《經濟學人》（The Economist）預測 2026 年中國晶片產業將讓全球驚訝，從 DeepSeek 突破性 AI 模型到華為、寒武紀等企業在設計與製造端的快速進展，顯示中國正加速實現人工智能晶片自主化目標。這場由美國技術封鎖倒逼出的產業革命，正重塑全球半導體競爭格局，2025 年中國晶片設計市場達 380 億美元 (約港幣 2,964 億元)，預計 2027 年將增至 710 億美元 (約港幣 5,538 億元)，本土供應商市場佔有率可望突破 50%。
DeepSeek 效應引爆產業鏈變革
2025 年 1 月，中國新創企業 DeepSeek 推出的 AI 模型性能可媲美美國同級產品，卻未使用 Nvidia 尖端 AI 晶片，這項突破震驚全球科技界。DeepSeek 於 8 月宣布採用 FP8 數據格式，雖降低精度但大幅提升能效，使中低性能晶片也能快速運行 AI 模型，寒武紀晶片已支援 FP8 格式，華為下一代 AI 晶片預計跟進。然而《金融時報》報導指出，DeepSeek 原計畫使用華為昇騰晶片訓練 R2 模型時遭遇持續技術問題，最終被迫改回使用 Nvidia 系統，凸顯國產晶片在高強度訓練場景仍存在瓶頸。
本土晶片設計商市場佔有率飆升
雖然 Nvidia 在中國 AI 晶片市場仍佔主導地位，但華為、寒武紀、沐曦等中國企業已搶下約五分之二市場佔有率。寒武紀 2025 年上半年錄得創紀錄利潤，股價在 7 月至 9 月期間飆升 124%，市值達 5,210 億元人民幣 (約港幣 5,626.8 億元)，一度超越日本最大晶片設備製造商 Tokyo Electron。高盛預期寒武紀特製 AI 晶片出貨量將從 2025 年的 14.5 萬顆增至 2030 年超過 230 萬顆，其最新「思元 590」晶片效能約達 Nvidia A100 的 90%。沐曦於 2025 年 7 月發佈曦雲 C600 GPU 晶片，預計年底進入風險量產階段，而摩爾線程已完成 IPO 輔導，計劃在科創板上市募資約 80 億元人民幣 (約港幣 86.4 億元) 用於次世代晶片研發。
科技巨頭轉向自研晶片生態
中國政府已禁止國內企業使用 Nvidia 晶片，促使阿里巴巴、百度等科技巨頭紛紛轉向自研晶片訓練 AI 模型。阿里巴巴自 2025 年初開始部署其真無處理器用於較小型 AI 模型，百度則測試使用崑崙 P800 晶片訓練其文心 AI 模型新版本。雖然兩家企業仍在最先進模型上使用 Nvidia 處理器，但阿里巴巴內部員工表示其自研處理器已能與 Nvidia 受限版本競爭。上海要求 2027 年前數據中心 70% 晶片採用國產設計或製造，北京更訂下同年完全獨立目標，貴陽則要求新設施 90% 晶片來自中國供應商。
製造端良率突破成關鍵戰場
華為輪值董事長徐直軍宣布昇騰晶片路線圖：2026 年第一季推出昇騰 950PR，第四季推出昇騰 950DT，2027 年第四季推出昇騰 960，2028 年第四季推出昇騰 970。華為計劃在 2025 年底啟動專用 AI 晶片工廠生產，另外兩座工廠預計 2026 年投產，三座工廠合計產能將超過中芯國際現有同類生產線。中芯國際計畫將 7 奈米及以下晶片產能翻倍，保守估計 2025 年底總產能將達 4.5 萬片/月，2026 年增至 6 萬片/月，2027 年進一步提升至 8 萬片/月。《金融時報》報導指出，中芯國際生產華為昇騰 910C 的良率已從一年前的 20% 提升至可獲利的 40%，目標是達到台積電為 Nvidia 生產 H100 晶片的 60% 良率水準。
能效與性能權衡的中國路徑
中國晶片設計通常以犧牲能效換取性能，華為 CloudMatrix 系統由 384 顆昇騰晶片組成，運算能力可抗衡 Nvidia 頂尖產品，但耗電量卻是對方四倍以上。業界正探索晶片設計與軟件協同改良的新方法，DeepSeek 的 UE8M0 FP8 變體能進一步降低運算能力、儲存與頻寬需求，晶片產業分析師董導立指出這代表中國 AI 領域軟硬件協同的新階段。雖然中芯國際必須依靠舊款曝光機挖掘潛力，良率僅為台積電一半，但 SemiAnalysis 預測中國晶圓廠仍可生產數百萬顆 AI 晶片，足以滿足國內大部分需求。
地緣政治加劇技術脫鉤風險
美國自 2019 年起限制先進晶片及製造裝置出口，2025 年更禁止 Nvidia H20 晶片銷往中國，雖然該晶片是專為符合先前限制而設計。荷蘭政府在美國壓力下撤銷 ASML 深紫外光刻系統出口許可，並暫停軟件更新、技術支援與備件供應。歐洲智庫歐洲對外關係委員會建議若中國武器化稀土出口，歐盟應考慮擴大對 DUV 機台的管制，這將迫使 ASML 放棄佔其總營收 25% 以上的中國市場。ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 表示中國要生產 EUV 機台仍需多年時間，但該公司 2025 年第三季來自中國的銷售達 24 億歐元 (約港幣 203.52 億元)，佔系統銷售營收 42%。
2026 產業前瞻與企業影響
中國「十五五」計劃 (2026-2030) 將半導體與 AI 領域科技自立自強列為核心任務，2024 年中國半導體產業營收突破 1 兆人民幣 (約港幣 1.08 兆元)，AI 核心產業規模超過 5,000 億人民幣 (約港幣 5,400 億元)。TechInsights 數據顯示，中國半導體產能預計 2029 年達 8.75 億平方吋，五年內增長 40%，雖然面臨美國出口管制，中國企業在 28 奈米及以上成熟製程已佔據全球顯著產能市場佔有率。華為昇騰 910B 性能已達 Nvidia H20 的 85%，即將推出的 920 預計將縮小差距，顯示技術封鎖反而加速中國企業自主創新過程。雖然本土企業可能在能效與性能上暫時無法超越全球領先者，但到 2026 年底有望滿足國內大部分需求，這將重塑全球半導體供應鏈並影響跨國科技企業在華策略佈局。對於依賴中國市場的國際半導體設備商與晶片設計廠，技術脫鉤趨勢將迫使其重新評估業務結構；而中國科技企業雖獲政策支援，但仍需在技術追趕與商業化落實間取得平衡，未來兩年將是驗證中國晶片自主化戰略成敗的關鍵窗口期。
資料來源：鉅亨網、The Economist、Financial Times、SemiAnalysis、Reuterseuters
