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ASML 對華出口光刻機落後 8 代 技術鴻溝背後的全球半導體版圖重構


ASML 對華出口光刻機落後 8 代 技術鴻溝背後的全球半導體版圖重構

ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 近日披露,該公司向中國出口的光刻機與最新高數值孔徑(High-NA)技術相比整整落後 8 代,技術差距超過 10 年。這一表態不僅揭示了全球半導體供應鏈的深層裂痕,更突顯出地緣政治如何重塑科技產業的競爭格局。

代差背後的技術壁壘:從 DUV 到 High-NA 的跨越

ASML 對中國市場僅開放深紫外光(DUV)光刻機,而禁止出口極紫外光(EUV)及最新 High-NA EUV 裝置。這項限制的技術含義極為深遠:DUV 採用 193 納米波長,需透過多重曝光等複雜工藝才能製造 10 納米以下晶片;相較之下,EUV 使用 13.5 納米波長,可大幅簡化製程並提升良率。而 2023 年 12 月交付的首台 High-NA 系統更將數值孔徑從 0.33 提升至 0.55,能在單次曝光中呈現多達 3 倍的結構密度,預計 2025 至 2026 年投入量產。

荷蘭政府在 2023 年 3 月正式實施「國家管制清單」,將 ASML 最先進的深紫外浸潤式(immersion)系統納入出口管制範圍。這項被形容為「外科手術般精準」的政策源於美國 2022 年 10 月啟動的半導體出口管制升級,日本隨後跟進形成三國聯合封鎖。美國戰略與國際研究中心(CSIS)分析指出,這些限制在原則上已阻斷中國生產 2 納米及 3 納米先進晶片的能力,而這正是維持人工智能發展所需的核心技術。

市場依賴的矛盾:ASML 的中國困境

雖然面臨技術封鎖,中國反而成為 ASML 最大單一市場。2024 年第三季,中國訂單佔該公司總銷售額的 42%,遠超前一季度的 27%。更驚人的是,ASML 在 2021 至 2024 年間新增的 100 億歐元(約港幣 848 億元)營收中,約 75% 來自中國市場。財務總監 Roger Dassen 強調,這些裝置並非囤貨行為,而是真實投入晶片生產線運作。

然而,這種依賴關係充滿不確定性。ASML 預測 2026 年中國銷售將大幅下滑,部分原因是中國在 2024 年 10 月收緊稀土出口管制——該公司超過 90% 的稀土磁鐵來自中國。荷蘭新聞節目 Nieuwsuur 2025 年 12 月的調查報告更揭露,ASML 裝置流向中芯國際(SMIC)子公司及疑似與中國軍方有關的實體,雖然該公司堅稱所有交易符合出口法規。這種雙向依賴與戰略互斥的矛盾,正成為全球半導體生態系統最大的不穩定因素。

中國突圍路徑:從 28 納米到自主化的長征

面對技術封鎖,中國將 1,500 億美元(約港幣 1.17 兆元)投入「中國製造 2025」計劃加速自主研發。上海微電子裝備(SMEE)在 2025 年 1 月交付首台國產 28 納米光刻機,其套刻精度達 1.9 納米,可透過多重曝光技術挑戰更先進製程。雖然距離 ASML 的 3 納米 EUV 系統仍有差距,但該突破意義重大——成熟製程晶片仍佔全球需求逾 70%,涵蓋汽車電子、物聯網等關鍵應用。

印度智庫 Takshashila Institution 高科技地緣政治項目主席 Pranay Kotasthane 分析:「真正考驗在於 SMEE 能否在維持良率的前提下擴大產能。若成功,將重構成熟製程晶片的全球經濟學」。中芯國際和華虹半導體等晶圓代工廠已優先採購國產裝置用於傳統製程生產。然而,材料科學和計量技術的短板仍需數年時間彌補,而 ASML 在 EUV 領域的絕對壟斷地位短期內難以撼動。

產業重構的連鎖效應:從技術封鎖到供應鏈分裂

這場技術代差之爭正引發全球半導體產業的深層重組。中國推動「50% 國產裝置採購規則」直接衝擊韓國供應商,而西方國家則透過投資審查機制阻止中資收購半導體企業。ASML 行政總裁 Christophe Fouquet 在 2025 年 12 月接受彭博專訪時指出,公司正押注 High-NA 技術滿足 AI 晶片需求的爆發式增長,同時投資 10% 股份於歐洲大型語言模型公司以改良製程。

卡內基國際和平基金會研究員警告,出口管制雖短期延緩中國行程,但已激發其全方位自主化攻勢,部分成就「令人驚訝」。ASML 獨家光學供應商蔡司(ZEISS)確認,首家晶片製造商計劃 2025 年將 High-NA 系統投入量產,屆時單晶片可容納的電晶體數將實現數量級躍升。這場技術競賽的終局,可能不是單一陣營的勝利,而是平行供應鏈體系的長期並存 — 一個專攻尖端製程服務 AI 與高效能運算,另一個深耕成熟製程支撐全球製造業基盤。

對企業的影響與未來展望

這場技術封鎖對全球企業帶來三重影響:依賴中國市場的裝置商面臨政策風險與營收波動;晶片設計公司需在技術先進性與市場准入間取捨;終端製造業則承受供應鏈不穩定帶來的成本壓力。當技術標準開始分化為「西方陣營」與「中國標準」,企業將被迫在兩套生態系統間做出策略選擇。未來 5 年,這場 8 代技術差的博弈將決定:是封鎖政策成功遏制技術擴散,還是壓力催生出足以改寫遊戲規則的創新突破?

資料來源:
Reuters
Bloomberg
ASML Official Website
Center for Strategic and International Studies
LinkedIn Industry Analysis

Tags : ASMLHigh-NASMEE半導體晶片
Pierce

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