Intel 早前宣布參與 Elon Musk 旗下 Terafab 晶圓廠的設計與建造工程，廠房選址德州奧斯汀，目標是每年生產達 1 太瓦（TW）算力的 AI 專用晶片，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月公布的合資計劃，成員包括 SpaceX、Tesla 及 xAI，專責製造支撐 AI 項目運算所需的核心晶片。Intel 負責出力建廠，Elon Musk 陣營則專注晶片設計與應用落實，雙方分工明確反映 Elon Musk 將旗下企業版圖全面向 AI 傾斜的策略已進入實質執行階段。
Intel is proud to join the Terafab project with @SpaceX, @xAI, and @Tesla to help refactor silicon fab technology.
Our ability to design, fabricate, and package ultra-high-performance chips at scale will help accelerate Terafab’s aim to produce 1 TW/year of compute to power… pic.twitter.com/2vUmXn0YhH
— Intel (@intel) April 7, 2026
兩大陣營分工：Intel 建廠、Elon Musk 主攻 AI 算力
晶圓廠屬資本密集型項目，建造成本動輒數百億美元，興建周期往往長達 4 至 5 年，雖然 Tesla 與 SpaceX 在美國本土具備豐富製造經驗，但晶圓代工所需的潔淨室、光刻裝置及製程技術門檻極高，與汽車或火箭組裝屬完全不同層次的工業範疇。Elon Musk 選擇把建廠工作外判予 Intel，可避免從零摸索製造工藝以縮短投產時間。
Intel 在公告中表示公司具備設計、製造及封裝超高效能晶片的規模化能力，期望可以協助 Terafab 實現每年 1 TW 算力的產能目標，為 AI 與機械人技術的未來發展提供硬件支援，按現時數據中心用電量推算，1 TW 級別的年度算力相當於全球頂尖超級電腦總和的數十倍，若能落實將重塑 AI 基建版圖。
Elon Musk 全面轉向 AI：Tesla、SpaceX、xAI 重新整合
Terafab 計劃並非孤立事件，而是 Elon Musk 近年重整旗下企業方向的延伸，Tesla 的定位早已由電動車製造商轉型為機械人公司，而 SpaceX 則與多間航太企業競爭，目標是將 AI 數據中心送上太空軌道運作以解決地面能源與散熱瓶頸。SpaceX 更在 2026 年 2 月完成收購 xAI，並傳出籌備公開上市的消息令 Elon Musk 的 AI 版圖進一步整合。
晶片自主供應是這個版圖的關鍵一環，現時全球高階 AI 晶片市場由 Nvidia 主導且價格高企並供應緊張，自建產能可讓 Elon Musk 旗下公司擺脫對外部供應商的依賴，同時掌握成本與產品規格的主導權。
AI 基建競賽進入垂直整合階段
對企業決策者而言，Intel 與 Elon Musk 的合作標誌著 AI 產業鏈正由「分工採購」模式走向「垂直整合」，過去企業只需採購現成晶片與雲端算力即可部署 AI，但隨著運算需求呈指數級增長，頂尖企業開始親自涉足晶圓製造環節。這個趨勢將令中小型 AI 公司面對更嚴峻的算力成本壓力，因為大型整合者可透過自建產能取得價格優勢。
商界可從幾個層面把握機會，一方面德州奧斯汀的半導體生態圈將因 Terafab 進駐而擴張，相關供應鏈、裝置、物料及專業人才需求勢必上升，本地及國際供應商值得提前部署；另一方面投資者應留意 Intel 代工業務（IFS）的訂單結構變化，這宗合作可能成為 Intel 扭轉代工業務頹勢的轉捩點。對香港及亞洲企業來說，全球晶片產能地理分布重新洗牌，將直接影響 AI 應用部署的成本結構與交付時程，企業在規劃 AI 策略時需把地緣因素納入考量。
Intel 處境：新品與政府資金帶來轉機
Intel 現時的處境比一年前略為改善，新推出的 Intel Core Ultra Series 3 晶片市場反應正面，加上美國政府於 2025 年 8 月注資令公司財務壓力有所紓緩，不過 Intel 自身挑戰依然不少，位於 Arizona 的兩座晶圓廠仍在努力提升至滿產狀態，這個項目早於 2021 年公布但進度多次延誤。Terafab 合作能否順利執行，將考驗 Intel 在同時推進多個大型建廠項目時的資源調配能力。
AI 基建競賽已由軟件層面延伸至半導體製造核心，Elon Musk 與 Intel 的組合，一方掌握 AI 應用場景與設計能力，另一方擁有製造工藝與量產經驗，這種互補模式或將成為未來大型 AI 基建項目的範本。預計未來 2 至 3 年內，其他科技巨頭如 Google、Amazon、Microsoft 亦會加快自研晶片與代工夥伴的連結步伐，全球半導體產業格局將迎來新一輪重組。對企業而言，AI 算力不再是單純的技術議題，而是涉及供應鏈安全、成本控制及地緣政治的戰略課題，及早布局者將在下一波 AI 浪潮中佔據先機。
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