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閃存漲價 5.5 倍後迎來轉折?長江存儲產能提前爆發的關鍵時刻

高性能UFS 3.1存儲芯片,數據傳輸速度快,適用於智能手機和高端電子設備.

AI 需求狂潮引爆全球閃存市場,特定產品現貨價格在 7 個月內暴漲逾 5.5 倍,多個電子產業鏈廠商已瀕臨生死邊緣。但隨着以長江存儲(YMTC)為首的國產閃存產能加速釋放,這場前所未有的漲價風暴,或許正迎來轉折點。

AI 推理需求爆發 閃存漲價的結構性根源

這一輪閃存漲價的根源,在於生成式 AI 從訓練階段全面轉入大規模推理應用。根據 TrendForce 集邦咨詢 2026 年 1 月發佈的報告,NAND Flash 合約價格 2026 年第一季漲幅預測已達 55% 至 60%,第二季預估進一步攀升至 70% 至 75%,漲勢有望延續至 2027 年。研究機構 Counterpoint 同時確認,NAND 閃存價格單季漲幅預計超過 40%。

AI 需求對閃存的吸力,主要來自 RAG(檢索增強生成)技術大規模落地。IO 資本創始合夥人趙占祥向《21 世紀經濟報道》指出:「閃存漲價主要還是 AI 需求量太大——AI 推理以及最新一代 AI 大模型,傾向在推理過程中同步進行部分訓練,雙雙帶動閃存需求。」更關鍵的是,傳統硬碟(HDD)出現結構性缺貨,導致大批雲端服務商(CSP)將訂單轉向 QLC 企業級 SSD,進一步加劇閃存供需失衡。2026 年第一季,全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收突破 389 億美元,較上季大幅增長 83.7%。

長江存儲三期提速 產能反轉號角吹響

面對天價閃存,市場最大希望落在長江存儲(YMTC)武漢三期工廠的提速量產。武漢三廠於 2025 年 9 月才動工,按常規半導體建廠週期,外界原估需等到 2027 年;然而最新消息確認,三期已採取「前所未有」的快速建設策略,提前至 2026 年下半年量產,比原計劃提早一年。一旦三期全面投產,長江存儲 NAND Flash 產量預計將超越 SK 海力士,躍居全球第三,僅次於鎧俠(Kioxia)和三星電子。

長江存儲的底氣來自技術突破。儘管持續面臨美國實體清單制裁,YMTC 仍透過第五代 Xtacking 4.0 技術實現 294 層堆疊量產,儲存密度達每平方毫米 20Gb,讀寫速度超過 7,000MB/s,良率已突破 90%。據最新市場數據,其 2025 年第三季全球 NAND Flash 出貨市佔率攀升至 13%,首度突破雙位數。路透社引述知情人士報道,長江存儲計劃在 2026 年三期建成之外,再額外規劃兩座工廠,三廠全面投產後每座月產能均可達 10 萬片晶圓,總產能將翻逾一倍。

三星與長江同步擴產 市場解讀分歧

長江存儲並非唯一加碼的玩家。韓國三星電子亦已重啟對平澤廠的閃存投資,中韓兩大廠同步擴充 NAND 產能的訊號,令市場對供需結構轉變充滿期待。然而業界對此解讀存在明顯分歧。部分分析師認為,新產能從動工到穩定出貨仍需 12 至 18 個月的爬坡期,短期內難以實質緩解 2026 年全年的供需吃緊。

TrendForce 最新研究更明確指出,2026 年主要 NAND Flash 原廠幾乎無新增產能,在 AI 需求持續強勁下,預期全年供給短缺,200 層以上高層數產品也將在年底成為市場主流。2026 年整體記憶體供應商資本支出合計達 835 億美元,年增 11.6% — 投資力度強勁,但技術升級的優先程度已超越純粹的產能競賽。

供需角力的歷史拐點

回顧這一輪漲價週期:512Gb TLC 晶圓現貨價格在過去 7 個月內飆漲逾 5.5 倍,而三星電子率先於 2026 年 1 月大幅上調 NAND Flash 合約價,引爆市場漲價預期。此後多家研究機構接連上調價格預測,形成共振效應。TrendForce 分析認為,此次閃存需求爆發屬於「結構性短缺」,而非短暫波動——AI 對儲存容量的需求急速攀升,疊加 HDD 供應不足導致 CSP 轉單,兩者共同構成這輪漲價的深層邏輯。

值得留意的是,2025 年初閃存市場仍處於供過於求的困境,短短一年內從嚴重過剩翻轉為嚴重短缺。這種週期反轉之快,已超出多數機構的預測模型,再次印證 AI 這個外部變量對整個半導體供應鏈的顛覆性衝擊。

閃存週期重塑產業格局 漲價之後誰得誰失?

對整條電子產業鏈而言,閃存漲價猶如雙面刃。上游原廠如長江存儲、三星、鎧俠(Kioxia)獲利空間大幅提升,但中下游智慧型手機廠商、PC 品牌、消費電子組裝商則承受嚴峻成本壓力,部分中小型廠商已面臨現金流危機。摩根士丹利報告顯示,長江存儲計劃至 2027 年將月產能擴至 85,000 片晶圓,2028 年進一步達 10 萬片;同時,長鑫存儲(CXMT)的擴產節奏更為激進,三年內 DRAM 產能也將提升至同等規模。預計到 2028 年,國產存儲芯片全球市佔率有望提升至 20%。

 

資料來源:TechNews科技新報(TrendForce) 21世紀經濟報道 TechNews科技新報(YMTC擴廠) 新浪財經 經濟日報(威剛/NAND漲價)

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IT 基建企業趨勢業界消息

HP、ASUS、Acer 部分產線遷回中國 主流 PC 物料成本已追上售價

自動化倉儲工作站,筆記型電腦放在輸送帶上,背景為工廠倉庫與分揀裝置.

據知情人士透露,HP、ASUS、Acer 等 PC 廠商正把部分產線由泰國及越南遷回中國,重新起用中國代工廠,以應對記憶體等零部件成本急升,並提高生產效率。這令廠商近年把產能分散到中國以外地區的「中國+1」策略出現部分回調。對準備換機的企業而言,除了預算,供應商的生產地及零件配置也可能需要重新確認。

記憶體價急升,主流 PC 物料成本漲約 6 成

一名晶片業高層向《日經亞洲》表示,記憶體及其他零部件價格明顯上升,PC 廠商愈來愈難自行消化成本,因此開始把部分生產轉回中國。AI 需求令記憶體晶片供應緊張,傳統 PC 代工巨頭亦把產能轉向利潤率較高、增長較快的 AI 數據中心伺服器業務,為中國代工廠留下市場空間。

一名遊戲 PC 廠商高層表示,DRAM 價格在一年內上升最少 8 倍,CPU、印刷電路板及被動元件成本亦同步上升。據報道引述的數字,售價 500 至 699 美元(約港幣 HK$3,900 至 HK$5,452)的主流 PC,物料成本由 2025 年第一季約 435 美元(約港幣 HK$3,393)升至 2026 年第三季 699 美元(約港幣 HK$5,452),增幅約 6 成,已追上該售價區間上限。

售價低於 500 美元的入門 PC,物料成本同期由 275 美元(約港幣 HK$2,145)升至 471 美元(約港幣 HK$3,674)。出貨量亦見下滑:市場調查機構 Omdia 數據顯示,2026 年 7 至 9 月全球 PC 出貨量按年下跌 21%,並預計零部件供應持續緊張下,第四季將下跌 24%;另一機構 Counterpoint Research 則預測第四季下跌 27%,2027 年全年市場大致持平。

「中國+1」部分回調,Dell 亦評估遷回

《日經亞洲》在 2023 年曾報道,全球第三大 PC 製造商 Dell 要求供應商減少使用中國製零部件,並推動生產轉往越南;HP 亦計劃把部分產能移出中國。今次部分產線轉回中國,令這個方向出現一定程度逆轉。

據知情人士透露,Dell 亦正評估把部分生產遷回中國。上述晶片業高層認為,如果成本環境沒有改善,廠商可能進一步增加中國產能。

HP、Dell 及 ASUS 沒有回應相關報道。Acer 表示會動態調整供應鏈管理,以增強供應鏈韌性及保持競爭力,多元化選擇製造商及供應商一直是其策略,但沒有直接確認遷廠;遷廠規模、涉及的產品線及時間表均未披露。

中國代工廠接手採購,晶片選擇權增加

Acer 已把更多零部件採購職責下放給中國代工廠,包括處理器及記憶體。一名 PC 業高層稱,HP、Dell、Lenovo 及 ASUS 亦採取類似做法。另有晶片供應商高層認為,中國代工廠現時比部分小型 PC 品牌更有權決定各型號採用哪些晶片。

有中國代工廠向 PC 廠商推銷時,以合作可較穩妥取得中國產記憶體晶片作賣點。2 名知情人士稱,中國代工企業華勤技術及龍旗科技的代表今年頻繁拜訪 HP、ASUS 及 Acer。

另有 3 名知情人士表示,Apple 主要代工商立訊精密與六聯智能合資成立專門設計及製造 PC 的 LuxPC Union,過去一年已取得 HP、Dell 及 ASUS 訂單。

企業 PC 採購要預留加價與配置變動

物料成本上升後,企業換機預算可能需要預留加價或交貨期變化的空間。IT 及採購主管安排大批採購時,可先向供應商確認報價有效期和供貨承諾,再按實際報價調整預算。

代工廠承擔更多採購職責,亦可能令同一型號不同批次的記憶體或晶片配置出現差異。企業可要求供應商列明關鍵元件規格,以便在建立標準化系統映像及測試驅動程式時核對。對需要評估供應鏈地緣風險的企業,也可查詢個別商用型號的實際生產地,重新檢視產地分佈。

準備下一輪換機時,除了比較每部電腦的報價,也可一併確認交貨和配置條件。

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微電子業業界消息

Intel 與 AMD 宿敵探合作 14A 製程進度成代工客戶評估關鍵

高性能處理器晶片在科技工作臺上散發藍橙光效.

Intel 行政總裁陳立武(Lip-Bu Tan)日前在華美半導體專業協會(CASPA)的爐邊談話中透露,已與 AMD 董事長兼行政總裁蘇姿丰(Lisa Su)交流,討論未來可能合作的領域,但沒有披露具體方向。他同時表示 Intel 會全力爭奪 CPU 效能領導地位,並稱 14A 製程不久將發布 0.9 版製程設計套件(PDK)。這番表態顯示 Intel 願意一邊與 AMD 競爭,一邊探索合作,但對 PC 及晶片市場的影響仍取決於合作內容。

Intel 與 AMD 探討合作,CPU 競爭照常

據 cnBeta.COM 報道,這次交流涉及雙方未來可能合作的領域,但陳立武沒有交代具體項目、協議或時間表,截至發稿時亦未見 AMD 方面確認。陳立武同時強調 Intel 會繼續爭奪 CPU 效能領導地位,換言之,探討合作並不代表兩家公司在處理器產品上停止競爭。

對企業而言,目前可掌握的資料只是雙方曾討論合作,未足以判斷會否改變 PC 或伺服器處理器的競爭。企業比較 Intel 與 AMD 方案時,暫時毋須單憑這次交流改變採購做法;合作會涉及哪類業務,仍要等待具體公布。

Intel 代工業務令對手也可能成為客戶

要理解 Intel 與競爭對手合作的可能性,可以先看其業務模式:Intel 除了設計及銷售自家處理器,亦經營晶圓代工,替其他晶片公司生產晶片。不過這只能說明 Intel 如何與其他公司建立商業關係,不能據此推斷 AMD 今次洽談涉及代工。

投行 KeyBanc 的渠道調查報告指,Intel 已取得為 Broadcom 生產網絡交換晶片、為 Google 生產伺服器 CPU 的代工訂單;Microsoft 伺服器處理器及 Nvidia 遊戲 GPU 據稱亦將交由 Intel 代工,惟相關公司尚未確認這些說法。KeyBanc 亦認為 Apple 已與 Intel 達成採用 14A 製程、涵蓋多代 M 系列及 A 系列晶片的長期代工協議,但雙方均未證實。

若上述代工安排屬實,Nvidia 等在部分產品市場與 Intel 競爭的公司,也可能成為 Intel 的代工客戶。可見 Intel 的產品業務與代工業務可以各自建立不同關係,但這不足以證明 Intel 與 AMD 會採用同類合作模式。

14A 將推新版 PDK,量產仍須分階段

代工業務能否吸引外部客戶,亦要看製程進度。陳立武稱 18A 已進入量產;下一代 14A 目前已有 0.5 版 PDK,不久將發布 0.9 版,並計劃明年初推出支援正式量產的 1.0 版 PDK。這些屬 Intel 對自身開發進度的說明,並非宣布 14A 已開始量產。

報道引述的業內解讀認為,0.9 版 PDK 通常代表製程已具備流片(Tape-Out,即把晶片設計交付生產)能力,可進入風險試產階段;但這項解讀不等於 Intel 已宣布 14A 進入風險試產。對考慮委託 Intel 生產晶片的客戶而言,PDK 版本進展是評估製程成熟度的線索,仍要與實際試產及量產進度分開看待。

來源:Semiconductor Insider

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人工智能業界消息雲端服務

Oracle 聯手 OpenAI 推 AI Workspace Fusion 及 NetSuite 可經 ChatGPT 操作

Oracle OpenAI 合作創新科技與企業自動化解決方案.

Oracle 於 10 月 27 日在拉斯維加斯舉行的 Oracle AI World 宣布擴大與 OpenAI 合作,正開發 Oracle AI Workspace,透過 ChatGPT 內的插件連接 Oracle Fusion Applications、NetSuite、Oracle AI Database 及 OCI 等系統,讓員工以對話查資料及完成已核准的業務流程。同場 Oracle 亦推出以 OpenAI 模型驅動的 Oracle AI Security Mesh、Oracle App Composer 及 Oracle AI SMB Bundle;AMD 與 Intel 則分別公布擴大 OCI 雲端基建合作。

以 ChatGPT 作入口 權限及審批沿用原有設定

Oracle 新聞稿指,Oracle AI Workspace 將 OpenAI 前沿模型、Oracle 應用程式、企業數據及雲端服務整合成單一介面,用戶只需描述業務目標,ChatGPT 內的插件便會調動相關 Oracle 工具及資料。OpenAI 舉例,新入職的財務人員可透過 ChatGPT 追查成本、了解採購決定,並找出月結前仍待處理的事項。兩間公司均強調,相關操作按各機構原有權限及審批規則進行,Oracle 應用程式負責驗證業務要求並執行正式操作。

值得留意,OpenAI 以「正開發」形容 Oracle AI Workspace,兩間公司均未公布推出日期、收費及地區供應安排。對已使用 Oracle ERP、HCM 或 NetSuite 的香港企業,較實際的考慮是現有權限架構、審批流程及數據管治能否直接套用於 AI 代理操作,這些細節仍待正式推出時確認。另外,美國的 Oracle 客戶可經 Oracle Marketplace,以現有採購流程及合資格 Oracle Universal Credits 購買 OpenAI API、Codex 及 ChatGPT Work,官方暫只列明美國市場。

OpenAI 亦披露,Oracle 內部有 13 萬名 ChatGPT 活躍用戶及逾 9.5 萬名 Codex 活躍用戶;其招聘團隊以 ChatGPT Work 做市場研究,原本需時二至四日的資料整理,準備時間縮短至 15 至 20 分鐘。這屬 Oracle 自身使用數據,並非外部客戶案例。

保安測試、低代碼開發及中小企套裝

Oracle AI Security Mesh 是託管服務,以 OpenAI 網絡安全模型配合 Oracle 的測試工具、獨立驗證及測試基建,協助客戶在 OCI、其他雲端及本地環境的應用程式與基建中找出並修補漏洞。客戶自行界定獲授權測試的範圍,Oracle 則負責安全措施,以減低測試期間造成服務中斷的風險,客戶毋須自建及營運代理式攻防系統。

Oracle App Composer 讓員工以 Codex 開發企業應用程式,毋須編程知識亦可建立及維護,由 Oracle 在 OCI 負責部署及營運,並連接已核准的 Oracle 數據及工作流程,同時套用企業身份、權限、網絡、審計及應用程式生命周期控制。它亦支援 Oracle 新推出的 APEXlang,Oracle 指可避免生成難以維護的不透明程式碼。

Oracle AI SMB Bundle 則針對小型企業,屬「免費起步」套裝,每年提供 12,000 美元(約港幣 9.3 萬元)Oracle 雲端額度,包含 ChatGPT Business、Oracle AI Workspace、Codex、Oracle App Composer、OCI 及 NetSuite QuickStart,Oracle 註明須受條款及限制約束。

AMD 與 Intel 擴大 OCI 合作 CPU 承擔代理式 AI 工作

硬件方面,AMD 宣布 OCI Compute E7 執行個體將採用第六代 AMD EPYC 伺服器處理器,主打代理協調、並行代理沙盒、檢索服務、記憶體快取,以及網頁、API 及企業應用程式層;E7 Acceleron Standard 虛擬機則提供彈性運算及記憶體配置。AMD Pensando DPU 亦成為 Oracle Acceleron 融合網絡卡的基礎,用於 OCI 上採用 AMD CPU 及 GPU 的執行個體,以硬件加速網絡、儲存及保安功能,把主機 CPU 資源留給客戶應用程式。AMD 未有公布 E7 的推出時間及規格細節。

Intel 則與 Oracle 公布多年合作計劃,擴大 OCI 上的 Xeon 運算,涵蓋現有及未來 Xeon 平台,包括基於下一代伺服器處理器(代號 Diamond Rapids)的 OCI X14。雙方表示 X14 預計支援強化版 Intel AMX,可處理 FP8、FP16 及 BF16,以及 Intel APX 指令集擴展,用於嵌入向量生成、重新排序(reranking)及較小型模型推理。Intel 新聞稿多處使用「計劃」「預計」等字眼,並附有前瞻性陳述聲明,X14 推出時間未有公布。

兩份公布的共通點,是強調 CPU 在代理式 AI 中負責執行應用程式、搬移數據及協調代理動作,讓企業把應用服務及代理執行與大型模型所用的加速器分開擴展。對評估 OCI 的企業而言,這意味除 GPU 外,CPU 執行個體的配置及成本同樣是部署 AI 代理時的考慮。

資料來源:Oracle 新聞稿、OpenAI、Oracle 網誌、AMD Newsroom、Intel Newsroom

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人工智能業界消息生物醫藥

Anthropic 公布與六間機構合作研發新藥成果 Claude 由抗體設計做到監管文件

創新科技與設計融合的動感抽象圖像.

Anthropic 公布旗下生命科學團隊過去數月與六間新藥研發機構合作的初步成果,Claude 參與的工作由抗體設計、分子優化,延伸至生產紀錄審核、監管文件起草及臨床試驗規劃。公司同時披露已收購單人生物科技公司 Mithril Medicine,展開自家藥物研發,最快 2028 年底進入人體臨床試驗。Anthropic 強調,這些研究大多仍處於臨床前階段。

六間合作機構涵蓋研發不同階段

六間合作機構為 BigHat Biosciences、Bristol Myers Squibb(BMS)、Divergence Labs、Enveda、Generate Biomedicines 及創投公司 The Column Group。Anthropic 認為藥物研發的樽頸分散在整個流程,沒有單一問題可以解決,因此選擇直接參與不同疾病領域及研發階段的實際項目,以了解模型的強項與限制,並已按所得經驗安排模型改進的優先次序。

Generate Biomedicines 希望改造 CAR-T 細胞療法,令其由血癌擴展至實體腫瘤。6 名科學家用 Claude Code 為療法其中一段基因指令提出新設計,其中一款比標準版本短約 70%,實驗室測試中免疫細胞製造的受體數量約多 10 倍,殺死腫瘤細胞效率亦較高。

Divergence Labs 研發食物敏感新療法,目標是把 IgE 分子由免疫細胞上完全移除。Claude 把研發目標轉化為詳細設計計劃,並在大致自主的情況下,約一個月內生成約 35,000 個抗體設計。初步測試找到 3 個可結合 IgE 及 20 個可令 IgE 脫離的設計,其中 3 個的效果看來優於標準藥物。

BigHat Biosciences 則把 Claude 連接自家實驗室數據系統 Reccy,優化兩款抗體片段,實驗室約 10 星期內製造及測試約 1,010 個變體。最佳版本的結合力比原版強逾 10 倍,其中針對癌細胞的一款可在高 18°C 的溫度下保持溶解狀態,另一款的凝聚速度慢逾 100 倍。

文件審核時間減 89% 臨床試驗規劃亦用 Claude

對企業而言,較直接的參考是非研究類工作。Anthropic 指 Enveda 的生產化學師最多 75% 時間花在文書工作上。Enveda 把所有生產文件連接 Claude,由 Claude 標示可能問題。在 1,061 頁文件的測試中,Claude 找出人手審核員發現的全部 11 個問題,另外標示了 7 個人手遺漏的問題,人手審核時間由超過 25 小時減至少於 3 小時,減少 89%。Claude 亦起草兩份重要監管文件的初稿,其中一份用 4 小時完成,人手撰寫約需 3 個月;另一份經 Enveda 標準人手審核後發現一個輕微錯誤。

BMS 較近期才加入,以 Claude 評估一款處於臨床試驗早期的藥物的試驗計劃,並估算試驗成功機會,雙方計劃 2027 年擴大合作。BMS 血液學、腫瘤學及細胞療法早期臨床開發主管 Michael Pourdehnad 表示,Claude 用單一提示便產生可靠的初步分析,否則需時數天完成,而過程中確保了高度敏感數據的安全。

The Column Group 正成立新公司 Pleiades,嘗試以小團隊配合 Claude 運作比一般更多、更複雜的藥物項目。Pleiades 的首個 Claude skill 用於評估藥物標靶是否值得投入,已在 45 組標靶與疾病配對上評估,Anthropic 未有公布評估結果。

收購一人公司 Mithril 最快 2028 年底人體試驗

Anthropic 自家研發方面,Mithril Medicine 原本只有一名全職員工,正研發兩種罕見肌肉萎縮症療法。創辦人 Cody Tranbarger 用 Claude 安排合約、物流,以及與 11 間外部實驗室的實驗,Mithril 不足 18 個月便把其中一種療法由構思推進至在小鼠身上取得理想結果。Tranbarger 現已加入 Anthropic 繼續研究,若候選藥物表現持續,最快 2028 年底可展開人體臨床試驗。

R&D World 引述相關技術報告指,報告仍未經同行評審;小鼠實驗按胎次分組,並未隨機分配,治療組與對照組的測試時間亦相差逾百日,報告本身亦要求以同步、盲法實驗重複驗證。報告同時記錄 Claude 的出錯個案,部分錯誤經人手修改後仍隨電郵送到外部實驗室。

Anthropic 表示會隨藥物項目推進,把 Claude 的角色延伸至臨床試驗,並已推出研究人員用的 AI 工作平台 Claude Science、向生命科學研究人員提供 Claude 額度,以及設立 Life Sciences Verification Program,讓受信任機構在較寬鬆的安全防護下使用最強大的模型。

同日擴大美國 GSA 合作 政府用 Claude 享六折

Anthropic 同日宣布與美國總務管理局(GSA)簽訂新 OneGov 協議,政府用戶購買 Claude Enterprise、Claude for Government 及 Claude API 可享 40% 折扣,即以六折購買,適用範圍首次涵蓋所有產品,包括現時直接向 Anthropic 購買,以及未來數月經雲端供應商購買,並擴展至州、地方、部落及領地政府。Anthropic 估計協議可為政府節省 10 億美元(約港幣 78 億元),機構毋須承諾最低消費,按實際用量付費。

Anthropic 指現時約有 500 個美國聯邦、州及地方政府機構使用 Claude,Claude for Government 每周活躍用戶自 2 月以來增加約 8 倍。公司列舉的例子包括猶他州向 10 個州政府部門共 34 名開發人員提供 Claude Code,四星期試行結束時 71% 表示節省逾 20 小時。

資料來源:Anthropic(藥物研發)、Anthropic(GSA)、R&D World

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人工智能應用方案業界消息

LogTech Expo 2026 博覽 29 日舉行 逾 50 家企業展示 AI 與智慧供應鏈

LOGTECH 物流科技博覽 2026 展示機器人與自動化解決方案.

香港生產力促進局主辦的「物流科技博覽2026」(LogTech Expo 2026)將於10月29日在九龍塘創新中心舉行,匯聚逾50家物流、供應鏈及科技企業,展示AI物流應用、智能倉儲、數碼供應鏈及無人機配送等方案。展覽免費入場,參觀者須先網上登記;開幕禮與專題講座則須另外選擇報名。

六大展區涵蓋智能倉儲與低空經濟

今屆博覽設六大主題展區,包括 AI 與數據應用、智慧倉儲及機械人、智慧供應鏈及數碼平台、跨境電商及配送、ESG與環保物流,以及低空經濟。展品及方案涵蓋智能分揀、倉儲管理系統(WMS)、運輸管理系統(TMS)、新能源運輸,以及無人機最後一公里配送等技術。

參展機構包括順豐數智供應鏈、香港海關、香港郵政、Auto-ID Technology、Tradelink、GS1 Hong Kong、ShipAny及Axis Communications。企業可在展場與方案供應商直接交流,了解相關技術如何配合實際倉儲、運輸及跨境電商流程。

AI數碼孿生實務分享 介紹物流資助計劃

主辦方在 10 月 23 日新聞稿中表示,將安排 10 場專題論壇及技術分享,重點包括 AI 物流應用、數碼孿生、跨境電商及供應鏈可視化。開幕座談會由團結香港基金副總裁葉文祺主持,香港理工大學黎基雄教授、香港付貨人委員會何立基、香港運輸物流學會會長張泰業及 MG Ship 行政總裁張淑明等參與討論。

官方登記日程另列出第三方物流服務供應商資助先導計劃(TPLSP)及未來智慧物流加速計劃(FILAS)的介紹環節。其中 FILAS 相關分享將由預先批核的方案供應商講解數碼工作流程、自動化及營運改善個案。其他講題包括 WMS 結合 AI 與數碼孿生、跨境電商多物流商整合、倉庫AI 安全監察,以及利用 GS1 條碼、物聯網和 AI 掌握供應鏈狀況。

設商務配對環節 入場及講座須分開登記

展覽期間設商務配對及業界交流環節,並獲機場管理局、國泰貨運、數碼港及 LSCM 研發中心等逾 20 個業界機構支持。活動由運輸及物流局「海運及空運人才培訓基金」下的「物流推廣資助計劃」資助。

活動於 10 月 29 日(星期四)上午 10 時至下午 5 時 30 分舉行,地點為九龍塘達之路 72 號創新中心。網上報名表格預設展覽入場券;有意參加開幕禮或專題講座的人士須在表格另選相關場次,否則只會取得展覽入場券。詳情及報名可瀏覽生產力局活動網頁。

資料來源:生產力局官方公告、活動登記及議程

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人工智能業界消息資訊保安

Zoom 引入 World 真人徽章 防深偽 CFO 重演 2,500 萬美元騙案

使用筆記本電腦進行線上視頻會議的場景.

Tools for Humanity 旗下 World 的真人認證整合 World ID for Zoom 今年 4 月展開 beta 測試,現已透過 Zoom Marketplace 向全球 Zoom 企業客戶開放。與會者在會議中用手機自拍,系統把自拍與 Orb 登記影像及 Zoom 視像畫面比對,三者吻合後該名與會者的畫面格便會顯示全場可見的 Human Badge。企業可以自行決定何時要求認證,只把這層核實留給轉賬審批、董事會表決等敏感會議。2024 年初,Arup 一名香港員工在深偽冒充財務總監及同事的視像會議中授權多筆電匯,損失 2,500 萬美元(約港幣 1.95 億元),正是這類工具針對的高層冒認風險。

Orb 影像、自拍與視像畫面三者吻合才顯示徽章

使用前,員工要先到 World 的 Orb 裝置掃描虹膜,領取 Proof of Human(真人證明),再把 World ID 連結 Zoom 帳戶。會議期間收到提示時,用戶在手機點按通知,於 World ID app 內自拍一張。系統隨即比對三張影像:Orb 登記時簽署的影像、手機即時自拍,以及其他與會者在 Zoom 看到的即時視像畫面,三者全部吻合才會在該用戶的畫面格顯示 Human Badge。

這個做法有別於一般深偽偵測。後者要逐格分析畫面找出合成痕跡,World 則以 Orb 簽署影像作為信任根源,只確認鏡頭前的人是否登記者本人。整合建基於 Zoom 的 Realtime Media Streams,只分析影像,不分析聲音或文字紀錄;Zoom 表示確認在用戶裝置上進行,不會把個人資料分享給 Zoom 或其他與會者。Zoom 亦指這項整合用來補足自家的深偽偵測功能,並非取代,因為建立信任要同時確認真人身份及偵測合成內容。

何時認證由企業決定,徽章有效期可自訂

企業可以把這層審查留給敏感會議,不必每次開會都要求與會者自拍。機構及主持人可以設定 Human Badge 的有效期,過期後參與者須重新認證;World 的企業文件指預設有效期為 24 小時,機構可改為 7、15 或 30 天。主持人亦可在會議中途要求參與者出示認證。

入會前把關則暫時做不到。World 表示主持人「很快」可以啟用 World ID for Zoom Waiting Room,要求參與者先出示 Proof of Human 才可加入會議,但截至發稿時仍未推出,現階段只能在與會者入會後才要求認證。上述 World 企業文件亦指,整合目前只支援 Windows 及 macOS 的 Zoom 桌面版,並須使用企業帳戶,每個 World ID 同一時間只可連結一個 Zoom 帳戶,意味用手機或平板入會的與會者暫時未能出示徽章。

Zoom 主打財務審批及董事會等高風險會議

World 引述 Gartner 2025 年一項網絡保安主管調查指,62% 受訪者表示所屬機構過去一年曾遭深偽攻擊。Zoom 把這項整合定位為企業及受監管行業之用,表示可以在財務審批、醫療諮詢及高層決策會議等關鍵時刻減低冒認風險。World 則指企業經常在 Zoom 上完成交易、進行董事會表決及批准轉賬,這些都是冒認一旦得手便可能直接造成損失的環節。

首批設計夥伴包括 Bain Capital、OpenExchange、Outtake、Pantera Capital 及 VanEck Funds,其中 VanEck 早於 4 月已參與 beta 測試;這些機構屬設計夥伴性質,公布中未見正式部署規模。為方便員工登記,Zoom 客戶可以在自己的辦公室放置 Orb。

財務審批會議要先定認證規則,再談採用

對財務主管、CIO 及資訊保安主管而言,工具上架之後更重要的是先定規則。企業可以列出必須認證的會議類別,例如轉賬授權、更改付款指示及董事會表決,並寫明由誰、在甚麼情況下要求與會者認證。審批流程亦可訂明關鍵批核人未顯示徽章便不進行批核;高風險審批可採用較短的有效期,或在進入付款議程時由主持人重新要求認證。

徽章只是額外一層保障,不能取代電話回撥、雙人審批等既有內部控制;入會前把關未推出,整合亦只支援桌面版,設計流程時要預留後備核實方法。員工須親身到 Orb 掃描虹膜,涉及收集生物特徵資料,企業應先處理員工同意及人事政策,並檢視本地私隱法規的要求。評估採用時,可直接向供應商查詢收費模式、Orb 部署安排及香港的供應情況。

來源:World、Zoom

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人工智能業界消息雲端服務

3Business 與 AWS 推 AI Marketplace 逾 60 項方案設月費及本地支援

人工智能圖像,展示AI技術與數據分析的數字化應用.

人工智能圖像,展示AI技術與數據分析的數字化應用.

和記電訊香港旗下企業品牌 3Business 於 10 月 21 日宣布,與 Amazon Web Services(AWS)推出 3Business AI Marketplace,匯集逾 60 項來自不同供應商的 AI 方案。企業可透過同一平台搜尋、選購及管理工具,並集中處理賬單;3Business 同時提供月費模式及本地部署支援,目標客戶包括中小企。

涵蓋七個行業 提供客服及營運自動化工具

平台將方案按零售、物流、酒店及餐飲、專業服務、物業管理、建造業與教育界等行業分類,另設中小企適用方案。產品類型包括全渠道通訊平台、AI 聊天機械人、市場推廣工具、影像分析及教學工具,讓企業按業務用途選擇服務。

3Business 官網展示的供應商並不限於 AWS,例如 Baideac 的商業 AI 接待專員可讀取企業上載的文件及網頁資料作回覆參考;Mindro AI 提供連接內部知識庫的對話式工具。平台亦列有 AWS 的 Amazon Quick,涵蓋企業資料搜尋、分析及 AI 代理等應用。這些是不同供應商的方案,選用時仍須按各自功能及部署條件評估。

月費計費配合本地技術支援 企業仍須評估整合需求

3Business 指平台設有彈性月費安排,並簡化賬單管理。其 3Business Empower 團隊擁有 AWS Certified AI Practitioner 認證,提供需求評估、方案設計、系統部署與整合、員工培訓,以及 24 小時技術支援。本地企業可向團隊查詢不同工具的導入及後續維護安排。

現有公開產品頁面以查詢及聯絡方式介紹個別方案,未能據此確認全部產品採相同月費、包含相同技術支援,亦未有可直接比較的統一價格。企業採購時仍需核對各方案的授權數量、數據存放位置、與現有系統的整合工作,以及維護責任。

2 月已公布合作方向 10 月公告列逾 60 項方案

雙方合作並非首次對外公布。3Business 早於今年 2 月已介紹 AI Marketplace 規劃,當時媒體報道提及逾百項方案;本次正式推出的新聞稿則以逾 60 項精選方案描述平台規模。兩次披露的數字未必採用相同統計範圍,現有資料不足以判斷實際方案數目是否縮減。

3Business 與 AWS 將於 11 月 10 日在 AWS Agentic AI 體驗中心舉辦方案體驗日,安排供應商介紹工具並展示 Amazon Quick。企業可於活動了解產品功能與部署安排。

資料來源:3Business 2026 年 10 月 21 日新聞稿、3Business AI Marketplace、3Business 零售業方案、unwire.hk 2 月合作報道。

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人工智能應用方案業界消息

小米開源 AI 模型評測奪首 MiMo-V2.6-Pro 接入 WorkBuddy 擴展辦公應用

展示MiMo-V2.6-Pro開源AI平台界面,支持多智能體協作與Token上下文.

小米 10 月 20 日宣布,旗下開放權重 AI 模型 Xiaomi MiMo-V2.6-Pro 正式接入 WorkBuddy,支援長時間任務、多智能體協作及多模態資料理解。新模型具備 100 萬 Token 上下文視窗,並在第三方評測機構 Artificial Analysis 的智能指數取得約 46 分,於當時受測的開放權重模型中排名第一。

新模型主要面向需要處理大量文件、跨步驟工作及複雜資訊的用戶,涵蓋深度研究、文件處理、設計製作和小型工具開發等工作。企業開發團隊亦可透過小米提供的 API,將模型整合至現有應用程式及 AI Agent 工作流程。

支援 100 萬 Token 上下文 可協調多個 AI Agent

MiMo-V2.6-Pro 支援最多 100 萬 Token 上下文輸入,單次最大輸出長度為 128K Token。較長的上下文視窗可讓模型在同一工作階段處理較大規模的文件、程式碼及歷史對話,減少因上下文容量不足而需要分批輸入資料的情況。

模型支援多智能體協作,能夠配合不同 Agent 框架,把複雜工作拆分成多項任務,交由不同智能體處理。小米將長時間任務管理、深度研究、文件辦公、設計製作及工具開發列為主要應用方向。在多模態能力方面,MiMo-V2.6-Pro 可以理解文字、圖片、影片及音訊輸入,並綜合分析不同形式的資訊。不過小米官方規格顯示,模型目前的輸出模態為文字,不能把其多模態理解能力直接視為原生圖片、影片或音訊生成能力。

模型亦支援工具調用、結構化輸出、串流回應及上下文快取,為開發人員建立自動化工作流程提供所需功能。

Artificial Analysis 評測約 46 分 領先同期開放權重模型

小米公布 MiMo-V2.6-Pro 在 Artificial Analysis Intelligence Index 取得 46.32 分。評測機構亦確認模型在發表時位居開放權重模型榜首,較前代 MiMo-V2.5-Pro 約 26 分的成績有明顯提升。這項排名只適用於 Artificial Analysis 當時的評測方法及受測模型,並不代表 MiMo-V2.6-Pro 在所有 AI 應用或所有模型之中均排名第一。小米亦在官方技術公告承認,模型與部分領先的閉源模型仍存在效能差距。MiMo-V2.6 系列於 9 月下旬發布及開源,包括 Pro 和 Flash 兩個版本。小米透過擴大強化學習訓練規模改善模型的推理、程式編寫及 Agent 任務處理能力,並公開相關技術報告、訓練環境及強化學習程式碼。

API 每百萬輸入 Token 收費人民幣 3 元 支援既有開發介面

對企業開發團隊而言,MiMo-V2.6-Pro 的另一項特點是 API 定價。小米官方公布模型沿用 V2.5 系列收費,每百萬輸入 Token 為人民幣 3 元,每百萬輸出 Token 為人民幣 6 元,輸入快取命中時則為每百萬 Token 人民幣 0.025 元。

小米同時提供美元計價,分別為每百萬輸入 Token 0.435 美元、輸出 Token 0.87 美元,快取命中輸入為 0.0036 美元。上述屬小米官方 API 收費,不能直接套用至第三方平台 WorkBuddy 的實際服務價格。在系統整合方面,小米表示其 API 格式兼容 OpenAI 及 Anthropic 協議。使用相關開發介面的團隊可按官方文件調整 API Key、服務端點及模型設定,嘗試接入 MiMo-V2.6-Pro。

企業在選擇模型時,仍需按實際工作負載比較回應品質、Token 用量、延遲、資料處理安排及第三方平台收費。100 萬 Token 的上下文容量代表模型可接收的資料上限,並不能單憑規格判定模型在極長文件中的檢索準確度或多智能體工作成功率。

資料來源:
快科技
IT之家
Xiaomi MiMo 官方模型規格及定價
Xiaomi MiMo-V2.6 技術公告
Artificial Analysis 評測公告

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人工智能企業趨勢業界消息

Anthropic 撥 5% 股權成立公益基金 AI 取代職位或獲直接經濟援助

智能手機顯示Anthropic標誌與科技圖案.

AI 公司 Anthropic 宣布計劃成立「Anthropic Public Benefit Fund」公益基金,初步撥出公司 5% 股份,支持人工智能對社會及就業市場影響的相關項目,方案仍待股東批准。基金將隨 Anthropic 估值增長而有機會獲得額外股份,公司表示未來可能直接向受 AI 影響的群體提供經濟援助。

初始撥出 5% 股份 估值每升 50% 可追加 2%

Anthropic 於 10 月 18 日公布基金計劃,將公司股份直接用於支持公共利益。按照初步安排,基金會獲分配 5% 股份,而當公司估值由指定基準每上升 50%,董事會便可酌情再撥出相當於公司 2% 的股份。公司尚未公開相關估值基準,追加撥股亦並非自動執行。

基金將以 Anthropic 全資擁有的有限責任公司(LLC)形式設立,而非採用美國稅法第 501(c)(3) 條下的免稅慈善機構架構。Anthropic 解釋,這種安排可以讓基金靈活運用不同資助方式,包括向非牟利機構提供大額捐款,以及直接向特定群體分配資源。公司同時訂明,基金持有的 Anthropic 股份不得用於美國或海外的政治遊說及政治捐款。

AI 取代工作崗位風險升溫 基金或直接援助受影響人士

Anthropic 將人工智能對勞動市場的影響列為基金可能處理的重要議題。公司認為 AI 有能力創造龐大經濟價值,但技術快速發展亦可能令部分勞工面對就業不穩定,需要探索傳統研究及政策倡議以外的應對方式。

Anthropic 早前已承諾投入 2 億美元(約 15.6 億港元,以每美元兌 7.8 港元作參考),研究及處理 AI 對勞動市場的影響。新基金則可能進一步支持相關公益項目,甚至直接向受影響人士提供經濟援助。不過,公司目前仍未公布具體受助資格、資助金額或執行時間表,相關安排仍屬可能探索的方向。

對採用 AI 自動化技術的企業而言,員工職能轉變、培訓及就業安排已逐漸成為技術部署以外的管理課題。Anthropic 的基金計劃提出了由 AI 開發商承擔部分社會成本的模式,但實際如何分配資源及評估援助成效,仍有待後續資料確認。

創辦人承諾捐出八成持股 約兩成公司股份擬作公益用途

Anthropic 指出,公益基金是在原有捐股承諾之上作出的新安排。公司創辦人早於成立時已承諾捐出各自持有的 80% 股份,員工亦可透過股權捐贈配對計劃參與公益,Anthropic 會按員工捐出股份作相應配對。目前約一半 Anthropic 員工參與該計劃。計入新公布的 5% 基金安排,Anthropic 表示約 20% 公司股份將指定用於公共利益,未來仍可能隨估值達到指定門檻而增加。需要留意,這個約 20% 的數字涵蓋創辦人及員工的捐股承諾,不能全部視為已轉入新基金的資產,亦不等於同等比例的公司市值已轉換成可即時派發的現金。

Anthropic 本身是一間公益企業(Public Benefit Corporation),在追求商業回報之外,亦須考慮企業活動對社會的影響。公司現有的 AI 安全研究、模型可解釋性研究、生物醫學應用,以及向非牟利和科研機構提供 Claude 優惠,均屬其內部推動的公共利益工作。新基金將提供另一種獨立調配公益資源的方式。

上市前公布公益安排 基金治理及審批機制有待交代

Anthropic 正籌備首次公開招股(IPO),據外媒報道,公司可能最快於 11 月上市。此時提出大型股權公益安排,亦令資本市場關注基金與 Anthropic 原有企業治理架構之間的關係。基金採用全資 LLC 架構,意味相關資產仍處於 Anthropic 的公司體系之內。雖然公司已提出禁止政治用途的規定,但資金如何分配、由誰審批,以及受助項目如何接受監督,目前尚未有完整公開文件。這些問題亦直接影響外界日後如何衡量計劃成效。持有股份的市值可能隨公司估值變動,但基金能否持續提供援助,仍取決於資產管理、實際撥款及執行安排。

Anthropic 表示將在未來數月公布基金治理架構、追加股份的估值門檻,以及新的公共利益報告,交代公司履行相關承諾的進度。

資料來源:Anthropic 官方公告、Associated Press、INSIDE

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初創企業微電子業業界消息

中國初創展示國產 EUV 光源 90% 零件本土化、商用最快仍需 3 年

高科技EUV光源設備,展示國產化進程.

中國半導體初創企業朗道燧岩(Langdao Silex)近日於上海舉行的第 26 屆中國國際工業博覽會,展示自主研發的極紫外光(EUV)光源原型機 FlintNano LPP-OXXO。公司聲稱設備約 90% 零件實現本土化,EUV 輸出功率超過 15W,並具備連續運作超過 100 小時的能力。不過公司預計,光源技術距離商業化量產仍需 3 至 5 年,而研發成功亦不代表中國已掌握完整 EUV 光刻機技術。

採用與 ASML 相同技術路線 輸出功率超過 15W

朗道燧岩於 2024 年成立,研發團隊與清華大學氣體放電及等離子體實驗室有關,專注開發半導體曝光設備所需的 EUV 光源。公司選用雷射產生電漿(Laser Produced Plasma,LPP)技術,與荷蘭 ASML 現有商用 EUV 設備採用的基本光源技術路線相同。LPP 技術透過高功率雷射照射微小金屬液滴,產生高溫電漿,再釋放波長約 13.5nm 的極紫外光。晶片製造商利用這種波長極短的光線,將精細電路圖案轉移至晶圓表面,是現代先進半導體製程的重要技術。

根據公司公布的規格,FlintNano LPP-OXXO 配備 1,000W 驅動雷射,重複頻率介乎 1kHz 至 20kHz,能量轉換效率超過 2%,EUV 輸出功率達 15W 以上。設備產生的電漿直徑約 60 微米,電漿穩定度為 3% RMS,EUV 輸出功率穩定度約 5%。公司亦聲稱設備能夠連續運作超過 100 小時,目前性能可支援晶圓曝光實驗。不過上述數據主要來自企業公布的技術規格,尚未有足夠獨立測試資料確認其長時間運作表現。

國產化率達 90% 仍未達先進晶片量產要求

據《南華早報》引述中國傳媒報道,朗道燧岩表示原型機約 90% 零件已實現本土化,大部分核心零件亦由公司自主研發。這項進展反映中國企業正嘗試建立本地 EUV 關鍵零件供應鏈,減少對海外設備技術的依賴。不過 90% 屬於企業公布的零件國產化比例,現有資料未清楚交代計算方法,因此不能直接理解為整套設備有 90% 技術完全自主可控。

更重要的是,原型機現時只有超過 15W 的 EUV 輸出功率,與商業化先進晶片生產所需的數百瓦級光源仍有明顯距離。ASML 早年已在商用 EUV 設備採用 250W 級光源,以滿足晶圓廠對產能及曝光速度的要求。另一方面,朗道燧岩公布的 15W 數據,尚未清楚證明是否與 ASML 在相同光學量測位置取得。EUV 光線在收集及傳輸過程中會出現損耗,因此不能單純比較兩個功率數字,就判定實際晶圓曝光性能差距。

完整光刻機仍有技術門檻 ASML 優勢未受直接威脅

EUV 光源雖然被視為光刻機的核心零件,但一部可以投入商業生產的 EUV 設備,還需要極高精度的反射光學系統、晶圓定位平台、光罩系統、污染控制及多個子系統整合。當中任何一環未能達到要求,都可能影響曝光精度、良率及產能。中國晶片製造商目前無法向 ASML 採購 EUV 光刻機,主要依靠深紫外光(DUV)設備配合多重曝光技術,生產部分先進製程晶片。這種方式雖然可以突破部分製程限制,但同時增加曝光步驟及製造複雜程度。

朗道燧岩目前公布的時間表,是預計再經過 3 至 5 年研發及改進,才有望推動 EUV 光源商業化量產。這並非完整 EUV 光刻機的交付時間,亦未有資料證明相關光源已經完成與量產級晶圓曝光設備整合。對中國半導體設備供應鏈而言,今次成果顯示本土企業正在推進 EUV 光源研發,但能否擴大輸出功率、維持長期穩定運作,以及配合其他高精度零件組成完整系統,仍是技術進入晶圓廠前必須克服的問題。

 

資料來源:
TechNews 科技新報
South China Morning Post
Wccftech

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