close

業界消息

人工智能業界消息

閃存漲價 5.5 倍後迎來轉折？長江存儲產能提前爆發的關鍵時刻

by Pierce on 人工智能業界消息 AI 伺服器 NAND Flash 三星電子 半導體產能 長江存儲
高性能UFS 3.1存儲芯片，數據傳輸速度快，適用於智能手機和高端電子設備.

AI 需求狂潮引爆全球閃存市場，特定產品現貨價格在 7 個月內暴漲逾 5.5 倍，多個電子產業鏈廠商已瀕臨生死邊緣。但隨着以長江存儲（YMTC）為首的國產閃存產能加速釋放，這場前所未有的漲價風暴，或許正迎來轉折點。

AI 推理需求爆發 閃存漲價的結構性根源

這一輪閃存漲價的根源，在於生成式 AI 從訓練階段全面轉入大規模推理應用。根據 TrendForce 集邦咨詢 2026 年 1 月發佈的報告，NAND Flash 合約價格 2026 年第一季漲幅預測已達 55% 至 60%，第二季預估進一步攀升至 70% 至 75%，漲勢有望延續至 2027 年。研究機構 Counterpoint 同時確認，NAND 閃存價格單季漲幅預計超過 40%。

AI 需求對閃存的吸力，主要來自 RAG（檢索增強生成）技術大規模落地。IO 資本創始合夥人趙占祥向《21 世紀經濟報道》指出：「閃存漲價主要還是 AI 需求量太大——AI 推理以及最新一代 AI 大模型，傾向在推理過程中同步進行部分訓練，雙雙帶動閃存需求。」更關鍵的是，傳統硬碟（HDD）出現結構性缺貨，導致大批雲端服務商（CSP）將訂單轉向 QLC 企業級 SSD，進一步加劇閃存供需失衡。2026 年第一季，全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收突破 389 億美元，較上季大幅增長 83.7%。

長江存儲三期提速 產能反轉號角吹響

面對天價閃存，市場最大希望落在長江存儲（YMTC）武漢三期工廠的提速量產。武漢三廠於 2025 年 9 月才動工，按常規半導體建廠週期，外界原估需等到 2027 年；然而最新消息確認，三期已採取「前所未有」的快速建設策略，提前至 2026 年下半年量產，比原計劃提早一年。一旦三期全面投產，長江存儲 NAND Flash 產量預計將超越 SK 海力士，躍居全球第三，僅次於鎧俠（Kioxia）和三星電子。

長江存儲的底氣來自技術突破。儘管持續面臨美國實體清單制裁，YMTC 仍透過第五代 Xtacking 4.0 技術實現 294 層堆疊量產，儲存密度達每平方毫米 20Gb，讀寫速度超過 7,000MB/s，良率已突破 90%。據最新市場數據，其 2025 年第三季全球 NAND Flash 出貨市佔率攀升至 13%，首度突破雙位數。路透社引述知情人士報道，長江存儲計劃在 2026 年三期建成之外，再額外規劃兩座工廠，三廠全面投產後每座月產能均可達 10 萬片晶圓，總產能將翻逾一倍。

三星與長江同步擴產 市場解讀分歧

長江存儲並非唯一加碼的玩家。韓國三星電子亦已重啟對平澤廠的閃存投資，中韓兩大廠同步擴充 NAND 產能的訊號，令市場對供需結構轉變充滿期待。然而業界對此解讀存在明顯分歧。部分分析師認為，新產能從動工到穩定出貨仍需 12 至 18 個月的爬坡期，短期內難以實質緩解 2026 年全年的供需吃緊。

TrendForce 最新研究更明確指出，2026 年主要 NAND Flash 原廠幾乎無新增產能，在 AI 需求持續強勁下，預期全年供給短缺，200 層以上高層數產品也將在年底成為市場主流。2026 年整體記憶體供應商資本支出合計達 835 億美元，年增 11.6% — 投資力度強勁，但技術升級的優先程度已超越純粹的產能競賽。

供需角力的歷史拐點

回顧這一輪漲價週期：512Gb TLC 晶圓現貨價格在過去 7 個月內飆漲逾 5.5 倍，而三星電子率先於 2026 年 1 月大幅上調 NAND Flash 合約價，引爆市場漲價預期。此後多家研究機構接連上調價格預測，形成共振效應。TrendForce 分析認為，此次閃存需求爆發屬於「結構性短缺」，而非短暫波動——AI 對儲存容量的需求急速攀升，疊加 HDD 供應不足導致 CSP 轉單，兩者共同構成這輪漲價的深層邏輯。

值得留意的是，2025 年初閃存市場仍處於供過於求的困境，短短一年內從嚴重過剩翻轉為嚴重短缺。這種週期反轉之快，已超出多數機構的預測模型，再次印證 AI 這個外部變量對整個半導體供應鏈的顛覆性衝擊。

閃存週期重塑產業格局 漲價之後誰得誰失？

對整條電子產業鏈而言，閃存漲價猶如雙面刃。上游原廠如長江存儲、三星、鎧俠（Kioxia）獲利空間大幅提升，但中下游智慧型手機廠商、PC 品牌、消費電子組裝商則承受嚴峻成本壓力，部分中小型廠商已面臨現金流危機。摩根士丹利報告顯示，長江存儲計劃至 2027 年將月產能擴至 85,000 片晶圓，2028 年進一步達 10 萬片；同時，長鑫存儲（CXMT）的擴產節奏更為激進，三年內 DRAM 產能也將提升至同等規模。預計到 2028 年，國產存儲芯片全球市佔率有望提升至 20%。

 

資料來源：TechNews科技新報（TrendForce） 21世紀經濟報道 TechNews科技新報（YMTC擴廠） 新浪財經 經濟日報（威剛/NAND漲價）

閱讀文章
人工智能業界消息

高通攜手 Meta 攻資料中心！Dragonfly C1000 2028 年量產挑戰 x86 霸權

by Pierce on 人工智能業界消息 Dragonfly C1000 Meta Qualcomm 資料中心 高通
資料中心內整齊排列的伺服器機櫃，展示高效數據存儲環境.

高通（Qualcomm）於 2026 年 6 月 24 日在紐約舉行的年度投資者日上，正式發布資料中心 CPU 新品 Dragonfly C1000，並宣布與 Meta Platforms 達成多代戰略供應協議，Meta 由此成為高通資料中心業務的首位重量級客戶。根據雙方聯合聲明，C1000 量產時間訂於 2028 年下半年，正式宣示這家手機晶片龍頭大舉轉型的決心。本文將聚焦三大核心主題：C1000 的技術突破、高通與 Meta 的戰略邏輯，以及 39 億美元收購 Modular 所代表的深遠意義。

突破功耗瓶頸的核心設計

Dragonfly C1000 採用小晶片（chiplet）架構，搭載超過250個自研 Qualcomm Oryon 核心，主頻突破 5GHz，支援 PCIe Gen 7（頻寬超過 2TB/s）及 CXL 互連技術，並提供選配的「高頻寬運算」（High Bandwidth Compute，HBC）記憶體附加模組 。高通官方宣稱，C1000 的每瓦效能是現有主流伺服器 CPU 的兩倍以上，而 HBC Gen1 架構更提供每卡高達 133TB/s 的記憶體頻寬，在頻寬功耗比上優於 HBM 六倍、SRAM 容量功耗比的200倍 。

首批出貨配置為搭載 C1000 CPU 的機架方案，每機架配置 43TB DRAM，提供氣冷與液冷兩種版本，預計於2026財年開始樣品出貨，並於2028年下半年正式進入量產 。《Forbes》分析師 Karl Freund 指出，高通此次進軍資料中心，雖然起步較晚，但 Oryon 核心在行動端累積的功耗優化經驗，使其在資料中心「每瓦計算力」賽道上具備天然差異化優勢 。

Meta 押注的戰略邏輯

Meta Platforms 執行長馬克·祖克柏（Mark Zuckerberg）以視訊形式親自出席投資者日，確認雙方已簽署多代 CPU 供應協議，C1000 將驅動 Meta 下一代伺服器集群，且協議涵蓋後續世代產品 。此舉被業界視為訊號意義遠大於當下商業規模——在 AI 代理（Agentic AI）應用快速膨脹的背景下，Meta 需要大量擴充推論算力，而 C1000 強調的「低功耗、高並行」特性，恰好契合大規模推論場景對能效的極端需求 。

值得注意的是，協議的具體財務條款，包括採購量承諾及定價基準，均未對外披露 。《The Next Web》分析師觀察指出，這份合作本質上是一項「前瞻性承諾」而非即時部署，Meta 的加持不僅強化高通的市場信用，亦為其日後爭取其他超大規模雲端客戶（Hyperscaler）鋪路 。

從手機晶片到算力基礎設施

高通的資料中心版圖並非一夕建成。早在 2026 年 5 月的 Computex 大展，執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）便正式揭幕 Dragonfly 品牌，宣告高通的計算版圖從「耗電不足2毫瓦的耳機」延伸至「2,000 千瓦級的資料中心機架」，形成完整的端到雲算力連續體（Compute Continuum） 。目前智慧型手機業務仍佔高通產品營收的三分之二，但高通已大幅上調長期財務目標：預估資料中心業務 2027 財年收入可達 50 億美元，2029 財年更將攀升至 150 億美元，整體非手機業務的 2029 財年目標亦從原先 220 億美元大幅上修至 400 億美元 。

產業分析師指出，隨著 NVIDIA 的 Vera CPU 與高通 Dragonfly 同步進入 Arm 架構資料中心市場，兩者並非直接競爭，而是有機會聯手侵蝕英特爾（Intel）與 AMD 的 x86 市場份額 。英特爾在伺服器 CPU 市場的份額已跌至54.9%，Arm 架構持續搶食，高通的入局預計進一步加劇這一結構性轉變 。

轉型考驗真正開始

高通此次三箭齊發——發布 Dragonfly C1000 CPU、簽下 Meta 作為錨定客戶、斥資39億美元補強軟體能力——清楚勾勒出其資料中心戰略的完整輪廓 。當 AI 代理時代的推論算力需求持續爆發，能效比將成為廠商競爭的核心戰場，高通憑藉行動端深厚的功耗管理積累，具備差異化切入的潛力。真正的考驗在於：從 2026 年的樣品出貨到 2028 年下半年的量產落地，高通能否在這段空窗期說服更多超大規模客戶押注？市場的答案，或許比技術本身更為關鍵。

 

資料來源：Qualcomm 官方新聞稿、CNBC、Bloomberg、Forbes、The Next Web

 

閱讀文章
人工智能業界消息

胡潤榜大洗牌 Anthropic 一年暴漲 15 倍 中國「清華系」獨角獸強勢崛起

by Pierce on 人工智能業界消息 Anthropic Deepseek 人工智能 獨角獸 胡潤百富
藍色六角形獨角獸與上升箭頭代表科技成長與創新.

2026 年 6 月 25 日，胡潤研究院在廣州正式發布《2026 全球獨角獸榜》，共計 1,603 家企業上榜，全球獨角獸總價值達 54 萬億元人民幣，較去年大幅增長 43%。榜單覆蓋 52 個國家、299 座城市，AI 賽道全面稱霸，前三名清一色皆為大模型企業，宣告新一輪工業革命浪潮已清晰顯現。

本文將解析三大核心議題：Anthropic 如何以估值暴漲 15 倍奪得榜首、DeepSeek 為何能在新晋獨角獸中一鳴驚人、以及「萬億美元私企元年」是否即將到來。

Anthropic 一年暴漲 15 倍，坐上王座

排名最受矚目的變動，莫過於 Claude 母公司 Anthropic 的強勢逆轉。其估值達 6.6 萬億元人民幣，單年增值 6.1 萬億元，較去年激增 15 倍，排名一舉躍升 7 位，創下胡潤獨角獸榜有史以來最高年度增值紀錄，登頂全球第一。ChatGPT 母公司 OpenAI 以 5.8 萬億元緊隨其後，估值較去年翻逾兩倍，穩守第二；豆包母公司字節跳動以 3.3 萬億元位居第三，估值增長 60%，以絕對優勢領銜中國十大獨角獸。

直接促成 Anthropic 登頂的外部因素亦不容忽視：SpaceX 完成史上規模最大的 IPO，正式「畢業」退出榜單，上市後市值高達 16 萬億元人民幣。胡潤表示：「全球獨角獸企業的總價值幾乎完全由人工智能熱潮推動——僅前十名企業的價值就達 20.1 萬億元人民幣，接近整個榜單的四成，這種價值向頭部高度集中的現象前所未有。」

DeepSeek 黑馬奪新晋冠軍，「清華系」崛起引矚目

全球 308 家新晋獨角獸中，最受矚目的是來自杭州的 DeepSeek：以 3,400 億元人民幣的估值高居新晋獨角獸榜首，並直接跻身全球獨角獸前 15 名。胡潤對此特別點評：「僅用三年時間，這家創立之初堅持暫緩商業變現的企業，便成長為價值 3,400 億元人民幣的獨角獸，成功跻身全球前 15 名。」新晋第二名為貝佐斯聯合創辦的物理 AI 企業 Project Prometheus（2,580 億元），第三名為美國合規預測市場平台 Kalshi（1,500 億元）。

值得關注的是，中國獨角獸企業展現出鮮明的「清華系」特色：月之暗面創始人楊植麟為清華博士、藍箭航天創始人王建蒙畢業於清華航天系、銀河通用機械人創始人王鶴與燧原科技創始人趙立東均為清華校友。此外，今年共有 26 家中國獨角獸企業完成上市「畢業」，創下近五年新高，包括估值 9,500 億元的智譜與超 3,000 億元的摩爾線程。

英國超越印度位居第三，中美雙雄進一步集中

從國家分佈看，美國以 806 家獨角獸遙遙領跑，佔全球總數的 50.3%，新晋獨角獸 156 家，平均每兩天新增 1 家。中國以 381 家位居第二，新晋獨角獸 80 家，平均每五天新增 1 家，速度較去年（每 10 天一家）整整翻倍；英國以 70 家超越印度（61 家），首次晉升全球第三位，歐盟國家合計 112 家。

前十名門檻大幅提升至 610 億美元（較去年增加 160 億美元）。幣安首次跻身前十，位列第八，估值翻倍至 4,760 億元人民幣；Revolut 上升三位至第七（5,100 億元）；Shein 以 4,560 億元居第九；國防科技企業 Anduril 躍升 23 位以 4,150 億元跻身第十。前十中美國佔 5 席（Anthropic、OpenAI、Stripe、Databricks、Anduril），中國佔 3 席（字節跳動、螞蟻集團、Shein），英國與馬耳他各佔 1 席。

AI 估值稱霸，金融科技拱手讓王

從賽道結構看，AI 的強勢已形成壓倒性優勢。全球人工智能領域獨角獸 215 家，較去年激增 87 家，其總價值佔全榜單的 36%，高達金融科技賽道的三倍——儘管金融科技以 216 家在數量上仍與 AI 旗鼓相當，但行業重心已然轉移。胡潤直言：「行業重心正從金融科技交易轉向人工智能平台。」

機械人行業則是另一個值得關注的崛起賽道：50 家機械人獨角獸的總價值達 1.2 萬億元，其中 Figure AI（2,650 億元）與 Physical Intelligence（750 億元）標誌著人形機械人正從實驗室走向商業化。此外，88 家獨角獸估值跌破 10 億美元門檻遭「降級」，胡潤認為這是健康的市場淘汰，行業泡沫正被逐步擠出。

萬億美元私企呼之欲出，IPO 浪潮加速

展望未來，胡潤預測若 Anthropic 與 OpenAI 不提前上市，全球或將在明年誕生首家正式認可的萬億美元級私營企業。IPO 數量將持續回升：去年僅 34 家，今年增至 75 家，預計到 2027 年將達 100 家或以上，三年內全球獨角獸總數有望突破 2,000 家。

從「獨角獸」到「獨角獸萬億版」，胡潤甚至提出新命名「Leviathan」（海洋巨獸）來描述萬億美元級私企。這場由 AI 點燃的估值盛宴，速度正在前所未有地加快：19 家 2025 年成立的公司已跻身獨角獸行列，幾乎每月誕生一家，未來能在萬億美元高度站穩的企業究竟有幾家，才是全球商界最值得深思的終極問題。

 

資料來源：新浪財經（胡潤官方全文）、網易新聞、快科技（驅動之家）、網易財經、胡潤百富官方網站

 

閱讀文章
人工智能業界消息

人形機械人告別「花拳繡腿」　 中國工信部標準出台推動真正落地

by Pierce on 人工智能業界消息 人形機械人 家電製造 工信部 行業標準 變電站巡檢
多隻人形機械人進行舞台表演，穿著傳統服飾，展現高科技與傳統文化融合.

中國加快推動人形機械人從實驗室走入真實產業場景。工業和信息化部日前發布通知，公開徵求多項行業標準制修訂計劃項目意見，本次共涵蓋 10 項行業標準，重點包括變電站及家電製造兩大應用場景的技術要求，標誌着中國人形機械人產業在技術突破之後，正式進入標準化規範的新階段。

變電站巡檢：八大技術要求填補應用空白

變電站是電網的「心臟」，對設備可靠性要求極高。現有輪式或履帶式智能巡檢機械人存在明顯局限，難以覆蓋高架設備及狹窄通道等複雜點位，令電力行業長期面對「不敢用、不能用、不好用」的應用困局。

人形機械人憑藉類人運動形態、雙足行走能力及多關節協同操作能力，可有效彌補上述不足。擬制定的《人形機械人 變電站場景技術要求》，主要技術內容包括：建立適用於變電站人形機械人的術語體系、從八個方面規定相關技術要求，以及制定人形機械人應用的全流程管理規範。這份標準將為電力行業採購和部署人形機械人提供統一的技術依據和測試評價方法，有效降低企業的決策門檻和試錯成本。

家電製造場景：評估指標體系助力落地提速

擬制定的《人形機械人 家電製造場景技術要求》，提出家電製造場景中人形機械人作業效果評估指標體系，並明確相關評估方法。這份標準不僅為製造商提供清晰的技術發展方向，同時協助應用方更有效地評估和優化機械人的工作性能，更可為人形機械人在其他製造領域的推廣應用提供重要參考依據。

家電製造業具有高重複性作業、勞動密集型等特點，是人形機械人最具商業化潛力的早期落地場景之一。標準一但確立，將大幅加速機械人廠商與家電企業之間的合作談判進程，預計對美的、海爾等積極佈局相關領域的龍頭企業形成直接利好。

標準體系全面升級：六大支柱構建產業脊樑

此次徵求意見的標準，不止於上述兩個應用場景。工信部同時推進《人形機械人與具身智能 售後服務規範》及《人形機械人 互連系統通用技術要求》等標準的立項工作，顯示監管層意圖從應用場景、服務體系到硬件互聯等多個維度，系統性構建完整的行業規範框架。

今年 2 月發布的《人形機械人與具身智能標準體系（2026 版）》，由工信部組織 120 餘家科研院所、企業及行業用戶單位共同研究編制，分為基礎共性、類腦與智算、肢體與部組件、整機與系統、應用、安全倫理等六大部分。其中「安全倫理」單獨成章，為雙足機械人在公共空間的運作設立明確的風險管控框架，回應社會對人形機械人大規模商用的安全顧慮。

從「秀肌肉」到「真幹活」的關鍵轉捩點

5 月，人形機械人「身份證」管理規範在北京發布，為機械人全生命周期的身份追溯與安全管理奠定基礎。從 2 月的標準體系框架、5 月的身份管理規範，到如今 6 月的場景技術要求徵求意見，一條清晰的政策推進脈絡正在成形。

技術標準從來不只是技術問題——它是產業鏈信任的基礎設施。當企業知道按照哪套標準研發、用戶知道按照哪套標準驗收，人形機械人才能真正從展示廳走入車間和變電站。

 

資料來源：新華社、財聯社、新浪財經、Global Times、文匯報

 

閱讀文章
業界消息

玻璃核心載板為何非用不可？台積電、英偉達聯手改寫半導體規則

by Pierce on 業界消息 AI 晶片 半導體封裝 台積電 玻璃基板 英偉達
專業技術人員檢查高效太陽能電池板的細節.

台積電於 2026 年 6 月在日本 JPCA Show 正式披露，與日本載板廠 Ibiden 及台灣群創合作，共同開發新一代「玻璃核心基板」（Glass Core Substrate）技術。業界普遍視 2026 年為玻璃基板商業化驗證元年，CoPoS 封裝量產時程預計落在 2028 年下半年，而玻璃核心基板獨立量產則估計 2030 年後逐步實現。

數據說話：玻璃基板的性能優勢

台積電公開披露的實測數據，為玻璃基板的技術價值提供量化依據。根據台積電與 Ibiden、群創聯合驗證結果，玻璃基板可使封裝翹曲改善 16%、熱膨脹係數降低 19%、彈性模量提升 31%，供電電阻和電感則分別大幅降低 27% 與 42%。

這組數字背後，隱藏著關鍵工藝壁壘——「穿玻璃通孔」（TGV，Through Glass Via）技術。郭明錤特別點出，整個玻璃核心基板技術體系中最難以複製的核心，在於玻璃通孔製作、銅填充及金屬化等高難度製程，目前由台積電與群創共同掌握。技術架構上，玻璃核心基板以玻璃層為核心，上下兩側各黏合一層 ABF 積層材料（採用味之素 GL107 混合材料），共形成 24 至 28 層多層結構；台積電的 CoPoS 封裝製程短期鎖定 310×310 毫米基板尺寸，預計 2026 年進行材料與設備商驗證。

英偉達為何非用不可：算力與良率的雙重驅動

郭明錤在分析中特別區分台積電 CoPoS 封裝架構中兩項技術的本質差異：「CoP」主要影響生產效率與成本，屬可選優化；而「oS」——即玻璃核心基板部分——直接決定 AI 晶片能否成功製造，是無可取代的結構性必需品。這一定性徹底扭轉市場對玻璃基板角色的認知。

從算力角度而言，玻璃基板使穿通孔的垂直導通路徑大幅縮短，導通電阻與回路電感同步下降，為晶片提供更穩定可靠的供電系統。TrendForce 研究指出，英偉達下一代 AI 晶片平台預計借助玻璃基板的卓越訊號完整性，將 AI 推理能力大幅躍升，以應對新世代 HBM4 的龐大頻寬需求。郭明錤更進一步點名，英偉達再下一代晶片「Feynman」極可能成為 CoPoS 技術的首批量產採用者。

成本邏輯：小額保費換取高額保障

儘管玻璃基板單價遠高於傳統 ABF 基板，但其成本在 AI 晶片整體物料清單（BOM）中僅佔低個位數百分比，卻能顯著降低封裝不良導致的良率損失，整體經濟效益依然正向。換言之，玻璃基板的定位如同一筆划算的「保險費」：以小幅成本增加，換取更高良率與更穩定的量產能力。

郭明錤從台積電角度補充指出，玻璃核心載板可同時提升良率並降低成本，進而提高 AI 晶片的整體算力表現與成品售價，對台積電而言既是「降本工具」，也是「議價籌碼」，對獲利能力與長期競爭力均形成雙重加分。除英偉達外，目前已有兩家不具名美系晶片客戶亦對台積電新技術表達高度興趣，顯示需求方不局限於單一廠商。

產業生態：2026 年成驗證元年

2026 年是玻璃基板從實驗室走向產業化的關鍵轉折年。台積電的 CoPoS 中試生產線已於 2026 年初開始建置，預計今年中全面完成試產線架設。根據 TrendForce 分析，台積電的技術路線分兩階段推進：短期聚焦 CoPoS 面板級封裝，預計 2027 年進入試產、2028 年下半年正式量產；長期布局重點則轉向玻璃核心基板，獨立量產時程估計落在 2030 年後。

值得注意的是，台積電並非唯一布局玻璃基板的巨頭。英特爾在這一技術上已深耕十年以上，具備大規模生產能力，並計劃於 2028 年前後將玻璃基板作為補強技術正式導入。隨著輝達宣布斥資入股英特爾，雙方的玻璃基板合作走向更備受業界矚目，直接帶動台灣鈦昇、群翊等封裝材料廠商受惠。

翻轉格局：台積電的封裝長期戰略

玻璃核心基板技術對整個半導體封裝格局的長遠影響，或許遠不止於 AI 晶片本身。台積電此舉的終極目標，是以玻璃基板全面取代現有矽中介層（Silicon Interposer），從根本上解決 AI 晶片客戶龐大需求與產能瓶頸之間的結構性矛盾。隨著 AI 算力需求進入指數級增長的新階段，晶片封裝技術的重要性已不亞於製程節點的迭代演進。

 

資料來源：風傳媒 | NOWnews 今日新聞 | 鉅亨網（郭明錤研究報告）

 

閱讀文章
人工智能業界消息

微軟 CEO 警告： AI 價值若集中少數贏家 將重演全球化掏空悲劇

by Pierce on 人工智能業界消息 Satya Nadella 人工智能 企業轉型 學習迴圈 微軟
微軟CEO在公開場合演講，穿著黑色衣服，背景為深色燈光.

微軟行政總裁薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）日前在 X 平台發表長文，一日之內累積超過 3,300 萬次閱讀。他直言警告：若 AI 價值集中於少數大型模型，將重演全球化掏空整個產業的歷史悲劇，並呼籲全球企業以「前沿生態系」取代對單一前沿模型的依賴。

一篇 3,300 萬人閱讀的警世文

納德拉指出：「我們的首要任務必須是打造前沿生態系，而非單一前沿模型，讓價值廣泛流向每一家企業、每一個產業和每一個國家。」他以「A frontier without an ecosystem is not stable」（沒有生態系的前沿是不穩定的）為文章下標，點出 AI 發展的結構性隱憂。文章中最具殺傷力的一句是：「我們最不希望看到的，就是所有產業的企業將價值拱手讓給少數幾個吞噬一切資訊的模型——社會不應接受這樣的未來。」

全球化悲劇的 AI 版本

納德拉最具震撼力的警告並非技術層面，而是政治經濟層面。他以全球化為歷史鏡鑑：上一波全球化將製造業價值集中到少數供應鏈贏家手中，許多在地產業空洞化，工人技能與生計遭到系統性邊緣化。他擔心 AI 以同樣方式運作，每個行業多年積累的機構知識、員工經驗和產業專業，都可能被大型模型「吸走」，再以服務費形式賣回給原本的知識主人。

人力資本 x Token 資本：AI 時代的雙引擎框架

納德拉在文中提出一個精煉框架，將企業在 AI 時代的競爭力分解為兩種資本的複合增長。人力資本是員工的知識、判斷力與創造力；Token 資本則是他新創的術語，指企業自建、自有、自訓的 AI 能力。納德拉強調兩者並非零和競爭，而是相互強化。他寫道：「人力資本不會因為 token 資本的增長而貶值，它只會變得更有價值。」他所謂的「學習迴圈（learning loop）」，就是將每一次工作流程、決策與修正轉化為 AI 持續進化的養分，讓機構知識以複利形式增長，成為外部提供商無法複製的競爭壁壘。

企業的關鍵自我測試：你的知識鎖在誰的模型裡？

納德拉提供了一個清晰的企業自我評估標準：一家真正掌握自己 AI 能力的企業，應該能在不失去任何機構知識的情況下，將底層通用模型換成更新的版本。如果換模型等於從頭開始，代表企業的核心價值其實被鎖在別人的模型裡，而非掌握在自己手中。這個測試問題是對企業 AI 戰略最根本的一次拷問——你建立的是一個持續學習的系統，還是對外部模型的永久依賴？

論戰的深遠意涵：AI 時代的價值分配宣言

納德拉這篇文章的本質，是一場關於 AI 時代價值分配的政治經濟學宣言。他希望確保 AI 帶來的生產力紅利，不只流向少數模型開發商，而是廣泛流向每一個懂得建立學習系統的組織。對香港及亞太地區的企業領袖而言，AI 投資的關鍵問題不再是「用哪個模型？」，而是「我們正在建立甚麼樣的學習系統？我們的機構知識，是否正因過度依賴外部模型而悄悄流失？」能夠回答這兩個問題的企業，才是真正為下一輪競爭做好準備的組織。

 

資料來源：動區動趨 BlockTempo | The Indian Express | 科技新報 | Forbes | 經濟日報

 

閱讀文章
中小企雲端專區人工智能業界消息

香港創科人才培育加速 AWS 與科技園啟動 JIC 三年升級計劃

by Pierce on 中小企雲端專區人工智能業界消息 aws 人工智能 初創培育 生命健康科技 香港科技園公司
三位代表在合作簽約儀式上合照，背景為AWS與HKSTP標誌.

Amazon Web Services（AWS）與香港科技園公司（科技園公司）於 2026 年 6 月 17 日在 AWS Summit Hong Kong 宣布，雙方合作成立的聯合創新中心（Joint Innovation Center，JIC）啟動為期三年的策略升級計劃，目標每年共同支援超過 100 間初創企業，並首度將範疇拓展至生命健康科技領域。是次升級圍繞三大核心策略：「共同培養初創」、「發展 AI 人才」及「賦能全球擴展」。

三年合作成果奠定升級基礎

自 2022 年雙方達成策略合作、2023 年正式成立聯合創新中心以來，AWS 與科技園公司已培育超過 100 間初創企業。雙方透過年度 Idea Launcher、AWS & HKSTP Co-incubation Program，以及超過 10 場技術工作坊、企業及投資者配對活動，加速初創成長及市場拓展。

人才培育方面，AWS 連續三年擔任全港最大型國際跨院校創科年度盛事 Hong Kong Techathon+ 的唯一技術推動者，涉及超過 400 支參賽入圍隊伍。雙方亦透過在香港、上海及北京舉辦的出海交流活動，連結逾 100 位創辦人探索跨境發展機遇。

三大策略推動創科生態全面升級

共同培養初創方面，雙方將持續深化合作，目標每年支援超過 100 間初創企業。是次升級首度拓展至生命健康科技領域，聯同業界及學術界，為高潛力初創提供從技術到市場化的全方位支援。

發展 AI 人才方面，雙方未來三年繼續作為 Hong Kong Techathon+ 的獨家技術推動者，該活動由科技園公司與 15 間本地大專院校合辦。雙方亦會推動科技園公司的「Talent Foundry Program」人才發展及就業準備計劃，提升大學生在創科領域的就業潛力。

賦能全球擴展方面，AWS 香港登陸計劃（Hong Kong Landing Program）、科技園公司創科培育計劃及香港科學園深圳分園三者協同，為初創企業提供專家指導、融資渠道及大灣區至國際市場的跨境發展路徑。

政府與業界高層齊聲表態

創新科技及工業局副局長張曼莉表示，特區政府將 AI 視為香港未來發展的戰略重點，正加速創科生態體系建設，推動「AI 產業化」與「產業 AI 化」兩個方向的發展。她指出，AWS 香港登陸計劃助力內地企業落戶香港拓展海外市場，與政府鼓勵企業以香港為橋頭堡走向全球的策略高度契合。

AWS 香港總經理蘇小龍強調，蓬勃的創科生態是香港經濟發展的重要動能。隨着是次策略升級，AWS 會進一步發揮雲端運算及 AI 的技術優勢，結合全球網絡及本地團隊資源，與科技園公司協助本地創科企業加速創新、拓展業務。

香港科技園公司行政總裁黃秉修表示，與 AWS 的合作是建構創科生態的重要一環，深信深化合作將更有效驅動「從研發到產業化」的進程，催生更多成功的深度科技初創公司。

強大生態系統為升級提供支撐

科技園公司自 2001 年成立以來，已發展成為支援 13 間獨角獸企業、匯聚 17,000 多名研究人才的生態圈，旗下包括白石角的香港科學園、九龍塘的創新中心，以及大埔、元朗和將軍澳三個創新園。園區匯聚超過 2,500 間來自 26 個國家和地區的科技公司，涵蓋生物醫藥技術、人工智能及機械人、金融科技及智慧城市等領域。

香港科學園深圳分園位於深圳福田，憑藉「背靠祖國、聯通世界」的優勢，重點支援醫療科技、大數據及人工智能、機械人技術、新材料、微電子、金融科技和可持續發展七大領域的企業。

掌握歷史機遇 鞏固創科地位

AWS 與科技園公司聯合創新中心的三年策略升級，標誌着香港創科生態系統進入更系統化、更具規模的新階段。從首度拓展生命健康科技，到為大學生建立創科職業路徑，再到連結大灣區及國際市場的全球擴展策略，這一連串部署為本地初創企業提供更完整的「從概念到規模化」全生命周期支援。隨着計劃推進，香港作為國際創科中心的地位有望進一步提升。

 

資料來源：Amazon Web Services (AWS)

 

閱讀文章
人工智能業界消息

EA Advertising 登場：Visa、Red Bull 率先進駐 廣告成遊戲一部分

by Pierce on 人工智能業界消息 EA Electronic Arts 品牌合作 遊戲內廣告 電玩廣告

Electronic Arts（EA）於 2026 年 6 月 15 日正式推出全新廣告平台「EA Advertising」，讓品牌主首度能以動態、即時方式，將廣告內容無縫嵌入旗下遊戲，範圍涵蓋球場看板、計分板、贊助回放片段，以至客製化遊戲內容。此舉標誌着電玩廣告市場的重大轉型，亦預示遊戲內廣告商業化時代將全面加速。

廣告直接融入遊戲玩法 品牌觸達方式全面升級

EA Advertising 的核心在於其即時動態投放技術——廣告內容可在無需發布遊戲更新的情況下即時替換，品牌可根據行銷目標靈活調整投放素材，並透過滙總互動數據持續最佳化廣告活動。平台提供的廣告形式涵蓋球場虛擬看板、定向廣告位、品牌化挑戰任務及自訂遊戲內容，讓廣告主能按不同受眾特性制訂策略。EA 強調，系統以「提升而非干擾玩家體驗」為設計原則，廣告整合會以符合遊戲情境的方式呈現。

EA 在公告中表示，旗下遊戲——包括《EA Sports FC》、《Madden NFL》、《NHL》、《Skate》及《The Sims》等——每月吸引數以億計的高投入玩家，構成廣告業者夢寐以求的精準觸達渠道。廣告技術方面，平台依託 EA 自有廣告伺服器及專為寒霜引擎（Frostbite Engine）開發的工具包，以「私隱友好」方式進行受眾定向，在全球數據保護法規日趨嚴格下具備顯著差異化優勢。

旗艦合作案例揭曉 品牌深度嵌入已成事實

EA Advertising 的成立，正式將 EA 過去分散的品牌合作整合為標準化平台。已確認的合作品牌包括 Visa、Lowe’s、Red Bull、Xfinity、Peacock 及 Mountain Dew，涵蓋金融、家居、能量飲料及媒體串流等行業。這些品牌此前已與 EA 建立合作關係，其經驗為平台成立後的擴展提供了基礎。

具體整合案例方面：Visa 與 EA 達成全球多年合作，為足球玩家帶來獨家入球目標與 Ultimate Team 挑戰；Mountain Dew 在《College Football 26》內打造可操控球隊「DEW University」，配備專屬球場與吉祥物；Red Bull 則透過品牌球衣與運動員代言企劃與玩家互動。此外，State Farm 已在《EA Sports FC 25》發布時，透過自訂球衣及跨社交平台創作者活動建立品牌曝光；Coach 則將經典 Tabby 及 Brooklyn 手袋引入《The Sims 4》，作為免費開放道具供所有玩家使用。

廣告主資金正從傳統體育轉向遊戲

EA 此次推出廣告平台，背後有清晰的市場邏輯。Variety 指出，傳統體育廣告預算正逐步流向數碼及電競平台，EA 期望在這波浪潮中搶佔先機。遊戲開發者媒體 Game Developer 亦報道，EA 的目標是將品牌與「高度投入受眾」連結，利用旗下體育遊戲的龐大用戶基礎建立差異化廣告生態。

從歷史脈絡看，遊戲內廣告並非新鮮事物——早在 2010 年，EA 已推出遊戲內廣告數據儀表板，2021 年亦曾嘗試「觀看廣告換取遊戲道具」的 PlayerWON 模式。然而，是次 EA Advertising 的規模更大、技術更成熟，標誌着 EA 正式將遊戲廣告從輔助收益升格為核心商業策略，與遊戲銷售及微交易並列為三大收入支柱。

玩家反應分歧 合規挑戰不容忽視

儘管 EA 強調廣告不會干擾遊戲體驗，玩家社群反應卻頗為複雜。部分玩家認為，在已付費購買的遊戲中出現商業廣告屬於「雙重收費」，有損消費者權益；反之，如廣告能換取免費遊戲道具或內容，接受程度則相對較高。業界分析師普遍認為，EA Advertising 成功與否，很大程度上取決於廣告整合是否做到真正「隱形」——即廣告僅作為遊戲世界的自然組成部分出現，而非強制性打斷。

值得留意的是，EA 的廣告伺服器標榜「私隱友好」，在歐盟《通用資料保護規則》（GDPR）及各地消費者保護法規壓力下，廣告定向技術的合規性將成為平台長期發展的關鍵考驗。

新廣告模式牽動 EA 未來盈利走向

EA Advertising 的推出，對 EA 的財務前景可能帶來深遠影響。在遊戲銷售周期縮短、微交易模式受到監管壓力的雙重夾擊下，廣告收入有望成為 EA 最具增長潛力的新型收益來源。品牌主亦樂見能在高度投入的受眾面前展示訊息，同時獲取超越傳統電視廣告的精準成效數據。隨着更多品牌加入 EA Advertising 生態，遊戲世界與現實商業世界的界線將持續模糊——而玩家如何在廣告曝光與遊戲體驗之間取得平衡，將是整個行業最值得持續觀察的核心議題。

 

資料來源：CNBC | Variety | The Verge | Hypebeast | EA 官方網站

閱讀文章
人工智能業界消息

韓國擲 3.29 億美元撼功率半導體： 複製 DRAM 神話的關鍵一役

by Pierce on 人工智能業界消息 AI數據中心 GaN SiC 功率半導體 韓國
高科技半導體電路板，展示複雜的電子元件與連接線.

韓國政府正式宣佈，在「超創新經濟主導方案」（Ultra-Innovation Economy Project）框架下，投入約 5,000 億韓元（約 3.29 億美元）研發及量產新一代功率半導體，目標是將此領域培育成媲美 DRAM 記憶體的「金牛」產業。相關路線圖討論會議由韓國副總理兼企劃財政部長官具允喆親自主持，各方就前沿功率半導體的商業化時間表與推進路徑展開跨部門磋商。

AI 數據中心燃爆需求

全球 AI 基礎設施建設進入爆發期，功率半導體的戰略地位被業界公認「無可替代」。AI 算力集群對供電穩定性和能效要求極高，功率器件承擔電源轉換、功率管理和電網穩定等核心職能，是保障數據中心長時間高負載運行的基礎支柱。

從市場規模來看，美銀證券估算，AI 模擬半導體可尋址市場將從 2025 年的 79 億美元擴大至 2030 年的 270 億美元，複合年增長率高達28%。英飛凌（Infineon）亦確認，目前每個 AI 伺服器機櫃配置的功率半導體價值約 1.2 至 1.4 萬歐元，下一代機櫃預計突破 10 萬歐元，需求增長超過七倍。受此帶動，英飛凌已於 2026 年初和 4 月兩度調漲功率元件價格 5%至 15%，德州儀器、Vishay 等國際大廠亦相繼跟漲，整個行業供需結構出現根本性扭轉。

韓國的 AI 數據中心佈局同步加速。OpenAI、三星電子與 SK 海力士據悉計劃於 2026 年在韓國建設新型AI數據中心，初始合計裝機容量估計約達20MW，配套功率半導體需求將為本土供應商提供關鍵驗證平台。英偉達（NVIDIA）亦於 2026年 6月與 SK海力士、Naver 及斗山（Doosan）簽署合作協議，共同開發 AI 工廠及相關半導體基礎設施，進一步拉動韓國本土功率元件的需求曲線。

SiC 與 GaN：技術突圍雙引擎

本次規劃明確將碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料鎖定為技術突破口。相比傳統矽基器件，這類寬能隙（Wide Bandgap）材料在高溫、高壓和高頻環境下性能更為出色，廣泛適用於電動車、電網設備、工業驅動、航空航天及高端國防裝備等場景。本次計劃同時覆蓋能源、交通和國防等廣泛應用領域，定位不限於AI數據中心單一垂直市場，顯示韓國意圖以功率半導體作為跨行業基礎設施的戰略佈局。

在產業落地層面，韓國廠商正積極搶跑。SK Keyfoundry 已於 2026年上半年啟動SiC功率半導體代工業務，旗艦產品為面向汽車和工業高壓應用的1,200 伏 SiC MOSFET 製程。DB HiTek 則完成了 650 伏 GaN 製程開發，向無晶圓廠設計公司供應 GaN多項目晶圓（MPW），同時擴建無塵室，預計每月 8吋晶圓產能將提升約 23%。釜山市更於 2025年 9月落成韓國首座 8吋 SiC 功率半導體工廠，由 EYEQ Lab 投資 1,000億韓元建設，全面量產後年產能預計達 3萬片晶圓。

供應鏈短板倒逼國家出手

儘管三星電子和 SK海力士在 DRAM記憶體領域長年稱霸全球，韓國在功率半導體方面對海外供應商的依賴度仍居高不下。政府研判，一旦這個結構性短板遲遲未能補上，將在未來產業競爭和供應鏈安全中演變為不可承受的系統性風險，選擇以大規模研發支持和政策引導推動本土產業鏈快速切入。

韓國政府的應對策略是採用「材料—器件—模組—系統驗證」四位一體推進模式，在同一項目周期內完成關鍵材料開發、器件設計製造、模組整合及實際場景示範，大幅壓縮從實驗室到量產的時間差。此前，政府已規劃在 5年內將 SiC功率半導體技術自給率從現有的 10%提升至 20%（目標年份：2030年）；而本次 5,000億韓元計劃落地，顯示政策推進力度已全面升級。TrendForce指出，韓國整體半導體產業的公私合計投資計劃規模高達 700兆韓元（約 5,340億美元），功率半導體是這場大佈局中的重點環節之一。

三星入局 全球競局重塑

三星電子亦在功率半導體賽道加速佈局。三星 CSS業務團隊副總裁洪錫俊於 2025年 9月公開確認，三星正強化 8吋 SiC功率半導體研發投入，並與政府的大規模支持計劃形成協同效應。這與 SK海力士積極拓展 HBM以外業務版圖的策略高度契合——雙巨頭同步佈局，意味着韓國功率半導體產業鏈正從政策驅動轉向市場競爭驅動的新階段。

從全球視角審視，英飛凌、意法半導體（STMicroelectronics）和羅姆（ROHM）等歐日玩家此前長期主導全球功率半導體市場，美國亦在軍工與航空領域持有關鍵技術壁壘。韓國以國家隊姿態入場，加上三星和 SK 海力士的製造規模優勢，無疑將重塑這個千億美元級市場的競爭格局，業界將密切注視首批技術自主化成果能否如期兌現。

下一個 DRAM 能否再造？

隨着 AI 基礎設施建設進入新一輪加速周期，功率半導體正從配角躍升為支撐全球算力擴張的隱形基石。韓國以超過3億美元的政府資金為槓桿，試圖在存儲芯片之外再鑄一根具有長周期需求的「新支柱產業」。然而，從實驗室技術到規模量產，SiC 和 GaN 器件的良率提升、成本管控與生態系統建立，仍是橫亙在韓國產業面前的現實挑戰。

富士經濟預估，全球功率半導體市場將從 2025年的 3.755萬億日圓，擴大至 2035年的 7.35萬億日圓，接近翻倍；其中 SiC、GaN 等次世代功率半導體屆時市場規模將達 2.5 萬億日圓，是現在的約 4 倍。「韓國能否在功率半導體複製 DRAM 的成功」，將成為未來數年全球半導體業最值得持續追蹤的關鍵命題。

 

資料來源：BigGo財經 TrendForce Power Electronics News SemiMedia 先探投資週刊

 

閱讀文章
企業趨勢低碳綠色業界消息

Shell 十億美元出售離岸風電資產 回歸化石燃料核心業務 綠能部署落幕

by Pierce on 企業趨勢低碳綠色業界消息 LNG Shell 可再生能源 能源轉型 離岸風電
加油站充電樁，電動車快速充電站，Shell品牌，便利的加油與充電服務.

石油巨擘 Shell 正式告別離岸風電市場。彭博社率先披露，Shell 已委託投資銀行 Rothschild & Co 與 PJT Partners 主導離岸風電資產整批出售，交易規模預計超過 10 億美元（約港幣 78 億元）。出售程序最快年底啟動，交割時間預計在 2027 年完成。這標誌着這家市值約 2,424 億美元的能源巨頭，在歷時近十年的綠能擴張後，正式回歸化石燃料核心業務。

從擴張到斷尾：一場蓄謀已久的戰略逆轉

Shell 的離岸風電故事始於 2017 年。當時 Shell 高調進入海上風電市場，計劃每年投資高達 20 億美元（約港幣 156 億元），試圖將數十年的海洋工程優勢移植至綠能領域。此後數年，Shell 陸續在北海、美國麻薩諸塞州、南韓、蘇格蘭等多個市場搶灘建倉，離岸風電一度被視為其能源轉型版圖的核心支柱。

然而，劇情在 2023 年出現根本轉折。現任行政總裁 Wael Sawan 上任後隨即啟動全面業務檢討，明確以「集中資源於回報最高的資產」為戰略原則。Shell 隨即於 2024 年退出南韓 MunmuBaram 浮式風電項目、出售美國麻薩諸塞州 SouthCoast Wind Energy 的 50% 股份。2025 年 1 月，Shell 就大西洋岸風電項目（Atlantic Shores）計提 10.85 億美元（約港幣 84.6 億元）減值損失，並於同年 11 月將其 50% 股權無償轉讓予合資夥伴 EDF Renewables，股權轉移即日生效。同月，Shell 亦宣布將蘇格蘭 MarramWind 的 50% 股權出售予合作夥伴，並歸還 CampionWind 的海底租約予 Crown Estate Scotland。近十年布局，一退再退，至今終成整批出清。

LNG 才是 Shell 的「真命天子」

Shell 從不諱言其戰略邏輯：離岸風電資本密集、建設周期長，在利率上升與供應鏈通脹雙重夾擊下，投資回報遠遜於液化天然氣（LNG）業務。路透社報道引述 Shell 發言人表示：「我們不會主導新的離岸風電開發，但在商業條款合適時，仍對購電合約及少數股權持開放態度。」這句話清楚勾勒出 Shell 的底線：不再做開發商，偶爾充當財務投資人。

Shell 於 2025 年日產液體原油約 150 萬桶、天然氣每日 73 億立方英尺。龐大的化石燃料基礎，既是資本配置壓力所在，也是利潤的核心保障。能源顧問公司 Westwood 於 2026 年初發布的離岸風電前景報告指出，2025 年市場降溫促使開發商策略從「不計代價追求增長」轉向「重質不重量」，越來越多企業選擇出售項目股份以管理風險與資本風險。Shell 的資產整批出售，正是這波趨勢最具代表性的商業縮影。

不只是 Shell：歐洲油氣巨頭集體撤退

Shell 的轉向並非孤例，而是歐洲三大油氣公司同步反轉的縮影。英國石油（BP）在行政總裁 Murray Auchincloss 宣布「根本性重置」後，2025 年削減超過 50% 的再生能源投資，甚至出清全部陸上風電組合，明確回歸石油與天然氣的核心業務。挪威國家石油公司 Equinor 亦透過內部代號「REN Adjust」的審查計劃，裁撤早期階段離岸風電項目，並將再生能源 2025 至 2027 年的資本預算大幅壓縮至 50 億美元（約港幣 390 億元）。

能源轉型研究機構 IEEFA 的分析師普遍指出，石油巨頭的離岸風電撤退，折射出能源轉型資本結構的深層矛盾：這些公司擅長管理勘探開發風險，卻難以適應風電開發監管周期長、電價補貼不確定性高的商業生態。三大歐洲巨頭的同步撤離，對全球氣候融資市場的信心衝擊不可低估，亦令外界開始重新審視石油公司主導能源轉型的可行性。

誰來接手？專業開發商的機會窗口

Shell 的退出，不代表離岸風電資產失去價值，而是將主導權從油氣整合商移交至專業再生能源開發商。目前市場分析人士預期，丹麥的 Ørsted、德國的 RWE，乃至亞洲的國營能源公司，都可能是潛在買家。Westwood 報告亦指出，2026 年風場資產二手市場將持續活躍，尤其是已簽訂購售電合約（PPA）的成熟項目，更受機構投資人與基礎設施基金追捧。

值得注意的是，此次 Shell 委託 Rothschild 與 PJT Partners 主導的出售程序，具體涉及哪些資產、地域分佈範圍，目前市場尚未獲得完整披露。隨着正式程序啟動，資產清單與估值細節預計將逐步浮現，屆時亦將牽動整個離岸風電二手市場的定價參考。

能源轉型資金缺口的隱憂

Shell 的整批出售，短期內為其帶來超過 10 億美元（約港幣 78 億元）資金回流，進一步鞏固以 LNG 貿易與化石燃料為核心的業務架構。然而從更宏觀的角度審視，這一輪油氣巨頭集體撤離，正在顯著擴大全球再生能源融資的資金缺口。在各國政府削減綠能補貼、利率維持高位的背景下，離岸風電未來的融資將愈加倚重政策性銀行與專業基礎設施基金的支撐。

Shell 近十年的離岸風電之旅，究竟是一次戰略誤判後的理性修正，還是能源轉型系統性融資困境的早期預警？這個問題的答案，將隨着此次交易的最終定價與買家身份，在業界引發更深遠的討論。

 

資料來源：Bloomberg Reuters Electrek Shell Official Westwood / Energy Omni

 

閱讀文章
企業趨勢業界消息資訊保安

AI 基建缺 35 萬人　Meta 擲 1.15 億美元辦保證就業技職班

by Pierce on 企業趨勢業界消息資訊保安 AI 資料中心 Meta 技職培訓 美國勞動力學院 藍領職位

人工智能爆發性發展，帶動的不只是軟件工程師的需求，更在幕後掀起一場藍領技術工人的搶人戰。Meta 行政總裁馬克·祖克柏公開表示：「美國將需要數十萬名技術工人，才能建立支撐 AI 雄心所需的基礎設施。」Meta 官方同時指出，全美目前急需光纖技師、電焊工、水電工、電工及 HVAC 技師，以支撐資料中心快速擴張。

根據美國邊緣計劃估算，全國資料中心擴建預計將帶動 470 萬個臨時建築職位，以及約 69.7 萬個永久營運職位。《財富》雜誌等多家財經媒體警告，建築業今年的人力缺口高達 35 萬人，電工與資料中心技術人員的需求尤其迫切。福特汽車行政總裁 Jim Farley 也曾公開警告：AI 雖可能取代大量白領職位，但同步創造出美國現有勞動力遠遠無法應付的藍領需求。這場人力短缺，正悄悄成為 AI 基礎建設時代最關鍵的瓶頸。

零門檻入學，結訓保證錄用

「美國勞動力學院  America’s Workforce Academy（AWA）」的設計打破了傳統技職培訓的高門檻。課程完全免費，Meta 承諾支付學員學費、來回機票（開放全美 50 州申請）、住宿費及每日生活津貼。計劃對象涵蓋退伍軍人、應屆畢業生、轉職人士及其他技職新人，不要求任何先備經驗，為勞動市場底層提供一條直達高薪職位的快速通道。

「Dirty Jobs」節目主持人、技職推廣人 Mike Rowe 對計劃給予高度評價：「學員實際上是邊學邊領薪水，零成本、無學貸壓力，快速取得認證，結訓後保證有工作，這是走向正確方向的重要一步，期望其他企業也能效仿。」培訓結束後，學員將取得全國建築教育與研究中心認證及「美國勞動力證書」，兩項資格均可跨僱主、跨行業使用。資料中心技術人員的年薪中位數接近 8.8 萬美元，遠高於許多要求四年大學學歷的職位，吸引力不言而喻。

合作夥伴方面，Meta 攜手美國建築承包商協會、商業地產服務巨頭 CBRE 及全國城市聯盟共同推動計劃，另有美國西班牙裔商會、俄亥俄州商會等地方組織參與支援。

四州試點背後的戰略佈局

2026 年的試點地點——路易斯安那州（巴吞魯日）、俄亥俄州（哥倫布）、印第安納州（印第安納波利斯）及德州（侯斯頓）——並非偶然選擇，這些正是 Meta 資料中心建設的重點州份。Meta 早已宣布與 Blue Owl Capital 合資，在路易斯安那州打造 Hyperion AI 資料中心園區；德州亦獲得超過 15 億美元的資料中心投資。

AWA 的整體戰略與 Meta 規模龐大的基建藍圖緊密扣連。Meta 計劃在 2028 年前於美國累計投入超過 6,000 億美元建設 AI 資料中心，意味着未來數年技術工人的需求只會有增無減。此前，Meta 曾試行名為「LevelUp」的光纖技師培訓計劃，推出後 7 天內即收到 3.5 萬份申請，龐大的市場反應直接促成 AWA 全面規模化。

政策順風下的企業社會責任

這項計劃的推出亦有鮮明的政治脈絡。Meta 總裁兼副主席 Dina Powell McCormick 表示：「技術工人曾為農村美國一根電線桿一根電線桿地接通電力，也撐起了贏得二戰的兵工廠。現在，新一代工人將澆灌地基、鋪設光纖，確保美國在這個新時代的強盛。」在美國政府積極推動製造業回流、強化本土技職培訓的氛圍下，Meta 此舉一方面回應政府對企業投資美國本土的期望，另一方面也藉此強化與地方社區及政府的公共關係。

TechRadar 分析指出，AWA 是美國私營部門史上附就業保證之技職培訓中規模最大的承諾之一。這標誌着科技巨頭開始主動介入勞動市場供應側，不再單靠政府或學術機構培育人才，而是直接建立專屬人才管道，確保基礎建設如期推進。

藍領革命的下一章

當 AI 浪潮席捲全球，我們慣於聚焦程式碼與演算法，卻往往忽略那些撐起整個數碼基礎的藍領勞動者。Meta「美國勞動力學院」的誕生提醒我們：資料中心不只是伺服器的堆砌，更是成千上萬技術工人汗水的結晶。隨着 AWA 計劃從四個試點州擴展至全美，這套「企業自辦技職學校」的模式能否成為業界新標準，甚至倒逼傳統大學重新思考定位，值得持續追蹤。

資料來源：Meta 官方新聞稿 ｜ Fox Business ｜ TechRadar ｜ Daily Wire ｜ Yahoo Finance

 

閱讀文章
載入更多