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DeepSeek 最新大語言模型 V4 優先支援華為昇騰等國產 AI 晶片，打破 Nvidia 長期壟斷算力市場的局面。阿里及騰訊等科技巨頭已提前大規模預購華為新一代晶片，此舉標誌著中國 AI 算力生態加速邁向自主化。

華為於 MWC 2026 發布「零中斷」光網絡方案，透過三大技術支柱實現 99.999% 可靠性。即使光纖斷裂仍能維持服務，協助電訊營運商降低維運成本並提升 ARPU，搶佔智能基建商機。

華為雲發布全新 Flexus X 雲伺服器，憑藉 X-Turbo 加速引擎在 PostgreSQL 測試跑出 2.1 萬+ TPS，效能領先業界 3.4 倍。產品支援 1:3 等非傳統算力比例設定，助企業精準部署雲端資源，香港用戶現已可直接存取部署。

歐盟委員會擬於 1 月 20 日提出重大立法，將「高風險供應商」限制由自願升級為強制，Huawei 與 ZTE 面臨被全面剔除出歐洲關鍵基建。此舉恐重塑全球供應鏈，推高電訊及太陽能產業成本，Nokia 與 Ericsson 或成最大贏家。

Nvidia 行政總裁黃仁勳公開稱讚華為是「史上最強」科技公司之一，直指美國晶片出口管制反助攻華為建立獨立供應鏈。本文分析 Nvidia 與華為在 AI 晶片市場的競爭態勢，探討技術自主如何重塑全球科技格局。

上海交大聯手華為推出全球首個「具身智能」學士課程，首屆招收 30 人，應對中國百萬級 AI 人才缺口。

中國電信與華為利用空芯光纖技術，創下 1.2 Tbps 實時傳輸 436 公里的無中繼世界紀錄。此技術突破傳統光纖極限，傳輸速度提升 47%，大幅降低延遲。

華為聯同大學發表 WorldGrow 框架，利用 AI 實現無限 3D 虛擬世界生成。本文分析此技術如何破解幾何不一致的難處、整合盤古大模型的戰略意義，並探討其在遊戲開發、元宇宙及數碼孿生的龐大商業潛力。

日本半導體專家清水洋治驚嘆華為晶片迭代速度，指 Pura 70 Pro 到 Mate 70 僅半年，遠超 Apple。中國晶片自給率大增，IDC 數據顯示華為重奪中國市場榜首，正重塑全球半導體競爭格局。

華為發表革命性 AgenticRAN 架構，標誌無線網絡進入 AI 原生時代。此架構透過三層 AI 能力，旨在應對流動 AI 流量激增的挑戰，為電訊營運商重塑網絡價值，開啟全新商業變現模式。