今年光纖通訊大會 OFC 2026 上，首批採用玻璃核心基板並整合共封裝光學 CPO 技術的晶片原型首度亮相，讓外界首次直觀感受未來高規格 AI 晶片封裝形態。玻璃基板互連密度有望達到傳統有機基板 10 倍。 Intel 合作夥伴 Amkor 預期 3 年內實現商業化，首批商用晶片最快有望在 2029 至 2030 年間投入市場。文章聚焦三大核心：玻璃基板技術突破、供應鏈佈局加速，以及對 AI 晶片產業格局的深遠影響。
透明基板背後的顛覆性技術
行業媒體 More Than Moore 的 Ian Cutress 於 OFC 2026 現場拍攝相片，清晰呈現兩種基板方案：一款基於陶瓷基板，另一款採用透明玻璃核心基板，通透質感與傳統紫棕色或綠色有機基板形成鮮明對比。這塊玻璃基板樣片上，可見 4 顆運算小晶片、4 顆 DRAM 封裝及 8 顆較小晶片，而位於基板邊緣的 8 塊黃色小晶片，則是整套方案中最矚目的共封裝光學介面。
Intel 強調玻璃材料物理特性與矽相近，具備更佳尺寸穩定性與擴充能力，有助在大尺寸封裝中維持可靠線寬線距與層間對準精度。相較沿用逾 20 年的有機塑料基板，玻璃圖案失真度降低 50%、熱穩定性更高，且超低平坦度有助提升微影技術聚焦深度，為未來光互連奠定物理基礎。
從實驗室到量產線的突破里程碑
Intel 玻璃基板發展藍圖已非單純概念展示。在 2026 年 1 月舉辦的 NEPCON Japan 展覽上， Intel 展出全球首款整合 EMIB 多晶片封裝技術的「厚核心」玻璃基板，尺寸達 78×77 毫米，厚度 800 微米，能容納約 2 倍標準光罩面積的矽晶片，目標鎖定下一代 AI 及高效能運算加速器。同月 CES 2026 上， Intel 發佈代號「Clearwater Forest」Xeon 6+ 處理器，成為業界首款採用玻璃核心基板投入高產量製造（HVM）商業 CPU，標誌玻璃基板正式由實驗室跨入量產階段。
合作夥伴獨立封測大廠 Amkor Technology 團隊主管 Yoo Dong-soo 在首爾 The Elec 會議上明確表示：「玻璃基板技術穩定性正逐步建立…… 預期 3 年內可望商業化。」按照此時間表首批大規模商用玻璃基板晶片有望在 2029 至 2030 年間正式投入市場。
巨頭競相卡位，供應鏈全面整合
這場玻璃基板競賽已演變為全球半導體巨頭的集體押注。 Apple 已積極測試代號「Baltra」的自研 AI 伺服器晶片，該晶片預計採用 TSMC 3nm N3E 製程及小晶片（chiplet）架喚，而 Samsung 電機已於去年起向 Apple 供應玻璃基板樣品。值得注意 Samsung 電機目前最大潛在客戶為 Broadcom； Apple 這次直接評估樣品，業界分析認為既是從終端客戶角度評估封裝材料特性，亦為日後自主掌握 AI 伺服器晶片封裝能力鋪路。
Samsung 電機目前在韓國世宗工廠設有玻璃基板試量產線，目標 2027 年起量產，並已與日本住友化學集團簽署 MOU 成立合資企業，生產玻璃芯核心材料。與此同時 TSMC 推進玻璃基板與面板級扇出型封裝（FOPLP）融合進度加速； AMD 與 Broadcom 亦已明確將玻璃基板納入下一代高效能運算晶片發展藍圖。業界普遍將 2026 年視為玻璃基板從技術驗證轉向早期商業出貨的關鍵節點，市場增長率預計超過 30%。
共封裝光學：AI算力的下一個瓶頸突破口
玻璃基板最大策略意義，在於為 CPO 技術提供理想的物理載體。 CPO 透過將光學引擎直接整合到網絡交換器或 GPU 封裝內部，以光訊號取代傳統銅電訊號進行晶片間數據傳輸，可大幅降低功耗並提升頻寬密度。下一代超大規模 AI 集群對頻寬的需求已超出傳統電互連物理極限，而玻璃基板超低損耗、高平坦度特性，恰好能支援更精密的光波導整合。
從技術演進路徑觀察， 2025 至 2028 年將是異質矽光子學主導的過渡期， 2026 至 2030 年間聚合物及玻璃光路由技術將逐步成熟並投入試量產。 Intel 於 OFC 2026 展示的原型，意味光電共封裝已非遙遠願景，而是即將重塑 AI 數據中心基礎架構的現實方向。
玻璃基板技術一旦大規模落實，將從根本上改變 AI 晶片封裝成本結構、供應鏈格局及效能上限。 Intel 早於 2023 年提出「單一封裝整合 1 兆個電晶體」的 2030 年目標，而玻璃基板正是此宏圖最關鍵的物質基礎。隨著更多科技巨頭 —— 從 Intel 、 Apple 到 TSMC —— 將玻璃基板納入商業量產發展藍圖，在材料、設備及製程環節率先佔據優勢的企業，將很有可能成為下一個晶片週期最大受益者。值得持續追蹤：在玻璃基板商業化進程加速之中，韓國 Samsung 電機與 Absolics 能否突破 Intel 技術標準主導權，台灣封裝供應鏈又能否把握此千載難逢的升級契機？
資料來源：cnBeta Intel Newsroom 科技新報 TrendForce Data Center Dynamics
