印度正以新一輪補貼與稅務調整，加速把手機和半導體製造留在本土，目標是進一步削弱中國在全球供應鏈中的主導地位。
政策動作快 補貼加降稅雙管齊下
印度政府近日批准約 1.28 兆盧比的半導體新方案，同時推出 6,250 億盧比的手機製造計劃，延續其把印度打造為電子製造樞紐的戰略。這次政策重點不只放在擴產，也涵蓋知識產權、晶片設計、研發及提高本地採購比率，反映印度想從「組裝中心」往更上游移動。這與早前傳出的新手機生產激勵方向一致，官方期望在現有方案到期後，繼續維持對 Apple、Samsung 等國際品牌的吸引力。
產業拉動明顯 手機產值近 600 億美元
印度手機製造近年增長迅速，政府數據顯示，2024-25 財政年度手機產值接近 600 億美元，十年間規模大幅擴張。印度 2025 年手機出口達 300 億美元，顯示「Made in India」已不僅滿足內需，也開始成為外銷平台。Apple 在印度的 iPhone 產量約佔全球四分之一，且已在當地組裝最新一代 iPhone 全系列機種，反映供應鏈轉移已進入更深層階段。
供應鏈邏輯改寫 成本競爭力提升
從成本與風險角度看，印度這波加碼有明確誘因。Reuters 報道指，印度同時取消部分手機零組件進口關稅，目的是提升成本競爭力與本地附加價值，延續吸引 Apple、Xiaomi 等廠商的效果。Grant Thornton Bharat 合夥人 Manoj Mishra 認為，關稅豁免可提升本地製造的價格競爭力，並刺激高價值電子製造在地化。但市場並非一面倒樂觀；Omdia 早前指出，印度 2026 年手機出貨可能下滑，主要受價格壓力與通路保守影響，顯示需求端仍有波動。
競爭格局轉變 印度搶時間重組供應鏈
印度的策略也帶有「搶時間」意味，因為全球電子供應鏈正在重組。Reuters 與多家媒體報道顯示，印度已開始批准中國品牌與本地企業的合資製造案，例如 Vivo 與 Dixon 的合作，被視為印度手機製造進入下一階段的重要案例。這意味印度不只想承接 Apple 的產能，也希望讓更多品牌透過本地夥伴落地，以降低地緣政治與關稅摩擦風險。對中國製造業而言，壓力不僅來自成本，也來自印度持續擴張的政策紅利。
背景脈絡 從 PLI 到組合拳
過去幾年，印度先以 PLI 等補貼制度拉動手機組裝，讓本地製造快速成長；之後再把政策延伸到半導體與零組件，試圖補上產業鏈短板。到 2026 年 7 月，印度進一步加大晶片與手機的財政支持，同時放鬆部分零組件關稅，形成「補貼 + 降稅 + 合資落地」的組合拳。這條路線說明，印度已不滿足於成為出口加工地，而是想把研發、設計、製造與出口一起留在境內。
整體來看，這波政策有機會讓印度在未來兩到三年持續吸引高階組裝與部分零組件產能，但能否真正提升本地供應鏈深度，仍取決於基礎設施、良率、人才與市場需求能否同步跟上。對企業而言，這代表印度機會更大，但競爭也更激烈；對全球供應鏈而言，下一輪重組才剛開始。
