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人工智能

NVIDIA Kyber 機櫃延期至 2028 年 主機板製造樽頸令 Rubin Ultra 擴展受阻


Rubin Ultra NVL576 伺服器硬件與GPU模組特寫.

半導體研究機構 SemiAnalysis 於 7 月 6 日發表報告,指出 NVIDIA 旗艦級 Kyber 機櫃架構因為一塊關鍵電路板難以量產,面世時間由原定 2027 年順延超過 12 個月至 2028 年,這款設計將 144 枚頂級 Rubin Ultra 晶片整合至單一機櫃,讓晶片能像一部巨型電腦般協同運算。

延期令 NVIDIA 暫時失去將最強系統向上擴展的成熟方案,與此同時雲端客戶強烈抗拒用作替代 Kyber 的過渡設計 NVL72x2 ,促使 NVIDIA 取消此方案,AMD 與 Google 因而在高階市場獲得罕有的技術切入空間。事件曝光後亞洲科技股與電路板相關股份同日下挫。

 

Kyber 單一 AI 運算單元願景

Kyber 並非一枚晶片而是一座伺服器機櫃,它將 144 枚 NVIDIA 最強的 GPU 整合成單一運算單元,透過純銅 NVLink 高速互連讓整組晶片對外表現得像一部超巨型電腦。這種密度正是 AI 公司訓練與運行前沿模型所需要的算力來源。為追求密度並縮短延遲,Kyber 將運算托盤垂直擺放,而非傳統的水平排列。

問題出在系統心臟位置一塊不起眼的零件, SemiAnalysis 指出這塊名為 midplane 的中板印刷電路板多達 78 層,屬於商用運算產品中結構最複雜的 PCB 之一,涉及訊號完整性、供電、散熱以至可製造層數等多重難關。研究機構形容 Kyber NVL144 架構因為中板 PCB 在可製造性上仍然充滿挑戰,推出時間必須延後至 2028 年。

牽連範圍不止於此,串連 8 座機櫃、透過光學連接組成的更大型系統 NVL576 ,同樣可能延遲或只能小量出貨。NVIDIA 為填補空檔而開發的 NVL72x2 過渡方案,將兩座現有機櫃背對背拼接以逼近 Kyber 的算力密度,卻因結構怪異、營運負擔沉重,令雲端服務供應商及超大規模數據中心營運商強烈反對,NVIDIA 最終將其取消。SemiAnalysis 直言 NVIDIA 目前對 Rubin Ultra 缺乏一套經驗證、可擴大運算規模的方案。與此並行,Rubin Ultra 的產品路線亦已調整,原定的 4 晶片版本取消,只保留 2 晶片版本,系統整體效能預期回落至原計劃的一半左右。

 

對企業有何影響

對正在部署 AI 基建的企業而言,事件顯示即使是 NVIDIA ,每年推出全新架構的節奏也開始撞上製造工藝的天花板,黃仁勳 3 個月前才在 GTC 大會親自展示 Kyber ,如今卻要延後超過 1 年,反映最尖端的算力供應存在真實的時間風險。倚重單一供應商路線圖來規劃訓練叢集的企業,宜為採購與部署時間表預留更長緩衝,避免將商業計劃緊綁在未經量產驗證的旗艦系統之上。

短期供應其實十分穩固,NVIDIA 現役的 Rubin 系統已全面投產,並會在今年秋季開始付運予 8 家雲端夥伴,當中包括 Amazon Web Services 、 Microsoft Azure 及 Google Cloud 。企業若急需擴充算力,現有 Rubin 平台仍是穩妥選項,毋須等待 Kyber 。 SemiAnalysis 更預期 NVIDIA 在 2027 財年下半年的數據中心運算收入,將較華爾街共識高出約 20% ,顯示市場需求依然熾熱。

真正值得企業留意的是議價空間的變化,過去在高階市場客戶幾乎別無選擇,如今 AMD 與 Google 的自研晶片已經開始從頂尖 AI 實驗室手上贏得訂單。採購總監可以利用這個罕有的技術缺口,將 AMD Instinct MI 系列及 Google TPU 納入評估與談判組合,藉多元供應鏈爭取更佳條款與交付保證。對雲端服務商而言這也是重新檢視叢集架構、減低對單一互連技術倚賴的時機。

 

光學互連技術仍未成熟

這次事件的核心其實是一場物理極限的較量,當運算叢集規模愈滾愈大、頻寬需求愈推愈高,銅纜的訊號完整性會迅速惡化,有效傳輸距離不斷縮短。要將運算規模推上 144 枚 GPU 以上並跨越多座機櫃,光學互連幾乎是唯一出路,而共封裝光學技術正是 Kyber 與 Rubin Ultra 時間表共同倚仗的關鍵。因為這項技術仍未成熟,整個行業的擴展藍圖都可能要重新改寫,而非 NVIDIA 一家的問題。

未來 NVIDIA 的年度發布節奏會否持續,取決於它能否與台灣供應鏈夥伴一同解決 78 層中板與 CPO 散熱可靠性這 2 道難題,對手雖然仍落後 1 至 2 代,卻獲得難得的追趕窗口。整體而言 NVIDIA 的近期主導地位並未動搖,現役 Rubin 訂單與收入前景依然強勁;但這宗延期提醒市場, AI 硬件的競賽已經由純粹的晶片效能,轉向誰能率先將光學互連與極端密度可靠地量產。哪一方先攻克製造樽頸,誰就掌握下一階段極大規模 AI 運算的主導權。

 

來源:CNBC

Tags : KyberNVIDIAPCB 製造Rubin UltraSemiAnalysis