AMD 於 Advancing AI 2026 年度大會上，正式推出涵蓋數據中心、個人電腦、邊緣及嵌入式處理器的全新 AI 基建與實體 AI 產品組合。核心為全球最強大的 AI 機櫃級系統 AMD Helios，目前已投入量產並獲多家 AI 企業展開 Gigawatt 級部署。AMD 董事長兼行政總裁蘇姿丰博士表示，AI 下一階段將涵蓋前沿模型、代理式 AI 及實體 AI，需要整個產業共同努力才能實現這一願景。
Helios 機櫃樹立效能標準
AMD Helios 機櫃級解決方案採用 72 個 AMD Instinct MI455X GPU 及 18 個第 6 代 AMD EPYC「Venice」CPU，透過 AMD Pensando 前端網絡連接，並以 ROCm 開放軟件加速，較領先競爭方案提供高達 30% 的每美元 Token 產出優勢。OpenAI、Anthropic、Meta、微軟、Oracle 等雲端與 AI 實驗室已選用該架構，系統將由 Bull、HPE、聯想、Supermicro 等 OEM 廠商及 Sanmina、緯穎等基礎設施夥伴提供。
重點合作夥伴進展
多家 AI 巨頭在大會上詳述與 AMD 的深度合作：
Anthropic：將於 AMD Helios 機櫃部署高達 2 Gigawatts 的 MI455X GPU，並運用 Claude 加快 AMD 軟件與 ROCm 開發。
OpenAI：結合 Triton 框架與 ROCm 優化 GPT 級工作負載，預計 2026 年第 4 季導入 Helios，2027 年全面加速部署。
Meta：針對 Gigawatt 級部署聯合設計，正驗證第 6 代 EPYC CPU 平台及 Helios 機櫃。
Cerebras：結合超低延遲 AI 運算與 Helios 高吞吐量基礎設施，提升推論服務效率。
AT&T 與思科：分別展示電訊領域專用開源模型 OTel 2.0 部署及企業級混合式 AI 管治方案。
CPU 與 GPU 產品線全面升級
第 6 代 AMD EPYC 處理器主打代理式 AI 場景，具備領先業界的單核心效能與最高執行緒密度，確保加速器維持滿載運作。GPU 陣容方面，AMD Instinct MI455X 較 MI355X 提供高出 34 倍的 Token 吞吐量，MI430X 則為 HPC 及主權 AI 市場提供高達 288 TFLOPS 的硬件原生 FP64 效能，而 MI350P 透過每美元 Token 數提升高達 4.2 倍，為現有基礎設施帶來無縫 AI 加速能力。
產品路線圖延伸至 2030 年
AMD 公布最新藍圖：基於「Zen 7」架構的 Florence、Ferrara 及 Fidenza CPU 將於 2028 年推出，「Zen 8」架構的 Ravenna CPU 則預計 2030 年登場；GPU 方面，MI500 系列將於 2027 年推出，MI600 系列則於 2028 年跟進，同步將有 Helios 500 與 Helios 600 機櫃級解決方案配套發布。
實體 AI 與邊緣布局
AMD 推出 Kria AI 系統模組及機械人開發平台，將 AI 感知、推理與代理式決策控制整合於單一平台，並結合 CPU、GPU、NPU 及 FPGA 運算能力，協助開發人員加速機械人系統從原型走向量產。全新 Ryzen AI Embedded X100 處理器及 Ryzen AI Halo 開發平台，將 AI 延伸至 PC 與邊緣裝置，AMD 預估此舉將推動其 2030 年潛在市場規模上升至約 2 兆美元。
資料來源: press release
