根據彭博報導，Intel 正積極尋求 Apple 投資，這項潛在合作將為陷入困境的晶片製造商帶來重要轉機。有消息指，雙方已就加深合作展開初步洽談，雖然談判仍處早期階段且不保證達成協議，但消息一出已令 Intel 股價大漲 6.4%。這項投資討論緊隨 Nvidia 宣布投資 Intel 50 億美元 (約港幣 390 億元) 後進行，顯示科技業巨頭正重新整合供應鏈佈局。分析師認為，此舉將為 Intel 的復興計劃注入信心，同時協助 Apple 分散製造風險，減少對台積電的過度依賴。
戰略聯盟背後的商業邏輯
Intel 行政總裁陳立武正積極推動公司轉型，將這家傳統整合元件製造商轉型為代工服務供應商。權威分析機構 Bernstein 指出：「Intel 近期已獲得約 160 億美元 (約港幣 1,248 億元) 的資金，繼續尋求投資夥伴既是信心票，也反映特朗普政府可能鼓勵此類合作」。產業專家 Jack Gold 進一步分析：「這項合作對雙方都極其有利，但也將對 AMD 等競爭對手造成不利影響，畢竟兩大競爭者聯手絕非正面結果」。
從財務角度看，Intel 代工業務 2023 年虧損 70 億美元 (約港幣 546 億元)，2024 年虧損更擴大至 130 億美元 (約港幣 1,014 億元)，幾乎增倍。投資銀行 Stifel 分析師 Ruben Roy 認為，與 Nvidia 的合作「讓 Intel 在 AI 基礎設施中扮演更重要角色，同時擴大 Nvidia 的觸及範圍」。Apple 的潛在投資將進一步鞏固 Intel 的財務基礎，為其 18A 製程技術發展提供關鍵支援。
產業專家多角度解析
半導體產業研究機構 KPMG 最新調查顯示，39% 的產業高層認為非傳統半導體公司進入市場將加劇人才競爭，35% 預期將出現新競爭者。McKinsey 報告指出，全球半導體公司計劃在 2030 年前投資約 1 兆美元 (約港幣 7.8 兆元) 建設新廠房，但仍需克服規模化障礙。
TrendForce 產業分析師表示：「Intel 與 Apple 的合作談判，代工業務被視為關鍵要素」。這呼應了路透社分析師 Stephen Nellis 的觀點，他指出這項夥伴關係「可能讓陷入困境的晶片製造商下一代製造技術站上更穩固基礎」，特別是如果聯合產品創造足夠產量，將為 14A 製程帶來信心。
Mordor Intelligence 市場研究顯示，半導體市場呈現高度集中特徵，台積電、Samsung 與 Intel 共同主導 2 納米和 1.8 納米技術路線圖。Apple 擴大垂直整合策略，引入自主設計的蜂窩數據機，多家汽車原廠也資助專用晶片開發中心以保障供應連續性。
地緣政治與供應鏈重構
特朗普政府 8 月對 Intel 進行罕見入股約 10%，這項不尋常安排被視為提振國內製造的關鍵舉措。白宮發言人 Kush Desai 強調：「納稅人在 Intel 成功中擁有股權，政府支援像 Intel 這樣的標誌性美國企業採取最佳行動鞏固美國科技主導地位」。
Apple 承諾投資 6,000 億美元 (約港幣 4.68 兆元) 擴大美國製造業務，與 Intel 的潛在合作符合特朗普政府推動供應鏈本土化政策。SiliconAngle 分析指出，此舉將讓 Apple 在特朗普心中加分，同時幫助 Apple 抵禦過度依賴台灣的地緣政治風險，特別是在兩岸關係緊張的情況下。Intel 目前控制 75% 至 85% 的 AI PC 市場，與 Nvidia 合作將為後者提供更好機會成為「真正的平台合作夥伴」，而非僅是晶片供應商。這項戰略佈局反映出科技巨頭正重新思考垂直整合與水平合作的平衡。
技術創新與市場前景
Intel 18A 製程技術目前已進入風險量產階段，預計 2025 年第四季達到量產規模。公司更新的先進封裝技術路線圖包括嵌入式多晶片互連橋接器 (EMIB-T)、Foveros 3D 封裝技術增強版，以及 Foveros Direct 銅對銅混合接合互連技術。
The Futurum Group 分析師 Richard Gordon 觀察到，Intel Foundry 在 Direct Connect 活動中展現「客戶至上思維」，重新思考「完全複製」等傳統做法，強調敏捷性、靈活性與外部夥伴協作。陳立武已指示團隊定義具備簡潔架構、更佳成本結構的下一代產品系列，並親自審核每項重大晶片設計。
全球半導體製造裝置市場預計 2032 年達 2,032 億美元 (約港幣 1.58 兆元)，年複合成長率 10.28%，主要受 3D 堆疊等先進技術推動。Expert Market Research 預測，半導體市場 2024 年規模 6,250.5 億美元 (約港幣 4.88 兆元)，將以 7.70% 年複合成長率增長至 2034 年的 1.31 兆美元 (約港幣 10.22 兆元)。
競爭格局的戰略重塑
Intel 與 Apple 的潛在合作將重新定義半導體競爭格局。Citi 分析師 Christopher Danely 對此持謹慎態度，認為「整合他公司圖形技術不會讓 CPU 更具競爭力，因為處理器才是 PC 性能的主要驅動因素」。然而多數分析師認為這項合作具有更深層戰略意義。
台積電與 Intel 的關係正經歷新一輪變化。TSP Semiconductor 分析指出：「台積電與 Intel 的動態關係反映半導體產業激烈競爭與快速演進」。Intel 長期堅持 IDM 模式，但隨著市場需求變化和技術進步，與台積電的關係從激烈競爭轉向戰略夥伴，現在可能再次走向分化。
Morningstar 分析師指出：「Intel 與 Nvidia 的新關係將從產品和設計夥伴關係開始，但可能標誌著大型科技公司和 AI 領域更廣泛的重新調整」。這種重新調整正推動整個產業重新思考垂直整合與專業分工的最佳平衡點。
資料來源：
Yahoo Finance
Bloomberg
Reuters
