美國政府於 2025 年 12 月 31 日正式撤銷 TSMC（台積電）南京晶圓廠的「驗證後最終用途」（VEU）授權，這意味著該廠未來每次進口美國製造設備，都需逐案申請許可。然而 TSMC 中國大陸業務區負責人羅鎮球在 2025 年國際電腦輔助設計大會（ICCAD）上明確表示，中國客戶並非僅限於使用南京廠的 16 納米或 28 納米產能，只要符合監管要求，仍可獲得 TSMC 全球製造網絡中更先進的製程技術支援。這項聲明澄清了市場長期存在的誤解，同時突顯 TSMC 在美中科技角力中的產能部署彈性。
VEU 授權撤銷：從快速通道到逐案審批
TSMC 於 2025 年 9 月 2 日接獲美國商務部通知，南京廠的 VEU 授權將於年底撤銷。VEU 機制原本允許經過驗證的特定企業免除逐案申請出口許可，可快速從美國供應商取得半導體製造設備。撤銷後，TSMC 南京廠每次進口美國晶片製造工具都必須單獨申請許可證，審批流程可能需時三至六個月。這項措施與美國同時撤銷 Intel 大連廠、Samsung 中國半導體以及 SK Hynix 中國廠的 VEU 授權屬於同一波次政策。美國商務部工業與安全局（BIS）自 2022 年 10 月起持續升級對中國的半導體出口管制，VEU 撤銷被視為「大院高牆」戰略的延伸，目的是限制中國取得可用於軍事或人工智能（AI）應用的先進晶片技術。
TSMC 南京廠目前擁有 16/12 納米製程月產能約 2.5 萬片晶圓，以及 28/22 納米製程月產能約 4 萬片。VEU 撤銷對該廠最直接的影響是無法輕易擴充產能或升級製程技術，因為每次設備採購都將面臨漫長的審批程序和不確定性。台灣經濟部當時指出，這代表南京廠從「特別通道」模式回歸「逐案審批」，增加了營運的監管複雜度。然而 TSMC 在聲明中強調，正在評估情況並採取適當因應措施，包括與美國政府溝通，致力確保南京廠營運不受影響。
產能部署彈性：全球製造網絡的戰略優勢
羅鎮球在 ICCAD 2025 會議上的發言成為市場焦點。他明確澄清，TSMC 的產能分配是基於客戶的技術要求、產品定位和合規性考量，而非客戶所在地區或單一晶圓廠。這項聲明打破了外界認為「中國企業只能使用南京廠產能」的刻板印象。羅鎮球進一步指出，只要符合監管要求，中國大陸客戶就可以利用 TSMC 全球製造網絡中更先進的製程技術，而不必局限於南京廠的 16 納米或 28 納米產能。
Xiaomi 集團自研的「玄戒 O1」晶片就是最佳實證案例。2025 年 5 月，Xiaomi 創辦人雷軍宣佈玄戒 O1 晶片成功問世，採用 TSMC 第二代 3 納米製程技術，電晶體數量達到 190 億個，與 Apple A18 Pro 處於同等水平。這款晶片搭載於 Xiaomi 旗艦手機 15S Pro 和平板 7 Ultra，成為中國大陸首款商業化的 3 納米製程系統單晶片（SoC）。羅鎮球在會議上提及這個案例，側面驗證了中國客戶確實可以獲得 TSMC 全球先進製程的支援。TSMC 作為全球唯一大規模量產 3 納米晶片的代工廠，其技術成熟度和產能規模是 Xiaomi 實現晶片商業化的核心保障。
然而這種彈性並非毫無限制。美國在 2024 年 11 月曾下令 TSMC 停止向中國客戶出貨用於人工智能應用的 7 納米及更先進製程晶片，特別是在發現 Huawei AI 處理器中使用了 TSMC 晶片之後。這意味著 TSMC 在服務中國客戶時必須嚴格遵守美國出口管制規定，確保產品不會被用於受限制的軍事或 AI 加速器應用。羅鎮球強調 TSMC「並非被動等待，而是在逐步解決問題」，顯示公司正在監管合規與客戶承諾之間尋求平衡。
地緣政治重塑半導體生態系統
VEU 撤銷事件折射出更廣泛的美中科技競爭格局。美國自 2020 年起持續升級對中國的半導體出口管制，從禁止向 Huawei 供應晶片，到限制先進製程設備出口，再到撤銷 VEU 授權，形成多層管控體系。2025 年 10 月，中國商務部首次行使域外管轄權，對稀土元素、半導體等產品實施出口管制，並引入「50% 規則」推定拒絕向被列入實體清單的企業及其子公司發放出口許可。這標誌著美中半導體衝突從單向制裁演變為雙向博弈。
Goldman Sachs 研究報告指出，中國先進半導體技術仍落後西方約二十年，但在美國制裁推動下，中國半導體自主化進程正在加速。中國半導體投資預計將從 2025 年的 430 億美元（約港幣 3,354 億元）增長至 2030 年的 460 億美元（約港幣 3,588 億元），年均增長率保持在 2% 至 6% 之間，投資重點轉向記憶體、先進節點技術和能持續擴大規模的行業領導者。SMIC 2025 年上半年營收增長 23.4%，產能利用率達到 92.5%，Huawei 作為其最大客戶，計劃在 2026 年將 7 納米晶片產能提升一倍。國際數據資訊（IDC）預測，2025 年中國 IC 設計產值已正式超越台灣，2026 年市場佔有率將進一步擴大至 45%，源自中國在美方制裁下仍積極發展本土 AI 晶片、高階手機處理器。
TSMC 本身則在 AI 晶片需求推動下持續成長。公司在 2025 年 10 月預測全年營收將成長近 35%，並上調資本支出至 400 億至 420 億美元（約港幣 3,120 億至 3,276 億元），其中 70% 投入先進製程開發。TSMC 董事長魏哲家表示，AI 相關晶片銷售在 2024 至 2029 年的複合年增長率預計將超過先前估計的 45%。這種強勁需求為 TSMC 提供了策略緩衝空間，即使中國業務面臨監管挑戰，公司仍可透過全球佈局維持成長動能。
企業策略調整與未來展望
VEU 撤銷對企業的影響已超越單一工廠營運層面，將推動整個半導體產業鏈重新思考中國市場策略。對 TSMC 而言，南京廠將轉為更聚焦於成熟製程的區域性生產基地，而先進製程訂單將主要由台灣、美國亞利桑那州和日本熊本等廠區承接。這種「製程分層、地域分散」的模式既符合地緣政治要求，又保持了對全球客戶的服務能力。對中國客戶而言，雖然仍可獲得先進製程支援，但必須接受更嚴格的合規審查和更長的交付週期，促使部分企業加速發展本土替代方案。
產業分析師認為，2026 至 2027 年將是中國先進製程擴產高峰期，半導體設備作為產業鏈自主可控的關鍵環節將深度受益於產能擴張。同時，全球半導體產業正經歷「從單極技術集中轉向多極體系分層」的結構性變革，中國在「先進製程停滯」與「成熟製程加速」兩條賽道上形成雙速市場，為本土供應商創造了受國際競爭干擾較小的「在地化替代」窗口。未來三至五年，全球半導體生態系統將持續在技術領先性與供應鏈韌性之間尋求新平衡，而 TSMC 作為產業龍頭，其在合規框架下維持全球服務能力的做法，將成為其他跨國企業的重要參考範本。VEU 撤銷事件僅是美中科技角力的一個章節，企業如何在分裂的全球市場中保持競爭力，將是未來十年最關鍵的戰略課題。
