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人工智能企業趨勢專題特寫最新產品業界專訪

支援 SA、NSA 雙組網架構 華為發布 5G 晶片及商用終端

Huawei Balong 5000
面對自貿易戰以來的風波和各方質疑,似乎仍無損華為繼續推動其 5G 戰略的步伐,繼月初推出基於 ARM 架構的伺服器晶片,華為今日 (24/01) 在京發佈新 5G 數據機晶片 Balong(巴龍)5000,新晶片不僅兼容 2G 至 5G 網絡制式,還同時支援 SA 與 NSA 架構。華為消費者業務 CEO 余承東更預告,華為將於下月舉辦的世界流動通訊大會 (MWC 2019) 發布搭載該晶片的可折疊式 5G 智能手機。
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