IT 基建人工智能儲存技術 Samsung OCP 2026: 發表 HBM5、CXL 記憶體及 256TB SSD 佈局 AI 數據中心 by anskar on 14 十月, 2026 IT 基建人工智能儲存技術 AI 基礎設施 AMD CXL HBM5 samsung 分享分享複製連結WhatsAppFacebookThreads Samsung 在 OCP Global Summit 2026 公開 AI 記憶體與儲存分層策略,並與 AMD 驗證 CXL 記憶體擴充。Samsung 另一項 CMM-D 測試顯示,動態池化較固定分配令 AI 首個 Token 延遲最多下降 38%,達標吞吐量最高達 3.3 倍。公司亦公開美國園區內部 AI 應用的部署結果,惟相關數字屬指定環境測試,不能直接推算企業節省成本。企業部署仍須核對實際硬件配置及工作負載。 閱讀文章