分管日常工作的副主任徐啟方、中聯辦主任周霽、深圳市副市長羅晃浩等主持,超過 250 位政府及創科業界代表見證這個里程碑。

超過 60 間企業陸續進駐

首批投入運作的兩座濕實驗室大樓,已吸引超過 60 間來自外國、內地及本地企業及科研機構籌備進駐,範疇涵蓋生命健康科技、人工智能、微電子及新能源等支柱產業領域。港深創科園公司行政總裁馬惟善指出,進駐企業中超過 6 成為內地公司,「完美演繹香港『引進來、走出去』獨特優勢」。創新科技及工業局局長孫東表示,這些企業看重香港地域優勢、即將實行專屬跨境流動政策,以及大灣區未來帶來的巨大潛力。

港深創科園公司行政總裁馬惟善(圖右)主持「The Loop Talk – 環才智談」談話環節,與四位園區企業代表交流。

聚焦六大支柱產業

港深創科園聚焦生命健康科技、人工智能與數據科學、新能源、新材料、微電子及機械人六大支柱產業,致力透過產學研協作,加快科研成果由實驗室走向產業化。園區同時推出針對生命健康科技、人工智能與數據科學兩大前沿領域培育計劃,由世界級創業孵化器及行內龍頭企業提供指導,為初創企業在起動、躍進及加速三大階段提供資金支援、專業輔導及概念驗證機會。

發揮「一河兩岸、一區兩園」優勢

河套香港園區與深圳一河之隔,連同毗鄰河套深圳園區組成的河套合作區,是國家「十四五」規劃下粵港澳大灣區重要合作平台。港深創科園公司行政總裁馬惟善表示,園區將積極配合中央政府及特區政府在創科領域策略性規劃,善用「一河兩岸、一區兩園」專屬優勢,致力發展成連繫內地與國際的世界級科技創新樞紐,以及國家培育發展新質生產力重要策源地。

加速推進園區建設

第一期首批次餘下 5 座大樓預計將於 2027 年起陸續落成。港深創科園早前就第一期第 2 及第 3 批次發展邀請市場提交意向書,收到 27 份意向書,反映市場對園區未來發展興趣及期待。特區政府計劃將於明年起將園區餘下土地逐步推出市場,邀請業界共同開發園區,落實「有為政府」與「高效市場」公私營合作發展理念。行政長官李家超在 3 月出席園區首 3 座大樓平頂儀式時,已預留 37 億港元加快完成第一期全部建設。

園區同時積極配合及共同探索有利創新要素跨境便捷流動方案,包括人流、物資流、資金流、數據流等不同層面協作安排,加強港深兩地高效對接與協同發展。園區配套已趨完備,目前有 4 間餐飲店營業、1 間即將開業,並已開通往返落馬洲站穿梭巴士,人才公寓亦已有首批住戶進駐。

資料來源:Press Release

read more
企業趨勢應用方案業界消息

存儲晶片荒引發智能電話市場寒冬:2026 年全球出貨量縮少售價飆升


存儲晶片荒引發智能電話市場寒冬:2026 年全球出貨量縮少售價飆升

全球智能電話市場即將連續第二年萎縮,這次罪魁禍首是 AI 伺服器需求引發的儲存晶片供應危機。國際市場研究機構 Counterpoint Research 於 12 月中旬發布最新預測顯示,2026 年全球智能電話出貨量將按年下滑 2.1%,較該機構 11 月預測進一步下調 2.6 個百分點,同時平均售價(ASP)將暴漲 6.9%,遠超原先預期的 3.6% 漲幅。這場由記憶體短缺引發的成本海嘯,正迫使從 Apple 到小米等所有廠商重新思考 2026 年的生存策略。

AI 熱潮成雙面刃:記憶體供應鏈結構性失衡

這波儲存晶片荒根源在於人工智能產業爆炸性成長。Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 三大記憶體巨頭為追逐更高利潤,將產能大幅轉向 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體(HBM)和 DDR5 產品,導致智能電話使用的 DRAM 和 NAND Flash 出現結構性缺貨。根據市場調查機構 TrendForce 數據,16Gb DDR5 晶片合約價格從 2025 年 9 月的 6.84 美元(約港幣 53.4 元)暴漲至 12 月的 27.20 美元(約港幣 212.2 元),三個月內漲幅高達 298%。

SK Hynix 行政總裁預測這波記憶體短缺將持續至 2027 年底,而業內專家指出擴建新產能至少需要兩年時間,但廠商擔心過度投資可能在需求回落時造成產能閒置。更嚴峻的是 SK Hynix 計劃在 2026 年下半年將 DRAM 產能提升至每月 60 萬片晶圓,但其中近 40% 將用於生產 HBM,這意味著消費電子產品能分配到的產能實際上更加稀缺。據報 OpenAI 的 Stargate 項目每月需求達 90 萬片 DRAM 晶圓,進一步加劇供需失衡。

成本壓力傳導鏈:從晶片到終端全面漲價

記憶體價格飆升直接衝擊智能電話製造成本。Counterpoint Research 數據顯示,目前低、中、高階機款的物料清單(BoM)成本已分別增加約 25%、15% 和 10%。更令業界擔憂的是,預計 2026 年第二季成本將再增 10% 至 15%,若儲存晶片價格在同期再漲 40%,將進一步加劇成本壓力。

電腦產業已率先啟動漲價潮作為前車之鑑。根據 TrendForce 獨家報導,Dell 計劃在 12 月中旬將產品價格提高 15% 至 20%,而 Lenovo 也已通知客戶將在 2026 年初調整售價。智能電話廠商面臨同樣困境,Apple 和 Samsung 憑藉規模優勢與供應商的長期合約,能夠較好地吸收成本上漲,但中國品牌如 Honor、OPPO 和 vivo 議價空間有限,在原材料採購上處於劣勢。

廠商分化加劇:Apple Samsung 穩陣腳 中國品牌承壓

Counterpoint Research 最新預測顯示,幾乎所有主要智能電話廠商 2026 年出貨量都將按年下滑,但頭部品牌抗風險能力明顯更強。Apple 和 Samsung 預計出貨量僅下降約 2%,基本符合市場平均水平。業內分析師認為,Apple 憑藉與供應商的優先供貨協議和強大的品牌溢價能力,能在維持利潤率前提下轉嫁部分成本給消費者,雖然 MacBook 和 iPhone 2026 年款價格可能上調。

相比之下中國智能電話廠商處境艱難。Honor 出貨量預計下滑超過 3%,而此前被看好在 2026 年實現增長的 vivo 和 OPPO,現在也被預測將出現衰退。Omdia 首席分析師 Zaker Li 指出,vivo 雖然在 2024 年表現出色,全年出貨量達 1.009 億部,較 2023 年增長 14%,但其 77% 出貨量集中在中國和印度市場,這種區域集中度在全球市場萎縮時將成為弱點。部分廠商已開始探索降低成本的替代方案,包括停產 16GB RAM 版本或重新推出 4GB RAM 機款。

產業鏈長期陰影:2027 年前難見曙光

NAND Flash 市場供需失衡同樣嚴峻。市場預測 2026 年 NAND Flash 需求增長 20% 至 22%,但產能擴張僅 15% 至 17%,SK Hynix 據報已售罄 2026 年全年產能。TrendForce 預測 2026 年第一季 NAND Flash 價格將上漲超過 10%,全年漲幅可能達 20% 至 30%。

記憶體廠商面臨的技術挑戰也在加劇。DRAM 投資正從追求產能擴張轉向先進製程和 HBM 產能擴充,但潔淨室空間限制導致位元產出增長受限。有記憶體晶片高層向外國媒體透露,新產能建設至少需要兩年,但廠商擔心過度投資可能在需求消退時造成產能閒置。這種謹慎態度意味著在 2026 至 2027 年期間,消費電子市場將持續面臨供應不足壓力。

企業應對策略與市場啟示

這場記憶體危機對全球科技產業鏈啟示深遠。對於智能電話品牌而言,垂直整合供應鏈和提升品牌溢價能力已成為生存關鍵。香港市場數據顯示,截至 2025 年 3 月,Apple 以 45% 市佔率穩居第一,Samsung 佔 22%,小米則為 11%,這種品牌格局在成本上升環境下可能進一步固化。

從投資角度看,記憶體價格上漲週期為半導體設備供應商和擁有長期供貨合約的品牌商帶來機會,但也考驗著企業現金流管理能力。Counterpoint Research 分析師警告,缺乏議價空間的中小品牌可能在這波洗牌中被淘汰。消費者則需做好心理準備:2026 年購買新智能電話時,無論選擇哪個價位段,都將支付比往年更高的價格,而這一趨勢在 AI 需求降溫之前難以逆轉。

 

資料來源: Counterpoint Research TrendForce Reuters CNBC Statista

read more
企業趨勢微電子業業界消息

ASML 執行長警告:過度制裁恐催生中國自主 EUV 光刻機


ASML 執行長警告:過度制裁恐催生中國自主 EUV 光刻機

全球唯一極紫外光(EUV)光刻機供應商 ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 於 2025 年 12 月接受彭博社專訪時發出嚴厲警告,指出西方國家若持續收緊對華半導體設備出口管制,反會迫使中國在未來 5 至 10 年內實現光刻機技術自主,甚至向西方市場輸出設備,改寫全球半導體供應鏈版圖。

技術代差擴大與市場依賴加深之矛盾

ASML 目前僅獲准向中國出口特定舊款深紫外光(DUV)機型,技術較最新的高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)落後八個世代,相當於 2013 年產品水平,技術差距逾十年。雖然如此,中國大陸 2024 年仍躍升為 ASML 全球最大單一市場,收入佔比超越傳統重鎮台灣。這種「技術封鎖與商業依存」並存現象,正是 Christophe Fouquet 憂慮的戰略風險核心。

荷蘭政府繼 2024 年 9 月禁止 ASML 為已售予中國客戶的 1970i 和 1980i 型浸潤式 DUV 設備提供維修、零件更換及軟件更新服務後,2025 年 1 月更宣布自 4 月 1 日起將出口管制範圍擴大至測量與檢測設備,指相關技術可結合其他國家技術生產先進晶片,應用於軍事領域。荷蘭外貿與發展部長 Reinette Klever 強調此舉旨在配合美國 2023 年 11 月的國家安全限制,但業內人士指出,失去維修能力將對中國半導體產能造成即時打擊。

中國光刻機自主化進程加速

面對西方持續升級的技術封鎖,中國國產光刻機發展取得關鍵突破。2025 年 1 月 7 日,上海微電子(SMEE)成功交付首台自主研發 28 納米 DUV 光刻機,套刻準確度達 1.9 納米,採用多重曝光技術突破製程限制。雖然與 ASML 的 3 納米 EUV 系統仍有顯著差距,但已能滿足佔全球晶片需求逾 70% 的成熟製程市場。

SMEE 於 2025 年 2 月拆分成立芯上微裝(AMIES),專責設備商業化。據《證券時報》報導,該公司已掌握國內光刻機市場約 90% 市場佔有率,600 系列光刻系統已在 90 納米節點量產,28 納米浸潤式機型亦在開發中。中國先進微電子設備公司(AMEC)董事長尹志堯於 2024 年底預測,中國半導體供應鏈可在「2025 年夏季達到基本自給自足」,雖然品質與可靠性仍有差距,但在數百家企業協同努力下,原本預期需 10 年的目標可能提前實現。

在頂尖技術領域,據報 Huawei 正於東莞廠區測試自主研發 EUV 光刻機關鍵組件,採用激光放電誘導等離子體(LDP)技術產生 13.5 納米波長光源,計劃於 2025 年第二季試產,2026 年全面量產。雖然 LDP 技術成本較 ASML 採用的激光產生等離子體(LPP)低,但產出功率較弱,且目前僅為光學干涉儀等單一組件,距離完整 EUV 掃描機仍有巨大差距。杭州市政府亦於 2025 年宣布研發出首台商用電子束光刻機「王羲之」,號稱精確度達 0.6 納米、線寬 8 納米,但主要應用於研發而非量產。

產業專家質疑制裁成效

Christophe Fouquet 直言,擁有 14 億人口的中國不可能接受在先進技術領域長期受制於人。他認為當前出口管制核心爭議並非「是否與中國脫鉤」,而是「西方希望中國落後到何種程度」。美國智庫戰略與國際研究中心(CSIS)於 2025 年 9 月發布評估報告,指中國開發電子束光刻系統確是「邁向國內研發的真正進步」,為頂尖研究機構提供不依賴進口的研發工具。

法國《世界報》2024 年 10 月分析指出,光刻技術雖是制約中國晶片產業核心難點,但中國已制定 2030 年為全球提供三分之一晶片產能的目標,透過聚焦成熟製程繞開先進技術制裁,同時激活內部產業鏈活力。PwC 預測全球半導體市場將於 2030 年突破 1 兆美元(約港幣 7.8 兆元),其中中國市場預計達 2,950 億美元(約港幣 23,010 億元),年複合增長率 7.36%。

Christophe Fouquet 總結,中國發展國產光刻機最大優勢在於龐大內需市場、完善資源體系與成熟基礎製造業。即使初期設備效能未如理想,國內產業鏈支持足以推動技術改良。美銀證券(Bank of America)於 2025 年 11 月將 ASML 評級上調至「買入」並提高目標價,視之為「2026 年半導體首選股」,但同時指出中國市場不確定性屬主要風險因素。

地緣政治重塑供應鏈

半導體產業正從全球化協作體系轉向「區域化安全供應鏈」模式。McKinsey 研究顯示,全球半導體企業計劃於 2030 年前投資約 1 兆美元(約港幣 7.8 兆元)建設新廠,國家安全考量已取代成本效益成為選址首要因素。美國計劃於 2032 年前將本土晶圓廠產能提升 203%,全球產能佔比從 10% 增至 14%。中國則透過第三期國家半導體產業投資基金(大基金三期)優先投入製造設備領域,承認光刻機仍是產業致命弱點。

ASML 於 2025 年 10 月警告,中國收緊稀土出口管制可能導致設備交付延遲數週,突顯供應鏈相互依賴的脆弱性。中國新規定要求外國企業即使少量出口也須獲政府批准並說明用途,特別針對半導體與 AI 技術所需關鍵礦物。此外,荷蘭電視節目 Nieuwsuur 於 2025 年 12 月 9 月報導,ASML 客戶中至少有一家與中國軍方有關聯,引發荷蘭政府啟動調查。

技術封鎖長期效應與企業抉擇

Christophe Fouquet 的警告反映西方科技企業面臨的兩難:短期透過出口管制維持技術領先,長期卻可能培養出強勁競爭對手。ASML 目前享有 EUV 光刻機絕對壟斷地位,全球 17 座美國在建或擴建半導體廠均需其設備。公司 2025 年第三季收入達 70 億歐元(約港幣 593.6 億元),訂單充裕,毛利率穩定。若中國在未來 5 至 10 年內如專家預測般實現技術追趕,ASML 將失去最大單一市場,同時面臨新興競爭者價格壓力。

台灣於 2025 年 9 月實施新半導體出口管制,要求企業向 Huawei、中芯國際等名單實體出口前須獲政府批准。多國協同制裁雖強化短期圍堵效果,卻可能如 Christophe Fouquet 所言,加速中國「被迫自主創新」進程。Christophe Fouquet 在訪談中特別強調會親自研究機器技術細節,認為技術知識對與客戶合作至關重要,這種對技術本質的尊重,或許也是其理解中國不會放棄自主研發的根源。

圍繞光刻機的地緣科技博弈,最終可能驗證一個古老智慧:過度封鎖往往催生最頑強突破。對企業領導者而言,關鍵問題不再是「是否限制技術擴散」,而是「如何在保護知識產權與維持市場准入之間找到可持續平衡點」。隨著中國國產 28 納米光刻機進入商用階段、全球晶片需求持續擴張,半導體供應鏈去全球化趨勢恐不可逆轉,企業必須為「技術多極化」時代制定新競爭策略。

資料來源:
Bloomberg
Reuters
Netherlands Government
CSIS
PwC

read more
企業趨勢業界消息

Google 首度超越 Apple 登頂全球品牌榜:科技巨頭版圖重新洗牌


Google 首度超越 Apple 登頂全球品牌榜:科技巨頭版圖重新洗牌

World Brand Lab(世界品牌實驗室)於 2025 年 12 月 17 日在紐約發布第 22 屆《世界品牌 500 強》榜單,Google 超越 Apple 躍居榜首,是自 2011 年以來再次奪冠。Microsoft 穩居第二,Apple 則退至第三位。榜單涵蓋全球 33 個國家的頂尖品牌,美國以 184 個品牌領先,中國以 50 個品牌超越日本的 40 個,穩居全球第三。此次排名變動反映出 AI 技術驅動、品牌估值方法論升級,以及全球市場格局重構三大趨勢,對企業品牌戰略具重要指標意義。

AI 革命重塑品牌價值計算邏輯

Google 此次登頂,與其在 AI 領域的戰略布局密不可分。World Brand Lab 創辦人、牛津大學博士丁海森強調,生成式 AI 為品牌創意帶來雙刃效應:一方面透過數據驅動工作流程實現指數級效率提升,另一方面 AI 生成內容往往缺乏文化敘事深度和情感真實性。Google 在搜尋、雲端和 AI 領域全方位布局,使其品牌價值在多個收入來源持續擴張。牛津大學社會學教授 Steve Woolgar 指出,今年榜單中與 AI 相關的科技品牌經歷顯著增長,而消費支出增長普遍疲軟,導致食品及飲品、媒體和奢侈品類排名整體下滑。這顯示品牌評估已從傳統財務指標,轉向技術創新能力和未來增長潛力的綜合考量。

中國品牌全球化進入「心智出海」新階段

中國品牌在本屆榜單表現亮眼,50 個品牌入選創歷史新高,其中國家電網、Tencent(騰訊)、Haier(海爾)位列中國品牌前三甲。Haier 已連續 22 年上榜,排名全球第 33 位。值得關注的是,Tencent 位列全球第 29 名,Huawei(華為)排名第 50,TSMC(台積電)位居第 73 位,而 CATL(寧德時代)、China Unicom(中國聯通)等 3 家中國品牌首次入榜。復旦大學管理學專家將中國品牌全球化歸納為三種模式:產品出海、供應鏈出海和品牌出海,並指出當前正從「製造輸出」轉向「品牌輸出」的深刻蜕變。HSBC(滙豐)專家蕭正義觀察到,跨國公司策略從「立足中國,服務中國」調整為「立足中國,服務全球」,中國正從「世界工廠」轉型為全球創新鏈中不可或缺的「創新中心」。

品牌估值方法論迎來多維度革新

World Brand Lab 在品牌忠誠度測量中參考 iTrust Rating 評級數據,在品牌領導力評估中特別納入 ESG 評分,並引入 Carboncare International 的企業碳排放測量,推動品牌增加「碳評分」標籤。這與 Kantar BrandZ 採用的消費者中心方法論形成對比,後者結合財務價值和品牌貢獻度,基於超過 450 萬次跨 54 個市場的消費者訪談。牛津大學 World Brand Lab 委員會成員 Woolgar 教授表示,榜單已持續發布 22 年,評估框架隨技術演進不斷優化。台灣輔仁大學時裝與紡織學院教授 Jane Wang 主張,品牌設計需從硬件規格導向,轉向以人類心理需求為核心,透過情境相關性、認知流暢性和情感共鳴三個維度,在真實場景中準確滿足用戶需求。

產業分布與新興趨勢透視

本屆榜單涵蓋 50 個行業,汽車及零件行業以 33 個品牌領先,能源和食品及飲品各有 30 個品牌並列第二,銀行業 29 個品牌排名第四,零售、電腦與通訊各 27 個品牌並列第五。來自美國的 Elevance Health 作為排名最高的新進品牌位列第 173 位,這家醫療保健企業透過數碼健康創新和強勁財務表現,持續提升醫療價值。英國 Boots、新加坡 Shopee 和阿聯酋 ADNOC 等品牌也首次入榜。World Brand Lab 年終報告指出,2026 年全球品牌將持續面對經濟波動等多重挑戰,行為科學研究顯示企業領導層系統性地誤判 AI,高估效益卻低估監督成本、罕見但高影響錯誤及聲譽風險。

資料來源: Yahoo Finance 人民網財經 富途資訊 復旦大學管理學院 風傳媒

 

read more
企業趨勢微電子業業界消息

ASML 對華出口光刻機落後 8 代 技術鴻溝背後的全球半導體版圖重構


ASML 對華出口光刻機落後 8 代 技術鴻溝背後的全球半導體版圖重構

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 近日披露,該公司向中國出口的光刻機與最新高數值孔徑(High-NA)技術相比整整落後 8 代,技術差距超過 10 年。這一表態不僅揭示了全球半導體供應鏈的深層裂痕,更突顯出地緣政治如何重塑科技產業的競爭格局。

代差背後的技術壁壘:從 DUV 到 High-NA 的跨越

ASML 對中國市場僅開放深紫外光(DUV)光刻機,而禁止出口極紫外光(EUV)及最新 High-NA EUV 裝置。這項限制的技術含義極為深遠:DUV 採用 193 納米波長,需透過多重曝光等複雜工藝才能製造 10 納米以下晶片;相較之下,EUV 使用 13.5 納米波長,可大幅簡化製程並提升良率。而 2023 年 12 月交付的首台 High-NA 系統更將數值孔徑從 0.33 提升至 0.55,能在單次曝光中呈現多達 3 倍的結構密度,預計 2025 至 2026 年投入量產。

荷蘭政府在 2023 年 3 月正式實施「國家管制清單」,將 ASML 最先進的深紫外浸潤式(immersion)系統納入出口管制範圍。這項被形容為「外科手術般精準」的政策源於美國 2022 年 10 月啟動的半導體出口管制升級,日本隨後跟進形成三國聯合封鎖。美國戰略與國際研究中心(CSIS)分析指出,這些限制在原則上已阻斷中國生產 2 納米及 3 納米先進晶片的能力,而這正是維持人工智能發展所需的核心技術。

市場依賴的矛盾:ASML 的中國困境

雖然面臨技術封鎖,中國反而成為 ASML 最大單一市場。2024 年第三季,中國訂單佔該公司總銷售額的 42%,遠超前一季度的 27%。更驚人的是,ASML 在 2021 至 2024 年間新增的 100 億歐元(約港幣 848 億元)營收中,約 75% 來自中國市場。財務總監 Roger Dassen 強調,這些裝置並非囤貨行為,而是真實投入晶片生產線運作。

然而,這種依賴關係充滿不確定性。ASML 預測 2026 年中國銷售將大幅下滑,部分原因是中國在 2024 年 10 月收緊稀土出口管制——該公司超過 90% 的稀土磁鐵來自中國。荷蘭新聞節目 Nieuwsuur 2025 年 12 月的調查報告更揭露,ASML 裝置流向中芯國際(SMIC)子公司及疑似與中國軍方有關的實體,雖然該公司堅稱所有交易符合出口法規。這種雙向依賴與戰略互斥的矛盾,正成為全球半導體生態系統最大的不穩定因素。

中國突圍路徑:從 28 納米到自主化的長征

面對技術封鎖,中國將 1,500 億美元(約港幣 1.17 兆元)投入「中國製造 2025」計劃加速自主研發。上海微電子裝備(SMEE)在 2025 年 1 月交付首台國產 28 納米光刻機,其套刻精度達 1.9 納米,可透過多重曝光技術挑戰更先進製程。雖然距離 ASML 的 3 納米 EUV 系統仍有差距,但該突破意義重大——成熟製程晶片仍佔全球需求逾 70%,涵蓋汽車電子、物聯網等關鍵應用。

印度智庫 Takshashila Institution 高科技地緣政治項目主席 Pranay Kotasthane 分析:「真正考驗在於 SMEE 能否在維持良率的前提下擴大產能。若成功,將重構成熟製程晶片的全球經濟學」。中芯國際和華虹半導體等晶圓代工廠已優先採購國產裝置用於傳統製程生產。然而,材料科學和計量技術的短板仍需數年時間彌補,而 ASML 在 EUV 領域的絕對壟斷地位短期內難以撼動。

產業重構的連鎖效應:從技術封鎖到供應鏈分裂

這場技術代差之爭正引發全球半導體產業的深層重組。中國推動「50% 國產裝置採購規則」直接衝擊韓國供應商,而西方國家則透過投資審查機制阻止中資收購半導體企業。ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 在 2025 年 12 月接受彭博專訪時指出,公司正押注 High-NA 技術滿足 AI 晶片需求的爆發式增長,同時投資 10% 股份於歐洲大型語言模型公司以改良製程。

卡內基國際和平基金會研究員警告,出口管制雖短期延緩中國行程,但已激發其全方位自主化攻勢,部分成就「令人驚訝」。ASML 獨家光學供應商蔡司(ZEISS)確認,首家晶片製造商計劃 2025 年將 High-NA 系統投入量產,屆時單晶片可容納的電晶體數將實現數量級躍升。這場技術競賽的終局,可能不是單一陣營的勝利,而是平行供應鏈體系的長期並存 — 一個專攻尖端製程服務 AI 與高效能運算,另一個深耕成熟製程支撐全球製造業基盤。

對企業的影響與未來展望

這場技術封鎖對全球企業帶來三重影響:依賴中國市場的裝置商面臨政策風險與營收波動;晶片設計公司需在技術先進性與市場准入間取捨;終端製造業則承受供應鏈不穩定帶來的成本壓力。當技術標準開始分化為「西方陣營」與「中國標準」,企業將被迫在兩套生態系統間做出策略選擇。未來 5 年,這場 8 代技術差的博弈將決定:是封鎖政策成功遏制技術擴散,還是壓力催生出足以改寫遊戲規則的創新突破?

資料來源:
Reuters
Bloomberg
ASML Official Website
Center for Strategic and International Studies
LinkedIn Industry Analysis

read more
企業趨勢業界消息資訊保安

特朗普「美國科技部隊」啟動: 年薪逾百萬搶千名人才重建政府 AI 戰力 


特朗普「美國科技部隊」啟動: 年薪逾百萬搶千名人才重建政府 AI 戰力 

美國總統特朗普政府於 2025 年 12 月 15 日正式宣布成立「美國科技部隊」(United States Tech Force),計劃以年薪 13 萬至 19.5 萬美元(約港幣 101.4 萬至 152.1 萬元)招聘 1,000 名科技專才,試圖在大規模裁撤聯邦人力後重建政府 AI 戰力。這項為期兩年的計劃預計最快於 2026 年 3 月開始部署人員至國防部、國稅局等關鍵機構,但大量引入私人企業員工的模式已引發外界對利益衝突與國安風險的質疑。

裁員潮後現人才荒 29 萬聯邦員工流失成轉捩點

美國聯邦政府在 2025 年經歷史無前例的人才出走危機。根據官方數據,由馬斯克(Elon Musk)主導的政府效率部(DOGE)導致超過 29 萬名聯邦員工與承辦商失去工作,若計入間接影響,總就業衝擊恐達百萬人。國稅局截至 6 月已流失超過 2,000 名科技人員,社會保障局在 2 月關閉其科技導向轉型辦公室,國防數碼服務(Defense Digital Service)因大量辭職而走向關閉,連總務署的 18F 科技顧問團隊也在 3 月遭解散。

密歇根大學公共政策教授 Donald Moynihan 直言:「引進科技人才確實有很大價值,但政府現在急著補人,部分原因正是 DOGE 把原本就在政府內相當優秀的人才趕走。」這場裁員風暴削弱聯邦機構技術能力,更在網絡安全、資料現代化等關鍵領域留下巨大缺口,迫使特朗普政府不得不推出「美國科技部隊」作為緊急補救措施。

科技巨頭聯手政府 Palantir、Meta、xAI 組成產官聯盟

美國科技部隊運作模式打破傳統公務體系框架。根據美國人事管理局(OPM)局長 Scott Kupor 說明,計劃已獲超過 20 家科技公司承諾參與,包括 Apple、Google、Nvidia、Palantir、Meta、Oracle 及馬斯克創立的 xAI。這些企業允許員工暫時「留職停薪」進入政府服務兩年,並承諾提供培訓資源及在計劃結束後優先聘用這些「校友」。

參與者將成為派駐機關的正式聯邦員工,主要工作地點設於華盛頓特區,但依職位需求可能提供遙距或混合辦公。招聘對象以職涯初期軟件工程師、資料科學家、網絡安全專家為主,薪資範圍 13 萬至 19.5 萬美元,遠高於聯邦政府傳統起薪的 5.5 萬美元(約港幣 42.9 萬元)。這些人才將部署至國防部、國土安全部、財政部、衛生及公共服務部等機構,參與 AI 實施、軟件開發、資料現代化等任務。

Palantir 與 Oracle 早在 2024 年 4 月就建立政府雲端與 AI 服務合作關係,此次科技部隊計劃進一步強化這種產官協作模式。OPM 主任 Kupor 強調:「總統特朗普明確指出,確保美國在 AI 領域的領導地位是這一代人最重要的國家挑戰。」

AI 國家戰略急迫 從政策到人才全面動員

特朗普簽署「確保人工智能國家政策框架」行政命令,明確宣示聯邦政府對州級 AI 監管擁有優先權,並成立專責小組挑戰各州 AI 法規。白宮早於 7 月 23 日發布涵蓋 90 項聯邦政策的「AI 行動計劃」,以三大支柱為核心:加速創新、建設美國 AI 基建、引領國際外交與安全。

這項行動計劃特別強調移除 AI 開發的「繁文縟節」,簡化數據中心、半導體設施和能源基建許可流程,並與美國科技公司合作創建「全方位 AI 出口套件」——包括 AI 模型、硬件和軟件——向盟國輸出,力圖將美國技術確立為全球標準。人才培育方面,計劃強調提升美國勞工技能和建立 AI 教育渠道,延續拜登政府時期的網絡安全人力倡議。

總務署聯邦採購服務專員 Josh Gruenbaum 表示:「科技部隊將成為真正的力量倍增器,為引進頂尖私人市場人才創建途徑,協助推動聯邦政府內美國 AI 領導地位的新時代。」然而這種將國家安全與商業利益緊密結合的模式,也埋下爭議種子。

利益衝突隱憂 私企員工掌政府機密後回流

美國科技部隊最具爭議的設計,在於允許來自私人企業的工程管理人員「實質上請假」成為全職政府員工,且不需出售手中持股。這些人員將在兩年任期內接觸敏感政府系統、資料和決策流程,服務期滿後可直接返回原公司繼續職涯。前代理人事管理局局長、民主前進組織 Civil Service Strong 總經理 Rob Shriver 直言質疑:「我對任何這類計劃的第一個問題都是,『有哪些規則可以防範利益衝突?』」

這種擔憂並非空穴來風。DOGE 在早期曾因「未經正常程序就接管機關系統、存取資料」而成為多宗訴訟的核心議題。密歇根大學教授 Moynihan 進一步警告:「另一個擔憂是,這可能會重演 DOGE 早期最糟糕的一些狀況,即引進一些並不真正理解、或不尊重公部門工作所伴隨法律限制的人。」

相較之下,過去的「美國數碼服務」(U.S. Digital Service)或 2022 年成立的「美國數碼團隊」(U.S. Digital Corps)主要招聘職涯早期技術人員,薪資約 8 萬美元(約港幣 62.4 萬元),兩年後可轉為 GS-12 職等繼續聯邦職涯,較少涉及私人企業高階管理人員輪調。OPM 主任 Kupor 回應指:「我們認為已經處理各種利益衝突問題,不相信這會成為吸引人才的障礙。政府獲得的巨大好處,是得到在私人市場管理工程團隊非常熟練的人員。」

企業優先或公共利益?科技治理十字路口

美國科技部隊推出,突顯當代民主國家在科技治理上的根本困境:如何在吸引頂尖人才與維護公共利益之間取得平衡。根據佐治亞城大學安全與新興技術中心研究,技術人才——特別是電腦和數學職業從業者——對美國創新至關重要,但公部門長期面臨人才短缺危機。超過 40% 聯邦 IT 專業人員現已符合退休資格,在雲端運營、網絡安全和數據工程等關鍵領域造成緊急接班缺口。

然而當政府選擇大量依賴私人企業人員時,是否會導致政策制定過度向商業利益傾斜?這些擁有雙重身份的「技術官僚」,在處理涉及原僱主業務的政府專案時,能否真正做到中立客觀?更深層問題在於,這種模式是否暗示政府已放棄建立長期穩定技術公務體系的努力,轉而仰賴短期「借調」填補能力缺口。

特朗普政府強調科技部隊職位「無黨派色彩」且與 DOGE 服務無關,但在經歷大規模裁員後緊急招聘的時機,難免讓人質疑這究竟是深思熟慮的人才戰略,還是政策失誤後的倉促補救。隨著首批千名成員預計在 2026 年 3 月進駐各機構,這場將商業邏輯注入公部門的實驗,其成效與風險都將在未來兩年內逐步顯現,為全球民主國家的科技治理提供重要參考。

資料來源:CNNThe New York TimesCNBC美國人事管理局Nextgov

 

read more
企業趨勢微電子業應用方案業界消息

日本 DNP 突破 10nm 壓印技術 有望挑戰 ASML 的 EUV 壟斷地位


日本 DNP 突破 10nm 壓印技術 有望挑戰 ASML 的 EUV 壟斷地位

大日本印刷(DNP)於 2025 年 12 月宣布,成功開發 10nm 線寬的納米壓印光刻(NIL)技術,可應用於相當於 1.4nm 級別的先進邏輯半導體製造。這項突破為尚未部署極紫外光(EUV)設備的晶圓廠,提供另一條通往先進製程的路徑。技術預計 2027 年量產,目標在 2030 財年為 DNP 帶來 40 億日圓(約港幣 2 億元)的納米壓印業務營收。此技術重點在於能將曝光製程能源消耗降至傳統方法的十分之一,同時維持與 EUV 相當的圖形精度。本文將深入探討此技術如何挑戰 ASML 的 EUV 壟斷地位、對半導體供應鏈的影響,以及產業化的實際挑戰。

技術突破:用「印章」取代「光刻」的製程創新

DNP 此次開發的 10nm NIL 技術採用自對準雙重成像(SADP)工藝,透過薄膜沉積和蝕刻將電路圖形密度翻倍,實現相當於 1.4nm 節點的圖形化能力。與傳統光刻技術不同,納米壓印如同印章般將電路圖案直接壓印在晶圓上,省去複雜的光學系統。根據 DNP 官方數據,這項技術結合該公司在光罩製造領域累積的高精度圖形化能力,以及晶圓製造製程技術,在產品精度、穩定性與量產可行性方面均達到先進邏輯半導體要求。相較於 EUV 需要使用 13.5nm 波長的極紫外光和價值數億美元(約數十億港元)的設備,NIL 的物理壓印方式大幅簡化製造複雜度,使其在特定製程環節具備成本優勢。

能耗與成本優勢:挑戰 EUV 的經濟可行性

半導體製造是全球極為耗電的產業之一,單一 12 吋晶圓廠的用電量可達 100 至 200 百萬瓦,相當於一座小型城市的耗電量。在此背景下,DNP 的 NIL 技術展現顯著能源效益。根據官方估算,採用納米壓印的超精細半導體製程,可將曝光環節能源消耗降至當前主流製程(包括氬氟化物浸潤式和 EUV)的約十分之一。這項優勢在當前全球追求環保製造和碳中和的趨勢下尤為關鍵。Canon 作為 NIL 技術另一主要推動者,其 FPA-1200NZ2C 系統已能實現 14nm 線寬,並聲稱可生產 5nm 製程晶片,該公司更投資 500 億日圓(約港幣 25 億元)在宇都宮建設新廠,將光刻系統產能提升三倍。市場研究顯示,納米壓印光刻系統市場規模預計從 2024 年的 1.4 億美元(約港幣 10.9 億元),增長至 2032 年的 2.9 億美元(約港幣 22.6 億元),年複合增長率達 9.5%。

產業格局重構:ASML 壟斷地位面臨挑戰

ASML 目前在 EUV 光刻設備市場擁有近乎壟斷地位,該公司計劃到 2025 年將產能提升至年產 600 台深紫外光(DUV)設備和 90 台 EUV 設備。EUV 光刻設備市場預計從 2025 年的 97.1 億美元(約港幣 757.4 億元),增長至 2030 年的 183.8 億美元(約港幣 1,433.6 億元),到 2034 年將達 339.1 億美元(約港幣 2,645 億元)。然而 NIL 技術崛起為這一格局帶來變數。日經亞洲報導指出,DNP 計劃 2027 年開始量產可用於製造尖端 1.4nm 晶片的模板材料,這為未能取得 ASML 高價 EUV 設備的廠商提供替代方案。產業分析師認為,雖然 NIL 可能無法完全取代 EUV 在大規模邏輯晶片生產中的地位,但在特定應用場景如記憶體晶片、光電元件和生物醫療設備製造中具有競爭優勢。Canon 和 DNP 的技術推進顯示,日本正試圖在被 ASML 主導的先進光刻領域開闢新賽道。

商業化挑戰:從實驗室到量產的關鍵考驗

雖然技術前景看好,NIL 要實現大規模商業應用仍面臨多重挑戰。DNP 已開始與半導體製造商進行客戶評估工作,但量產良率、生產節拍以及與現有製程整合等問題仍待驗證。半導體設備市場研究顯示,光刻技術在先進節點製造中的創新佔比超過 50%,EUV 在先進節點的圖形化成本較 DUV 降低達 25%。NIL 要獲得晶圓廠採納,必須在這些關鍵指標上展現競爭力。同時,TSMC 和 Samsung 等領先晶圓代工廠已在 EUV 製程上投入巨資並建立完整生態系統,TSMC 5nm 製程有 70% 依賴 EUV 技術,Samsung 則計劃 2025 年推出 2nm 製程、2027 年推出 1.4nm 製程。DNP 的技術更適合作為補充性解決方案,針對特定製程環節或尚未大規模投資 EUV 的中小型製造商。

對企業的策略意義與產業前瞻

DNP 的 10nm NIL 技術突破對半導體產業鏈具有多重戰略意義。對晶片設計公司而言,這提供更多樣化的製造選項,降低對單一設備供應商的依賴風險。對晶圓代工廠而言,NIL 可作為降低特定製程環節成本和耗電的工具,特別是在地緣政治風險加劇、設備取得受限的情境下。對投資者而言,納米壓印技術市場有望在未來十年超過 10 億美元(約港幣 78 億元)規模,相關供應鏈值得關注。然而,這項技術能否如 DNP 所願在 2030 財年貢獻 40 億日圓營收,關鍵在於能否在未來兩年內完成客戶驗證並建立穩定供應體系。隨著人工智能(AI)、數據中心和 5G 應用推動半導體需求持續擴張,先進製程技術的多元化發展將成為產業新常態。NIL 技術是否能在 ASML 主導的市場中開闢出一條可持續發展之路,2027 年的量產表現將是關鍵驗證點。

資料來源:
DNP官方新聞稿
日經亞洲
Market Report Analytics
Market Data Forecast
Move-X AI

 

read more