玻璃基板

AI 晶片競爭進入封裝戰國時代。台積電聯手 Ibiden、群創，拋出玻璃核心基板實測數據。翹曲改善 16%、電阻降低 27%。這些數字背後，藏著英偉達非用不可的理由——沒有玻璃基板，下一代 AI 晶片可能造不出來。

OFC 2026 展出玻璃基板晶片原型，Intel 及 Apple 競相部署以突破 AI 算力極限。本文剖析技術優勢與供應鏈趨勢，助企業決策者掌握晶片變革先機。